深圳市大族数控科技股份有限公司关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主

体和实施地点及项目延期的公告

深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“大族数控”）于2025年

月

日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》，同意公司对首次公开发行股票募集资金投资项目“PCB专用设备生产改扩建项目”的建设内容进行调整、增加实施主体和实施地点并延期，对“PCB专用设备技术研发中心建设项目”延期。保荐机构出具了核查意见，本次关于募集资金投资项目调整及延期的事项尚需提交股东会审议，该事项不涉及关联交易。现将有关情况公告如下：

一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134号）核准，公司于2022年

月向社会公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，每股发行价为

76.56元，募集资金总额为人民币321,552.00万元，根据有关规定扣除发行费用13,374.17万元后，实际募集资金金额为308,177.83万元。该募集资金已于2022年

月

日到账。上述资金到账情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]518Z0010号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。

二、原募集资金用途的计划及使用情况截至2025年

月

日，公司直接投入募集资金投资项目共计人民币105,405.13万元。募集资金使用情况如下：

单位：万元

三、前次募集资金投资项目延期情况公司于2024年

月

日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意公司在募投项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金用途及投资规模不发生变更的前提下，将“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间延长至2025年

月。

四、本次调整募集资金投资项目部分建设内容、增加实施主体和实施地点及延长实施期限的相关情况

、“PCB专用设备生产改扩建项目”调整部分建设内容、增加实施主体和实施地点及延长实施期限的具体情况

根据项目实际建设进展及公司所处行业变化情况，为更好地抓住市场发展机遇，更科学合理地布局产能，管理更加方便，最大限度的提升生产效率和保持生产的稳定性，公司拟在原实施地点的基础上增加“深圳市宝安区福海街道凤塘大道

号”这一实施地点，将全资子公司深圳麦逊电子有限公司（以下简称“麦逊电子”）及深圳市升宇智能科技有限公司（以下简称“升宇智能”）增加为“PCB专用设备生产改扩建项目”的实施主体，继续实施原方案中钻孔类及检测类产品生产，同时调整原建设规模，并延长实施期限。具体情况如下：

本次募投项目增加的实施地点计划通过租赁取得，目前公司与无关联第三方（“出租方”）正在履行房屋租赁协议内部审批流程，后续将完成租赁协议的签

署及备案。新增的募投项目实施地权属清晰，不存在租赁相关权属风险。

上述调整后，原计划投入该募投项目的投资总额、募集资金投资总额以及项目的投资结构不变，产品结构调整，产能扩大，新增产能拟使用该募投项目项下铺底流动资金进行投资建设。

2、PCB专用设备技术研发中心建设项目

根据项目目前建设进度，基于审慎性原则，在该项目实施主体、实施方式、建设内容、募集资金用途及投资规模不发生变更的前提下，计划将“PCB专用设备技术研发中心建设项目”进行延期。

五、本次募集资金投资项目调整及延期的原因

、“PCB专用设备生产改扩建项目”调整部分建设内容、增加实施主体和实施地点的原因

近年来，电子产业链发展驱动因素快速变化，从原来的个人电脑、智能手机、汽车电子、5G通讯等迅速聚焦到人工智能。根据Prismark估算，用于智算中心服务器及交换机

层及以上的AIPCB增速最为显著，2024-2029年复合成长率超过

22.5%。该类PCB平均层数明显多于常规多层板产品，且钻孔加工从原来的数片堆叠加工转变为单片加工，加工孔的厚径比大幅提高，对机械钻孔机的加工效率提出了更高的要求，同时相关高频高速PCB通孔的背钻需求也在快速增长，这进一步增加了单位面积PCB生产对钻孔设备的需求；另外由于AIPCB价值量增加，对最终品质需要更高保障，因此对检测设备以及过程中的自动化设备有更多需求。受此综合因素影响，AIPCB市场对钻孔设备、检测设备等有着旺盛的需求，面对下游客户的集中扩产，公司需进一步提升产能以满足交付需求。

公司现有产能已经逐渐显现交付压力，即使加上原募投项目预计新增的产能，也较难有效满足下游客户需求，需要更大的生产空间，因此公司将针对产能需求进行战略性调整，大幅增加生产空间，扩大募投项目的产能规划。公司计划在当前改扩建项目场地外，租赁一处超大面积单体厂房作为“PCB专用设备生产改扩建项目”的新增实施地点，用于钻孔类设备的集中化生产，有利于生产现场品质及装配精度的管控，以保障设备的加工一致性和品质稳定性。

同时，为更好地利用“PCB专用设备生产改扩建项目”原新建厂房的场地资源，公司新增全资子公司麦逊电子及升宇智能为实施主体，原新建厂房的部分场地用于新增实施主体的生产及办公，新增实施主体的现有租赁场地将进行退租。

2、“PCB专用设备生产改扩建项目”及“PCB专用设备技术研发中心建设项目”延期的原因

公司募集资金投资项目“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中心建设项目”主体工程已完工，正在进行内部装修、设备采购及进场调试、外部验收等工作。

随着AI大模型技术不断突破，带动AI应用加速，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲增长态势，相关PCB技术需求不断提升，新材料、更高特征规格对PCB加工工艺提出更高挑战，由此带来公司更高技术水平、更高精度、更高可靠性的专用设备需求及占比大幅增加，对生产装配车间和研发实验室洁净度等环境参数提出更高要求。基于前述情况，公司对募投项目实际装修方案进行了调整和设计，导致时间投入有所延长。

