Ji'an Mankun Technology Co., Ltd.（吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号）

向不特定对象发行可转换公司债券

募集说明书

（申报稿）

保荐机构（主承销商）

（深圳市福田区福田街道益田路5023号平安金融中心B座第22-25层）

二〇二五年十二月

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声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

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重大事项提示

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明

根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等规定，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券符合法定的发行条件。

二、关于公司本次发行的可转换债券信用评级

公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”，评级展望稳定。

在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

三、公司本次发行可转换债券不提供担保

本次发行的可转债不设担保。提请投资者注意本次可转债可能因未设定担保而存在兑付风险。

四、公司的利润分配政策及最近三年利润分配情况

（一）公司的利润分配政策

公司现行有效的《公司章程》对利润分配政策规定如下：

“第一百六十八条 公司利润分配具体政策如下：

（一）利润分配原则：公司应当执行稳定、持续的利润分配政策，利润分配应当重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，在决策和论证过程中应当充分听取和考虑中小股东的意见。公司利润分配不得超过累计可分配利润范围。

（二）利润分配的形式：公司可以采用现金分红、股票股利、现金分红与股票股利相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。公司在选择利润分

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配方式时，现金分红应优先于股票股利。公司具备现金分红条件时，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

（三）现金分红的具体条件和比例：在符合《公司法》规定的利润分配条件的情况下，如无重大投资计划或重大资金支出发生，公司应当采取现金方式分配股利，原则上每年度进行一次现金分红，公司连续3年以现金方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%，公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。

重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：（1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%，且超过5,000万元；（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%；（3）中国证监会或者深交所规定的其他情形。

（四）公司发放股票股利的具体条件：在满足现金股利分配的条件下，若公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股权结构合理的前提下，可以在提出现金股利分配预案之外，提出并实施股票股利分配预案。

（五）利润分配方案决策程序：公司每年利润分配预案由公司管理层、董事会结合本章程的规定、盈利情况、资金需求和股东回报规划提出、拟定，经董事会审议通过后提交股东会批准。

（六）利润分配政策的变更：如现行政策与公司生产经营情况、投资规划和长期发展的需要确实发生冲突的，可以调整利润分配政策。调整利润分配政策应广泛征求独立董事、公众投资者的意见，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和深交所的有关规定，有关调整利润分配政策的议案需经公司董事会审议后提交公司股东会批准。

第一百六十九条 公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情况，并按照本章程规定的程序，提出现金分红政策：

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（一）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（二）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（三）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

若公司经营状况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出并实施股票股利分配预案。”

（二）最近三年利润分配情况

公司最近三年的现金分红情况具体如下：

单位：万元

2023年5月15日，公司2022年年度股东大会审议通过《2022年度利润分配预案》，以总股本147,470,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利

3.3元（含税），共计派发现金48,665,100元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2022年度合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润的45.55%，符合《公司章程》规定。

2024年5月13日，公司2023年年度股东大会会议审议通过《2023年度利润分配预案》，以总股本147,470,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.06元（含税），共计派发现金59,872,820元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2023年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的54.54%，符合《公司章程》规定。

2025年5月12日，公司2024年年度股东大会会议审议通过《2024年度利

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润分配预案》，以总股本148,086,249股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.19元（含税），共计派发现金62,048,138.33元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2024年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的58.26%，符合《公司章程》规定。

公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营和项目投资，以支持公司发展战略的实施和可持续性发展。

五、特别风险提示

公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：

（一）募投项目海外投资的相关风险

本次募集资金部分将用于公司泰国高端印制电路板生产基地的建设，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。当前泰国投资促进委员会（BOI）实施的税收优惠政策包括免征一定年限企业所得税、免征符合条件的进口关税等，如若未来税收优惠等政策取消，泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。

（二）募投项目效益未达预期的风险

公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募投项目的可行性研究报告，泰国高端印制电路板生产基地项目在运营期可实现年均营业收入86,480.00万元，年均净利润3,868.50万元，项目税后内部收益率达16.17%。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术、市场发展趋势的判断等因素作出的，但在项目实施过程中，仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。

目前由于全球经济复苏仍存在不确定性、地缘政治格局复杂多变，若未来下游领域需求增速不及预期，可能出现行业竞争加剧的情形，导致募投项目新

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增产能无法及时消化；同行业上市公司可能出现降价以获取订单，从而使行业利润空间缩小；本次募投项目将新增较多固定资产，预计达产后新增折旧摊销金额将会影响公司利润水平。因此，若未来募投项目产能消化不足、产品价格下降，将会影响本次募投项目效益情况。同时，在募投项目实施过程中，可能存在经营风险、意外事故或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、投资超支、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。

（三）项目投产后的产能消化风险

报告期内，公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%，公司产品销售状况良好。鉴于本次募集资金投资项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能，公司未来期间生产能力提高较快，若PCB市场增速或公司客户开拓力度不及预期，以及本次募投项目客户与目前客户重合度较高的话，则公司现有或拟建产能将存在一定的产能消化风险。

（四）业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为104,182.65万元、121,699.39万元、126,773.20万元和122,260.36万元，归属于母公司所有者的净利润分别为10,683.71万元、10,978.15万元、10,649.80万元和10,204.19万元。下游市场需求对公司的经营业绩存在较大的影响，倘若未来宏观经济表现不佳，相关行业政策、技术或公司自身经营发生重大不利变化，国际贸易摩擦、地缘政治冲突等方面出现持续不利的变化，将对公司盈利情况产生较大不利影响。在个别极端情况下或者多个风险叠加的情况下，发行人可能存在发行可转债当年业绩下滑50%以上、甚至亏损的风险。

（五）毛利率下滑风险

报告期内，公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%，受产品种类、销售价格、原材料采购成本、产能利用率等因素的影响，公司销售毛利率会产生一定程度的波动。如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品

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销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险。

（六）原材料价格波动风险

公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为68%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。

（七）实际控制人不当控制风险

本次发行前，公司实际控制人洪氏家族合计控制公司67.62%的表决权，股权比例较高。本次发行后，预计公司实际控制人通过控股股东持股比例依然较高，处于绝对控股地位。若控股股东、实际控制人利用其控制地位通过股东会、董事会等行使表决权对公司发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大事宜实施不当影响，将可能对公司或其他股东利益造成不利影响。

（八）募投项目折旧摊销增加导致利润下滑的风险

由于本次募投项目涉及大额设备采购和建设工程等资本性支出，项目建成后，公司每年将产生较高金额的折旧摊销费用。根据测算，本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为7,018.61万元，对公司利润总额将产生一定影响。尽管公司已对募投项目开展充分论证与可行性分析，且根据项目效益预测，新增效益足以抵消上述新增折旧摊销费用，但上述募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争格局、技术迭代等多方面因素影响，若未来项目效益实现不达预期，上述募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。

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目 录

声 明 ...... 1

重大事项提示 ...... 2

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明 ...... 2

二、关于公司本次发行的可转换债券信用评级 ...... 2

三、公司本次发行可转换债券不提供担保 ...... 2

四、公司的利润分配政策及最近三年利润分配情况 ...... 2

五、特别风险提示 ...... 5

目 录 ...... 8

第一节 释义 ...... 11

一、一般术语 ...... 11

二、专业术语 ...... 12

第二节 本次发行概况 ...... 16

一、公司基本情况 ...... 16

二、本次发行的背景和目的 ...... 16

三、本次发行基本情况 ...... 19

四、本次发行的相关机构 ...... 34

五、发行人与本次发行有关机构及人员之间的关系 ...... 36

第三节 风险因素 ...... 37

一、与发行人相关的风险 ...... 37

二、与行业相关的风险 ...... 42

三、其他风险 ...... 44

第四节 发行人基本情况 ...... 47

一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况 ...... 47

二、组织结构及对其他企业的重要权益投资情况 ...... 47

三、控股股东和实际控制人基本情况 ...... 50

四、重要承诺及履行情况 ...... 53

五、董事、高级管理人员及其他核心人员 ...... 57

六、公司所处行业的基本情况 ...... 67

七、发行人主营业务情况 ...... 105

1-1-9八、与产品有关的技术情况 ...... 116

九、公司的主要固定资产和无形资产 ...... 117

十、公司特许经营权情况 ...... 125

十一、公司重大资产重组情况 ...... 125

十二、公司境外经营的情况 ...... 125

十三、公司报告期内的分红情况 ...... 126

十四、公司最近三年及一期发行的债券情况 ...... 126

第五节 财务会计信息与管理层分析 ...... 128

一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平 ...... 128

二、最近三年及一期合并财务报表 ...... 128

三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ...... 132

四、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正 ...... 133

五、最近三年及一期的主要财务指标 ...... 135

六、财务状况分析 ...... 137

七、经营成果分析 ...... 165

八、现金流量分析 ...... 175

九、资本性支出分析 ...... 178

十、技术创新分析 ...... 179

十一、重大对外担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响 ...... 180

十二、本次发行的影响 ...... 181

第六节 合规经营与独立性 ...... 182

一、合规经营 ...... 182

二、关联方资金占用情况 ...... 183

三、同业竞争情况 ...... 183

四、关联方和关联交易情况 ...... 184

第七节 本次募集资金运用 ...... 190

一、本次募集资金使用计划 ...... 190

二、本次募集资金投资项目的具体情况 ...... 190

三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 ...... 208

四、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系、与前次募投项目的区别和联系 ...... 210

五、关于主营业务与募集资金投向的合规性 ...... 212

1-1-10六、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响 ...... 214

第八节 历次募集资金运用 ...... 215

一、最近五年内募集资金情况 ...... 215

二、前次募集资金的实际使用情况 ...... 216

三、会计师事务所对前次募集资金使用情况出具的鉴证报告 ...... 220

第九节 声明 ...... 221

一、发行人及全体董事、高级管理人员声明 ...... 221

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 223

三、保荐机构（主承销商）声明 ...... 224

四、律师事务所声明 ...... 226

五、会计师事务所声明 ...... 227

六、信用评级机构声明 ...... 228

七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ...... 229

第十节 备查文件 ...... 231

附表一：商标 ...... 232

附表二：专利 ...... 233

附表三：软件著作权 ...... 239

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第一节 释义

本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：

一、一般术语

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二、专业术语

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1-1-14

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注：本募集说明书除特别说明外所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

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第二节 本次发行概况

一、公司基本情况

二、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、国家产业政策鼓励PCB产业发展

国家产业政策对印制电路板产业的鼓励体现为多层次、多维度的战略布局。2023年12月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等列为鼓励类产业；2024年5月，工业和信息化部办公厅发布《工业重点行业领

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域设备更新和技术改造指南》，提出以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，推动电子元器件产品向集成化、高频化、高精度、高可靠发展，加快微型化、高频化产品研发，争取到2027年，全行业设备改造后，基本满足我国电子元器件及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化生产检测设备的使用需求，部分领域行业龙头企业的设备水平达到世界一流；2025年10月，中共中央发布《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出，推动技术改造升级，促进制造业数智化转型，发展智能制造、绿色制造、服务型制造，加快产业模式和企业组织形态变革。增强质量技术基础能力，强化标准引领、提升国际化水平，加强品牌建设。前述国家一系列产业政策的出台为印制电路板行业的健康发展奠定了良好的政策基础。

2、全球PCB产值持续增长，市场前景良好

电子电路行业是电子信息产业的核心支柱，亦是数字经济发展的关键基石。PCB作为承载电子元器件、实现电路互联的核心载体，素有“电子产品之母”的美誉，是现代电子信息产品不可或缺的核心元器件。据Prismark数据统计，2024年全球PCB产业产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；展望未来，全球PCB产业产值有望稳步攀升，至2029年预计将达到946.61亿美元，2024至2029年期间年复合增长率预计为5.2%。其中，中国大陆PCB产业2024年增速达9.0%，2024至2029年预计年复合增长率为3.8%，将持续稳固全球第一大PCB生产基地的地位。在此行业发展趋势下，公司积极推进泰国生产基地布局，有利于构建海外产能供应体系，精准匹配海外客户订单需求，培育新的盈利增长点，进而有效提升公司核心国际竞争力。

3、顺应PCB行业发展趋势、优化公司产能布局

泰国巴真武里府地处泰国东部，属于“一带一路”倡议核心区域和泰国“东部经济走廊”区域，是连接中南半岛与中国市场的重要陆路通道。该区域已发展成为泰国汽车电子、智能电器制造产业的核心聚集高地，经过长期产业积淀已形成涵盖原材料采购、核心零部件加工、成品组装及物流配套的完整上

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下游产业链体系，当前重点聚焦并大力吸引新能源汽车、高端电子制造等战略新兴产业落地扎根，能够与周边优质企业形成高效的产业协同效应与资源互补优势。公司于泰国巴真武里府投资建设新的生产基地，能够充分依托当地的资源禀赋优势、关税减免及贸易便利化政策红利，以及核心区位带来的交通物流优势，进一步深化与境内外核心客户的业务对接频次与合作深度，积极挖掘并拓展新的战略合作机遇与市场发展空间。此次泰国印制电路板项目生产基地的建设，系公司顺应行业发展趋势、优化公司产能布局的重要战略举措，符合公司长期战略部署和股东利益。

（二）本次发行的目的

1、拓展境外市场规模、增强公司抗风险能力

近年来，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，以技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风险不容忽视。未来如果国际贸易摩擦持续发生，导致相关国家对公司的产品提高关税、采取限制政策，或者公司的主要客户被有关国家列入出口管制清单，或者相关国家采取其他贸易保护的相关措施，将给公司的生产经营带来不利影响。公司在东南亚投资建设新的生产基地，一方面可以在一定程度上规避由于潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和销售网络布局应对世界政经形势变化带来的潜在风险；另一方面有助于更好地服务现有客户、拓展新的市场，增强公司的盈利能力，形成可以向国际市场快速供货的生产基地格局，增强公司的抗风险能力。

2、提升公司自动化和智能化生产水平

公司将持续深耕汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等下游应用领域，不断优化产品结构。尤其是在人工智能、工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体以及数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，PCB市场需求不断增长，PCB行业将进入产能扩张、产品迭代、技术创新的新阶段。公司拟通过本次募集资金投资项目的建设，对公司现有生产基地实施智能化升级改造，通过在关键工序增设智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产

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品结构、提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额。

3、搭建数字化信息系统，提升经营管理效率

在我国宏观经济迈入高质量发展新常态的时代背景下，“建设数字中国”“发展数字经济”已明确上升为国家核心战略，国家层面先后出台《“十四五”智能制造发展规划》《制造业数字化转型行动方案》等一系列重磅产业扶持政策，从顶层设计到落地执行层面全方位为制造业企业数字化、智能化转型提供政策指引与支持保障。与此同时，近年来公司凭借核心技术优势与市场拓展能力，产品矩阵实现持续扩容升级，客户数量与合作深度亦逐年稳步提升，在此过程中公司业务规模不断扩大、业务复杂度显著攀升，这对公司研发设计、生产制造、市场营销及售后服务全业务流程的信息处理效率、跨部门协同管理能力以及精细化运营水平提出了更为严苛的要求。本次募投项目聚焦公司现有信息系统数字化升级改造，通过功能模块的迭代完善实现数字化管理在全业务链条的全域覆盖与深度渗透，能够有效优化内部管理流程、降低运营成本，显著提升生产环节协同效率与公司整体运营管控能力；此外，依托灾备机房建设构建全方位、多层次的信息安全防护体系，能够进一步强化公司数据资产安全与系统运行稳定性，夯实公司数字化运营底层基石，为公司业务高效、稳定运转提供坚实可靠的技术支撑，助力公司在数字化转型浪潮中构筑核心竞争优势。

三、本次发行基本情况

（一）本次发行注册情况

本次发行已经公司2025年10月15日召开的第三届董事会第七次会议以及2025年10月31日召开的2025年第二次临时股东会审议通过。本次发行尚需经过深圳证券交易所审核通过、中国证监会同意注册。

（二）本次可转债基本条款

1、发行证券的种类

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本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司A股股票将在深圳证券交易所上市。

2、发行规模

根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币76,000.00万元（含76,000.00万元），具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在上述额度范围内确定。

3、票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值人民币100.00元。

4、债券期限

根据相关法律法规和本次可转债募集资金拟投资项目的实施进度安排，结合本次可转债的发行规模及公司未来的经营和财务情况，本次可转债的期限为自发行之日起六年。

5、债券利率

本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，在符合国家有关规定的前提下，提请公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。

6、还本付息的期限和方式

本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息。

（1）年利息计算

年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。

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年利息的计算公式为：I=B×iI：指年利息；B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；i：指本次可转换公司债券当年票面利率。

（2）付息方式

1）本次可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转换公司债券发行首日。

2）付息日：每年的付息日为自本次可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及深圳证券交易所的规定确定。

