公司代码：600460公司简称：士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司

2025年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、本半年度报告未经审计。

四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。

十一、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 4

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 5

第三节管理层讨论与分析 ...... 8

第四节公司治理、环境和社会 ...... 33

第五节重要事项 ...... 34

第六节股份变动及股东情况 ...... 42

第七节债券相关情况 ...... 46

第八节财务报告 ...... 46

第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息

二、联系人和联系方式

三、基本情况变更简介

四、信息披露及备置地点变更情况简介

五、公司股票简况

六、其他有关资料

□适用√不适用

七、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

(二)主要财务指标

公司主要会计数据和财务指标的说明

□适用√不适用

八、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、其他

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。

2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高技术制造业增加值增长9.5%。

在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，增长约15.50%。

在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

（一）经营情况的讨论与分析2025年上半年，公司营业总收入为633,577万元，比2024年同期增长20.14%；公司营业利润为16,362万元，比2024年同期增加31,105万元；公司利润总额为16,420万元，比2024年同期增加31,950万元；公司实现归属于母公司股东的净利润为26,480万元，比2024年同期增加28,972万元；公司实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润26,895万元，比2024年同期增加113.12%。报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因：

1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，使得公司产品综合毛利率保持了基本稳定。

2、报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善。公司子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定。

公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：

1、集成电路营收情况

2025年上半年，公司集成电路的营业收入为25.58亿元，较去年同期增长约26%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

2025年上半年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。

2025年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约60%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件的等）已在快速上量。

2025年上半年，公司IPM模块的营业收入继续以较快的速度成长。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年上半年，国内多家主流的白电整

机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IPM模块。公司已连续增加对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的投入、增加对IPM功率模块封装测试生产线产能的投入，预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。

2025年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入较去年同期增加10%，目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，上半年该传感器出货量增加了2倍以上。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年下半年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。

2、功率半导体和分立器件产品营收情况

2025年上半年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到30.08亿元，较去年同期增长约25%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入较去年同期增长80%以上。

基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年上半年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载，公司已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能。

公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。

2025年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量。

2025年上半年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求，预计下半年6吋SiC芯片出货量将较快上升。

2025年上半年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。6月底，士兰集宏已实现首台工艺设备搬入，预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线。

2025年上半年，公司其他分立器件产品的营业收入较去年同期下降约2%。其他分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构的调整，减少了价值相对较低的芯片产出。

在这些品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升，产品性能达到业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。

3、发光二极管产品营收情况

2025年上半年，公司发光二极管产品的营业收入为3.46亿元，较去年同期减少约17%。

2025年上半年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，产能利用率已提高到90%，芯片累计出货量较去年同期增长46%，并随着植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量，产品结构进一步优化；下半年，士兰明镓将进一步加强成本控制，提高投入产出效率，争取降低经营性亏损。

2025年上半年，因出口订单减少、国内市场竞争加剧，公司子公司美卡乐营业收入较去年同期减少约30%，但美卡乐通过提质降本，保持了生产经营的基本稳定。下半年，美卡乐将充分发挥倒装产品优势，积极扩大市场份额，力争全年实现盈利。

4、主要制造工厂经营情况

（1）士兰集科

2025年上半年，公司重要参股公司士兰集科产能处于满载水平，总计产出12吋芯片29.84万片,较去年增长约33%，实现营业收入14.81亿元，较去年同期增加约32%。下半年，随着IGBT芯片和模拟电路产能的进一步释放，士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。

（2）士兰集昕

2025年上半年，公司子公司士兰集昕产能处于满载水平，总计产出8吋、12吋芯片39.37万片，较去年同期增加约19%，实现营业收入7.18亿元，较去年同期增加约9%，其经营性亏损较去年同期大幅度减少。目前，士兰集昕正在加快推进8英寸MEMS传感器芯片制造能力的提升。

（3）士兰集成

2025年上半年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片135.34万片，比去年同期增长约29%。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。

（4）成都士兰

2025年上半年，公司子公司成都士兰PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约53%。7月份，成都士兰已启动汽车半导体封装二期厂房建设，将进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。

（5）成都集佳

2025年上半年，公司子公司成都集佳保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约42%,获利能力进一步提升。成都集佳已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到约4亿颗。

（6）士兰明镓

2025年上半年，士兰明镓实现主营业务收入3.35亿元，较去年同期增加约42%。下半年，士兰明镓将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。

