☆经营分析☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期：2025-04-01◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路、功率芯片的设计及开发。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 277977.65｜ 76131.91｜ 27.39｜ 98.62｜
｜配件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 1.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 187626.04｜ 62143.84｜ 33.12｜ 39.96｜
｜半导体材料配件 ｜ 90351.61｜ 13988.07｜ 15.48｜ 19.24｜
｜信号链模拟芯片 ｜ 77609.15｜ 34511.95｜ 44.47｜ 16.53｜
｜电源管理芯片 ｜ 75277.46｜ 24842.64｜ 33.00｜ 16.03｜
｜功率器件 ｜ 34739.43｜ 2789.25｜ 8.03｜ 7.40｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 0.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 270257.93｜ 74261.21｜ 27.48｜ 95.88｜
｜国外销售 ｜ 7719.71｜ 1870.70｜ 24.23｜ 2.74｜
｜其他业务 ｜ 3893.22｜ 3425.69｜ 87.99｜ 1.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 108614.26｜ 30094.96｜ 27.71｜ 49.44｜
｜贸易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜境内集成电路分部 ｜ 79887.79｜ 26669.39｜ 33.38｜ 36.36｜
｜香港半导体材料配件分部 ｜ 28726.47｜ 3425.56｜ 11.92｜ 13.08｜
｜其他分部 ｜ 2473.98｜ 2256.70｜ 91.22｜ 1.13｜
｜分部间抵销 ｜ -10.62｜ -5.08｜ 47.86｜ -0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品销售 ｜ 108608.72｜ 30094.96｜ 27.71｜ 97.78｜
｜租赁业务 ｜ 2145.23｜ --｜ -｜ 1.93｜
｜其他业务 ｜ 288.29｜ 84.55｜ 29.33｜ 0.26｜
｜技术开发服务 ｜ 35.38｜ 21.84｜ 61.75｜ 0.03｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 208178.58｜ 58169.64｜ 27.94｜ 97.41｜
｜贸易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 2.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路产品 ｜ 149807.03｜ 50296.63｜ 33.57｜ 41.21｜
｜信号链模拟芯片 ｜ 68554.67｜ 29537.48｜ 43.09｜ 18.86｜
｜电源管理芯片 ｜ 63576.03｜ 19241.91｜ 30.27｜ 17.49｜
｜半导体材料贸易 ｜ 58371.54｜ 7873.00｜ 13.49｜ 16.06｜
｜功率器件 ｜ 17676.34｜ 1517.24｜ 8.58｜ 4.86｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 1.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 201219.77｜ 55914.40｜ 27.79｜ 94.16｜
｜国外销售 ｜ 6958.80｜ 2255.24｜ 32.41｜ 3.26｜
｜其他业务 ｜ 5532.50｜ 4800.66｜ 86.77｜ 2.59｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路生产及半导体材料｜ 84017.87｜ 23162.51｜ 27.57｜ 49.04｜
｜贸易 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜境内集成电路分部 ｜ 61492.15｜ 20777.60｜ 33.79｜ 35.89｜
｜香港集成电路贸易分部 ｜ 22525.72｜ 2384.91｜ 10.59｜ 13.15｜
｜其他业务分部 ｜ 3320.20｜ 2989.86｜ 90.05｜ 1.94｜
｜分部间抵消 ｜ -14.88｜ -9.60｜ 64.56｜ -0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动、市场
竞争加剧等外部环境，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，围绕主业发展
战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断优化产品布局，持续加大新产品开发
投入。报告期内，公司新推出937款新产品，目前已拥有4,793款可供销售产品。经