3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

4）可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转换公司债券持有人承担。

7、转股期限

本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。

8、转股价格的确定及其调整

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（1）初始转股价格的确定

本次发行的可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司A股股票交易均价，具体初始转股价格提请公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在发行前根据市场状况与保荐机构（主承销商）协商确定。

前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额÷该二十个交易日公司股票交易总量；

前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交易总额÷该日公司股票交易总量。

（2）转股价格的调整方式及计算公式

在本次发行之后，当公司发生配股、增发、送股、派息、分立及其他原因引起公司股份变动的情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本），将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P

=P

/（1+n）；

增发新股或配股：P

=（P

+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P

=（P

+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P

=P

-D；

上述三项同时进行：P

＝（P

-D+A×k）/（1+n+k）。

其中：P

为调整前转股价，n为派送股票股利或转增股本率，k为增发新股或配股率，A为增发新股价或配股价，D为每股派送现金股利，P

为调整后转股价。

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当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）或具备证券市场信息披露媒体条件的媒体上刊登相关公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）；当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规、证券监管部门和深圳证券交易所的相关规定来制订。

9、转股价格向下修正条款

（1）修正权限与修正幅度

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股东会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价之间的较高者。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

（2）修正程序

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如公司决定向下修正转股价格时，公司将在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn/）或具备证券市场信息披露媒体条件的媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。10、转股股数确定方式

本次发行的可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：

Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q为转股数量，V为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额，P为申请转股当日有效的转股价格。

可转换公司债券持有人申请转换成的股份须为整数股。转股时不足转换1股的可转换公司债券部分，公司将按照中国证监会、深圳证券交易所等部门的有关规定，在转股日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面金额以及该余额对应的当期应计利息。

11、赎回条款

（1）到期赎回条款

在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东会授权董事会或董事会授权人士根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。

（2）有条件赎回条款

在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形中任意一种情形出现时，公司董事会有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：

1）转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）；

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2）本次发行的可转换公司债券未转股余额不足3,000万元时。当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365IA：指当期应计利息；B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将被赎回的可转换公司债券票面总金额；

i：指可转换公司债券当年票面利率；t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

12、回售条款

（1）有条件回售条款

在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度内，如果公司股票在任何连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%，可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。若在上述交易日内发生过转股价格因发生配股、增发、送股、派息、分立及其他原因引起公司股份变动的情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。

在可转换公司债券最后两个计息年度内，可转换公司债券持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次；若首次满足回售条件而

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可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能在同一计息年度内多次行使部分回售权。

（2）附加回售条款

若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或深圳证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司。可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售，在该次附加回售申报期内不实施回售的，不能再行使附加回售权。上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365IA：指当期应计利息；B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将回售的可转换公司债券票面总金额；i：指可转换公司债券当年票面利率；t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度回售日止的实际日历天数（算头不算尾）。

13、转股后的利润分配

因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股利分配股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

14、发行方式及发行对象

本次可转换公司债券的具体发行方式由股东会授权董事会或董事会授权人士与保荐机构（主承销商）确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国

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证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

15、向原股东配售的安排

本次发行的可转换公司债券向公司原股东实行优先配售，原股东有权放弃配售权。向原股东优先配售的具体比例由股东会授权董事会或董事会授权人士在本次发行前根据市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，并在本次可转换公司债券的发行公告中予以披露。本次发行的可转债在原股东优先配售之外和原股东放弃优先配售后的部分采用网下对机构投资者发售及/或通过深圳证券交易所系统网上定价发行相结合的方式进行，余额由承销商包销。

16、债券持有人会议相关事项

（1）可转换公司债券持有人的权利

1）依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；

2）依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

3）按约定的期限和方式要求公司偿付可转债本息；

4）根据约定的条件将所持有的本次可转债转为公司股票；

5）根据约定的条件行使回售权；

6）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转债；

7）依照法律、《公司章程》的规定获得有关信息；

8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

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若公司发生因持股计划、股权激励或为维护公司价值及股东权益回购股份而导致减资的情形时，本次可转换债券持有人不得因此要求公司提前清偿或者提供相应的担保。

（2）可转换公司债券持有人的义务

1）遵守公司发行本次可转债条款的相关规定；

2）依其所认购的可转债数额缴纳认购资金；

3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；

4）除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付可转债的本金和利息；

5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转债持有人承担的其他义务。

（3）债券持有人会议的召开情形

在本次可转债存续期内，有下列情形之一的，应当召集债券持有人会议：

1）公司拟变更《募集说明书》的重要约定：

①变更债券偿付基本要素（包括偿付主体、期限、票面利率调整机制等）；

②变更增信或其他偿债保障措施及其执行安排；

③变更债券投资者保护措施及其执行安排；

④变更募集说明书约定的募集资金用途；

⑤其他涉及债券本息偿付安排及与偿债能力密切相关的重大事项变更。

2）拟修订公司可转换公司债券持有人会议规则；

3）拟变更、解聘债券受托管理人或变更《可转换公司债券受托管理协议》的主要内容（包括但不限于受托管理事项授权范围、利益冲突风险防范解决机制、与债券持有人权益密切相关的违约责任等约定）；

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4）公司已经或预计不能按期支付本期债券的本金或者利息；5）公司减资（因员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产；

6）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施发生重大变化且对债券持有人利益有重大不利影响；

7）公司、单独或合计持有本期债券总额百分之十以上的债券持有人书面提议召开；

8）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性，需要依法采取行动的；

9）公司提出重大债务重组方案的；

10）公司或者其控股股东、实际控制人因无偿或者以明显不合理对价转让资产、放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司债务清偿能力面临严重不确定性；

11）发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项；

12）根据法律、行政法规、中国证监会、深圳证券交易所及本规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：

1）公司董事会；

2）单独或合计持有本次可转债未偿还的债券面值总额10%以上的债券持有人书面提议；

3）债券受托管理人；

4）相关法律法规、中国证监会、深圳证券交易所规定的其他机构或人士。

17、本次募集资金用途

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本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币76,000.00万元（含76,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入以下项目：

单位：万元

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

18、担保事项

本次发行的可转换公司债券不提供担保。

19、评级事项

公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”。在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。

20、募集资金存管

公司已建立《募集资金管理制度》，本次发行可转换公司债券的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会确定。

21、本次发行方案的有效期

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公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东会审议通过之日起计算。

（三）预计募集资金量和募集资金专项存储账户

1、预计募集资金量

本次发行可转债的预计募集资金量为不超过76,000.00万元（含76,000.00万元）。

2、募集资金专项存储账户

本次发行可转债募集资金将存放于公司募集资金存储的专项账户。

（四）本次可转债的受托管理人

公司聘任平安证券作为本期债券的受托管理人，并同意接受平安证券的监督。在本期可转债存续期内，平安证券应当勤勉尽责，根据相关法律、法规和规则、募集说明书及《受托管理协议》的规定，行使权利和履行义务。凡通过认购、交易、受让、继承、承继或其他合法方式取得并持有本期可转债的投资者，均视同自愿接受平安证券担任本期可转债的受托管理人，同意《受托管理协议》中关于甲方、乙方、可转债持有人权利义务的相关约定。经可转债持有人会议决议更换受托管理人时，亦视同可转债持有人自愿接受继任者作为本期可转债的受托管理人。

（五）承销方式及承销期

本次发行由保荐机构（主承销商）以余额包销的方式承销，本次可转债发行的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。

（六）发行费用

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（七）主要日程与停、复牌安排

上述日期均为交易日。若相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇不可抗力、重大突发事件影响发行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。

（八）本次发行证券的上市流通

本次发行的证券不设持有期限制。发行结束后，公司将尽快向深圳证券交易所申请上市交易，具体上市时间将另行公告。

（九）违约情形、责任及争议解决

1、违约情形

以下事件构成《受托管理协议》项下的公司违约事件：

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（1）公司已经或预计不能按期支付本次债券的本金或者利息；

（2）公司已经或预计不能按期支付除本次债券以外的其他有息负债，未偿金额超过5,000万元且达到公司母公司最近一期经审计净资产10%以上，且可能导致本次债券发生违约的；

（3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总资产、净资产或营业收入占发行人合并报表相应科目30%以上的子公司）已经或预计不能按期支付有息负债，未偿金额超过5,000万元，且可能导致本次债券发生违约的；

（4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产停业、被暂扣或者吊销许可证且导致公司偿债能力面临严重不确定性的，或其被托管/接管、解散、申请破产或者依法进入破产程序的；

（5）公司管理层不能正常履行职责，导致公司偿债能力面临严重不确定性的；

（6）公司或其控股股东、实际控制人因无偿或以明显不合理对价转让资产或放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司偿债能力面临严重不确定性的；

（7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生重大不利变化的；

（8）本次债券存续期内，公司违反受托管理协议项下的陈述与保证、未能按照规定或约定履行信息披露义务、通知义务等义务与职责以致对公司对本次债券的还本付息能力产生重大不利影响，且一直持续20个连续工作日仍未得到纠正；

（9）公司发生其他对债券持有人权益有重大不利影响的事项。

2、违约责任及其承担方式

如果公司违约事件发生，根据债券持有人会议规则的约定，有表决权的债券持有人可以通过债券持有人会议形成有效决议，以书面方式通知公司，宣布

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本次债券本金和相应利息，立即到期应付。在宣布加速清偿后，如果公司在不违反适用法律规定的前提下采取了以下救济措施，债券受托管理人经债券持有人会议决议后可以书面方式通知公司宣布取消加速清偿的决定：

（1）向债券受托管理人提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总和：

①债券受托管理人的合理赔偿、费用和开支；

②所有迟付的利息；

③所有到期应付的本金；

④适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金计算的复利；

（2）公司违约事件已得到救济或被债券持有人通过会议决议的形式豁免；

（3）债券持有人会议同意的其他救济措施。

3、争议解决机制

因《受托管理协议》所引起的或与《受托管理协议》有关的任何争议，争议各方之间应协商解决。如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

四、本次发行的相关机构

（一）发行人

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（二）保荐机构（主承销商）、受托管理人

（三）律师事务所

（四）审计机构

（五）资信评级机构

（六）主承销商收款银行

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（七）申请上市的证券交易所

（八）股份登记机构

五、发行人与本次发行有关机构及人员之间的关系

截至本募集说明书签署之日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

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第三节 风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）募投项目实施风险

1、募投项目海外投资的相关风险

本次募集资金部分将用于公司泰国高端印制电路板生产基地的建设，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。当前泰国投资促进委员会（BOI）实施的税收优惠政策包括免征一定年限企业所得税、免征符合条件的进口关税等，如若未来税收优惠等政策取消，泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。

2、募投项目效益未达预期的风险

公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募投项目的可行性研究报告，泰国高端印制电路板生产基地项目在运营期可实现年均营业收入86,480.00万元，年均净利润3,868.50万元，项目税后内部收益率达16.17%。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术、市场发展趋势的判断等因素作出的，但在项目实施过程中，仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。

目前由于全球经济复苏仍存在不确定性、地缘政治格局复杂多变，若未来下游领域需求增速不及预期，可能出现行业竞争加剧的情形，导致募投项目新增产能无法及时消化；同行业上市公司可能出现降价以获取订单，从而使行业利润空间缩小；本次募投项目将新增较多固定资产，预计达产后新增折旧摊销金额将会影响公司利润水平。因此，若未来募投项目产能消化不足、产品价格

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下降，将会影响本次募投项目效益情况。同时，在募投项目实施过程中，可能存在经营风险、意外事故或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、投资超支、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。

3、项目投产后的产能消化风险

报告期内，公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%，公司产品销售状况良好。鉴于本次募集资金投资项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能，公司未来期间生产能力提高较快，若PCB市场增速或公司客户开拓力度不及预期，以及本次募投项目客户与目前客户重合度较高的话，则公司现有或拟建产能将存在一定的产能消化风险。

4、募投项目折旧摊销增加导致利润下滑的风险

由于本次募投项目涉及大额设备采购和建设工程等资本性支出，项目建成后，公司每年将产生较高金额的折旧摊销费用。根据测算，本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为7,018.61万元，对公司利润总额将产生一定影响。尽管公司已对募投项目开展充分论证与可行性分析，且根据项目效益预测，新增效益足以抵消上述新增折旧摊销费用，但上述募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争格局、技术迭代等多方面因素影响，若未来项目效益实现不达预期，上述募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。

（二）财务风险

1、业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为104,182.65万元、121,699.39万元、126,773.20万元和122,260.36万元，归属于母公司所有者的净利润分别为10,683.71万元、10,978.15万元、10,649.80万元和10,204.19万元。下游市场需

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求对公司的经营业绩存在较大的影响，倘若未来宏观经济表现不佳，相关行业政策、技术或公司自身经营发生重大不利变化，国际贸易摩擦、地缘政治冲突等方面出现持续不利的变化，将对公司盈利情况产生较大不利影响。在个别极端情况下或者多个风险叠加的情况下，发行人可能存在发行可转债当年业绩下滑50%以上、甚至亏损的风险。

2、毛利率下滑风险

报告期内，公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%，受产品种类、销售价格、原材料采购成本、产能利用率等因素的影响，公司销售毛利率会产生一定程度的波动。如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险。

3、应收账款回收风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为34,327.19万元、39,441.39万元、47,492.09万元和56,983.13万元，占营业收入的比例分别为32.95%、

32.41%、37.46%和34.96%（已年化处理），其中账龄一年以内的应收账款占比在99%以上，发生坏账的风险较小。公司应收账款余额随业务规模的扩大呈不断增加的趋势，若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能按期或无法收回而发生坏账的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。

4、存货规模较大及存货跌价风险

报告期内随着公司经营规模的扩大，公司存货规模上升较多。报告期各期末，公司存货账面价值分别为13,277.94万元、10,534.23万元、15,338.27万元和23,372.50万元，占公司总资产的比例分别为6.10%、4.63%、5.51%和7.86%。若未来公司主要原材料和产品价格在短期内发生大幅下降，或因国家政策和市场需求造成客户变更或取消订单计划，从而导致公司产品难以在短期内实现销

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售，则可能造成存货的可变现净值低于账面价值，届时需计提存货跌价准备，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

5、税收优惠政策变化的风险

2024年10月公司通过高新技术企业复审，有效期三年。报告期内公司均享受15%的企业所得税优惠税率。税收优惠政策期满后，如公司不能继续被认定为高新技术企业或国家主管税务机关对上述税收优惠政策作出调整，对公司经营业绩和利润水平将产生一定程度的不利影响。

6、本次发行摊薄即期股东收益的风险

报告期内，公司基本每股收益为0.87元/股、0.74元/股、0.72元/股和0.69元/股，加权平均净资产收益率为10.70%、6.59%、6.16%和5.68%。本次可转债发行后，公司可转债投资者持有的可转换公司债券将可能部分或全部转股，公司的总股本和净资产将有一定幅度的增加，而募集资金投资项目从开始实施至产生预期效益需要一定时间，公司收益增长可能不会与净资产增长保持同步，因此公司存在短期内每股收益、净资产收益率下降的风险。

（三）经营风险

1、原材料价格波动风险

公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为68%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。

2、业务规模扩大导致的管理风险

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报告期各期末，公司资产总额分别为217,643.50万元、227,627.61万元、278,253.02万元和297,216.18万元，报告期内公司营业收入分别为104,182.65万元、121,699.39万元、126,773.20万元和122,260.36万元，公司资产和营收规模持续扩大。本次发行完成后，公司的资产规模、经营规模将进一步提高，本次募投项目之泰国项目亦是公司首次在境外设立生产基地，将在市场开拓、生产管理、内部控制、员工管理以及各部门的工作协调性、连续性等方面对公司管理层提出更高的要求，公司将面临一定的管理风险。若公司的管理制度和管理体系无法持续满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。

3、实际控制人不当控制的风险

本次发行前，公司实际控制人洪氏家族合计控制公司67.62%的表决权，股权比例较高。本次发行后，预计公司实际控制人通过控股股东持股比例依然较高，处于绝对控股地位。若控股股东、实际控制人利用其控制地位通过股东会、董事会等行使表决权对公司发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大事宜实施不当影响，将可能对公司或其他股东利益造成不利影响。

4、贸易摩擦风险

公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显。报告期内，公司外销收入占营业收入的比例分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%，产品主要出口地包括中国台湾、东南亚、日韩及欧美等地区。尽管目前我国已经成为全球最大的PCB生产基地，且具备较强的产能消化能力，但如果因贸易摩擦而导致对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

（四）技术风险

1、技术创新风险

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公司主要从事PCB的研发、生产与销售，产品研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科技术，属于技术密集型行业。工艺的优化和升级、产品的开发和更新、产品性能的提高都依赖于创新，科技创新和产品创新对于保持和提升公司市场地位起到较为重要的作用。但由于创新存在一定的不确定性，若公司未来创新偏离客户的需求或行业发展趋势，或者创新成果转化失败，均会导致公司创新无法达到预期效果，进而对公司的竞争地位和经营业务带来不利影响。