5、2025年公司主要获奖情况

2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯展）在苏州召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子SiCMOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。

经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2025年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。

“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微在上海证券交易所主板上市，是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。二十多年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。

“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建

设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。2025年2月28日，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）正式封顶，预计在今年四季度实现通线。

我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。

（二）行业发展趋势以及公司面临发展的战略机遇期

1、行业发展趋势

2025年上半年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，将继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，今年上半年，中国国内市场销售增速回升，消费升级类商品销售形势较好。社会消费品零售总额同比增长5.0%。消费品以旧换新政策持续显效，全国网上零售额同比增长8.5%。工业生产较快增长，装备制造业和高技术制造业增势良好，规模以上高技术制造业增加值增长9.5%。

在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年上半年继续保持较快的增长态势。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。分季度来看，第二季度表现更为亮眼，市场规模达1,800亿美元，同比增长19.6%，高于第一季度的18.1%增速。从产品类别看，逻辑半导体以37%的增速领跑，存储半导体增长20%，传感器增长16%。模拟和微型器件保持4%的稳定增长，而分立器件和光电器件则出现小幅下滑。WSTS同时上调了对行业未来的预测，预计2025年全球半导体市场规模将达7,280亿美元，2026年有望突破8,000亿美元大关。

近期国家工业和信息化部发布了“2025年上半年软件业运行情况报告”，报告显示：上半年我国软件和信息技术服务业运行态势良好。2025年上半年，我国软件业务总收入为70,585亿元，同比增长11.9%。软件业利润总额8,581亿元，同比增长12.0%。软件业务出口283亿美元，同比增长5.3%。报告还显示，上半年我国信息技术服务收入48,362亿元，同比增长12.9%，占全行业收入的68.5%。在信息技术服务领域，云计算和大数据服务收入为7,434亿元，同比增长12.1%；集成电路设计收入达到2,022亿元，同比增长18.8%，电子商务平台技术服务收入为5,882亿元，同比增长10.2%。

2、行业竞争格局半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2024年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.59万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,856亿美元，占比达14.90%，持续成为我国第一大进口商品。半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。

近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会数据及公开资料，2014-2024年，我国集成电路产业销售额由3,015亿元增至14,313亿元，复合增长率达16.85%。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2024年我国芯片设计行业销售额预计为6,460.4亿元，比2023年增长11.9%。2024年，国内芯片设计企业的数量已达到3,626家，企业数量增长了5.1%，预计有731家企业的销售额超过1亿元人民币，这731家销售额超1亿元企业的销售总和达到5,630.2亿元，约占全行业销售额87%。其余2,895家企业平均销售额为2,867.7万元。目前，国内芯片设计企业的主要市场还集中在通信和消费类电子，这两类芯片的销售额占到全部销售额的68%，而计算机芯片的份额只有10%左右，与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显，由此可以看出我国芯片产品的总体水平还处于中低端。

由此可见，尽管近些年设计企业数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体较小，同质化竞争较为严重。中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。

与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小，其工艺水平也相对落后，而且生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。

因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。

3、公司面临发展的战略机遇期

随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。

2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产

业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”

2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。

2022年6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。

2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出，建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。加快数字中国建设，对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。《规划》提出，到2035年，数字化发展水平进入世界前列，数字中国建设取得重大成就。数字中国建设体系化布局更加科学完备，经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分，有力支撑全面建设社会主义现代化国家。

2023年9月8日，习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。产业是生产力变革的具体表现形式。新质生产力是以新产业为主导的生产力，特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地，战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用，未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向，二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。我们要围绕发展新质生产力布局产业链，及时将科技创新成果应用到具

体产业和产业链上，加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造，培育壮大战略性新兴产业，布局建设未来产业，推动产业链向上下游延伸，形成完善的现代化产业体系，为高质量发展持续注入澎湃动能。

2024年3月5日，国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上作《政府工作报告》，提出“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升”；“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑。坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进，创新链产业链资金链人才链一体部署实施，深化教育科技人才综合改革，为现代化建设提供强大动力”，“加快推动高水平科技自立自强。充分发挥新型举国体制优势，全面提升自主创新能力。强化基础研究系统布局，长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向，增强原始创新能力。瞄准国家重大战略需求和产业发展需要，部署实施一批重大科技项目”。

