从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

　　联络(002280)：经过3年多的迭代开发和产品打磨，已经全面适配了包括高通、MTK、展讯在内的主流芯片平台，在产品用户体验、云OS架构设计、移动互联网运营能力方面都处于业界的领先地位，为广大的手机芯片制造商、方案商、集成商、品牌商提供OS级别的产品预装和移动互联网运营服务。

　　力源信息(300184)：20年3月16日在互动平台称：公司2009年开始代理华为海思的芯片，公司目前已有华为海思全线芯片的代理权(非华为自用)，华为手机芯片目前没有对外开放代理权，未来华为将会拿出更多的自用芯片对外销售。

　　润欣科技(300493)：随着全球半导体产业的快速发展，传统的PC和智能手机芯片市场趋于饱和，愈演愈烈的大型IC设计公司之间的并购重组，使得海外半导体行业面临前所未有的复杂局面，芯片设计巨头Intel、高通、博通等纷纷计划在2~3年内在全球范围缩减技术人员规模，加强和本地IC技术服务公司合作，为本地客户提供参考设计方案、定位技术问题、提供系统集成服务。

　　卫 士 通(002268)：卫士通尊御系列安全手机以“自主可控、安全可信”为原则，采用国产高性能密码芯片和手机芯片，搭载具有独立自主知识产权的VOLTE加密通信系统及中国移动和密话业务，为用户提供从硬件到软件、从底层到应用层、从端到云的一体化安全解决方案。

　　中科创达(300496)：2017年，寒武纪与中科创达为华为提供深度技术合作，分别为其第一款人工智能手机芯片麒麟970提供人工智能的IP和软件解决方案。

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