11月10日，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中，华为创始人任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。

　　此外，任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。

　　附上《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》原文：

　　2020年10月16日

　　一、华为公司通过培训部、战略预备队机制，实现员工能力提升、知识转换、意志磨砺，为公司选拔干部、专家提升队伍业务能力。

　　我今天简单介绍一下华为的培训机制。公司共有三个培训中心，ICT的客户培训中心在杭州，云及IT的客户培训中心在贵阳，这两个培训中心是盈利的。员工培训中心在东莞。