2、核心技术人员流失风险

PCB行业生产工艺复杂、技术难度大，需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发，并提升产品稳定性、可靠性的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，研发和技术人员是公司生存和发展的重要基础。若未来核心技术人员流失或未能及时引进所需人才，将会对公司业务造成不利影响。

3、研发失败的风险

报告期内，公司研发费用分别为5,413.67万元、5,096.63万元、5,380.08万元和4,624.31万元，占当期公司营业收入的比例分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%。若公司在未来开发过程中出现关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期、新产品未能满足市场需求等情形，将对公司生产经营带来一定程度的不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）宏观经济波动风险

PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。2023年，由于下游需求疲软、高库存调整等因素影响，抑制了PCB行业的新增需求，当年全球PCB产值为

695.17亿美元，同比大幅下降15.0%；2024年，受汽车电子、卫星通信、AI服务器、光通信等领域对高多层板、HDI等产品需求大幅增加的影响，PCB市场

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需求逐步回暖，全球PCB总产值735.65亿美元，同比增长5.8%。目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB产业发展速度可能出现放缓或下降，对公司经营情况造成不利影响。

（二）市场竞争加剧的风险

全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近年来行业内企业国际化布局加速，东南亚地区PCB新建产能较多，未来市场竞争可能进一步加剧，行业集中度逐步提升。经过多年积累，公司产能规模逐步扩大、营业收入不断增长，服务客户的广度和深度不断提高，但与行业龙头企业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面仍存在一定差距。若未来下游领域需求增速不及预期，或PCB行业扩产产能集中释放，公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则可能出现行业竞争加剧的情形，进而导致盈利下滑的风险。

（三）汇率波动风险

公司境外销售主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率可能随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有较大的不确定性。未来随着本次募投项目建成达产，公司会有部分原材料采购自泰国本地并以外币结算，亦会产生汇率波动风险。报告期内，公司汇兑损益的金额分别为-807.02万元、-437.11万元、-376.39万元和295.08万元。如果未来公司境外业务规模进一步增长，在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定影响。

（四）环保风险

公司PCB生产过程中涉及蚀刻、电镀等工序，会产生废水、废气及固体废物等污染物和噪声。公司自成立以来始终视节能环保为企业发展基石，生产期间未发生重大环境污染事故。但在生产经营过程中，无法完全排除因管理疏忽或者不可抗力事件导致出现环保事故的可能性，届时可能会给周围环境造成污

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染，触犯环保相关的法律法规，对公司经营造成不利影响。同时，公司在环境保护方面的投入会随着新环保政策的出台而加大，在一定程度上会增加公司的运营成本。

（五）安全生产风险

PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型设备多、生产员工多的特点。公司高度重视安全生产管理，报告期内公司未发生重大安全事故。但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或自然灾害等因素而造成安全生产事故，将会对公司的生产经营产生一定程度不利影响。

（六）产业政策变动风险

近年来，国家、地方陆续出台了一系列产业政策，支持和鼓励包括PCB在内的电子信息产业发展。但随着宏观经济环境的逐渐变动，未来阶段政策发展仍可能存在一定的不确定性，如果对PCB等电子行业、下游行业的产业政策支持逐步减少，则可能导致PCB及下游行业发展速度减缓，对公司业绩、盈利能力造成一定的不利影响。

三、其他风险

（一）本息兑付风险

在本次可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公司还需承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多种不可控因素的影响，如公司的经营活动未达到预期回报，将可能使公司无法从预期还款来源获得足够资金，进而影响公司对可转债本息按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。

（二）审核风险

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本次发行尚需取得深圳证券交易所的审核通过以及中国证监会的注册批复，能否获得审核通过及注册批复，以及最终取得相关主管部门批复的时间存在一定的不确定性。

（三）本次发行失败或募集资金不足的风险

本次募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。如本次发行失败或募集资金未达到本次募投项目建设需求，公司将利用经营积累和银行融资等多种融资方式继续推进募投项目建设，在一定期间内可能造成公司资金紧张，对公司生产经营及募投项目建设存在一定影响。若未来公司自身财务状况出现重大不利变化，亦将导致项目实施存在不确定性。

（四）信用评级变化的风险

公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”。在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

（五）可转换公司债券提前赎回的风险

在本次发行的可转换公司债券的转股期内，如果公司股票在任何连续30个交易日中至少15个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），或当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足人民币3,000万元时，公司董事会有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。可转换公司债券的存续期内，在相关条件满足的情况下，如果公司行使了上述有条件赎回条款，可能促使本次可转债的投资者提前转股，从而导致投资者面临投资期限缩短、丧失未来预期利息收入的风险。

（六）不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风险

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公司为创业板上市公司，参与转股的本次可转债持有人应当符合创业板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合创业板股票投资者适当性管理要求，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定；有条件赎回价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合创业板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

（七）可转债二级市场价格波动的风险

可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场价格受市场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条款、上市公司股票价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因素的影响，需要可转债的投资者具备一定的专业知识。本次向不特定对象发行的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动风险，甚至可能会出现异常波动或与其投资价值背离的现象，从而使投资者不能获得预期的投资收益。因此，公司提醒投资者须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险，以便作出正确的投资决策。

（八）可转债未设立担保的风险

公司本次发行可转债未设立担保。如在本次可转债存续期间出现对公司经营能力和偿债能力有重大负面影响的事件，本次发行可转债可能因未设担保而增加兑付风险。

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第四节 发行人基本情况

一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况

截至2025年9月30日，发行人股本总额为148,086,249股，股本结构如下：

截至2025年9月30日，公司前十名股东及其持股情况如下表所示：

二、组织结构及对其他企业的重要权益投资情况

（一）股权结构图

截至2025年9月30日，公司股权结构图如下：

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（二）组织架构图

（三）对其他企业的重要权益投资情况

1、控股子公司、参股公司基本情况

截至本募集说明书签署日，公司拥有四家控股子公司，具体情况如下：

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2、重要控股子公司经营情况

公司重要控股子公司最近一年及一期的简要财务情况如下表所示：

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注：上表中2025年1-9月财务数据未经审计。

3、发行人分公司情况

截至本募集说明书签署之日，发行人未设立分公司。

三、控股股东和实际控制人基本情况

（一）控股股东和实际控制人

截至2025年9月30日，洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪丽冰、洪记英等洪氏家族成员直接持有公司股份分别为2,000万股、2,000万股、2,500万股、2,000万股、607万股、504.8696万股、400万股，占公司总股本比例分别为13.51%、13.51%、16.88%、13.51%、4.10%、3.41%、2.70%，合计持有公司10,011.8696万股，占公司总股本的比例为67.62%，洪氏家族未间接持有公司股份，为公司的控股股东和实际控制人。其中，洪俊城、洪娜珊系夫妻关系，洪俊城担任公司董事长、总经理，洪娜珊担任公司董事；洪耿奇、洪耿宇系洪氏夫妇之子，洪耿奇担任公司董事、副总经理，洪耿宇担任公司董事长助理、供应链中心副总经理；洪丽旋、洪丽冰系洪氏夫妇之女，洪丽旋担任公司副董事长，洪丽冰担任公司风控中心副总经理；洪记英系洪俊城之妹，担任公司高级顾问。自上市以来，公司控股股东、实际控制人未发生过变动，公司控股权亦未发生变动。自2017年12月29日洪氏家族签署《一致行动协议》以来，洪氏家族在公司的重大决策过程中均保持了一致行动，《一致行动协议》中协议各方承诺：（1）协议各方一致承诺，在其作为满坤科技的股东期间，确保其全面履行本协议的义务；（2）协议各方应在公司股东大会投票表决前通过友好协商、讨论等方式就有关事宜达成一致表决意见。如经协商仍未能达成一致表决意见的，协议各方应按照各方持股比例就有关事宜进行内部表决，以持股比例少数服从多数的原则得出表决意见，在公司的股东大会投票表决时应依据协议各方内部协商或表决确定的表决意见予以表决，并以该表决意见的投票结果作为投票结果，确

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保一致行动。若协议各方按照各方持股比例进行内部表决时达成平票或无法得出多数表决意见，则以洪俊城的表决意见予以表决，并以其表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。（3）如各方现在或未来在公司担任董事的，担任公司董事的协议各方应在董事会会议表决前通过友好协商、讨论等方式就有关事宜达成一致表决意见。如经协商仍未能达成一致表决意见的，担任公司董事的协议各方应按照各方持股比例就有关事宜进行内部表决，以持股比例少数服从多数的原则得出表决意见，在公司的董事会会议投票表决时应依据担任董事的协议各方内部协商或表决确定的表决意见予以表决，并以该表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。若协议各方按照各方持股比例进行内部表决时达成平票或无法得出多数表决意见，则以洪俊城的表决意见予以表决，并以其表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。

公司控股股东、实际控制人简历情况如下：

洪俊城先生，男，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。2000年4月至2004年2月，担任深圳市若美电子有限公司董事、总经理；2003年12月至2004年6月，担任深圳满坤电子监事；2004年6月至2009年10月，担任深圳满坤电子执行董事；2004年6月至2024年4月，担任深圳满坤电子总经理；2007年4月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司董事；2008年4月至2018年10月，担任满坤有限董事、总经理；2013年6月至2017年12月，担任江西省满坤电子科技有限公司执行董事、总经理；2014年11月至2020年7月，担任香港满坤集团有限公司董事；2017年12月至今，担任伟仁达董事；2018年10月至2022年9月，担任公司董事长、总经理；2022年9月至2024年1月，担任公司董事长；2024年1月至今，担任公司董事长，总经理；2024年4月至今，担任新加坡泰坤董事；2024年6月至今，担任泰国泰坤董事。

洪娜珊女士，女，1961年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。2003年12月至2004年6月，担任深圳满坤电子执行董事、总经理；2004年6月至2024年4月，担任深圳满坤电子监事；2007年4月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司董事长；2008年4月至2018年9月，担任满坤有限监事；

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2012年9月至今，担任香港满坤电子有限公司董事；2013年3月至2024年11月，担任启明科技有限公司董事；2014年7月至今，担任深圳市恒盈富达资产管理有限公司监事；2018年10月至今，担任公司董事。洪耿奇先生，男，1992年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2012年4月至2021年2月，担任H&L （HONGKONG） DEVELOPMENTCO., LIMITED董事；2016年11月至2018年10月，历任满坤有限销售副总监、销售总监；2018年10月至今，担任公司董事、副总经理；2024年4月至今，担任新加坡泰坤董事；2024年6月至今，担任泰国泰坤董事；2024年6月至今，担任深圳满坤科技执行董事、总经理。

洪耿宇先生，男，1997年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2020年10月至今均在公司任职，目前担任公司董事长助理、供应链中心副总经理。洪丽旋女士，女，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2007年4月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司监事；2010年2月至2018年9月，历任深圳满坤电子总经理助理、合规总监，满坤有限总经理助理、财务经理、合规总监；2016年4月至2021年2月，担任H&L（HONGKONG） DEVELOPMENT CO., LIMITED董事；2018年10月至2023年6月，担任公司董事会秘书；2018年10月至今，担任公司董事；2020年4月至2022年1月，担任井冈山经济技术开发区满坤职业技术培训学校负责人；2020年9月至2020年11月，担任深圳零和投资有限公司执行董事、总经理；2022年9月至2024年6月，担任深圳满坤科技执行董事、总经理；2022年9月至2024年1月，担任公司总经理；2024年1月至今，担任公司副董事长。

洪丽冰女士，女，1992年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2013年6月至2019年10月，担任深圳满坤电子总经理助理；2019年10月至今，均在公司任职，历任公司资金主任、总经办主任、运营副总经理，现担任公司风控中心副总经理；2020年9月至2020年11月，担任深圳零和投资有限

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公司监事；2020年11月至2024年6月，担任深圳零和投资有限公司执行董事、总经理。

洪记英女士，女，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。2008年4月至2018年10月，担任满坤有限采购部负责人；2009年10月至2024年4月，担任深圳满坤电子执行董事；2013年6月至2017年12月，担任江西省满坤电子科技有限公司监事；2018年10月至2022年12月，担任公司副总经理；2022年12月至今，担任公司高级顾问。

（二）控股股东和实际控制人所持股权质押情况

截至本募集说明书签署之日，公司控股股东及实际控制人持有的公司股份不存在质押的情况。

（三）控股股东及实际控制人投资的其他企业及兼职情况

截至2025年9月30日，控股股东及实际控制人投资的其他企业主要是满坤电子（惠州）有限公司、香港满坤电子有限公司及恒盈资本有限公司。

截至2025年9月30日，控股股东及实际控制人在发行人及其控股子公司以外主体的兼职情况如下：

四、重要承诺及履行情况

（一）报告期内发行人、控股股东、实际控制人以及发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员作出的重要承诺及其履行情况

发行人及相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人已于2025年4月22日在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）披露的《吉安满坤科技

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股份有限公司2024年年度报告》之“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。截至本募集说明书签署日，相关承诺人未出现违背承诺的情形。

（二）与本次发行相关的承诺

1、关于填补被摊薄即期回报措施得以切实履行的承诺

（1）公司控股股东、实际控制人

为保证公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行，公司控股股东、实际控制人作出承诺如下：

“一、不会越权干预公司的经营管理活动，不会侵占公司利益；

二、自本承诺函出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；

三、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应补偿责任。”

（2）公司董事、高级管理人员

为保证公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行，公司董事、高级管理人员作出承诺如下：

“（一）忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法利益；

（二）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（三）对本人的职务消费行为进行约束；

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（四）不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；

（五）由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

（六）如公司未来实施股权激励方案，则未来股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

（七）本人承诺严格履行所作出的上述承诺事项，确保公司填补回报措施能够得到切实履行。如果本人违反所作出的承诺或拒不履行承诺，本人将按照《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等相关规定履行解释、道歉等相应义务，并同意中国证监会、深圳证券交易所和中国上市公司协会依法作出的监管措施或自律监管措施；给公司或者股东造成损失的，本人愿意依法承担相应补偿责任。

（八）承诺函出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

2、关于持续满足债券余额不超过净资产50%的承诺

本公司现就本次可转债发行相关事项作出如下承诺：

“1、截至本承诺函出具之日，公司拟申请发行不超过人民币76,000.00万元（含人民币76,000.00万元）可转债，本次发行可转债的期限为自发行之日起六年。除前述情况外，公司不存在其他已发行、已注册未发行或拟注册的债务融资工具。

2、本公司承诺将综合考虑资金需求、净资产情况、资本结构、偿债能力、市场情况等因素，确保本次发行不会导致公司累计债券余额超过最近一期末净资产额的50%。若本次可转债未出现终止注册的情况，公司计划在本次可转债

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发行前，不发行任何其他计入累计债券余额的公司债及企业债，并且不向相关监管机构提交公司债/企业债的注册/备案申请文件。”

3、发行人控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、高级管理人员针对认购本次可转债的说明及承诺公司持股5%以上股东及董事、高级管理人员将根据市场情况决定是否参与本次可转债发行认购。

（1）控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东承诺

“1、若本人、本人之配偶、父母、子女（以下合称“关系密切的家庭成员”）在本次可转换公司债券发行期首日起前六个月存在减持公司股票的情形，本人承诺本人及关系密切的家庭成员不参与本次可转换公司债券的发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。

2、若在本次可转换公司债券发行首日前六个月内，本人及关系密切的家庭成员不存在减持公司股票的情形，将根据本次发行时的市场情况及资金安排决定是否参与本次可转换公司债券的认购，并严格履行相应信息披露义务。若认购成功，本人承诺本人及关系密切的家庭成员、一致行动人严格遵守相关法律法规关于短线交易的要求，自本次可转换公司债券发行首日（募集说明书公告日）起至本次可转换公司债券发行完成后六个月内不减持公司股票及本次发行的可转换公司债券。

3、本人自愿作出本承诺，并自愿接受本承诺的约束。若本人及本人关系密切的家庭成员违反本承诺减持公司股票或可转换公司债券，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

（2）其他董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺

“1、若本人、本人之配偶、父母、子女（以下合称“关系密切的家庭成员”）在本次可转换公司债券发行期首日起前六个月存在减持公司股票的情形，本人承诺本人及关系密切的家庭成员、一致行动人不参与本次可转换公司债券的发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。

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2、若在本次可转换公司债券发行首日前六个月内，本人及关系密切的家庭成员不存在减持公司股票的情形，将根据本次发行时的市场情况及资金安排决定是否参与本次可转换公司债券的认购，并严格履行相应信息披露义务。若认购成功，本人承诺本人及关系密切的家庭成员严格遵守相关法律法规关于短线交易的要求，自本次可转换公司债券发行首日（募集说明书公告日）起至本次可转换公司债券发行完成后六个月内不减持公司股票及本次发行的可转换公司债券。

3、本人自愿作出本承诺，并自愿接受本承诺的约束。若本人及本人关系密切的家庭成员违反本承诺减持公司股票或可转换公司债券，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