2024年7月18日，中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》），《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展”；“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”，“强化企业科技创新主体地位，建立培育壮大科技领军企业机制，加强企业主导的产学研深度融合，建立企业研发准备金制度，支持企业主动牵头或参与国家科技攻关任务。”

2024年10月，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在福建考察时指出，要在推动科技创新和产业创新深度融合上闯出新路。加快构建支持全面创新体制机制，统筹推进教育科技人才体制机制一体改革，加强高能级科创平台建设，实施科技重大攻关行动，强化企业科技创新主体地位，完善金融支持科技创新的政策和机制，营造更加完善的创新环境、更有吸引力的人才环境。牢牢守住实体经济，巩固传统产业优势，大力推动转型升级，培育壮大战略性新兴产业，前瞻布局未来产业，因地制宜发展新质生产力，塑造产业发展新优势。

2024年12月11日-12日，中央经济工作会议在北京举行。会议确定了明年要抓好的重点任务，其中包括：以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。开展“人

工智能+”行动，培育未来产业。加强国家战略科技力量建设。健全多层次金融服务体系，壮大耐心资本，更大力度吸引社会资本参与创业投资，梯度培育创新型企业。综合整治“内卷式”竞争，规范地方政府和企业行为。积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。

2025年6月13日，国家发展改革委办公厅等四部门发布关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知。其中提出，推动大功率充电技术创新应用。充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。

今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、国家“大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略，强化高质量发展的基础支撑”的推进,国家“十五五”规划的部署，以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。

二十多年来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2024）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2024）”第八位。

士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动高质量发展的有利时机，在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十五五”发展规划等政策的指引下，坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌力，努力为国家集成电路产业发展做出贡献。

（三）公司发展战略

公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。

具体描述如下：

?持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：

?先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）?车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、

制造、封装）?MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）?车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数/数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）?光电系列产品（发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术）?继续全力推动制造平台的产能拓展，匹配公司短期和中期成长目标。加快集科12吋三期项目建设进度，进一步提升模拟电路和IGBT、MOSFET等功率芯片产能；加快拓展杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上MEMS工艺的产能；加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线的产能释放，加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线项目建设、力争在今年四季度大线通线并试生产，赶上2026年车用SiC市场的快速成长；启动成都士兰汽车半导体封装二期厂房建设，持续推动功率器件和功率模块封装产能拓展；着手规划新建第二条12英寸集成电路芯片生产线，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。

?瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路，继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。公司在过去的三年里，已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发，2025年将陆续推出车规级系列模拟电路产品，包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。推动先进BCD工艺的开发，推动DrMOS的性能升级。

?在12吋先进的电路工艺平台已逐步成熟的基础上，加大芯片设计资源的投入，大幅度增加杭州本部设计所的芯片设计研发人员，同时在上海、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研发中心持续扩充有经验的设计研发工程师。

?加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟，推出车规级GaN功率器件产品。结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件，以及模拟控制、驱动芯片的基础，争取能在SiC和GaN这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的产品发展机会。

?MEMS惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。基于做“复杂技术”产品的经营理念以及MEMS传感器市场的巨量成长空间，公司将大幅度加大MEMS传感器的研发与生产资源的投入，主要聚焦在惯性和压力这两个主要的产品与技术

平台。持续提升产品的性能指标，满足汽车、机器人和工业用的MEMS传感器的技术需求。2025年将会有多款车用MEMS传感器产品推出，包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰撞传感、发动机的震动监控传感器等产品。

?持续提升IGBT、FRD、硅基超级结MOSFET、硅基沟槽栅MOSFET、SiC-MOSFET芯片的性能，指标匹配国际大厂，满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；加大市场的推广力度。?关注先进的高功率密度的功率组件封装技术，投入研发资源。?在LEDRGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。推进Micro-LED与驱动技术的融合，推出创新的产品。报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对于提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。

2、产品群协同效应

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

3、较为完善的技术研发体系

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工

业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为AC-DC产品线、DC-DC和数控电源产品线、LED照明驱动产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、MEMS传感器产品线、ASIC产品线、通用MCU产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、SoC产品线、光电产品线、汽车电子产品线、器件成品产品线、器件芯片事业部、LED芯片事业部等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、多个车规级模拟电路工艺平台、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。

4、面向全球品牌客户的品质控制

公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟RoHS认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源（包括风光储）、通讯和算力等高门槛市场全球知名品牌客户的认可。2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵T?V集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系“ASILD”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASILD”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（ChinaNationalAccreditationServiceforConformityAssessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

