全球芯片制程已经迈入到5nm阶段，台积电和三星两大芯片制造巨头均实现了5nm的量产工艺。去年第一季度，台积电拿下了华为和苹果的订单。分别代工过麒麟9000和苹果A14。

　　而三星比台积电晚了几个季度，大概在去年第四季度实现5nm量产，主要生产了自家的Exynos 1080和高通的骁龙888。

　　全球现有的5nm芯片都是出自这两大巨头之手，进入到5nm不仅意味着更高的顶尖科技突破，也让人类文明再次向前推进。然而5nm并没有到极限，往后还将突破3nm，2nm。

　　原本以为台积电在3nm制程上是领先的，但没想到三星也不差，放出大招，亮出了全球首款3nm芯片。

　　在IEEE 国际固态电路会议(ISSCC)上，三星对外公布了即将推出的3nm芯片，这是一颗SRAM存储芯片，面积为56平方毫米，同时将首次运用GAAFET技术。三星表示，相比于7LPP 技术，3GAE可以提升30%的性能，和降低50%的功率，同时在晶体管密度上也能提升80%。

　　关于3nm，三星传来了新消息，亮出全球首款存储芯片。虽然并不是运用于手机处理器，但是能取得在3nm技术工艺上的突破，说明采用同类制程，未来也是可以用于手机处理器的。

　　芯片概念股有哪些?

　　智光电气：报告期内，粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目(一期)已顺利投产，是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，良品率达到行业水平，目前粤芯半导体处于产能爬坡期。

　　方大集团：方大集团在我国率先进军半导体照明产业，研究，开发，生产以GaN为代表的第三代半导体材料，在我国首次研制成功，并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体发光芯片，实现了我国半导体照明领域关键技术的重大突破，达到了世界先进水平。

　　飞天诚信：宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。

　　深康佳A：针对半导体领域，产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC，到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资，协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

　　海信视像：公司对芯片资源进行了整合，依托在画质处理和屏端驱动芯片产品方向不断积累和创新，公司推出了第三代超高清画质处理芯片-信芯H3，该产品融入公司多年积累的背光分区技术与超画质算法，结合AI-HDR引擎技术和顶尖的图像处理技术，进一步提升了画面的色彩、清晰度、对比度和流畅度，公司发布的4KTCON芯片、4KFRCTCON芯片均获得了上游面板厂的青睐，所有产品IP均具备自主知识产权，有效降低了对国外进口芯片的依赖。

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