周一盘面快讯，03月08日电子组装概念开盘报涨，春秋电子2.297%领涨，金溢科技、福蓉科技、工业富联、博敏电子等个股纷纷跟涨。相关电子组装板块上市公司有：

　　春秋电子603890：苏州春秋电子科技股份有限公司，自2011年于昆山设立新工厂，立足于给客户提供totalsolution的3C(NB)AIO机构件产品，并在精密模具设计、制造，精密塑胶、金属机构件开发、设计及制造，并依此整合和设立了包含1.RTCM/IMR/Specialtexture/Normal塑胶射出2.PU/UV/Softpainting表面喷涂3.Sputtering表面EMI解决4.Antennacable/TP/Keyborad/Speaker/otherEMparts组装5.金属冲压/拉丝/阳极/镭雕/CNC/Bonding全制程在内的AIOprocess，提供给客户更具价格优势、更具品质优势及更具管理优势的全方面产品解决方案，自公司设立以来，不断与新的客户建立良好的合作关系，公司的客户群包含三星(Samsung)、联想(Lenovo)LG、联宝(LCFC)、广达(Quanta)、纬创(Wistron)、博世(Bosch-Siemens)等。

　　福蓉科技603327：公司根据客户需要生产结构件材料，下游代工厂再进行机加工和表面处理等工序的结构件生产，并组装部件和整机。

　　金溢科技002869：在质量控制方面，发行人建立了产品制造基地，配备SMTy，表面组装技术，是目前电子组装行业中适用度较广的一种技术)工艺生产线和装配生产线，建有多个研发和生产测试实验室，严格执行ISO9001:2008质量管理体系，将质量控制落实到各个业务环节。

　　工业富联601138：电子组装龙头。

　　博敏电子603936：PCB是采用电子印刷术制作的组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

　　太极实业600667：半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等;工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域;光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成;材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等，现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。

　　长电科技600584：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

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