5、优秀的人才队伍

公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，

保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

四、报告期内主要经营情况

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

营业收入变动原因说明：主要系本期销售规模有所扩大所致。营业成本变动原因说明：主要系本期销售增加导致相应成本费用增加所致。销售费用变动原因说明：主要系本期职工薪酬增加所致。管理费用变动原因说明：主要系本期职工薪酬、折旧和摊销增加所致。研发费用变动原因说明：主要系本期折旧摊销减少所致。财务费用变动原因说明：主要系本期利息收入减少、汇兑损失增加所致。其他收益变动原因说明：主要系本期增值税加计抵减减少所致。投资收益变动原因说明：主要系权益法核算的长期股权投资收益减少所致。公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期其他非流动金融资产公允价值变动产生的损失减少所致。信用减值损失变动原因说明：主要系本期坏账损失计提减少所致。资产减值损失变动原因说明：主要系本期计提存货跌价损失增加所致。资产处置收益变动原因说明：主要系本期处置的固定资产收益增加所致。营业外收入变动原因说明：主要系本期罚没收入增加所致。

营业外支出变动原因说明：主要系本期非流动资产毁损报废损失减少所致。所得税费用变动原因说明：主要系本期利润总额增加导致应纳税所得增加所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期投资支付的现金较上年同期增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期取得借款收到的现金较上年同期增加所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元

其他说明

应收款项融资项目期末数较期初数增加27.35%（金额增加41,368.88万元），主要系本期销售规模扩大，应收票据结算增加所致。

其他流动资产项目期末数较期初数减少55.75%（金额减少17,525.14万元），主要系本期待抵扣进项税减少所致。

长期应收款项目期末数较期初数减少33.96%（金额减少900.00万元），主要系本期售后租回保证金转入一年内到期的非流动资产项目所致。

开发支出项目期末数较期初数增加92.56%（金额增加4,510.05万元），主要系本期内部研究开发项目支出增加所致。

应付职工薪酬项目期末数较期初数减少29.50%（金额减少12,381.50万元），主要系去年计提的年终奖在本期发放所致。

其他应付款项目期末数较期初数增加31.53%（金额增加2,394.05万元），主要系部分应付股利尚未发放所致。

长期借款项目期末数较期初数增加33.42%（金额增加87,005.18万元），主要系本期长期借款增加所致。

长期应付款项目期末数较期初数减少55.11%（金额减少6,638.99万元），主要系本期应付融资租赁款减少所致。

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元

4、其他说明

√适用□不适用

（1）收入和成本分析1）主营业务分行业、分产品、分地区情况

单位：元

主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明：

①2025年上半年，公司主营业务收入较2024年同期上升了21.82%，主要系公司IPM模块、IGBT器件、PIM模块、TVS管、SiC器件、MEMS产品、ASIC电路、32位MCU等产品的营业收入增长较快。

②2025年上半年，公司向前5名客户销售合计为132,410.36万元，占公司营业收入的20.90%。2）产销量情况分析表

产销量情况说明：

上表中的集成电路与器件5吋、6吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路和分立器件8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存量，今年数据主要为士兰明镓产成品数据，去年同期数据为士兰明镓、士兰明芯产成品合计数据。

集成电路和分立器件5吋、6吋芯片库存量增加的主要原因：随着产能利用率上升，6月末士兰集成在制品投入有所增加。

集成电路和分立器件8吋芯片库存量减少的主要原因：士兰集昕产出效率提升，期末在制品

有所减少。

发光二极管芯片库存量较去年同期大幅增加的主要原因是：公司于去年实施LED芯片生产线资源的整合，今年上半年整合效应已开始体现；随着生产能力提升以及产品结构持续优化，预计下半年LED芯片产成品库存将大幅下降。3）成本分析表

单位：元

成本分析其他情况说明：

①集成电路和分立器件5、6吋芯片制造成本构成

②集成电路和分立器件8吋芯片制造成本构成

③发光二极管芯片制造成本构成

注：制造费用包括折旧和能源费用等。发光二极管芯片制造成本构成采用士兰明镓数据。

2025年上半年公司向前五名供应商合计的采购金额为197,956.32万元，占报告期采购总额的39.26%。4）研发投入情况表

单位：元

情况说明：

作为国内半导体领域中以IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要分为设计研发和制造工艺研发。公司的目标是“以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商”。围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目主要围绕先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）、MEMS传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，继续推出高性能、高质量的产品。