过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2024年度
，公司研发投入4.30亿元，同比增加约20%。公司获得第三方机构颁发的ISO26262
功能安全管理体系认证证书，已成功建立完整的车规产品开发流程和管理体系，符
合功能安全国际标准最高等级“ASILD”的要求。同时，公司积极拓展销售渠道，
与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产
品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体系。
2024年，公司共实现营业收入281,870.86万元，同比增长31.89%，实现归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万元，同比增长66.27%。
（一）产品研发
1、电源管理
报告期内，公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片，不断加大对新产品研发
的投入力度。推出了一批性能优异、紧贴市场需求的电源管理产品，如高效率低纹
波升压DC-DC、用于智能电表的抗强磁AC-DC、用于智能家电的恒流LED显示驱动、
用于PD市场集成GAN的反激式变换器等。公司坚持以市场需求为指引，不断优化产
品结构，持续深化车规级电源管理芯片的系列化研发工作，并积极拓展智能表计、
光模块、大家电等专业市场领域。未来公司将紧跟电源管理技术发展趋势，着力突
破核心技术，持续加大高端电源管理芯片的研发力度。
公司在电机驱动领域持续发力，专注于产品升级换代和技术创新，以提升性能、优
化成本为核心目标。公司通过完善电机驱动和栅极驱动产品种类，进一步丰富了产
品线，完善了电机驱动和栅极驱动产品种类，推出了多款面向智能硬件、电动工具
、逆变器、储能等市场的高性能产品，并成功拓展了在汽车电子、工业控制、新能
源和家电等领域的应用。
2、信号链产品
报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。
高速和高精度ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量
销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作。公司高速ADC/DAC、高精度ADC/D
AC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。公司持续完善存储芯片
系列产品，推出了应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品，NORFas
h产品及DDR5内存SPD芯片也已推向市常公司多通道工业级低噪声运放和双向电平转
换芯片研发成功并开始批量销售，并持续推出拥有高ESD能力的RS485芯片。
公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，依据市场需求变化，提
供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案，并积极开拓能源控制器、集中器、量
测开关、导轨表、电能质量分析模块、拓扑识别等新应用领域。同时推出了免晶振
的单相计量芯片、功能更加丰富且成本更优的计量MCU芯片，满足未来新能源接入
后的双向计量需求以及电网行业故障上报及恢复等高可靠要求，在智能电表领域实
现多个头部客户设计导入。此外，能效监测芯片也在新能源汽车的随车充方案、挂
壁式交流充电桩、直流充电桩方案中实现销售规模增长。
3、功率器件
公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高性能和高可靠性
的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。
报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款
先进的沟槽栅场截止型IGBT、点火IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产
品。公司功率器件产品受越来越多客户的认可，在电机控制、锂电保护和汽车电子
等市场领域的销售快速增长。公司持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流
程的技术开发，提升功率器件产品和技术的竞争力。
（二）市场营销
报告期内，公司市场营销团队紧密贴近用户端，持续提供高水平的技术服务，全力
提升既有产品在用户端的供货支持，积极拓展新产品的市占率。公司与子公司间，
持续整合产品、研发及销售资源，提升公司运营效益和效率。公司持续加强品牌推
广力度，参加了涉及汽车电子、电表、电机控制等重要行业的展会、研讨会和高峰
论坛，促进用户感知，提升了行业知名度和美誉度。公司先后获得中国“芯”势力
奖项、SEMI-E年度最具影响力奖、年度汽车电子科学技术领军企业奖、强芯中国20
24创新应用奖、第六届金辑奖最佳技术实践应用奖等众多行业奖项。公司BLG3040
、BLG75T65F、BLQG275T75F、BLQG3040A、MEDS92630等多款产品也先后获得各类奖
项。此外公司还获得众多行业标杆客户的认可，被授予战略合作奖、优秀供应商奖
、质量领先奖等。
公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市
场领域持续加强市场应用队伍建设，对重点领域应用方案开展研究和推广，加强公