（3）独立董事承诺

“1、本人承诺本人及本人配偶、父母、子女不参与认购满坤科技本次向不特定对象发行的可转换公司债券，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。

2、本人自愿作出本承诺，并自愿接受本承诺的约束。如本人及本人之配偶、父母、子女违反上述承诺，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

五、董事、高级管理人员及其他核心人员

（一）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的基本情况

截至本募集说明书出具之日，公司现任董事、高级管理人员及其他核心人员基本情况如下：

单位：万元

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根据中国证监会2024年12月发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》，上市公司应当在2026年1月1日前，按照《公司法》《国务院关于实施<中华人民共和国公司法＞注册资本登记管理制度的规定》及中国证监会配套制度规则等规定，在公司章程中规定在董事会中设审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会或者监事。2025年8月14日，公司召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了相关议案。为进一步提高公司治理水平，规范公司运作，发行人根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等法律法规及规范性文件的相关规定，结合实际情况，《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止，监事会的职权由审计委员会行使，并对《公司章程》相关内容予以修订。公司董事会已设立审计委员会，由徐艳萍、刘宝华、洪娜珊三位董事组成，其中徐艳萍任主任委员。

（二）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的简历

1、董事

洪俊城先生，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

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洪娜珊女士，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。洪耿奇先生，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

洪丽旋女士，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

刘晓波先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1997年10月至2012年7月，历任东莞普思电子有限公司采购工程师，捷普电子（广州）有限公司高级工程师，中山欧科电子有限公司采购主管及采购经理；2012年9月至2017年10月，担任深南电路股份有限公司供应链经理；2017年11月至2018年11月，担任奥士康科技股份有限公司计划物控处长；2018年12月至2021年4月，担任胜宏科技（惠州）股份有限公司订单管理总监、销售总监；2021年5月至2025年7月，担任公司市场总监、销售副总；2025年8月至今，担任公司销售中心副总经理、职工代表董事。

刘宝华先生，1987年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2016年7月至2019年9月，担任西南交通大学经济管理学院讲师；2019年9月至2021年9月，担任四川大学商学院特聘副研究员；2021年9月至今，担任四川大学商学院会计学副教授；2023年11月至今，担任富森美（002818.SZ）独立董事；2024年11月至今，担任公司独立董事。

徐艳萍女士，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2016年7月至2019年10月，担任暨南大学会计学助理教授；2019年10月至2023年12月，担任暨南大学会计学副教授；2023年10月至今，担任珠海农村商业银行股份有限公司监事；2024年5月至今，担任中山大学会计学副教授；2024年11月至今，担任公司独立董事。

张晗女士，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2012年11月至2018年11月，担任北京国枫（深圳）律师事务所律师；2018年11

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月至2023年4月，担任广东华商律师事务所合伙人；2023年5月至今，担任北京市竞天公诚（深圳）律师事务所合伙人；2024年11月至今，担任公司独立董事。

2、除董事以外的高级管理人员

耿久艳女士，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，注册会计师非执业会员。2007年10月至2011年9月，担任安永华明会计师事务所深圳分所高级审计员；2011年10月至2015年3月，担任泰龙拉链（深圳）有限公司财务经理；2015年7月至2016年11月，担任深圳市鑫昌龙新材料科技股份有限公司董事会秘书；2016年8月至2022年6月，担任深圳市卓硕电子股份有限公司董事；2017年2月至2019年5月，担任深圳市欣迪盟新能源科技股份有限公司董事；2019年9月至2022年10月，担任深圳满坤电子财务经理；2022年9月至2023年1月，担任深圳满坤科技财务经理；2023年1月至2023年6月，担任公司内部审计负责人；2023年6月至今，担任公司董事会秘书；2024年12月至今，担任公司财务总监。

3、其他核心人员

肖学慧先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2004年9月至2006年10月，担任东莞红板多层线路板有限公司工程部工程师；2006年10月至2010年3月，担任东莞同昌电子有限公司工程部副经理；2010年3月至2011年6月，担任深圳市星河电路股份有限公司工程部经理；2011年6月至今，历任满坤有限及公司工程部经理、董事长助理、客户项目技术管理部副总经理、二厂厂长、总监；2018年10月至2025年8月，担任公司监事会主席。

叶陆圣先生，1972年出生，新加坡国籍，本科学历。1996年至2001年，担任Hitachi Chemical高级工程师；2001年至2003年，担任新加坡上市公司Gul Technologies工艺工程部经理；2003年至2008年，先后担任SANMINA-SCI制造部及工程部高级经理；2009年至2018年，担任TTM Technologies工程部总监；2018年至2021年，担任Schweizer Electronic AG工程部总监；2022

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年至2024年，担任胜宏科技工程技术研发中心总经理。2025年至今，担任公司技术副总。

邹伟强先生，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2007年7月至2011年7月，担任健鼎（无锡）电子有限公司客诉组组长；2015年4月至2017年6月，先后担任江门崇达电路技术有限公司工程师及主管；2019年7月至2020年6月，担任公司品质主管；2020年7月至2022年9月，担任吉安生益电子有限公司品质主管；2022年10月至今，先后担任公司制造中心品质经理、总监。张先鲁先生，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，专科学历。2006年11月至2020年4月，先后担任志超科技股份有限公司FQC课长、IPQC课长、IPQC副主任及品质部主任等；2021年2月至今，先后担任公司销售中心光电产品经理、总监。在任职期间，先后参与5项江西省新产品试制计划项目，其中2项产品获得江西省优秀新产品三等奖；作为专利发明人获得1项发明专利、1项实用新型专利。

（三）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的对外兼职情况

截至2025年9月30日，公司董事洪俊城、洪娜珊、洪耿奇和洪丽旋对外投资及兼职情况参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（三）控股股东及实际控制人投资的其他企业及兼职情况”。

截至2025年9月30日，公司除控股股东、实际控制人外的董事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况如下：

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（四）现任董事、高级管理人员及其他核心人员持有公司股份及变动情况截至本募集说明书签署日，发行人现任董事、高级管理人员及其他核心人员持有公司股份情况如下：

（五）发行人董事、高级管理人员及其他核心人员最近三年的变动情况

1、董事变动情况

报告期初，公司董事由洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪丽旋、罗宏、刘娥平、张清伟担任。

2024年1月16日，公司召开第二届董事会第十八次会议，选举洪丽旋女士为第二届董事会副董事长，任期自第二届董事会第十八次会议审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2024年10月28日，公司召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和

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《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》。经公司有提名资格的股东提名，董事会提名委员会进行资格审查，董事会同意提名洪俊城先生、洪娜珊女士、洪耿奇先生、洪丽旋女士为公司第三届董事会非独立董事候选人；董事会同意提名刘宝华先生、徐艳萍女士、张晗女士为公司第三届董事会独立董事候选人。

2024年11月13日，经公司2024年第二次临时股东大会审议，选举洪俊城先生、洪娜珊女士、洪耿奇先生、洪丽旋女士为公司第三届董事会非独立董事；选举刘宝华先生、徐艳萍女士、张晗女士为公司第三届董事会独立董事，任期自本次股东大会通过之日起三年。2024年11月13日，公司召开第三届董事会第一次会议，选举洪俊城先生为公司第三届董事会董事长，选举洪丽旋女士为公司第三届董事会副董事长，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

2025年8月13日，公司召开职工代表大会，经与会职工代表审议，选举刘晓波先生为公司第三届董事会职工代表董事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

报告期内，公司董事未发生其他变动。

2、取消监事会前在任监事会成员变动情况

报告期初，公司监事由肖学慧、彭威、杨向丽担任。

2024年10月28日，公司召开第二届董事会第十五次会议，审议通过《关于公司监事会换届选举暨提名第三届监事会非职工代表监事候选人的议案》，经公司有提名资格的股东提名，公司监事会同意提名肖学慧先生、彭威女士为公司第三届监事会非职工代表监事候选人，第三届监事会任期自公司股东大会审议通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。

2024年11月12日，公司召开职工代表大会，经与会职工代表审议，选举吴泽燕女士为公司第三届监事会职工代表监事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。

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2024年11月13日，经公司2024年第二次临时股东大会审议，选举肖学慧先生、彭威女士为公司第三届监事会非职工代表监事，任期自本次股东大会通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。根据中国证监会2024年12月发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》，上市公司应当在2026年1月1日前，按照《公司法》《国务院关于实施<中华人民共和国公司法＞注册资本登记管理制度的规定》及中国证监会配套制度规则等规定，在公司章程中规定在董事会中设审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会或者监事。2025年8月14日，公司召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了相关议案。为进一步提高公司治理水平，规范公司运作，发行人根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等法律法规及规范性文件的相关规定，结合实际情况，《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止，监事会的职权由审计委员会行使，并对《公司章程》相关内容予以修订。

报告期内，公司监事未发生其他变动。

3、高级管理人员的变动情况

报告期初，公司高级管理人员为总经理洪俊城、副总经理洪耿奇、董事会秘书洪丽旋、副总经理洪记英、财务总监胡小彬。

2022年9月9日，洪俊城先生申请辞去公司总经理职务，公司召开第二届董事会第四次会议，聘任洪丽旋女士为公司总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2022年12月17日，洪记英女士辞去公司副总经理职务，公司召开第二届董事会第七次会议，聘任雷成先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

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2023年6月30日，洪丽旋女士辞去公司董事会秘书职务，胡小彬先生辞去公司财务总监职务。公司召开第二届董事会第十一次会议，聘任何惠红女士为公司财务总监，聘任耿久艳女士为公司董事会秘书，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2023年7月28日，雷成先生辞去公司副总经理职务。

2024年1月16日，洪丽旋女士辞去公司总经理职务，公司召开第二届董事会第十八次会议，聘任洪俊城先生担任公司总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2024年11月13日，公司召开第三届董事会第一次会议，聘任洪俊城先生担任公司总经理，聘任洪耿奇先生担任公司副总经理，聘任何惠红女士担任公司财务总监，聘任耿久艳女士担任公司董事会秘书，上述人员任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

2024年12月30日，何惠红女士辞去公司财务总监职务，公司召开第三届董事会第二次会议，聘任耿久艳女士为公司财务总监，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

报告期内，公司高级管理人员未发生其他变动。

4、其他核心人员的变动情况

报告期初，公司核心技术人员为肖学慧、廖乐华。2022年10月，廖乐华自公司离职。

报告期内，公司核心技术人员除肖学慧外，新增叶陆圣、邹伟强及张先鲁等人员。

（六）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况

2023年8月25日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议，2023年8月31日，公司分别召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及

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其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》等议案，公司独立董事就本激励计划发表了独立意见，律师出具相应报告。

2023年9月1日至2023年9月10日，公司对本激励计划首次授予激励对象姓名和职务在公司内部进行了公示，在公示期内，监事会未收到对本次拟首次授予激励对象提出的任何异议，并于2023年9月14日披露了《监事会关于2023年限制性股票激励计划激励对象名单的核查意见及公示情况说明》。公司于2023年9月14日披露了《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。2023年9月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议并通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。

2023年9月25日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了同意的独立意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。

2024年8月27日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第五次会议，2024年9月2日，公司分别召开第二届董事会独立董事第一次专门会议、第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象预留授予限制性股票的议案》。公司独立董事发表了同意的意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。

2024年9月24日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议，2024年9月26日，公司分别召开第二届董事会独立董事第二次专门会议、第

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二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。公司独立董事发表了同意的意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。

2025年7月24日，公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，2025年7月29日，公司分别召开第三届董事会独立董事第一次专门会议、第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，律师出具相应报告。除上述情况以外，公司不存在正在实施的股权激励（如员工持股计划、限制性股票、股票期权）及其他制度安排和执行情况。

六、公司所处行业的基本情况

（一）发行人所处行业概况

公司主营业务为印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”；根据国家统计局印发的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”项下的“新型电子元器件及设备制造”行业。

公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域。

（二）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策

1、行业主管部门

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工信部是印制电路板行业的主管部门，负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合，推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

2、行业自律性协会

中国电子电路行业协会（CPCA）是PCB行业的自律组织，由电子电路（PCB）、覆铜薄板（CCL）、原辅材料、专用设备及电子装联（SMT）和电子制造服务（EMS）企业以及相关科研院校自愿结成的全国性、行业性社会团体。中国电子电路行业协会主要职责包括：开展对本行业的基础资料和市场的调查、搜集、统计、整理和交流工作，并积极向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，及时向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。

3、行业主要法律法规和政策

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。

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（三）行业近三年在新技术、新产业、新业态、新模式方面的发展情况和未来发展趋势

1、印制电路板简介

印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要由绝缘基材与导体两类材料组成，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。作为电子零件装载的基板和关键互连件，印制电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着汽车电子、消费电子、工业控制、通信电子、医疗健康、航空军事和半导体等下游应用领域的发展。

2、印制电路板的分类

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印制电路板行业分类方法较多，结合产品主要特点和通用的分类方法，印制电路板可以分为以下几类：

由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板，金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中

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3、行业发展概况及发展前景

（1）全球印制电路板市场概况

1）市场规模PCB广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、计算机、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。根据Prismark数据，2024年全球PCB产业总产值为735.65亿美元，同比增长5.8%。在智能化、低碳化趋势推动下，人工智能、新能源汽车、5G/6G通信、物联网及智能终端等下游应用将持续扩张，带动PCB需求稳步增长。Prismark预计，2029年全球PCB产值将达946.61亿美元，2024年至2029年复合年增长率约为5.2%。

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2014-2024年全球PCB产值及增长率（亿美元）

数据来源：Prismark

2）全球PCB产业分布近年来凭借中国大陆、中国台湾及东南亚在劳动力、资源、政策及产业集聚等方面的综合优势，全球电子制造业产能持续向亚洲地区转移，形成了以中国大陆、中国台湾、东南亚等地为制造中心的产业格局。2006年，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，产量与产值均居世界首位。此后，亚洲地区在全球PCB市场的主导地位进一步巩固，自2013年以来，亚洲PCB产量占全球比重已超过90%，中国自2016年起全球产量占比超过50%，并持续保持领先。近年来，在下游电子行业产业转移的带动下，东南亚地区（主要是泰国、越南、马来西亚）基于税收、政策、物流、人工等优势，承接了来自全球的大量PCB产业转移，因此东南亚地区PCB产值保持较高增速。

2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率预测（按地区）

单位：亿美元

-20.0%-10.0%

0.0%

10.0%

20.0%

30.0%

1000

20142015201620172018201920202021202220232024…2029F产值（亿美元） 增长率地区

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数据来源：Prismark，本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家或地区。

3）全球PCB产品结构根据Prismark统计，2024年全球PCB细分产品的市场结构如下：

2024年全球PCB细分产品结构

数据来源：Prismark

在全球PCB细分产品结构中，刚性板市场规模最大，其中多层板占比

38.05%，单/双面板占比10.80%，HDI板占比17.02%；其次是封装基板，占比约17.13%；挠性板占比约17.00%。随着电子电路技术的快速发展，元器件集成度不断提高，电子产品对PCB高密度化的需求更加突出。未来在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI板的市场需求将以领先于行业整体增速而持续增长。4）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，具体情况如下：

单/双面板,

10.80%

多层板, 38.05%

HDI板, 17.02%

封装基板,

17.13%

挠性板, 17.00%

中国台湾

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2024年全球PCB下游应用领域情况

数据来源：Prismark

PCB行业与下游电子信息产业的发展紧密相关。根据Prismark数据，2024年PCB主要应用领域中，手机、计算机以及服务器/数据中心分别占据较高比重分别为18.9%、17.8%以及14.8%；其中，受AI数据中心投资驱动，服务器/数据存储板块在2024年同比增长33.1%，成为PCB需求增长的重要驱动力。2024年汽车电子领域产值约为268亿美元，随着新能源汽车渗透率持续提升、车联网与高级驾驶辅助（ADAS）技术快速发展，预计2024年至2029年汽车电子市场将保持约5.2%的年均复合增长率。

（2）中国大陆PCB市场概况

1）中国大陆PCB市场规模

根据Prismark数据，2024年中国大陆PCB产业产值为412.13亿美元，占全球市场的56.02%。2024年至2029年，中国大陆PCB市场年均复合增长率将达4.3%，产业前景广阔。

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2014-2029年中国大陆PCB产值及增长率（亿美元）

数据来源：Prismark2）中国大陆PCB产品结构根据Prismark统计，2024年中国大陆刚性板依旧是市场主体，其中多层板占比达44.88%，单/双面板占比为14.04%；其次为HDI板，占19.04%；FPC与封装基板的占比分别为14.52%和7.52%。从中长期趋势看，人工智能、高速通信及汽车电子等领域的强劲需求将持续推动高端HDI、多层板以及封装基板等细分领域的发展。根据Prismark预测，2024年至2029年中国大陆18层及以上高多层板、HDI板与FPC板的年均复合增长率分别可达21.1%、6.3%、4.5%，高于行业整体增长水平。