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

报告期内，公司对外股权投资未发生重大变化。

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

√适用□不适用1）募集资金项目情况详见“第五节重要事项”之“十四、募集资金使用进展说明”。2）非募集资金项目：

①成都集佳特色功率模块及功率器件封装测试生产线技术改造项目，该项目总投资为30,000万元，资金来源为企业自筹。截至2025年6月末，已完成项目投资33,503.30万元，项目进度99%。

②成都集佳智能功率模块数字化生产技术改造项目，该项目总投资为24,552万元，资金来源为企业自筹。截至2025年6月末，已完成项目投资9,241.09万元，项目进度38%。

③成都集佳新型功率器件封装测试生产线技术改造项目，该项目总投资为10,030万元，资金来源为企业自筹。截至2025年6月末，已完成项目投资8,068.67万元，项目进度81%。

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他项目具体如下：

证券投资情况

□适用√不适用证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

注：上表中士港科技有限公司、杭州友旺电子有限公司注册资本币种为美元。

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

五、其他披露事项

(一)可能面对的风险

√适用□不适用

1、美国政府关税政策引发全球贸易风险及其对策美国政府关税政策对国际经贸秩序和全球供应链安全稳定产生了较为严重的影响，或将冲击全球经济复苏进程。

世界贸易组织（WTO）于8月8日发布了最新一期贸易预测报告，将2026年全球货物贸易增长预期从4月预测的2.5%下调至1.8%。报告警告，近期美国政府关税调整将对全球贸易前景产生负面影响。美国8月7日生效的高额“对等关税”将在2025年下半年及2026年拖累美国进口、抑制美国贸易伙伴出口。世贸组织总干事伊维拉指出，近期关税措施的全面影响在持续显现，关税不确定性使企业信心、投资和供应链持续承压，是全球贸易环境中最具破坏性的力量之一。

对此，公司将充分发挥公司技术门类积累较多，产品面较宽，生产规模国内领先的优势，继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；进一步开拓供应渠道，与供应商保持积极联系，合理安排设备交付进度；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。

2、新产品开发风险及其对策

随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式（设计与制造一体化）的优势，加大对集成电路、功率半导体、MEMS传感器产品、光电器件和第三代化合物半导体（SiC、GaN）等新产品的研发投入，加快推出契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。

(二)其他披露事项

√适用□不适用

关于“提质增效重回报”行动方案的进展说明

公司于2024年11月发布了《“提质增效重回报”行动方案》。根据行动方案，公司积极开展和落实各项工作，现将2025年上半年执行情况报告如下：

（一）聚焦做强主业，提升经营质量

公司上市20多年来坚持聚焦做强主业，持续提升经营质量。2020-2024年，公司营业收入从

42.81亿元，增加到112.21亿元，年复合增长率达到27.24%。2024年，公司营业收入首次突破100亿元，创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻。

2025年上半年，公司依托IDM模式，大力拓展大型白电、汽车、新能源、工业、算力和通讯等高门槛市场，有力推动了公司主营业务的快速成长。2025年上半年，公司实现营业总收入63.36亿元，比上年同期增长20.14%；实现归属于母公司股东的净利润2.65亿元，比上年同期增加2.90亿元，同比实现扭亏为盈；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.69亿元，比上年同期增加113.12%。

（二）持续研发创新投入，加快发展新质生产力

1、持续高强度的研发创新投入

公司通过长期高强度的产品和技术研发创新投入，建立了可持续发展的产品和技术研发体系。公司研发项目主要围绕先进的车规级和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规级和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）、MEMS传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规级和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术）等五大方面进行。

最近五年（2020年至2024年），公司累计研发投入约38.22亿元，年均研发支出占年均营业收入的比重为9.48%。2025年1-6月，公司研发投入为5.23亿元，同比增长7.39%，研发投入占营业收入的比重为8.26%。截至2025年6月末，公司共拥有专利1,293件，其中：发明专利621件，较2024年末增加23件。

2、持续加大对大功率IGBT、模拟电路、MEMS传感器、第三代半导体芯片等产能建设的投入

近年来，公司持续加大对士兰集科12英寸IGBT和模拟电路芯片制造能力、士兰集昕8英寸MEMS传感器和模拟电路制造能力、士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片制造能力、士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造能力、以及对成都士兰功率模块封装能力的投入，为“十五五”期间公司主营业务保持较快增长奠定基础。