司各产品线整合力度，形成智能电、水、气表、充电桩、汽车点火、空调、光模块
等多项子应用方案。建立围绕市场应用需求的产品定义与立项模式，在新产品开发
过程中进一步加强与客户的信息链接，发挥市场指导作用。
公司汽车电子产品门类丰富，通用性强，应用覆盖面广，目前主要客户群涵盖了车
灯照明、发动机控制单元、点火线圈、汽车充电桩等应用。公司汽车电子平台业务
持续健康发展，汽车电子产品的研发与运营体系逐步成熟，并持续完善提升。公司
超过80颗产品上车应用，多款产品进入国内外主流车厂和Tier1，销售规模持续扩
大，汽车电子业务销售收入同比增长约113％。PMIC、SBC、AFE、高边驱动、主驱
功率器件等汽车电子研发项目取得阶段性进展。公司进一步完善了汽车电子业务规
划，功率器件、电源管理、存储、驱动、信号链等各产品线积极布局汽车电子产品
研发，在汽车主驱、汽车电池管理系统、车灯照明、车载充电机、汽车热管理系统
等应用领域加强产品研发。
在能效监测市场，针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准，公司积极应对市场
变化，布局相关产品研发，跟踪并拓展充电桩、智能插座、配网设备、电力储能、
关口表等电力行业的新兴应用。智能电网海外市场前景广阔，公司与主流电表企业
客户保持密切合作，利用公司完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带
一路”战略与客户共同开拓出口市常公司计量类产品在国南网单相表招标市尝智能
插座市尝充电桩市场中稳居第一份额。公司高精度ADC产品在电力继保行业占据国
产品牌第一市场份额，并开始进入高端表市常公司电源管理类产品在电力行业应用
布局逐步完善，可满足更多应用场景需求。
公司在伺服驱动、变频器、PLC等泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的
解决方案及产品配套，多款产品方案已在行业头部客户形成批量应用。在短距离交
通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场，通过提供更高品质的功率器件产品，
促进销售规模进一步扩大，市场占有率逐步提高。公司积极布局光伏逆变、储能等
新能源市场，在新能源应用领域推出信号链和功率链多款产品，并实现头部客户的
规模性上量。在电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场不断推出新产品，电源管
理、信号链芯片、功率器件产品系列销量持续增长。公司在智能终端领域与安防、
清洁电器等行业的标杆客户持续深化合作，在网络与通信领域持续深耕无线接入与
光纤接入光模块市场，市场份额稳步攀升。在光通讯及高速数通应用市场，公司通
过不断优化与完善产品布局，进一步巩固竞争优势。
二、报告期内公司所处行业情况
2024年，随着半导体产品库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球
模拟、功率半导体销售金额逐步触底回升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）
预测，2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。
从长期来看，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟、功
率半导体市场规模有望进一步扩大。中国作为全球最大的半导体消费市场，在物联
网、人工智能等新兴技术快速发展驱动下，2024年半导体产品年销售额增长了18.3
%。报告期内，下游行业对模拟、功率半导体的总体需求较往年有所上升，但市场
竞争进一步加剧。
三、报告期内公司从事的业务情况
上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成
电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信号链产品和功
率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终
端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电
路产品解决方案。同时，公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配
件。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）技术创新能力
公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发，拥有完善的产品研发体系和持续的技
术创新能力。报告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积
累，在电源管理、功率器件、电力计量、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储
器、车规级驱动芯片等领域积极开展技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域
的技术布局和升级。
在电源管理领域，公司不断深化对超低功耗技术、低纹波技术、高效率技术及高集
成度技术等方面的研发探索，完成大电流多相位同步降压型DC-DC电源芯片开发和
验证。在功率器件领域，公司积极提升IGBT和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子