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2024年中国大陆PCB细分产品结构

数据来源：Prismark

3）中国大陆PCB下游应用领域根据CPCA数据，2024年中国大陆PCB应用领域中占比最高的是汽车电子，市场份额约为24.6%；其次为手机，占比约17.8%；消费电子和通信设备的市场份额分列第三、第四，分别占比12.6%和12.2%；计算机占比约9.8%，服务器/数据中心占比8.8%；工业控制和医疗电子占比分别为5.8%、4.6%。与2023年相比，服务器/数据中心板块占比由6.7%显著提升至8.8%，主要是受AI服务器和云计算基础设施投资快速增长带动。

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2023-2024年中国大陆PCB下游应用领域情况

数据来源：CPCA（内环为2023年数据，外环为2024年数据）

（3）东南亚及泰国PCB市场概况

近年来，随着“一带一路”、RCEP（区域全面经济伙伴关系协定）等区域合作政策的倡导，以及国际贸易摩擦、地缘政治冲突等外部环境影响，东南亚在PCB产业领域的投资政策、市场潜力、人工成本等方面的竞争优势逐渐凸显。根据Prismark数据显示，东南亚及其他地区的PCB产值预计将在2028年达到

96.28亿美元，2023年至2028年间的年均复合增长率高达11.8%，成为全球PCB产业中增速最快的区域。近年来，越来越多的日本、韩国、中国台湾和中国大陆电路板企业开始在东南亚投资建厂，其中包括A股沪电股份、中京电子、奥士康、生益电子、中富电路，日本CMK、Kyoden，中国台湾的泰鼎、敬鹏、瀚宇博德、竞国、欣兴、和硕，以及韩国的三星电机等企业，纷纷在泰国、越南、马来西亚设立生产基地，推动该地区PCB产业链成熟度及市场份额的快速提升。

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2000-2028年东南亚及其他地区PCB产值（亿美元）

数据来源：Prismark泰国作为新兴市场经济体，凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势承接了大量PCB下游应用行业的产业转移，大量电子制造、汽车生产厂商已经在泰国布局生产基地，相应地增加了对于PCB的采购需求。

泰国的汽车产业具有显著优势，是东盟最大的汽车生产国和第二大汽车销售市场。泰国政府自2022年起出台多项政策，积极扶持电动汽车及零部件产业，推动汽车电子零件和设备制造业升级。全球知名汽车及零配件制造商，包括比亚迪、长安汽车、长城汽车、广汽埃安在内的整车厂商也纷纷在泰国建立生产基地，中国车企在泰国的布局呈现加速趋势，在税收优惠和政策补贴的推动下，泰国新能源汽车市场迎来了爆发式增长。汽车产业的兴起带动了汽车电子PCB需求的快速增长。国内动力电池、光伏和储能厂商如宁德时代、中创新航、国轩高科、阳光电源、天合光能、阿特斯、润阳科技等也先后在泰国建设了工厂，部分企业已启动本地化生产，泰国已成为中国新能源企业在东盟布局的关键节点。此外，泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地，拥有完善的机械硬盘

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产业链，西部数据、希捷、日立等主流硬盘厂商均在泰国设厂。下游应用产业的蓬勃发展，将持续推动东南亚地区PCB市场需求的扩大，并进一步确立东南亚在全球PCB产业格局中的战略地位。

4、影响行业发展的有利和不利因素

（1）有利因素

1）国家产业政策的出台为PCB行业发展提供支持与指引电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板作为电子信息产品的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，将PCB相关产品列为重点发展对象，从而推进行业的产业升级与结构调整。2023年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路柔性电路板等列为鼓励类产业；《“十四五”智能制造发展规划》指出，制造业企业立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。上述技术进步与应用领域革新均需要使用印制电路板，相关领域的技术革新将会给印制电路板行业持续带来新的增长机会。随着国家“一带一路”倡议深入推进，越来越多中国企业选择走向海外，其中东南亚地区是中国周边外交政策的优先方向。国内外多家PCB厂商先后选择东南亚地区进行投资设厂，开拓国际市场，承接海外客户市场订单。国家产业政策的支持为我国PCB行业持续发展提供了保障，并为行业的发展提供了方向指引。

2）中国电子行业产业链完整中国电子信息产业一直保持快速发展，带动了产业链上下游的快速发展。目前中国电子行业规模大、配套能力强、产业集聚效应明显。中国印制电路板

1-1-81

行业上游行业发展迅速，主要原材料覆铜板、半固化片、铜箔等厂商生产供应能力强，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。2020年以来，面对全球宏观经济波动、国际贸易摩擦等重大事件，受益于国内产业链相对完整，中国PCB产业整体上仍实现了稳健发展。3）下游市场的蓬勃发展为PCB行业需求增长提供重要支撑印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向迭代升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，5G网络建设的大规模推进及商用，新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，PCB产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要支撑。

（2）不利因素

1）技术水平存在一定差距目前，中国的PCB行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日韩等PCB强国相比，中国承接的高端产值比例依然低于外资企业。根据中国电子电路行业协会（CPCA）统计数据，我国在18层以上电路板领域的产值相对较低；中国企业在生产技术、产品研发方面投入强度不足导致PCB行业基础技术研究与开发相对薄弱；中国院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这些因素在一定程度上制约了PCB制造企业的发展。

2）市场竞争程度加剧

1-1-82

PCB行业作为电子元器件的基础行业，在全球主要经济体经济增长率放缓的背景下，PCB行业产值整体增长规模有限，这也使得PCB生产企业竞争更加激烈。同时，随着国内外PCB厂商陆续布局产能扩张项目，市场竞争日趋激烈，行业集中度日益提升，部分落后的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。3）安全生产、环境保护等监管要求不断提高当前政府主管部门对企业安全生产和环境保护的要求不断提升，相关法律法规的标准保持从严趋势，执法力度不断加大，舆论监督的关注度也在不断提高，一方面带动了企业安全生产和环境保护水平的提高，有利于经济的可持续发展，另一方面也增加了企业的前期投入和生产成本，使企业面临更大的竞争压力。

5、发行人所处行业与上下游行业之间的关联性及上下游发展状况

公司所处PCB行业上下游产业链情况如下：

（1）上游行业与PCB行业的关联性及发展状况

PCB生产所需原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜、油墨等，上游配套成熟，供应充足、竞争充分，配套服务满足行业发展需求。覆铜板作为核心材料，承担导电、绝缘、支撑功能，其性能直接影响PCB产品性能，占

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生产成本20%-40%，价格波动对成本影响显著。铜球、铜箔等铜基材料亦为重要原材料，铜价变化对成本有较大影响。

1）覆铜板覆铜板作为PCB制造的核心材料，是将玻璃纤维布或其他补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成，再经过蚀刻、电镀、多层板压合等工序处理后制成印制电路板。中国覆铜板产值在全球占据主导地位，占全球产品70%以上。根据维科网统计，2024年全球覆铜板产值达到194.4亿美元。

2020-2026年全球覆铜板市场规模（亿美元）

数据来源：维科网2）铜球及铜箔铜箔的作用是在由覆铜板做成的印制电路板上形成导电线路，其电路的形成是在覆铜板上有选择地经过蚀刻等工艺制成。而铜球作为阳极材料在PCB电镀中，通过电解作用持续供给铜离子，于孔壁和线路上形成均匀、致密且导电性良好的铜镀层。铜球、铜箔一般按照“铜价+加工费”方式进行定价。

1-1-84

2022年至2025年9月中国有色网铜价走势图（元/吨）

数据来源：Wind资讯

（2）下游行业与PCB行业的关联性及发展状况

PCB下游应用领域主要包括汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防、人工智能、半导体等，各应用领域的发展现状及未来发展趋势情况如下：

1）汽车电子领域

电动化、智能化、网联化已成为全球汽车产业核心发展趋势，新能源汽车产业链覆盖电机、电池、电控系统及充电配套设施等关键环节，而PCB作为车载电子与电气设备的核心基础部件，是产业链功能实现的重要支撑。当前，人工智能、5G、车联网及新型感知技术加速迭代，叠加消费者对车载信息娱乐、安全功能的需求持续升级，推动汽车电子系统智能化与电子化水平显著提升，进而带动汽车电子占整车制造成本比重不断攀升。据中国产业信息网数据，汽车电子成本占比自1950年的0.91%稳步增长，至2020年已达34.32%，预计2030年有望升至49.55%。汽车电子成本占比的提升直接拉动汽车用PCB需求扩容，同时汽车功能的持续升级也驱动PCB产品向更高性能、更复杂工艺方向迭代优化。

1-1-85

1950-2030年汽车电子占整车制造成本比重及预测

数据来源：中国产业信息网汽车电子持续增长的需求带动车用PCB市场快速增长，根据Prismark数据，2024年至2029年全球汽车电子PCB产值年均复合增长率为4.0%，2029年预计产值达112.05亿美元。

2020-2029全球汽车电子PCB产值（百万美元）

数据来源：Prismark

①新能源汽车

0.91%

3.18%

3.64%

10.00%

15.23%

19.09%

29.55%

34.32%

49.55%

0.00%

10.00%

20.00%

30.00%

40.00%

50.00%

195019601970198019902000201020202030E

6457

91539195

9413

11205

20004000600080001000012000

202020232024E2025F…2029F

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根据国际能源署（IEA）数据显示，近年来全球新能源汽车销量快速增长，从2010年的0.75万辆快速增长至2024年的1,750万辆，期间年复合增长率高达74%；2024年全球新能源汽车销量突破1,700万辆，同比增长28%，市场份额首次突破20%。其中国产车占据市场主导地位，中国新能源汽车销量超1,100万辆，约占全球销量的65%，电动汽车的市场渗透率近50%。在强劲市场需求的推动下，新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）以及充电设施等核心环节对高性能PCB的依赖不断增强，将持续带动汽车电子领域PCB的增量需求。

2015-2024年全球新能源汽车销量及渗透率（万辆）

数据来源：Wind资讯

②智能驾驶

智能驾驶融合人工智能、传感器与计算机视觉等技术，使车辆具备自主感知、决策与控制能力。当前，行业正处于快速发展期，技术突破与渗透率提升构成核心驱动力。未来数年智能驾驶相关的政策扶持及头部企业协作将进一步加速技术落地，为消费者带来更安全、便捷、舒适的出行体验。据统计2023年全球自动驾驶市场规模约1,583亿美元，同比增长29.97%；预计2025年有望攀升至2,738亿美元。

1-1-87

全球自动驾驶市场规模（亿美元）

数据来源：中商产业研究院

2）消费电子领域消费电子作为电子信息制造业的核心组成部分，与居民日常生活需求紧密相连，涵盖手机、电脑、家电、可穿戴设备等诸多细分领域。该品类所用PCB通常具备大批量、轻薄化与小型化特征。消费电子行业下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类持续涌现，每一轮新消费热点的兴起均驱动产品升级换代，进而带动印制电路板需求增长。当前，行业正步入以人工智能、物联网和智能家居为代表的新增长阶段，预计先进技术将持续深化对消费场景的渗透，为PCB市场注入新动力。根据Prismark统计预测，2025年全球消费电子市场规模达到3,380亿美元，较2024年增长2.74%，预计2029年全球消费电子产值将达到3,700亿美元。

1-1-88

2022-2029年全球消费电子市场规模及增长预测情况（亿美元）

数据来源：Prismark

①智能家居

以各类家用电器为代表的智能家居产品，已逐步成为现代家庭生活的刚需，行业整体规模庞大。智能家居市场具有体量大、单品附加值高、成长空间广阔等特征。根据Statista数据统计，全球智能家居行业市场规模自2018年的528亿美元增长至2024年的1,543亿美元，复合增长率达到19.57%。2025年，全球智能家居行业市场规模预计为1,740亿美元，预计至2029年，全球智能家居行业市场规模将增长至2,506亿美元，行业发展空间广阔。

1-1-89

2018-2029年全球智能家居市场规模（亿美元）

数据来源：Statista

②LED照明市场

2023年全球照明行业市场规模达到1,287.6亿美元，预计在2024至2032年期间保持约7.3%的年均复合增长率，到2032年市场规模将达到约2,427.1亿美元。与传统白炽灯和节能灯相比，LED照明在光效、寿命及环保性能等方面具有显著优势，随着节能环保理念的普及，LED灯具正逐步取代传统光源。2022年全球LED照明市场规模约为704.9亿美元，预计到2030年将增长至1,653.6亿美元，2022至2030年的年均复合增长率约为11.28%。

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2022-2030全球LED照明市场规模（十亿美元）

数据来源：Zion Market Research

③笔记本电脑

计算机用PCB作为行业的传统重要领域，主要应用于台式机、笔记本电脑及液晶显示器等产品。2020年起，全球远程办公与在线教育需求显著提升，驱动笔记本电脑出货量快速增长。根据Canalys数据，尽管2022年因宏观经济承压出货量略有回落，但随着居家办公与在线教育常态化，笔记本电脑作为核心生产力工具，持续为计算机用PCB带来稳定需求。

2020-2025年全球笔记本电脑出货量（百万台）

70.49

165.36

202220232024F2025F2026F2027F2028F2029F2030F

235.10

275.00

233.80

194.90

202.30

215.00

202020212022202320242025F

1-1-91

数据来源：Canalys

3）通信领域通信设备是支撑有线与无线网络传输的核心基础设施，主要包含通信基站、路由器、交换机、基站天线、射频器件及骨干网传输设备等类别。随着5G-A技术加速普及，通信设备对PCB的高频特性、高速工艺及配套材料提出更高标准；在通信电源领域，低功耗与高功率密度的性能需求进一步凸显；同时，全球数据流量持续攀升推动高速芯片与高多层板协同应用深化，尤其对保障信号高速传输的高频高速板产品需求显著增长。根据Prismark预测，2029年全球无线与有线通信设备市场规模有望达到2,920亿美元，2024-2029年期间年均复合增长率约为4.98%，行业增长趋势下，通信领域PCB需求将同步受益于市场扩容与技术升级。

2015-2025年全球有线及无线通信设备市场规模及预测（亿美元）

数据来源：Prismark4）工控安防工业控制指利用电子电气、机械技术与软件系统，实现生产制造过程的自动化、精准化、高效化，并提升流程可控性与可视性。当前，在全球各国政策对工业自动化持续推动、物联网与人工智能技术加速渗透，以及制造业对效率

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与生产力不断提升需求等因素共同作用下，工控与工厂自动化市场迎来显著增长。随着制造业自动化水平不断提高，工控市场规模持续扩张，为上游PCB行业带来稳定且持续的需求支撑。根据Prismark预测，预计2029年全球工业控制市场规模将达到4,140亿美元，2024至2029年复合年均增长为5.8%。

2020-2029年全球工业控制市场规模（亿美元）

数据来源：Prismark安防行业涵盖公共安全、交通管理、智慧城市、家庭监控等多元化场景，随着人工智能、大数据及物联网技术的深度融合，视频监控产品正加速向智能化、高清化和联网化方向升级，从而带动对高性能PCB的持续需求。根据Business Research数据，2032年全球视频监控市场规模预计达399.80亿美元，2022-2032年期间年均复合增长率约为9%。

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全球智能安防市场规模（亿美元）

数据来源：Business Research

5）人工智能领域人工智能领域PCB应用主要集中于AI服务器、高性能计算（HPC）及数据中心基础设施，涵盖AI加速服务器、存储阵列、通用服务器及高速互连模块等产品。此类设备对PCB提出高多层、低损耗、高速传输及高效散热等严苛要求：海量数据训练与推理推高算力密度和功耗，带动多层板、HDI及高速封装基板需求，同时服务器电源需实现高效率、低损耗与高功率密度，以保障AI集群稳定运行。Prismark预测，2025年全球服务器/数据存储市场规模将达3,960亿美元，同比增长36.1%；数据中心/服务器相关PCB市场占比预计从2024年的14.84%提升至2028年的17.0%，对应复合年增长率约11.20%，为增长最快的应用板块之一。

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2020-2028年服务器/数据存储PCB市场（百万美元）

数据来源：Prismark

① AI服务器/数据存储

AI/HPC服务器PCB市场在2022–2023年实现了48.9%的爆发式增长，并将在2023–2028年间保持40.2%的年均复合增长率，带来远超常规服务器的巨大增量需求，成为推动整个PCB行业结构升级的核心驱动力。

