湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20251216
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 泰康资产：陈玮璇、段中喆、商熠峰，华源证券：白宇、胡佳媛，共5名投资者及证券人员 |
| 时间 | 2025年12月16日上午10:00~11:30 |
| 地点 | 公司9楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 2025年12月16日上午10:00~11:30：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 公司介绍：公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该行业内的竞争优势地位。问1：公司作为国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种CMP材料的企业，这种全链条布局在实际商业合作中，相比单一材料供应商能为客户创造哪些独特价值？目前该优势已转化为多少实际业务增量？答：公司CMP全链条布局的核心价值在于为客户提供“一站式”工艺解决方案，这也是我们区别于同业的核心竞争力之一。从客户需求来看，这种布局可大幅降低其多供应商管理成本，通过材料间的性能协同优化，提升芯片制造良率与生产效率——例如我们的抛光垫与抛光液可实现精准适配，较客户混合使用不同品牌产品时有效提高良率。从业务转化来看，2025年 |
| 哪些具体优势？答：“平台型公司”定位是公司区别于单一材料供应商的核心优势，主要体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面。这一体系为新业务拓展提供了风险更低、效率更高、确定性更高的核心优势，具体体现在以下四大方面：第一，技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期。公司深耕创新材料领域超20年，已建成有机合成、无机非金属材料、物理化学等七大核心技术平台，各平台技术可跨业务复用。第二，客户资源复用，加速新业务市场导入。公司两大主营业务板块积累了优质且广泛的客户基础，半导体业务端已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂，耗材业务端覆盖全球打印耗材终端客户，这些客户资源可跨业务协同复用。第三，产业化能力复用，保障新业务快速落地。经过多年发展，公司已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造、质量管控、稳定交付等成熟的产业化经验，这些能力可全面复用于新业务的产能建设与量产推进。第四，全链条资源协同，构建新业务成本与竞争优势。公司在核心原材料自主研发、供应链管理、知识产权保护等方面的全链条资源，可为新业务提供全方位支撑。综上，平台型定位使公司新业务拓展具备“技术有支撑、客户有基础、量产有保障、成本有优势”的独特竞争力，也是公司持续培育新增长曲线、实现长远发展的核心底气。问6：当前国内半导体材料行业的竞争格局中，公司认为自身最核心的“护城河”是什么？从长期发展来看，公司如何在保持技术领先的同时，实现市场份额的持续提升？答：公司最核心的“护城河”，是二十余年积累的“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势。首先，在技术层面，我们实现了从核心原料到终端产品的全链条自主研发，这种能力在国内极为稀缺，确保了我们在技术迭代中的主动权；其次，在产业化层面，我们已建成多个规模化生产基地，攻克了高纯度、高稳定性的生产工艺难题，产品良率不断提升；最后，在客户层面，我们与国内主流晶圆厂、面板厂建立了长期战略合作关系，深度参与客户技术升级过程，形成了难以替代的客户粘性。长期来看，我们将通过三大举措巩固优势：一是持续维持高于行业平均水平的研发投入，聚焦高端产品技术突破；二是根据下游需求加快产能建设，提升规模化供应能力，满足客户放量需求；三是深化“一站式”服务能力，通过多产品组合销售提升客户渗透率。我们坚信，凭借深厚的技术积淀和清晰的战略布局，公司将持续引领国内半导体材料的发展，实现市场份额与盈利能力的双重提升。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2025年12月16日 |