等领域的技术研发，完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化，推
出多款高性能IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。在信号链领域，
公司面向通信、轨交、电网、光伏、储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转化
技术平台建立、产品开发和产业化，自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国
际同类型产品的技术水平。在电力专用芯片领域，公司通过技术创新持续进行产品
迭代和优化，面向海外市场不断增强产品安全加密、法制计量独立等功能，产品竞
争力进一步得到增强。
公司为国家企业技术中心，公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微
盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。其中，深圳市锐能
微科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，深圳市矽塔科技有限公司为深
圳市专精特新企业，南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。报告期内
，公司新增授权专利50项。截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利
数363项，其中发明专利317项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权344项；软
件著作权99项。报告期内，公司获得2024中国电子学会科学技术奖，入寻2024上海
硬核科技企业TOP100榜单”，公司产品BLQG3040A、MEDS92630获得2024中国汽车芯
片创新成果奖，子公司深圳锐能微获得中国机械工业联合会科技进步二等奖、中国
仪器仪表学会科技进步三等奖。
（二）人才队伍
公司高度重视人才队伍建设，多措并举夯实人才管理基础，着力强化人才培养赋能
。截至本报告期末，公司总人数（含子公司）762人，较上年同期增长12%。其中研
发人员526人，研发人员占公司总人数（含子公司）比例为69%。
报告期内，公司不断健全人才工作机制，完善选人用人管理体系，充分发挥市场化
配置人才的作用，积极引进和培养高端研发人才，联合高校探索校企合作新模式，
持续优化人才制度机制。公司重视关键人才的培养，并坚持积极进取的人才培养理
念，为专业人才提供职务晋升和后备干部选拔机会，加大对关键员工薪酬激励力度
，进一步健全科技人才“引育留用”机制。公司持续倡导公司与员工共同发展的理
念，通过深化分类分级培训、鼓励技术交流、项目实践等方式，不断提升团队成员
的专业技能和综合素质，激发人才活力，培养高素质、专业化、职业化的人才队伍
。公司将继续致力于构建高效、创新、多元化的人才队伍，赋能各业务领域，以支
持公司的长期发展战略。
（三）产品及解决方案
公司在电源管理、信号链芯片、功率器件拥有丰富的产品系列，涵盖汽车电子、能
效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户
提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路产品解决方案。
报告期内，公司加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级，以市
场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功
率器件产品，公司新推出937款新产品，目前已拥有4,793款可供销售产品，为客户
提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案，不断满足客户多样化的需求。
（四）品牌影响力
公司始终以客户为中心，以迅速响应客户需求的能力，为客户提供产品及解决方案
的快速交付和高效落地，助力客户商业成功，成为各行业客户可信赖的合作伙伴。
公司持续提升行业内的品牌影响力，始终秉承“追求卓越质量经营，为客户创造价
值”的质量方针，打造优质产品，并不断完善客户服务标准，为客户提供更高品质
的服务并满足客户个性化需求。公司凭借创新的技术、丰富的产品、可靠的品质和
专业的服务，荣获多项市场类奖项，持续为客户创造价值，成为行业中的标杆和客
户的首选合作伙伴。
报告期内，公司获得强芯中国2024创新应用奖、SEMI-E年度最具影响力奖等多项行
业奖项，并入选2024中国1C设计Fabess100排行榜“TOP10电源管理芯片公司”。
（五）治理机制
公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系，并始终着力建立健全与公
司经营和发展相适应的内部治理架构，股东会、董事会、监事会和管理层权责分明
，运作协调，保障公司平稳高效运行。
公司始终坚持合规经营，重视风险防范，不断优化内控制度和流程，持续完善内控
体系。健全的治理机制和内控体系，提升了公司整体风险防控能力，为公司稳健经
营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基矗
报告期内，公司获得上海证券交易所年度信息披露工作A级评价、中国证券报“第
二十六届上市公司金信披奖”，并入寻中国ESG上市公司长三角先锋50”榜单。
五、报告期内主要经营情况
