301326证券简称：捷邦科技公告编号：

2025-089

捷邦精密科技股份有限公司关于收到控股孙公司归还财务资助款项的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、财务资助情况概述

2025年6月16日，捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十七次会议审议通过了《关于向控股孙公司提供财务资助的议案》，同意公司为控股孙公司扬州赛诺高德电子科技有限公司（以下简称“扬州赛诺”）提供总额不超过人民币6,000.00万元（含）的借款，上述额度在财务资助期限范围内可循环滚动使用。财务资助额度的期限为自董事会审议批准之日起12个月，单笔借款期限不超过12个月，借款利率为年化利率3.2%。具体内容详见公司于2025年6月16日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于向控股孙公司提供财务资助的公告》（公告编号：2025-045）。

2025年8月27日，公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十九次会议审议通过了《关于增加向控股孙公司提供财务资助额度的议案》，同意公司向扬州赛诺增加提供不超过人民币3,000.00万元（含）的借款，上述额度在财务资助期限范围内可循环滚动使用，财务资助额度的期限为自本次董事会审议批准之日起12个月，单笔借款期限不超过12个月。借款利率为年化利率

3.2%。具体内容详见公司于2025年8月29日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于增加向控股孙公司提供财务资助额度的公告》（公告编号：2025-069）。

二、财务资助进展情况

近日，公司收到扬州赛诺归还的上述财务资助本金人民币9,000.00万元及利息792,231.11元。截至本公告披露之日，扬州赛诺已将本次财务资助的全部本金及利息归还公司，未出现逾期情况。

特此公告。

捷邦精密科技股份有限公司

董事会2025年12月1日