2020-2028年AI服务器/数据存储PCB市场（百万美元）

数据来源：Prismark

2100

2000

2910

3960

4950

100020003000400050006000

2022202320242025F…2029F

2196

4204

10001500200025003000350040004500

20202021202220232024F…2028F

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②服务器电源

服务器电源模块作为服务器系统的核心供电单元，其功能是将交流电转换为服务器所需的直流电，为服务器提供稳定、高效的能源支持。与传统线性电源相比，服务器电源具备高效率、小型化、低热损耗、高稳定性及宽电压适应性等优势，尤其在AI服务器领域，其电源系统需通过不间断电源或高压直流（UPS/HVDC）、交流变直流（AC/DC）、直流变直流（DC/DC）三级转换，最终输出12V（CPU）和0.8V（GPU）等多级电压，以满足AI算力对高精度、高稳定性的严苛要求。受益于AI算力需求爆发式增长，AI服务器电源（AC/DC）作为电源组件市场的核心增量赛道，展现出强劲成长趋势。根据TechInsight报告，2025-2026年AI服务器电源市场规模年增长率达36.91%，至2026年将达到53.45亿美元。

AI服务器电源（AC/DC）市场规模（亿美元）

数据来源：TechInsight

AI服务器电源的认证门槛较高，其对PCB产品的认证流程涉及质量控制、交付能力、成本控制等多维度评估，认证周期较长。随着AI服务器市场持续扩

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张及终端客户对多元供应商需求的增加，国产厂商有望在AI服务器电源领域加速渗透，实现市场份额的快速提升。6）半导体封装领域集成电路产业是国家信息安全的重要基石。我国虽已成为全球最大的集成电路消费市场，但长期以来仍依赖进口，集成电路连续多年位居我国第一大类进口商品，自主可控的集成电路产业体系建设极为迫切。近年来，随着国内产业链的逐步完善，我国在晶圆制造、封装与测试环节已取得一定进展。封装基板作为芯片封装的关键材料，广泛应用于手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等终端领域。目前，我国封装基板市场需求旺盛，但整体供给能力仍显不足，具备规模化生产能力的本土企业数量有限，行业自给率偏低。随着下游应用市场持续扩张，封装基板作为支撑半导体发展的核心环节，市场潜力巨大，发展前景广阔。根据Prismark数据，2024–2029年全球封装基板市场产值的复合增长率预计为

7.4%，在PCB各细分品类中增速领先。与此同时，在国际经贸摩擦及国际地缘政治格局影响下，国内半导体产业链投资建设力度持续加大，对封装基板的需求将不断攀升。

6、行业未来发展趋势

AI工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车等下游领域高速发展。未来在人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。与此同时，传统应用迭代升级亦为PCB产业注入新的增长动能。面向未来，电子产品朝着微型化、轻量化、多功能化演进，将驱动PCB产品向高密度、高性能、绿色环保方向不断升级，行业技术含量有望持续提升。

（1）高密度化

高密度化对电路板的孔径、布线宽度、层数及叠孔结构提出更高要求，高阶HDI技术是PCB技术的重要体现。与传统多层板相比，HDI板通过盲孔与

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埋孔技术减少通孔数量，提升元器件密度，实现更高集成度。高阶HDI技术在AI高速PCB中尤为关键，其材料、设计及工艺的协同优化对信号完整性与可靠性提出更高要求。随着AI算力需求的提升，高阶HDI技术正向超高多层、超低损耗方向发展。

（2）高性能化

高性能化主要是指PCB提高功能性如散热性、阻抗等方面的性能，从而增强产品的功能及可靠性。现代电子产品对信息传送量要求加大，促进信号往更加高频化方向发展，具备良好信号完整性特性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性。高性能的产品功率较大、发热较多，具备良好散热性能的PCB才能保证产品在适宜温度下工作，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用。PCB产品呈现向高性能化发展的特点。

（3）环保发展

PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品成为PCB行业的发展趋势。

（四）行业的竞争状况

1、全球PCB行业竞争格局

全球PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。根据Prismark统计，2024年全球前十大PCB厂商收入情况如下：

2024年全球前十大PCB企业

单位：亿美元

1-1-98

2、中国PCB市场竞争格局

目前我国PCB行业已形成充分竞争、百花齐放的格局。根据CPCA公布的中国电子电路行业排行榜，2024年中国主要PCB厂商排名情况如下：

2024年中国PCB企业排名

单位：亿元

1-1-99

数据来源：CPCA、上市公司年报；上表东山精密的营业收入为其PCB业务收入。

3、公司市场地位

公司深耕PCB制造领域多年，已建立覆盖全工序的生产体系与完善的服务配套。依托持续的市场开拓和客户资源积累，公司市场份额稳步扩大，行业影响力不断增强。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。报告期内，募投项目“吉安高精密印制线路板生产基地”已部分投产，产能有序释放，自动化、智能化水平持续提升。随着后续产能进一步扩充，公司市场份额及竞争地位有望继续巩固和提升。

4、主要竞争对手

PCB生产企业较多，企业生产经营情况受到产能规模、产品类型、下游应用领域等影响差别较大。公司产品主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业控制等领域。公司主要竞争对手有胜宏科技（300476.SZ）、中富电路（300814.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、中京电子（002579.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、奥士康（002913.SZ）、景旺电子（603228.SH）、依顿电子

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（603328.SH）、骏亚科技（603386.SH）、世运电路（603920.SH）、博敏电子（603936.SH）、威尔高（301251.SZ）等同行业公司，基本情况如下：

单位：亿元

注：上述信息来源于同行业公司的招股说明书、定期报告、行业研究报告等资料。

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5、所处行业的主要壁垒

PCB行业是典型的技术密集型、资金密集型行业，市场潜在进入者面临技术、客户、环保、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。

（1）技术壁垒

印制电路板产品类型丰富，涵盖单面、双面、多层、HDI、柔性、刚挠结合及封装基板等多个品类，且需针对不同下游应用在层数、材料、厚度公差、散热及可靠性等方面进行高度定制。其制造流程复杂，涉及电子、机械、计算机、光学、材料与化工等多学科技术，对工艺水平要求极高。随着人工智能、高性能计算、汽车电子、5G/6G通信及可穿戴设备等新兴领域快速发展，行业正加速向高密度、高精度、轻薄化演进。企业唯有持续投入研发、不断提升工艺能力，方能及时响应客户不断升级的技术需求，行业因此形成显著的技术壁垒。

（2）客户壁垒

印制电路板是电子产品的关键元器件，其质量稳定性、交期及环保合规性直接决定终端可靠性。下游客户在遴选供应商时，普遍设置严格准入门槛，综合评估企业规模、自动化水平、环保资质、财务状况等，认证周期通常为数月至一年以上，并须经过小批量到量产的逐级验证。合作关系一旦确立，客户黏性较高，轻易不会更换供应商，由此对新进入者形成显著的客户认证壁垒。

（3）环保壁垒

印制电路板制造在电镀、蚀刻、印刷等环节产生废水、废气及固废。近年来，生态环境部门通过在线监测、现场执法等手段强化监管，对排放不达标企业实施关停或限期整改。我国相继出台了《电子信息产品污染控制管理办法》《清洁生产标准—印制电路板制造业》《中华人民共和国环境保护税法》《印制电路板行业规范条件》《排污许可证申请与核发技术规范—电子工业》等法规，对有害物质、清洁生产、排放许可提出更高要求。环保标准持续提升，要求企

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业同时具备成熟的环保处理技术、经验及稳定达标能力，并持续投入升级环保设施与运营系统，形成对新进入者的显著壁垒。

（4）资金壁垒

PCB行业资金壁垒较高，企业需在投产前期一次性投入大量资金，购置多品类生产设备及高端检测系统，以保障产品一致性与可靠性；后续仍需持续追加资本，用于生产线升级、工艺改进及研发投入，方能维持技术领先与产品竞争力。因此，PCB制造呈现明显的资金密集型特征，对潜在进入者构成较高门槛。

（5）管理能力壁垒

PCB产品品类多、批次杂、定制化程度高，生产流程长、工序繁多。企业需具备覆盖研发、采购、生产、品质管控、交付、环保合规等多环节的精细化管理能力才能生产出符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。构建高效运转、柔性化的生产经营管理体系需要长期经验积累。该要求对新进入者构成了较高的进入障碍。

6、发行人的竞争优势和劣势

（1）发行人的竞争优势

1）技术研发优势

公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司经过多年的自主研发和实践积累，在产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%。截至2025年9月30

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日，公司及其控股子公司共取得了167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项。

公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B高频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“047IE平面式UPS变压器印制电路板”等6款产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。2）客户资源优势公司实行多行业布局的市场战略，在汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域具备丰富的行业经验，积累了一批行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户。公司与海康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客户保持长期稳定的合作关系。同时，公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局AI服务器、机器人、新能源汽车以及各种AI加持的智能终端与智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等，以赢得潜在客户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力，公司得以深耕头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI新技术，为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。3）生产管理优势

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PCB下游用户通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对PCB产品的精密度、可靠度、先进性等要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13485、ISO27001和ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念，建立了客户全面覆盖的服务网络，以迅速解决问题为导向，为客户提供从售前、售中到售后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立了竞争优势，获得了客户的高度认可。4）专业人才优势公司将人才梯队建设置于战略核心位置，构建了先进的人才管理平台与完善的员工培育体系，通过系统化培养与发展机制，打造出一支兼具高素质、高职业素养与强协作能力的经营管理团队及研发队伍。公司管理团队核心成员均拥有多年行业深耕经验，具备扎实的专业知识储备与敏锐的市场趋势洞察力，能够精准把握行业发展机遇、高效统筹企业运营，为公司业务快速拓展与经营效率提升提供坚实支撑。核心技术人员团队普遍具备深厚的专业背景与丰富的实践经验，是公司核心技术沉淀、产品创新研发的关键力量。近年来，核心技术团队在经营实践中成效突出，成功研发多项核心专利技术，持续推动公司产品向新应用领域延伸，有效保障了公司经营业绩的稳步增长，为企业长期发展奠定了坚实的技术与人才基础。

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（2）发行人的竞争劣势

1）公司经营规模相对较小相较于行业内较早上市的同行业企业，公司目前整体营业收入规模相对偏小。尽管近年来公司主营业务收入呈现逐年增长态势，经营业绩稳步提升，但与境内外印制电路板行业龙头企业相比，在营业收入体量及市场份额方面仍存在一定差距，未来公司需进一步扩大业务规模，持续提升市场占有率，以增强行业竞争力。2）品牌知名度有待提升国内印制电路板行业参与者众多，竞争充分。尽管公司已在江西吉安拥有三个专业化工厂，且在泰国积极布局新的生产基地，具备稳定制造能力，并与若干知名客户建立了稳固长期合作关系，但相较行业领先企业，公司的品牌影响力仍待提升。

七、发行人主营业务情况

（一）公司的主营业务及主要产品

公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。

公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验和长期的技术积累，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司在细分市场领域拥有了较为稳定的客户资源，与海康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客

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户保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域产品需求，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。

作为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂、江西省发展升级示范企业、江西省瞪羚企业、江西省智能制造试点示范项目企业、江西省智能制造标杆企业、江西省管理创新示范企业、海关AEO高级认证企业，公司在产品质量、交付效率、技术服务等方面得到客户广泛认可。公司连续11年（2014年-2024年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2024年公司在综合PCB企业中名列第53位，在内资PCB企业中名列第30位。

自设立以来，公司主营业务未发生重大变化。

（二）公司的主要经营模式

1、盈利模式

公司的盈利主要来源于为客户提供定制化PCB产品，即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取下游客户订单，通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术，根据客户PCB设计文件提出的产品功能要求，生产制造符合客户需求的产品，销售给境内外客户来获取合理利润。

2、采购模式

公司设置了供应链中心，负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理，主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。公司制定了《供应商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件，用于指导和规范采购工作的开展，并根据实际情况及时进行修订。

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公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式，采购的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：

（1）对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素，结合安全库存情况综合做出物料需求计划，安排集中采购；

（2）对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。

在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包装检验；对于受检物料，品质处依据《IQC质量检验规范》进行检验，并出具检验报告，对符合条件的物料安排入库。

3、生产模式

公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处理客户订单，保证按时生产、发货。由于PCB为定制化产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。制造中心负责公司的生产运营，下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营处、技术处、品质处等职能部门，生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部等部门。公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部，计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排期，生产部接到排单指令后领料生产，工艺部负责设置及优化产品生产参数，设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

4、销售模式

公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此安排

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产品生产与交货。经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系，统一由销售中心负责。公司与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。

5、研发模式

公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下游应用领域需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域，进行重点布局、主动创新和技术储备。近年来，公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，同时优化产品结构，提高产品快速响应能力，满足客户个性化生产需求。

（三）发行人销售情况

1、公司产品生产和销售情况

报告期内，公司产能、产量、销量情况如下：

单位：万㎡

注1：产能主要依据生产过程中瓶颈工序设备数量、设备参数、计划生产时间计算。注2：2024年产能下降主要系公司处置子公司深圳满坤电子所致。

报告期内，公司产量、销量均有所增长，其中产能利用率分别为80.06%、

84.05%、90.95%和89.39%，公司整体产能利用率处于较高水平。公司采用“以销定产”模式，因此报告期各期产销量总体较为接近，产销率均处于96%以上，公司产品销售状态良好。

2、主营业务收入构成情况

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报告期内，公司主营业务收入按产品类别划分情况如下：

单位：万元、%

3、报告期前五大销售客户情况

报告期内，公司向前五大客户销售情况如下：

单位：万元、%

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注：上表已将同一控制下相关主体的数据合并披露。

报告期内，公司向前五名客户销售合计金额占当期营业收入比例分别为

46.83%、34.94%、35.92%和35.48%，不存在向单个客户的销售占比超过50%或严重依赖于少数客户的情况。发行人的董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方及持有发行人5%以上股份的股东在上述客户中均未拥有权益。

（四）发行人采购情况

1、原材料采购情况

报告期内，公司主要原材料采购金额及占原材料采购总额的比例情况如下：

单位：万元、%

2、主要能源采购情况

报告期内，公司生产所需能源以电力为主，其采购具体情况如下：

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3、报告期向前五大原材料供应商采购情况

单位：万元、%

注：上表已将同一控制下相关主体的数据合并披露。

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报告期内，发行人向前五名原材料供应商采购金额合计占当期原材料采购总额的比例分别为38.88%、42.17%、50.98%和56.44%，供应商集中度相对较高。发行人与前五名供应商合作时间较久，业务稳定持续。报告期内，公司不存在向单一供应商采购金额占采购总额的比例超过50%或严重依赖于少数供应商的情况。发行人的董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方及持有发行人5%以上股份的股东在上述供应商中均未拥有权益。

（五）安全生产

公司严格遵循国家及相关部委安全生产法律法规与规章制度，结合生产实际全面落实安全生产责任制，构建了健全的安全生产管理制度，形成覆盖各级的安全管理网络及劳动保护监察体系。针对生产工艺特点与物料特性，同步建立了配套的事故应急救援预案，筑牢安全生产防线。

公司各厂区全面承担安全生产管理与监督职能，构建了覆盖工厂、车间、班组的层级化责任体系及全员参与的安全生产考核机制。公司严格遵照国家相关规定，系统开展员工安全教育培训，规范落实公用及个人劳动防护用品配发，严格执行从业人员持证上岗制度。同时，公司为主要生产设备投保财产保险，并在关键部位配备连锁、自控等安全设施，全方位筑牢安全生产防线。

报告期内，公司未发生过重大安全生产事故，发行人前控股子公司深圳满坤电子存在一项行政处罚事项，详见本募集说明书之“第六节 合规经营与独立性”之“一、合规经营”之内容。

（六）环保情况

1、公司所在行业不属于重污染行业

公司是专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）分类标准，公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”下的“C3982电子电路制造”，不属于《环境保护部、国家发展和改革委员会、中国人民银行、中国银行业监督管理委员会关于印发<企业环境信用评价办法（试行）>的通知》（环发[2013]150号）中所列明

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的“火电、钢铁、水泥、电解铝、煤炭、冶金、化工、石化、建材、造纸、酿造、制药、发酵、纺织、制革和采矿业”等重污染行业。

2、主要环境污染物及环保措施

公司生产过程中产生的污染物包括废水、废气、固体废弃物和噪声。报告期内，公司各环保设施均能有效运行，处理能力可以负荷日常生产的污染物排放。公司行政中心负责公司环保事项，设置环保经理一人，并配备专人对废水、废气、固体废弃物和噪声的处理进行专项跟进，对环保设施运行情况进行检查，确保环保设备正常运行以及公司污染物排放符合要求。各类污染物的治理情况如下：

（1）废水：公司按照“清污分流、雨污分流、分质处理”原则，采取成熟可靠工艺进行针对性处理。各类废水经厂区污水处理站处理满足污水处理厂接管标准后，排入污水处理厂进一步处理。

（2）废气：公司加强对各类废气的收集，并根据污染物性质采用成熟可靠处理工艺，确保大气污染物长期稳定达标排放。同时，公司加强生产管理、车间通风以及厂区绿化。

（3）固体废弃物：公司生产过程中产生的废弃物主要有一般工业固体废物、危险固废、生活垃圾。公司将按“资源化、减量化、无害化”处置原则，认真落实各类固体废物收集、处置和综合利用措施。一般工业固体废物由有资质的公司处理；危险固废由有资质的环保公司处理；生活垃圾由环卫部门定期回收处理。