2024年公司共实现营业收入281,870.86万元，较上年增长31.89%。其中：主营业务
收入为277,977.64万元，较上年增长33.53%；其他业务收入为3,893.22万元，较上
年减少29.63%。2024年公司共实现毛利79,557.59万元。其中：主营业务毛利为76,
131.91万元，较上年增加17,962.27万元，增幅为30.88%；其他业务毛利为3,425.6
9万元，较上年减少1,374.98万元，降幅为28.64%。
2024年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万
元，较上年增加11,275.88万元，增幅为66.27%，主要系近年来公司持续增加研发
投入，报告期内产品系列和种类不断完善和丰富，进入更多市场领域；智能电表等
公司产品重点服务行业需求同比增加，贡献收入增加。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
2024年全球半导体行业的复苏主要来自存储芯片和AI的推动，剔除存储和算力，行
业仍未完全走出下行周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全
球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。全球模拟芯片的
主要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，但新
兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、AI、新能源汽车等新兴市场的发展，国
产模拟芯片厂商迎来市场机遇。由于微弱信号、高频信号处理技术门槛高，国内企
业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国内模拟IC厂商可以从某个细分领
域切入市场，对标德州仪器、亚德诺等公司产品，以更低价格、更好服务于我国的
集成电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理芯片市场规模将会继续实现
增长，同时国内厂商的市场竞争也会愈发激烈。
随着电子设备对电源的效率、能耗、体积以及智能化水平的要求越来越高，电源管
理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，低噪声、低功耗、集成化、数
模混合化成为电源管理芯片的技术发展趋势。信号链芯片在人工智能等新兴技术的
推动下也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。国内
功率器件处在成长阶段，用户基数及需求巨大，该市场的快速增长也吸引了众多国
内相关企业纷纷入局，竞争日趋激烈。
在电力计量领域，智能电表、用电信息采集终端是电网数智化的核心产品。智能电
表主要包括单相智能电表和三相智能电表等，单相智能电表主要用于居民用户，三
相智能电表主要用于工商业用户。2024年国网三次招标，全年总共招标各类计量器
具9,198万只，比2023年大幅增长25%。其中单相表招标7,568万只，同比增长31%；
三相表招标1,366万只，同比增长0.56%。新能源并网运行、市场化电价机制调整、
分布式资源接入等因素催生了对智能电表的新要求。随着新标准智能电表技术规范
的落地，我国智能电表的市场空间有望进一步扩大。公司对于智能表当前现行的两
个标准均能提供有竞争力的产品。“新型电力基础设施建设”政策叠加“双碳”目
标将促进各种物联网终端对于能耗感知、光通讯数传、数字隔离器等细分需求不断
增长。
新能源汽车发展已经从电动化进入了智能化的新阶段，对模拟电路和功率器件提出
了更高要求。芯片的平台化、集成化、标准化等成为发展趋势。智能控制技术的发
展要求各类驱动芯片要集成控制单元，带通讯接口，可以实现智能控制以及和高阶
控制芯片进行通讯等。域控技术的发展，要求大量的高边开关、低边开关等去控制
组件。此外，由于48V系统供电较之传统的12V、24V电瓶供电可以带来更高效的电
能利用，所以用48V作为系统供电的方案也将成为趋势，对模拟器件和功率器件的
耐压等级提出了更高的要求。
(二)公司发展战略
公司坚持服务国家战略，着力攻克核心技术，不断增强企业竞争力，朝着“致力于
成为中国一流的集成电路产品和应用方案供应商，打造员工实现职业梦想的平台”
的愿景不断努力。公司集中资源加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的
产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的功率链和信
号链集成电路产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案。公司将持
续坚持科技创新，为国内模拟集成电路和功率器件设计发展注入新动力、增加新引
擎。
(三)经营计划
1、2025年度生产经营目标
2025年，公司坚定不移地持续贯彻落实集团公司和华大半导体战略布局，在高质量
发展的道路上稳步迈进，全力打好“十四五”收官之战，同时以高质量可持续发展
的视角科学谋划“十五五”规划。公司将进一步巩固并提升在汽车电子和工控领域
的市场地位，不断拓展业务版图，提升品牌影响力。2025年公司经营目标为：力争
销售收入较上年增长8%以上。
2、2025年度公司拟采取的生产经营主要策略
（1）强化研发投入，提升核心竞争力
2025年持续加大研发投入力度，研发投入总额预计增至50,000万元，同比增加约16
%。重点开展前沿技术研究和关键技术攻关，进一步加强研发队伍和能力，引进行
