吉林华微电子股份有限公司关于为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

? 被担保人名称：吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）下属全资

子公司吉林麦吉柯半导体有限公司（以下简称“麦吉柯”）。

? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为麦吉柯共计担保本

金金额为人民币9,900万元。截至本公告披露日,公司本年度已实际为麦吉柯提供的担保余额为人民币10,950万元 (担保余额数据不含本次)。

? 本次担保是否有反担保：否。

? 对外担保逾期的累计金额：无。

一、 交易及担保情况概述

（一）本次担保基本情况

近日，公司与中国建设银行股份有限公司吉林市分行（以下简称“建设银行吉林市分行”）签署了《保证合同》，为麦吉柯提供债权金额人民币9,900万元的连带责任保证担保。

（二）审议程序

公司于2024年4月26日召开了第八届董事会第二十三次会议和第八届监事会第十二次会议，于2024年6月11日召开了公司2023年年度股东大会，审议并通过了《吉林华微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保》的议案，同意控股子公司向相关商业银行贷款并与其签署相关协议，公司在授权期限内为控股子公司提供总额度不超过350,000,000.00元的担保。前述新增担保总额度授权有效期为自2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内。具体详见公司披露的《吉林华微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的公告》(公告编号：2024-007)

根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等相关文件的规定，本次担保均在预计额度内，无需单独提交公司董事会或股东大会审议。

二、 被担保人基本情况

? 吉林麦吉柯半导体有限公司

统一社会信用代码：91220214764574610L

成立时间：2004年9月7日

注册地址：吉林高新区深圳街99号

法定代表人：李斌晖

注册资本：人民币7,000万元

经营范围：半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽车电子器件、电子

元件、LED产品的设计、开发、制造与销售；计算机及软件、电子产品及其他通

信设备的研发、生产、销售及技术服务；技术进出口、贸易进出口（国家法律、

法规禁止、限制的进出口商品除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准

后方可开展经营活动）

与公司关系：公司直接持有麦吉柯100%的股权，麦吉柯为公司下属全资子公司。

麦吉柯不是失信被执行人。

被担保人最近一年又一期主要财务指标

（单位：万元）

三、 合同的主要内容

（一） 公司与建设银行吉林市分行签署的《保证合同》

保证人（甲方）：吉林华微电子股份有限公司

债权人（乙方）：中国建设银行股份有限公司吉林市分行

债务人：吉林麦吉柯半导体有限公司

保证方式：甲方在本合同项下提供的保证为连带责任保证。保证范围：主合同项下全部债务,包括但不限于全部本金、利息(包括复利和罚息)违约金、赔偿金、判决书或调解书等生效法律文书迟延履行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向乙方支付的其他款项(包括但不限于有关手续费、电讯费、杂费、国外受益人拒绝承担的有关银行费用等)、乙方实现债权与担保权利而发生的费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、差旅费、执行费、评估费、拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等)。保证期间：自本合同生效之日起至主合同项下债务履行期限届满之日后三年止。甲方同意债务展期的，保证期间至展期协议重新约定的债务履行期限届满之日后三年止。若乙方根据主合同约定,宣布债务提前到期的,保证期间至乙方宣布的债务提前到期日后三年止。如果主合同项下的债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均至最后一期债务履行期限届满之日后三年止。担保金额：所保证的债权金额为人民币玖仟玖佰万元。

四、 董事会意见

上述担保是为满足公司全资子公司日常经营和业务发展过程中的资金需求，吉林麦吉柯经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。公司对全资子公司的担保不会损害公司和全体股东的利益，相关担保的实施有利于公司及子公司经营业务的顺利开展，符合公司长远发展利益，不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，具备必要性和合理性。

五、 累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司的对外担保余额21,340万元，占公司最近一期经审计净资产的6.54%，均为对控股子公司提供担保。

截至本公告披露日，公司及控股子公司不存在对合并报表范围外公司担保的情形，公司不存在对外担保逾期的情形。

特此公告。

吉林华微电子股份有限公司

董事会2025年3月26日