（4）噪声：公司噪声主要源自生产线各类风机和泵类、污水站风机、废气洗涤塔风引风机等设备，公司选用先进的低噪音设备，并采取了适当的降噪措施，如采取隔声、吸声、消声及减振等综合措施。

公司按照相关法律法规的要求，制订了环境监测方案，并按要求开展自行监测或委托具备资质的第三方监测机构开展检测工作。自行监测的监测结果满

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足相关排放标准；委托第三方监测机构的检测取得了受认可的检测报告，报告中各项污染物的检测指标均达标。

报告期内，发行人及其控股子公司在报告期内不存在因违反生态环境保护方面的法律法规而受到行政处罚的情形，不存在环保方面重大违法违规的情形。

3、公司的环保投入

报告期内，公司环保投入金额分别为534.24万元、303.85万元、1,381.39万元及367.40万元，均系公司业务开展过程中进行的环保设施和工程投入及日常环保费用。其中，2024年度公司环保投入增加主要系公司根据环保需求替换两台VOC废气塔投入所致。

（七）现有业务发展安排及未来发展战略

1、公司发展战略

公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点，以质量为生命，以革新为动力，追求卓越，实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨，秉承“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观，立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇，以高增长、高效率、智能化为发展基调，加强与全球一流企业（客户和供应商）的深度合作，致力于实现“成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业”的愿景。

公司将继续立足印制电路板行业，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，力争在汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本电脑等）等领域继续深耕和突破，依托公司过往累积的各种优势，不断优化产品和服务能力，加大对一流品牌企业的市场开拓，实现国内、国际全球核心客户的全方位覆盖；同时，随着募投项目和泰国投资的逐步推进，公司产能将进一步提升，从而持续提升公司核心竞争力，快速提高公司产品的市场占有率，早日实现公司跨越式发展。

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公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念，将其融入企业经营发展的各领域和全过程，通过环境保护、研发创新、公司治理、人才培养等方面的实践，推动公司高质量发展，实现经济效益和社会效益的双赢。

2、现有业务发展安排

（1）智能制造计划

IPO募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂，将利用MES平台集成大数据库管理，以及通过实施设备自动化集成EAP平台、品质管理系统QMS、智能排程系统APS、仓库管理系统WMS、自动AGV物流流转等，打造自动化、数字化、智能化的生产线，并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着IPO募投项目进一步投产及量产，公司将进一步完善生产布局，优化现有产品结构，提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平，提升公司的市场占有率。同时，公司泰国工厂的逐步建设，完善公司海外生产基地的布局，为公司快速增长提供新的动力，有助于更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，有利于公司优化生产成本，提高公司经济效益。

（2）产品研发计划

经过多年在汽车电子领域的沉淀，公司已经取得多个国际知名第一梯队供应商和终端车厂的认证，并已获得主要客户上百个定点项目。未来，公司将稳步提升汽车电子PCB产能，并持续加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时，为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了多位行业高阶PCB和HDI的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶PCB（Notebook、服务器产品）和高阶高密度互联板（二阶LED显示产品、三阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品）的研发拓展工作。其次，进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。

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（3）市场开发计划

在销售策略方面，公司采用“抓大放小”和“精准聚焦”的策略，重点开拓下游各领域具有知名度、规模效应、信用良好的品牌客户。在市场开发方面，公司将结合自身产品优势，重点发展汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本电脑等）及HDI产品（二阶LED显示产品、三阶HDI车载自动驾驶/域控制产品等）等领域。在客户开拓方面，公司坚决执行品牌客户策略，协调各职能部门积极响应客户需求，不断改进对现有优质大客户的产品技术及销售服务能力；同时重点开发其他符合战略布局的国内外优质客户群体。在深挖国内市场的同时，针对欧美、日韩等市场加大销售市场的推进，持续提升公司市场占有率和美誉度，建立辐射全国、面向世界的销售网络，使公司面向国际市场创立世界品牌，逐步实现公司全球化战略目标。

（4）人才发展计划

公司紧密围绕战略目标及业务发展需求，致力于构建“引才-育才-励才”三位一体人才发展体系，打造高素质专业化团队。在人才梯队建设方面：重点引进集成电路、智能制造等领域高端技术人才，实施“雏鹰计划”，完善校招生培养体系，建立管理/技术双通道晋升机制。在激励机制创新方面：逐步推行管理层OKR+KPI融合考核体系，实施及时激励。在培养体系升级方面：深度推进产教融合智能制造实训基地，实施“现场工程师”导师制，开展政校企联合培养。在文化生态建设方面：推行“友爱满坤”项目，实施员工健康管理EAP计划，增强企业活力。

八、与产品有关的技术情况

（一）公司报告期内研发投入情况

报告期内，公司研发费用占营业收入比例如下：

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单位：万元

（二）报告期内形成的重要专利技术及应用情况

报告期内形成的重要专利技术及应用情况详见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“九、公司的主要固定资产及无形资产情况”之“（二）主要无形资产”之“4、专利”。

（三）研发人员情况

截至2025年9月末，公司共拥有员工2,543人，其中研发与技术人员共212人，占员工总人数的8.34%。公司研发团队较为稳定，报告期内未发生重大不利变动。

（四）公司核心技术来源及其对发行人的影响

公司在多年的生产经营过程中积累了多项核心技术，可以满足下游不同行业客户对产品的质量品质需求。截至报告期末，公司主要产品的核心技术情况如下：

1、新能源智能汽车印制电路板制造技术

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该技术精准匹配新能源汽车网联化、智能化发展趋势，针对车载PCB的高规格需求形成专项解决方案。聚焦新能源车载产品对应的1500V高压要求，优化PCB材料配方与钻孔加工工艺，通过高压CAF测试验证保障产品应用可靠性；适配3-5阶HDI设计的智能驾驶与高阶辅助驾驶场景，严格把控材料选择、层间对准及盲孔电镀信赖性；针对信号传输与匹配需求，对阻抗控制关键因子实施SPC管控，确保阻抗精度与一致性达标，全面满足新能源智能汽车的高端技术要求。

2、印制电路板脉冲电镀生产工艺

该技术可通过周期性正向/反向脉冲电流实现金属沉积，相较传统直流电镀，突破极限电流密度，可通过调整脉冲参数优化镀层微观结构，提升结合力与耐腐蚀性。该技术可使镀层厚度均匀性提升，能耗得以降低，孔金属化填充率达95%以上，能够节省20%-40%贵金属，适用于高密度互连板微盲孔填充及高频高速板低粗糙度铜层制作。

3、PTFE材料加工工艺

该技术聚焦PTFE高频板材加工难题，针对其质地软、切削性能差，钻孔易出现披锋、毛刺、板材疏松发白等问题，制定专项解决方案。通过采用厚铝片和高密度垫板等工艺控制手段，满足孔壁粗糙度≤40μm、孔内无毛刺、孔口发白区域距孔边≤2.0mm等严格质量要求，适配高速数字电路、高频通信等应用场景。

4、CCD成型生产工艺

该技术的研发系为应对PCB高精密发展趋势，解决传统CNC成型无法满足的尺寸公差需求，覆盖LED、光模块、车载等产品的严苛精度标准。通过深入研究CCD成型原理、对位Tooling设计、PCB涨缩控制、成型程式与刀具补偿等关键环节，形成全流程控制方案，保障产品尺寸精度达标，实现高精密PCB顺利量产。

5、高多层板阻抗控制技术

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该技术针对光模块与AI产品对阻抗控制的严苛需求，从材料DK特性、内层与外层曝光及蚀刻均匀性、压合介电层与电镀铜厚一致性、防焊油墨均匀性及阻抗测量系统等多维度开展研究，建立全流程管理方法，将阻抗量产控制精度提升至5%以内，满足高端电子产品的信号传输稳定性要求。

6、高多层板层间对准控制技术

该技术适配20-30层高多层PCB在AIPC、AI服务器等领域的应用需求，围绕材料特性、产品叠构、铜厚补偿、板边Tooling设计、涨缩管控、压合与钻孔补偿等关键因子制定全流程方案。通过多环节精准控制，实现层间对准误差控制在4mil以内，保障高多层PCB产品的稳定量产与性能可靠性。

7、埋铜块技术

埋铜块技术是响应功率器件大功率化带来的散热需求，以高导热性铜材料为核心，从埋铜块尺寸设计、压合叠构设计及流程设计入手，全面识别流程潜在失效因子并进行实验验证与控制，形成一套完整的设计与制作管控方案，实现具备高效散热功能的埋铜块PCB产品顺利量产，适配高发热电子元器件应用场景。

8、HSP技术

HSP（heat sink paste，高散热膏）技术通过在PCB铜面印刷高散热膏实现高效散热，具有流程短、控制简单、成本低等优势。从产品尺寸、铜厚及流程设计出发，识别并控制流程潜在失效风险，经实验验证形成全流程管控方案，满足大功率器件散热需求，实现相关PCB产品高效量产。

9、COB技术

COB技术（Chip on Board，板上芯片封装）是将裸芯片直接焊接在印刷电路板基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封的封装技术，核心是“芯片直接集成于基板”，跳过传统封装的芯片载体环节。COB技术与传统SMT相比，具有高密度集成、小尺寸等特点。

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10、光模块PCB技术光模块由多种光器件封装而成，其中光模块PCB涉及高频高速材料运用、HDI和软硬结构复合工艺能力、断接金手指及电厚金工艺，并有严格的外观与尺寸要求，属于技术壁垒较高的PCB产品。公司已具备光模块PCB产品的量产能力。

九、公司的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

1、最近一期末固定资产情况

截至2025年9月30日，公司固定资产账面原值140,806.67万元，累计折旧40,658.84万元，账面价值100,147.83万元，具体情况如下：

单位：万元

2、主要生产设备情况

截至2025年9月30日，公司生产设备主要分布在母公司，具体如下：

单位：万元

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3、房屋建筑物

（1）不动产

截至2025年9月30日，公司的不动产情况如下：

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（2）租赁房产

截至2025年9月30日，公司租赁的房产情况如下：

（二）主要无形资产

1、最近一期末无形资产情况

截至2025年9月30日，公司无形资产账面原值5,386.57万元，累计摊销

801.86万元，账面价值4,584.71万元，具体情况如下：

单位：万元

上述无形资产中，软件系公司外购的生产所需PCB设计、生产控制及办公软件，公司相关资产期末不存在减值情形。

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2、土地使用权

截至2025年9月30日，公司土地使用权情况如下：

发行人除上述拥有的土地使用权外，根据井冈山经济技术开发区不动产登记中心于2025年11月14日出具的《查询结果证明》，公司另有一块坐落于井冈山经济技术开发区火炬大道与嘉华大道交叉口西北角的用地，该宗地为发行人以出让方式取得的工业用地，面积为58,309平方米，使用期限自2009年2月2日起至2059年2月1日止。

2024年9月23日，泰国泰坤向304工业园区7号项目有限公司购买了位于泰国巴真府西玛哈坡县304工业园区7号项目第506号地块，土地面积为53莱2颜34.7平方哇（折合85,738.8平方米）。2025年9月22日，泰国泰坤与转让方完成了地契转让登记，土地期限为永久。

3、商标

截至2025年9月30日，公司拥有注册商标18件，公司商标之上未设定质押等权利限制，具体情况详见本募集说明书“附表一：商标”。

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4、专利

截至2025年9月30日，公司及其控股子公司拥有167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项，公司专利之上未设定质押等权利限制，具体情况详见本募集说明书“附表二：专利”。

5、著作权登记证书

截至2025年9月30日，公司拥有38项计算机软件著作权登记证书，具体情况详见本募集说明书“附表三：软件著作权”。

6、资质认证情况

公司及其控股子公司已取得从事生产经营活动所必需的行政许可、备案、注册或者认证，具体如下：

（1）出口业务登记

公司产品有部分出口，已经合法取得全部报关出口和对外经营相关的许可登记文件：公司持有编号为02392667号的《对外贸易经营者备案登记表》，并于吉安海关完成海关备案（备案编码：361026003T）。

（2）体系认证情况

1-1-125

（3）公司取得的排污许可证

截至2025年9月30日，发行人持有的排污许可证情况如下：

（4）安全生产相关证书

发行人取得的上述行政许可、备案、注册或者认证等，不存在被吊销、撤销、注销、撤回的重大法律风险或者存在到期无法延续的风险。

十、公司特许经营权情况

截至本募集说明书签署日，公司无特许经营权。

十一、公司重大资产重组情况

报告期内，公司未发生过重大资产重组情况。

十二、公司境外经营的情况

截至本募集说明书签署日，公司在中国香港设有全资子公司伟仁达，为公司的境外销售平台；在新加坡设有全资子公司新加坡泰坤，为公司的境外贸易主体；在泰国设有控股子公司泰国泰坤，为公司的境外生产基地。截至本募集说明书签署日，该生产基地仍在建设中，尚未开展实际经营活动。

1-1-126

十三、公司报告期内的分红情况

公司最近三年的现金分红情况具体如下：

单位：万元

2023年5月15日，公司2022年年度股东大会审议通过《2022年度利润分配预案》，以总股本147,470,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利

3.3元（含税），共计派发现金48,665,100元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2022年度合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润的45.55%，符合《公司章程》规定。

2024年5月13日，公司2023年年度股东大会会议审议通过《2023年度利润分配预案》，以总股本147,470,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.06元（含税），共计派发现金59,872,820元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2023年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的54.54%，符合《公司章程》的有关规定。

2025年5月12日，公司2024年年度股东大会会议审议通过《2024年度利润分配预案》，以总股本148,086,249股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.19元（含税），共计派发现金62,048,138.33元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2024年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的58.26%，符合《公司章程》的有关规定。

公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营和项目建设，以支持公司发展战略的实施和可持续性发展。

十四、公司最近三年及一期发行的债券情况

1-1-127

（一）最近三年及一期债券发行和偿还情况

报告期内，公司不存在对外发行债券的情形。

（二）最近三年平均可分配利润足以支付各类债券一年的利息

2022年度、2023年度、2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为10,683.71万元、10,978.15万元和10,649.80万元，平均可分配利润为10,770.56万元；同期公司经营活动产生的现金流量净额分别为10,502.33万元、11,585.92万元、10,962.40万元，最近三年经营活动产生的现金流量净额平均值为11,016.88万元。

本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金不超过76,000.00万元，参考近期债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。

1-1-128

第五节 财务会计信息与管理层分析

本节的财务会计数据反映了公司最近三年及一期的财务状况，引用的财务会计数据，非经特别说明，均引自公司2022年、2023年、2024年已经审计的财务报告和2025年1-9月未经审计的财务报告。财务指标根据上述财务报表为基础编制。投资者欲对公司的财务状况、经营成果、现金流量及会计政策进行更详细的了解，请仔细阅读公司的财务报告和审计报告全文。

一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平

（一）审计意见类型

天健会计师事务所（特殊普通合伙）对发行人2022年度、2023年度和2024年度财务报告进行了审计并分别出具了天健审字[2023]3-245号、天健审字[2024]3-159号、天健审字[2025]3-236号标准无保留意见的审计报告。公司2025年1-9月财务报告未经审计。

（二）重要性水平

公司根据自身所处的行业和发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财务信息的重要性。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目在性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素；在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性。发行人在本节披露的财务会计信息相关重大事项标准为当年利润总额的5%，或金额虽未达到当年利润总额的5%但公司认为重要的相关事项。

二、最近三年及一期合并财务报表

（一）合并资产负债表

单位：万元

1-1-129

1-1-130

注：2022年财务数据已根据《企业会计准则解释第16号》追溯调整，下同。

（二）合并利润表

单位：万元

1-1-131

（三）合并现金流量表

单位：万元

1-1-132

三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础

公司以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部发布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用

1-1-133

指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》的披露规定编制财务报表。

（二）合并财务报表范围

截至2025年9月30日，纳入公司合并报表范围的子公司情况如下：

（三）合并财务报表范围的变化情况

1、2022年度合并报表范围变化情况

2、2023年度合并报表范围变化情况

2023年度，公司合并报表范围未发生变动。

3、2024年合并报表范围变化情况

4、2025年1-9月合并报表范围变化情况

2025年1-9月，公司合并报表范围未发生变动。

四、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正

1-1-134

（一）会计政策变更

1、2022年度变更情况说明

（1）公司自2022年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第15 号》“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（2）公司自2022年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第15 号》“关于亏损合同的判断”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（3）公司自2022年起提前执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（4）公司自2022年11月 30日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（5）公司自2022年11月 30日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理"规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

2、2023年度变更情况说明

2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释16号”），解释16号三个事项的会计处理中：

“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1月1日起施行，允许企业自发布年度提前执行，本公司本年度未提前施行该事项相关的会计处理；“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改