业顶尖科研人才以及先进的研发设备和技术。通过这些举措，不断提升公司在汽车
电子和工控领域的技术创新能力，进一步巩固市场地位。
（2）优化研发团队，提高产出效率
加强研发团队建设，通过内部培训、外部交流和人才引进等多种方式，打造高素质
、富有创新精神的研发团队。建立完善的研发项目管理体系，优化研发流程，引入
先进的项目管理工具和方法，提升研发成果产出效率。确保公司科技创新任务和重
点研发项目在规定时间内高质量完成，为公司产品升级和业务拓展提供坚实的技术
支持。
（3）聚焦市场需求，拓展业务增长点
持续发挥应用市场的引领作用，密切关注新兴市场需求及细分市场机会，深入分析
市场趋势和客户需求，及时调整研发方向。通过精准的市场定位和产品差异化竞争
策略，提高公司产品在市场中的占有率和知名度。
以客户需求为导向，进一步聚焦重点市场面建设。深入了解客户需求，加强与客户
的沟通与合作，建立客户反馈机制，及时调整产品策略和市场策略，不断推出符合
市场需求的新产品和解决方案。持续扩大业务增长点以及新兴增量业务，提高公司
在市场中的份额和盈利能力。
（4）深化供应链合作，增强服务竞争力
加强与供应商的战略合作，建立长期稳定的合作关系。共同开展技术研发和工艺改
进，优化供应链流程，完善仓储布局，降低运营成本。通过与供应商的紧密合作，
建立能适应市场形势的供应链体系，确保产品的稳定供应和可靠的产品质量，提升
交付能力和服务竞争力。
（5）推进管理提升，完善质量体系
持续提升管理效能，优化资金使用效率，降低财务风险。不断完善质量管理体系，
投入专项资源加强产品可靠性实验室建设，确保公司产品和服务符合国家和国际标
准。深入推进一体化管理，整合公司内部资源，优化业务流程，提高管理效率和协
同效应。
（6）开展兼并收购，提升市场规模
围绕主营业务，持续寻找符合公司发展需要的兼并收购对象。通过兼并收购整合业
务，提升公司技术先进性、技术创新和产品研发能力，提升公司整体竞争力以及市
场规模和行业地位。
(四)可能面对的风险
1、产业风险
（1）行业周期风险
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来宏观经济、全球
贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球
经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，行业竞争
依旧激烈。
应对策略：积极开拓新的应用领域及新客户，加快工控和汽车用芯片新产品开发，
尤其是高端产品，降低通用芯片市场价格下滑对公司业务的影响。
（2）市场竞争风险
报告期内，国内芯片新增市场发展缓慢，存量市场出现饱和，市场竞争加剧。另外
，国内半导体投资市场热度持续，国内集成电路设计企业数量保持高位，产品市场
竞争和价格竞争激烈。
应对策略：提升产品性能及可靠性，严抓生产和质量管控，与战略客户达成深度合
作，扩大品牌影响力。加强与供应商的合作，对现有产品升级迭代，优化产品成本
，维持行业竞争力。
（3）产业升级风险
公司主营业务为集成电路产品设计，在工业控制和汽车电子领域的电路和器件产品
及应用方案开发、量产工作持续深入开展。由于工业控制和汽车电子行业竞争日趋
激烈、产业升级和技术迭代速度持续加快，对集成电路产品设计带来了更大的不确
定性。
应对策略：通过继续加强工业控制、汽车电子领域的创新资源整合、创新成果共享
以及上下游企业技术合作，提高公司在工业控制和汽车电子领域的产品定义及设计
能力，加强功能测试和验证能力，加快相关新产品的研发和认证进程。
2、经营风险
（1）新产品研发风险
为优化公司产业布局，提升产品竞争力，公司加快了向汽车电子、高端工控、新能
源等应用领域的产品升级与技术投入。这类市场技术壁垒高，认证周期长，短期内
导入困难，若研发过程不能充分预判市场需求，对市场需求及发展方向判断失误，
可能会使研发项目不能如期完成目标。
应对措施：持续关注市场需求发展趋势，将市场需求与公司优势匹配起来，紧跟行
业技术发展趋势，持续加强与客户的充分沟通和深度合作，获得更有前瞻性的市场
动态信息，为研发规划提供有效指引。
（2）新产品销售风险
公司功率器件、存储器、电源管理芯片等产品应用于汽车电子领域，产品认证要求
严格，客户导入周期长，对产品的市场推广工作带来不确定性。
应对措施：加强实验室建设，提高产品可靠性考核验证速度，缩短产品导入周期。
加强与客户的沟通交流，深入了解客户的整机系统，加强系统方案设计和技术支持
能力，并积极开拓新应用领域和新客户。
（3）生产运营风险
报告期内，公司采用Fabess的业务模式，专注于集成电路的设计、研发，晶圆制造
和封装测试业务全部外包。半导体行业受全球经济形势和市场需求影响较大，可能
导致晶圆生产、封装测试等产能不稳定，影响产品生产和交付。
应对措施：加强与供应商的深入合作，完善供应链布局，建立稳定的供应链体系，
提高供应链抗风险能力，提高新产品工程阶段及量产阶段交付效率。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港海华有限公司 ｜ 12350.54｜ 3174.77｜ 59876.60｜
｜深圳市锐能微科技有限公司 ｜ 5000.00｜ 5862.45｜ 43932.58｜
｜深圳市矽塔科技有限公司 ｜ 3400.00｜ 1822.76｜ 12395.82｜
｜南京微盟电子有限公司 ｜ 1500.00｜ 1952.22｜ 43795.39｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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