此外，项目部分待支付款项需待相关部门完成验收程序后，方可进行竣工决算并支付。由于部分验收工作涉及多个政府部门，验收流程较为复杂，因此公司募投项目投资进度低于预期，未能在原计划期限内达成结项条件。

综合考虑目前市场及产品需求变化，出于对募集资金投入的审慎考虑，为保证募投项目建设效果，合理有效地配置资源，更好地维护全体股东的权益，公司决定将募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026年6月30日。

六、本次募集资金投资项目调整对公司的影响

公司本次调整“PCB专用设备生产改扩建项目”部分建设内容、增加实施主体和实施地点、延长实施期限，同时延长“PCB专用设备技术研发中心建设项目”实施期限，是基于公司实际业务发展需求作出的审慎决定，未改变募投项目的性质和投资目的，有利于公司优化资源配置，提高募集资金的使用效率，符合公司的发展战略，不存在变相改变募投资金用途，不存在损害股东利益的情形，不会对公司经营、财务状况产生不利影响。

七、未使用募集资金余额及专户存储情况

截至2025年9月24日，募集资金的存储情况列示如下：

注：公司第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截至2025年9月24日，公司从募集资金账户中共划出6.75亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，暂未归还。

八、预计完成的时间及分期投资计划

为确保募投项目的建设成果能够满足公司战略发展的长远规划，维护全体股东的合法权益，并保障募集资金的安全与合理使用，公司审慎研究并决定延长前述募投项目达到预定可使用状态的日期至2026年

月

日。尚未投入的募集资金将主要用于项目的研发费用、设备购置、无形资产购置等，并根据实际实施进度分阶段投入。

九、保障延期后按期完成的措施公司将实时关注募投项目的建设进度情况，结合公司实际情况，合理规划产能建设进度，优化资源配置，加强对募投项目的监督管理，定期对项目进行监督

检查和评估，确保募集资金的使用合法有效，保障募投项目按期完成。

十、本次增加募投项目实施主体的基本情况

1、深圳麦逊电子有限公司统一社会信用代码：91440300715240331A法定代表人：杨朝辉成立日期：1999年11月17日注册资本：2,580万元人民币住所：深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房602三栋3层整层、三栋1、6层部分场地经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：生产经营用于电路板和液晶片的检测机、工业自动化设备及相关测试夹具，以及从事计算机辅助软件、检测机软件、单片机软件及电子工模具的开发业务。销售自主开发的软件及生产的产品，从事货物的进出口业务（不含进口分销）。提供检测机售后维修、保养服务（以上仅限上门服务）以及电路板的测试服务；自有房产租赁（苏州灵岩街16号11号-1厂房第四层）及普通货运（仅限自货自运）。电路板和液晶片检测机的批发、进出口、佣金代理（不含拍卖）及相关配套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其它专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理申请），机械设备租赁。

与公司关系：

公司全资子公司

2、深圳市升宇智能科技有限公司统一社会信用代码：91441900091752389Y法定代表人：杨朝辉成立日期：2014年1月17日注册资本：1,000万元人民币

住所：深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房402经营范围：一般经营项目是：光机电一体化设备及配件、自动化设备及配件、嵌入式计算机软件、视觉系统及部件的开发、销售及技术成果转让、相关技术咨询服务、机械设备租赁；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：光机电一体化设备及配件、自动化设备及配件、嵌入式计算机软件、视觉系统及部件的生产；PCB数控设备产品代加工。

与公司关系：

公司全资子公司

十一、相关审核、批准程序及专项意见

1、审计委员会审议意见公司第二届董事会审计委员会第十四次会议审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》，公司审计委员会认为，公司本次对“PCB专用设备生产改扩建项目”的建设内容进行调整，增加实施主体和实施地点并延期，同时对“PCB专用设备技术研发中心建设项目”延期，系基于募投项目实际建设投资情况的需求，有利于募投项目顺利建设，优化配置公司内部资源，募投项目的募集资金投资金额不发生变化，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，因此一致同意该事项并提交公司董事会审议。

2、董事会审议意见公司第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》，同意公司对“PCB专用设备生产改扩建项目”的建设内容进行调整，增加全资子公司麦逊电子和升宇智能为实施主体，同时拟增加租赁深圳市宝安区福海街道凤塘大道604号为项目实施地点，并根据项目实际建设进度，同意将“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期调整至2026年6月30日。前述调整及延期事项是基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况作出的审慎决定，不改变项目投资规模，符合公司自

身发展战略，有利于公司优化资源配置，提高募集资金的使用效率，不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司正常生产经营产生不利影响。该事项尚需提交公司股东会审议。

3、保荐机构意见经核查，保荐机构中信证券股份有限公司认为：公司本次部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的事项已经公司董事会审议，尚需提交股东会审议通过后方可实施，符合《证券发行上市保荐业务管理办法（2025年修正）》《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第13号——保荐业务（2025年修订）》以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作（2025年修订）》等有关法律法规和规范性文件的要求。保荐机构对公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的事项无异议。

十二、备查文件

1、公司第二届董事会第十六次会议决议；

2、公司第二届董事会审计委员会第十四次会议决议；

3、中信证券股份有限公司关于深圳市大族数控科技股份有限公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期事项的核查意见。

特此公告。

深圳市大族数控科技股份有限公司董事会

2025年

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