2025年上半年，公司新建的“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目进展顺利。2月28日，士兰集宏主厂房及其他建筑物实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装。现正在加快设备安装调试，预计将于今年四季度实现8吋SiC大线通线。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求，目前正在积极拓展市场，预计2026年公司SiC器件、模块的销量将大幅度增长。

3、完善人才培养和激励机制

2025年上半年，公司在人才队伍建设方面持续发力，进一步完善人才培养体系和激励机制，深化产学研合作，持续引进高端科技人才。目前，公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍，为公司

发展新质生产力提供了强有力的支撑。

（三）加强投资者沟通，重视投资者回报

1、持续现金分红，重视投资者回报公司高度重视投资者回报，积极实施现金分红。最近三个会计年度（2022年度至2024年度），公司累计实施现金分红约2.08亿元，占最近三个会计年度归属于上市公司股东的净利润的平均值的50.51%。

报告期内，公司实施完成了2024年度利润分配方案。本次利润分配以方案实施前的公司总股本1,664,071,845股为基数，每股派发现金红利0.04元（含税），共计派发现金红利66,562,873.80元，占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.27%，分红方案兼顾公司发展战略与股东长远利益。

2、加强投资者沟通，精准传递公司价值

报告期内，公司坚持以投资者需求为导向，持续提高信息披露质量，增强信息披露有效性和透明度；丰富投资者交流方式和渠道，进一步加强投资者沟通。2025年上半年，公司共发布定期报告2份，临时公告32份，召开股东大会2次，通过上证e互动平台回答投资者提问13个，通过上证路演中心以视频直播结合网络互动形式召开业绩说明会1次，日常接听投资者来电超百次。

公司对定期报告、临时公告的内容、框架等方面进行了拓展和优化，加强了战略规划、经营模式、核心竞争力、行业发展趋势、企业文化和ESG等内容的披露，以更简明清晰、通俗易懂的方式，及时、准确地向投资者传递公司价值信息。同时，通过制作可视化财报、召开业绩说明会等方式，对定期报告、临时公告进行解读，增强公告的可读性和实用性，方便投资者尤其是中小投资者作出价值判断和投资决策。

为规范公司市值管理行为，切实推动公司提升投资价值，维护公司、投资者及其他利益相关方的合法权益，公司董事会于2025年4月制定了公司《市值管理制度》。

（四）坚持规范运作，提升治理水平

2025年上半年，公司持续完善法人治理结构，加强三会规范运作，确保决策科学性和有效性，促进公司治理水平的提升。报告期内，公司共召开了2次股东大会、5次董事会和4次监事会以及2次独立董事专门会议、2次审计委员会会议、2次提名与薪酬委员会会议，审议了报告期内公司发生的重大事项，包括定期报告、利润分配、对外投资、对外担保、关联交易、募集资金、制度制定、董监高薪酬等议案。

报告期内，公司继续为独立董事履职提供便利条件，积极有效地配合独立董事的工作。公司管理层高度重视与独立董事的沟通交流，定期汇报公司生产经营情况和重大事项进展情况，切实保障独立董事的知情权，不存在妨碍独立董事职责履行的情况。2025年上半年，公司独立董事勤勉尽责，积极出席相关会议，到公司进行现场办公和考察，深入了解公司的生产经营情况、董事会和股东大会决议执行情况等，对重点事项主动问询，运用专业知识为董事会决策提供专业、客观的意见，充分发挥了指导和监督的作用，切实维护公司整体利益和中小股东合法权益。

报告期内，公司持续组织实际控制人、董事、监事和高级管理人员等“关键少数”积极参加交易所、证监局和公司内部的合规培训，督促其学习掌握证券市场相关法律法规、熟悉证券市场知识并及时了解监管动态，不断强化“关键少数”的诚信自律法治意识，确保“关键少数”合规履职，提升公司整体规范运作水平。

（五）践行ESG理念，推进可持续发展

公司高度重视环境、社会和公司治理工作，构建了符合自身发展的ESG管理架构，将ESG融入企业可持续发展战略。公司已连续17年发布社会责任相关报告，并于2023年起发布《可持续发展报告》。2025年4月，公司发布了《2024年度可持续发展报告》，详细披露了公司在环境、社会责任和公司治理等可持续发展方面的实践和绩效。