1-1-135

为以权益结算的股份支付的会计处理”内容自公布之日起施行，执行解释16号对本报告期内财务报表无重大影响。

3、2024年度变更情况说明

（1）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第17 号》“关于流动负债与非流动负债的划分”规定，并对可比期间信息进行调整。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（2）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第17号》“关于供应商融资安排的披露”规定。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（3）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第17 号》“关于售后租回交易的会计处理”规定，对2021年1月1日之后开展的售后租回交易进行追溯调整。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（4）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第18 号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理"规定,并对可比期间信息进行追溯调整该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

4、2025年1-9月变更情况说明

2025年1-9月，公司主要会计政策未发生变更。

（二）会计估计变更情况

报告期内，公司主要会计估计未发生变更。

（三）会计差错更正

报告期内，公司无会计差错更正事项。

五、最近三年及一期的主要财务指标

（一）主要财务指标

1-1-136

注：主要财务指标计算说明：

（二）净资产收益率和每股收益

按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）的要求，公司加权平均净资产收益率及每股收益如下：

1-1-137

六、财务状况分析

（一）资产构成及变化分析

报告期各期末，公司资产总体构成情况如下：

单位：万元、%

报告期各期末，公司总资产分别为217,643.50万元、227,627.61万元、278,253.02万元和297,216.18万元，总资产规模保持稳步增长态势。报告期各期末，公司流动资产分别为155,662.57万元、146,782.72万元、163,488.86万元及170,063.77万元，占总资产比例分别为71.52%、64.48%、58.76%和57.22%；公司非流动资产分别为61,980.94万元、80,844.89万元、114,764.16万元及127,152.41万元，占总资产比例分别为28.48%、35.52%、41.24%和42.78%。

报告期各期末，公司的流动资产构成情况如下：

单位：万元、%

1-1-138

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：

单位：万元、%

公司资产主要项目具体情况如下：

1、货币资金

报告期各期末，公司货币资金构成情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司货币资金余额分别为96,269.23万元、84,426.43万元、84,032.97万元和52,675.03万元，主要由银行存款和其他货币资金构成，其他货币资金主要为银行承兑汇票保证金。2022年至2024年公司货币资金余额总体保持稳定，2025年9月末公司货币资金有所减少，主要系随着公司IPO募投

1-1-139

项目的建设进度，公司支付了相应的项目进度款，另一方面公司利用闲置资金购买理财产品。报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，或者为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。

2、交易性金融资产

单位：万元

报告期各期末，公司交易性金融资产分别为3,000.10万元、0万元、0万元和19,949.30万元，占流动资产的比例分别为1.93%、0%、0%和11.73%。2022年末和2025年9月末的交易性金融资产主要系公司购买的短期保本型理财产品，具体详见本节之“（五）截至最近一期末公司财务性投资情况”之“3最近一期末财务性投资情况”之“（1）交易性金融资产”。

3、应收票据

报告期各期末，公司应收票据及应收款项融资构成情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司应收票据账面价值分别为1,917.88万元、3,041.10万元、2,020.18万元和3,962.44万元。公司对期末应收票据按组合计提坏账准备，对银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预期计提坏账准备，对商业承兑汇票组合按照预期信用损失率计提坏账准备。

4、应收款项融资

1-1-140

报告期各期末，应收款项融资构成情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司应收款项融资账面价值分别为5,160.68万元、7,240.16万元、9,761.96万元和7,572.01万元。公司应收款项融资主要系公司将未到期应收票据背书给供应商所形成的款项，随着公司IPO募投项目工程相关款项的支付，公司应收款项融资金额有所波动。

5、应收账款

（1）应收账款变动分析

报告期各期末，公司应收账款情况如下：

单位：万元

注：2025年9月末应收账款账面价值/营业收入数据已进行年化处理。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为34,327.19万元、39,441.39万元、47,492.09万元和56,983.13万元，占各期营业收入的比例依次为32.95%、

32.41%、37.46%和34.96%（已年化处理）。报告期内，随着业务规模扩大，公司应收账款余额与营业收入增长趋势基本保持一致。

（2）坏账准备计提情况

报告期内，应收账款坏账准备计提情况如下：

1-1-141

单位：万元、%

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例分别为3.00%、3.01%、

3.01%和3.02%，公司坏账准备计提比例稳定。

1-1-142

（3）同行业坏账准备计提情况对比分析

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例与同行业公司情况如下：

注：同行业公司三季报未披露坏账准备计提数据。

公司应收账款坏账准备计提比例低于同行业公司均值，主要系公司应收账款账龄主要集中在一年以内，账龄结构良好。

（4）报告期内主要客户的信用条款是否变化

公司制定了应收账款管理制度，该制度包括各部门职责划分、客户信用管理、应收账款核算、应收账款对账、应收账款催收和应收账款坏账管理等内容。发行人信用期的设定保证公司资金安全，防范经营风险，提高资金使用效率。发行人主要长期合作的客户的信用期一般是60天至120天，在报告期内，公司上述信用政策得到一贯执行，公司主要客户的信用政策未发生重大变动。

（5）应收账款账龄结构分析

报告期内，公司应收账款账龄情况如下：

1-1-143

单位：万元、%

报告期各期末，公司应收账款账龄主要集中在一年之内，占比分别为

99.98%、99.95%、99.92%和99.91%，公司应收账款账龄结构良好。

（6）应收账款客户前五名情况

报告期各期末，公司应收账款前五大客户余额如下：

单位：万元、%

1-1-144

注：上表中同一控制下的关联方已合并计算。

报告期各期末，公司客户应收账款相对集中，公司前五名应收账款金额占当期末应收账款金额的比重分别为39.85%、40.04%、38.45%和35.95%，公司应收账款金额较大的客户相对稳定。

（7）各期坏账准备的计提和转回

单位：万元

报告期各期，应收账款坏账准备计提金额分别为78.73万元、160.75万元、

256.25万元和297.71万元，占利润总额的比例分别为0.68%、1.27%、2.41%和

2.62%，对公司的经营业绩未形成重大影响。

6、预付款项

报告期各期末，公司预付款项余额分别为74.32万元、183.24万元、80.83万元和75.89万元，预付款项中主要为公司预付的货款、能源费用等。

7、其他应收款

1-1-145

报告期各期末，公司其他应收款余额及坏账准备计提情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司其他应收款余额构成情况如下：

单位：万元、%

报告期各期末，公司其他应收款主要由往来款、押金和保证金等项目构成。

8、存货

（1）存货基本情况及跌价准备计提情况

报告期各期末，公司存货构成情况如下：

单位：万元、%

1-1-146

印制电路板行业的产品均为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，公司根据订单情况制定生产计划。报告期内，随着订单量增长，公司的存货规模不断增加，与公司业务规模变动相匹配。

公司根据自身经营特点制定了相应的存货管理制度，确保存货安全和提高存货运营效率。该制度涵盖了原材料的采购入库及领用、产品的生产及出入库、存货报废、仓库管理、存货盘点等关键环节。同时，发行人将该存货管理制度与存货供应链系统相配合，确保存货确认、计量、记录的准确性。

发行人绝大多数存货集中在一年以内，存货库龄状态良好，不存在大量的残次冷备品，亦不存在大量滞销、销售退回或换货等情况。报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为3.09%、4.52%、4.97%和5.93%，跌价准备计提比例充分。

（2）同行业存货跌价准备计提比例对比分析

报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业公司对比情况如下：

1-1-147

注：同行业公司未披露2025年9月末相关数据。

如上表所示，公司存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司均值。同行业公司之间存货跌价准备计提比例差异较大，主要与其业务结构、年生产批量批次、超出订单形成尾数库存以及存货管理模式相关，其中如崇达技术存货跌价比例计提较高，拉高了行业均值。公司的存货采用成本与可变现净值孰低的原则进行计量，按照存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，存货跌价准备主要为少量超出订单生产形成的尾数库存及长库龄存货，存货跌价准备计提充分。

（3）发出商品情况

公司针对部分大客户采取VMI存货管理模式，因此公司存货结构中发出商品占比较高，截至2025年9月末公司发出商品对应主要客户情况如下：

单位：万元

注：上表中同一控制下的关联方已合并计算。

根据协议约定，公司VMI模式下一般由客户或客户指定的仓储方负责仓库管理，并承担仓储期间商品发生毁损的责任。后续VMI客户根据生产情况领用产品后，发行人一般按月与客户对账，确认客户当月领用数量、金额，将客户月度领用金额确认当月收入，并结转营业成本。公司VMI模式下发出商品主要客户仓库所在地包括深圳、厦门、惠州、郑州等地，公司存货管理模式符合PCB行业惯例、客户交易习惯。

9、其他流动资产

1-1-148

单位：万元

报告期各期末，公司其他流动资产为留抵增值税。2024年末、2025年9月末其他流动资产余额增长较多，主要系留抵增值税增加所致。

10、固定资产

报告期各期末，公司固定资产构成情况如下：

单位：万元

公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、其他设备等。报告期各期末，公司固定资产原值分别为72,140.31万元、73,068.16万元、127,772.05万元和140,806.67万元，呈逐年增加的趋势，主要系报告期内公司

1-1-149

新增房屋及建筑物和机器设备所致。报告期内随着公司新建厂房和生产线逐步建成达产，资本性支出金额较大，使得固定资产持续增长。

报告期内，公司固定资产运行状况良好，不存在闲置的固定资产，因此公司固定资产不存在减值迹象，无需计提减值准备。

11、在建工程

报告期各期末，公司在建工程账面余额分别为10,450.19万元、30,823.19万元、13,595.10万元和17,891.61万元，占当年非流动资产的比例分别为

16.86%、38.13%、11.85%和14.07%。公司在建工程主要包括高精密印制线路板生产基地、扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目、待安装设备、装修改造工程等。报告期各期末，公司在建工程处于正常建设状态，待达到可使用状态后根据企业会计准则的相关规定转为固定资产，不存在减值迹象。

12、使用权资产

使用权资产是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利，公司使用权资产采用年限平均法计提折旧。公司于2021年1月1日起执行新租赁准则，对公司租赁的机器设备、办公场地等经营性租赁确认为使用权资产和租赁负债。2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末公司使用权资产账面价值分别为1,471.28万元、1,122.04万元、232.16万元和65.73万元，主要系公司租赁房屋及建筑物形成的使用权资产。

13、无形资产

报告期各期末，公司无形资产具体构成情况如下：

单位：万元

1-1-150

报告期内，公司拥有的土地使用权不存在过时、闲置、被终止使用或创造的经济绩效低于或将低于预期等减值迹象；公司拥有的软件目前均有效使用，不存在闲置或无法使用的软件，因此公司无形资产不存在减值迹象，无需计提减值准备。

14、长期待摊费用

报告期内，公司长期待摊费用构成情况如下：

单位：万元

15、递延所得税资产

报告期内，公司递延所得税资产构成情况如下：

单位：万元

1-1-151

2022年至2024年公司递延所得税资产基本保持稳定，2025年9月末，公司递延所得税资产较2024年末有所增加，主要系公司与资产相关的政府补助所产生的递延所得税资产增加所致。

16、其他非流动资产

报告期各期末，公司其他非流动资产主要为预付设备款和预付工程款，具体如下：

单位：万元

（二）负债构成及变化分析

报告期各期末，公司负债总体构成情况如下：

单位：万元、%

报告期各期末，公司负债总额分别为54,119.93万元、57,095.90万元、101,301.17万元和115,629.27万元，公司负债规模总体呈增长趋势。

报告期各期末，流动负债分别为49,903.91万元、53,246.49万元、97,149.98万元和110,022.21万元，占总负债比例分别为92.21%、93.26%、

95.90%和95.15%，流动负债为负债的主要组成部分，具体情况如下：

单位：万元、%

1-1-152

报告期各期末，非流动负债分别为4,216.02万元、3,849.41万元、4,151.19万元和5,607.06万元，占总负债比重分别为7.79%、6.74%、4.10%和4.85%，具体如下：

单位：万元、%

公司负债主要项目具体情况如下：

1、短期借款

报告期各期末，公司短期借款构成情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司短期借款余额分别为3,003.56万元、5,004.11万元、5,514.12万元和8,005.11万元，占流动负债比例分别为6.02%、9.40%、5.68%和7.28%。

2、应付票据

报告期各期末，公司应付票据构成情况如下：

1-1-153

单位：万元

报告期各期末，公司应付票据余额分别为12,411.60万元、15,166.66万元、25,768.69万元和35,306.46万元，占流动负债的比例分别为24.87%、28.48%、

26.52%和32.09%，公司应付票据全部为银行承兑汇票。报告期各期末应付票据增加较多的主要原因系，随着公司业务规模扩大，为充分利用银行授信并提高资金运用效率，公司与部分供应商以银行承兑汇票形式进行结算，从而使得报告期内应付票据余额增加。

3、应付账款

报告期各期末，公司应付账款构成情况如下：

单位：万元

报告期各期末，公司应付账款的余额分别为32,379.25万元、29,677.26万元、63,136.21万元和63,619.46万元，占同期流动负债的比例分别为64.88%、

55.74%、64.99%和57.82%。2024年末，公司应付账款余额同比增长较多的主要原因为随着公司IPO募投项目等在建工程的建设，公司应付设备及工程款项增加较多。

4、合同负债

报告期内，公司合同负债主要系预收客户的货款，报告期各期末金额较小及占流动负债的比例较小。报告期各期末，公司合同负债余额分别为25.58万元、47.87万元、0万元和105.44万元。

5、应付职工薪酬

1-1-154

公司应付职工薪酬主要内容是短期薪酬中的工资、奖金、津贴和补贴，具体如下：

单位：万元

6、应交税费

报告期各期末，公司应交税费主要是企业所得税、增值税等，具体如下：

单位：万元

7、其他应付款

报告期各期末，公司其他应付款情况如下：

单位：万元

8、一年内到期的非流动负债

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债情况如下：

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单位：万元

9、租赁负债

报告期各期末，公司租赁负债情况如下：

单位：万元

2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末租赁负债余额分别为1,189.00万元、858.20万元、82.72万元和0万元。2024年，公司因处置子公司深圳满坤电子导致相应的租赁减少。

10、递延收益

报告期各期末，公司递延收益占非流动负债的比例较高，主要是与资产相关的政府补助，具体情况如下：

单位：万元

11、递延所得税负债

报告期各期末公司递延所得税负债余额分别为326.90万元、264.43万元、

120.86万元和88.32万元。公司递延所得税负债主要是由购入的设备器具等一次性加计扣除及使用权资产形成的应纳税暂时性差异。

（三）资产周转能力分析

1、资产周转能力指标分析

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报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：

报告期内，公司总资产周转率分别为0.60次、0.55次、0.50次和0.42次，呈下降趋势，主要与随着公司前次募投项目的逐步建成，公司总资产规模扩大，公司产能释放需要一定周期相关；报告期内公司应收账款周转率分别为3.23次、

3.30次、2.92次和2.34次，应收账款周转率比较平稳；报告期内公司存货周转率分别为6.95次、8.21次、7.97次和5.11次，公司存货周转的效率较高。

2、与同行业公司相关指标对比分析

报告期内，公司与同行业可比公司的总资产周转率、应收账款周转率以及存货周转率比较情况如下：

单位：次/年

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资料来源：Wind资讯

与同行业可比上市公司相比，报告期内公司总资产周转率、应收账款周转率与行业平均水平较为接近；报告期内发行人存货周转率高于行业平均水平，主要系：①公司客户以内销为主，且内销主要集中在华南、华东地区，产品运输距离短，存货周转快；②公司存货管理内控制度健全，生产排期合理，能够严格按照客户需求组织备货与生产，产品交付效率较高。

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综上所述，发行人总资产、应收账款和存货的周转率的变动趋势符合行业特点和公司经营特征，公司整体资产营运情况良好。

（四）偿债能力分析

1、偿债能力指标分析

报告期内，公司主要偿债能力指标情况如下：

报告期各期末，公司流动比率分别为3.12、2.76、1.68和1.55，速动比率分别为2.85、2.56、1.52和1.33，公司合并报表资产负债率分别为24.87%、

25.08%、36.41%和38.90%，利息保障倍数分别为60.30、58.05、52.40和80.71。

报告期各期末，公司流动比率和速动比率有所下降，主要系公司当期应付货款、应付长期资产款增加所致。公司流动资产主要由货币资金、应收账款、存货及其他流动资产组成，公司短期偿债风险较小。

报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为24.87%、25.08%、36.41%和38.90%，母公司资产负债率分别为26.96%、24.10%、36.37%和38.91%。公司资产负债水平处于合理范围内。

报告期各期末，公司利息保障倍数较高，分别是60.30、58.05、52.40和

80.71，偿债能力良好。

2、与同行业公司相关指标对比分析

报告期内，公司与同行业可比公司偿债能力指标对比情况如下：

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