“很遗憾在半导体制造方面”，“(华为)只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造”，华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40，“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

　　8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

　　芯片一直处于缺货状态 美国制裁导致少卖6000万台手机

　　8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片。但是，余承东也坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”他进一步表示：“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”他呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。“

　　同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”在核心的手机硬件之外，华为也在底层操作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。余承东介绍道，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测， 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。