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

□适用√不适用公司董事、高级管理人员变动的情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告

期内的承诺事项

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改

情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用□不适用报告期内，公司及控股股东、实际控制人诚信经营，不存在未履行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿等不良诚信状况。

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

√适用□不适用公司为参股公司士兰集科提供担保暨关联交易的事项，截至报告期末，公司为士兰集科提供的担保余额为53,636.01万元。

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

(三)其他重大合同

□适用√不适用

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

√适用□不适用根据公司2024年2月29日召开第八届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。公司已于2025年2月7日将上述用于临时补充流动资金的闲置募集资金100,000万元全部提前归还至募集资金专项账户。

根据公司2025年2月14日召开第八届董事会第三十一次会议审议通过的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。截至2025年6月30日，公司已使用99,915.10万元闲置募集资金临时补充流动资金。

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

√适用□不适用

募集资金投资项目“SiC功率器件生产线建设项目”已于2025年6月达到预定可使用状态，公司已于2025年6月30日将该项目予以结项，并拟将项目结余募集资金（利息）15.58元转入一般账户用于永久补充流动资金。公司已于2025年7月将该项目结余募集资金（利息）15.58元转出至一般账户，并将该募集资金专项账户销户。

公司2025年半年度募集资金存放与使用情况详见公司于同日披露的《关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告》（公告编号：临2025-045）。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数：

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事和高级管理人员情况

(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动情况

□适用√不适用其他情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表

合并资产负债表2025年6月30日编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

母公司资产负债表2025年6月30日编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

合并利润表2025年1—6月

单位：元币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

母公司利润表2025年1—6月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

合并现金流量表2025年1—6月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

母公司现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

项目

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈向东主管会计工作负责人：陈越会计机构负责人：马蔚

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身为杭州士兰电子有限公司，于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册，取得注册号为3301002060195的《企业法人营业执照》。2000年10月，经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市[2000]21号文批复同意，杭州士兰电子有限公司整体变更为本公司，并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册，取得注册号为3300001007312的企业法人营业执照。本公司现持有统一社会信用代码为91330000253933976Q的营业执照。公司总部位于浙江省杭州市。公司现有注册资本1,664,071,845.00元，股份总数1,664,071,845股(每股面值1元)，均为无限售条件的流通股份A股。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所上市交易。

本公司属集成电路行业。主要经营活动为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件。

本财务报表业经公司2025年8月21日第九届董事会第二次会议批准对外报出。

本公司将杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、士港科技有限公司、杭州集华投资有限公司、杭州士兰光电技术有限公司、杭州博脉科技有限公司、SilanElectronics,Ltd、无锡博脉智能科技有限公司、厦门士兰微电子有限公司、西安士兰微集成电路设计有限公司、上海超丰科技有限公司、北京士兰集成电路设计有限公司、厦门士兰集华微电子有限公司（以下分别简称士兰集成公司、士兰集昕公司、士兰明镓公司、美卡乐公司、成都士兰公司、集佳科技公司、深兰微公司、士港公司、集华投资公司、士兰光电公司、杭州博脉公司、士兰BVI公司、无锡博脉公司、厦门士兰微公司、西安士兰公司、上海超丰公司、北京士兰公司、士兰集华）等18家子公司纳入本期合并财务报表范围，具体情况详见本财务报表附注九、十之说明。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用

本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

重要提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用

公司编制和披露财务报表遵循重要性原则，本财务报表附注中披露事项涉及重要性标准判断的事项及其重要性标准确定方法和选择依据如下：

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同

中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：①按照金融工具的减值规定确定的损失准备金额；②初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

①收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

②金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

应收账款的账龄自款项实际发生的月份起算。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项，公司按单项计提预期信用损失。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

其他应收款的账龄自款项实际发生的月份起算。按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法或移动加权平均法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品

按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物

按照一次转销法进行摊销。存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。20、投资性房地产不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括土地使用权、专利权及非专利技术等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1.研发支出的归集范围

(1)人员人工费用人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与长期待摊费用

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。

(4)无形资产摊销费用

无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）的摊销费用。

(5)设计费用

设计费用是指为新产品和新工艺进行构思、开发和制造，进行工序、技术规范、规程制定、操作特性方面的设计等发生的费用，包括为获得创新性、创意性、突破性产品进行的创意设计活动发生的相关费用。

(6)装备调试费用与试验费用

装备调试费用是指工装准备过程中研究开发活动所发生的费用，包括研制特殊、专用的生产机器，改变生产和质量控制程序，或制定新方法及标准等活动所发生的费用。

为大规模批量化和商业化生产所进行的常规性工装准备和工业工程发生的费用不计入归集范围。

试验费用包括新药研制的临床试验费、勘探开发技术的现场试验费、田间试验费等。

(7)委托外部研究开发费用

委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。

(8)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

2.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在

技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

3.公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：公司一般将内部研究开发项目划分为五个阶段，分别为确定目标与计划、产品设计和开发、过程设计和开发、定型、量产。其中第一到第三阶段的支出归集为研发支出；第四第五阶段的支出归集为开发支出。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用

公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

1.职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。

2.短期薪酬的会计处理方法

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

1.因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为公司承担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出公司，且该义务的金额能够可靠的计量时，公司将该项义务确认为预计负债。

2.公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。

32、股份支付

√适用□不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的

最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法公司电子元器件销售业务属于在某一时点履行的履约义务，在客户取得商品控制权时确认收入。内销收入在公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户确认接受时确认。外销收入一般以公司报关后的海关结关日期为准。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

公司作为承租人

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

(3)售后租回

公司按照《企业会计准则第14号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入等额的金融负债，并按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》对该金融负债进行会计处理。作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

公司作为出租人

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

(1)经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2)融资租赁

在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(3)售后租回

公司按照《企业会计准则第14号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并根据《企业会计准则第21号——租赁》对资产出租进行会计处理。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产，并按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》对该金融资产进行会计处理。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率主要税种及税率情况

√适用□不适用

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明

√适用□不适用

2、税收优惠

√适用□不适用

1.根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《对浙江省认定机构2023年认定报备的高新技术企业拟进行备案的公示》，本公司、子公司士兰集成公司、士兰集昕公司被认定为高新技术企业，认定有效期为3年（2023年至2025年），本期按15%的税率计缴企业所得税。

2.根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室《关于对浙江省认定机构2022年认定的高新技术企业进行备案公示的通知》，子公司杭州博脉公司及孙公司美卡乐公司被认定为高新技术企业，认定有效期为3年（2022年至2024年）。高新技术企业认定复审工作尚在进行中，根据相关政策本期暂按15%的税率计缴企业所得税。

3.根据科学技术部火炬高技术产业开发中心《关于对四川省认定机构2022年认定的第二批高新技术企业进行备案的公告》，子公司成都士兰公司被认定为高新技术企业，认定有效期3年（2022年至2024年）。高新技术企业认定复审工作尚在进行中，根据相关政策本期暂按15%的税率计缴企业所得税。

4.根据科学技术部火炬高技术产业开发中心《对四川省认定机构2023年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告》，孙公司集佳科技公司被认定为高新技术企业，认定有效期3年（2023年至2025年），本期按15%的税率计缴企业所得税。

5.根据财政部、国家税务总局《关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(公告2023年第43号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。根据财政部、国家税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税〔2023〕17号)有关规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路企业按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他说明无

2、交易性金融资产

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(2).期末公司已质押的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用按组合计提坏账准备：

√适用□不适用组合计提项目：商业承兑汇票组合

单位：元币种：人民币

按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用对本期发生损失准备变动的应收票据账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

按组合计提坏账准备

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按组合计提坏账准备：

√适用□不适用组合计提项目：按组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用其他说明

期末余额前5名的应收账款合计数为600,308,702.25元，占应收账款期末余额合计数的比例为18.08%，相应计提的坏账准备合计数为30,015,435.11元。其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用按单项计提坏账准备：

□适用√不适用按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用合同资产核销说明：

□适用√不适用其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用其他说明：

期末余额前5名的预付款项合计数为17,998,467.41元，占预付款项期末余额合计数的比例为49.25%。其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用按单项计提坏账准备：

□适用√不适用按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用核销说明：

□适用√不适用其他说明：

□适用√不适用应收股利

(7).应收股利

□适用√不适用

(8).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(9).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用按单项计提坏账准备：

□适用√不适用按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(11).坏账准备的情况

□适用√不适用其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明：

无

(12).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用核销说明：

□适用√不适用其他说明：