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公司代码：603005公司简称：晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响

□适用√不适用

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。

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十一、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 5

第三节管理层讨论与分析 ...... 9

第四节公司治理、环境和社会 ...... 34

第五节重要事项 ...... 48

第六节股份变动及股东情况 ...... 63

第七节债券相关情况 ...... 69

第八节财务报告 ...... 70

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第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息

二、联系人和联系方式

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三、基本情况简介

四、信息披露及备置地点

五、公司股票简况

六、其他相关资料

七、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

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(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、营业收入增加主要是由于车规CIS芯片市场需求增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。

2、利润总额增加的原因同上。

3、归属于上市公司股东的净利润增加原因同上。

4、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加原因同上。

5、经营活动产生的现金流量净额增加是由于营收规模增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

6、每股收益增加是由于公司利润规模增加所致。

八、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

九、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

十、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十二、采用公允价值计量的项目

□适用√不适用

十三、其他

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况

（一）主营业务公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。

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（二）经营模式公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。

采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

（三）公司所处产业链环节

公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用√不适用

二、报告期内公司所处行业情况

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

（一）半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025年全年全球半导体行业销售额首次突破7,000亿美元大关，达7,917亿美元，同比增长25.6%。预计2026年仍将实现加速增长至9,754亿美元，逼近万亿美元。AI时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的AI基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。

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图一2025年全球半导体行业销售额

数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和45.0%。相比之下，欧洲呈现温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为4.7%。

从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长39.9%，达到3,019亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到2,231亿美元，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。

聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。其中，根据Yole的预计2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场规模约为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chipletlatency）问题，驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。

图二2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场收入

数据来源：YOLE

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（二）公司所处细分市场情况

1、传感器市场

公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。

根据研究机构YOLE在2025年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2025年前三季度出货量为63.5亿颗，同比去年增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗；从全球CIS市场收入来看，2024年全年收入达232亿美元。相关机构预计至2030年，全球CIS市场将保持平稳增长到301亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。

图三2024-2030年全球CIS销售额预测

数据来源：YOLE

2、光学器件市场

精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；

与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据GlobalIndustryAnalysts数据，2024年全球精密光学的市场规模为304.0亿美元，预计2030年市场规模将达到

525.0亿美元，对应2025-2030年CAGR为9.5%。

图四全球工业级精密光学市场规模

数据来源：GlobalIndustryAnalysts

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三、经营情况讨论与分析随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2025年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业博弈愈发呈现白热化趋势。在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模重拾快速增长势头。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。

作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2025年整体市场保持增长势头，据Frost&Sullivan数据，2025年全球图像传感器销售额可达243.2亿美元，图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域，各细分市场的发展情况呈现明显的差异化趋势。其中，汽车电子成为图像传感器增长最快的细分领域。

汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载CIS的需求爆发。据Sigmaintell数据，2025年全球车载CIS的需求突破4.6亿颗，同比增长21%，实现行业收入28亿美元，同比增长30%。全球汽车CIS出货量和收入预计在2023至2029年间呈现出稳步增长态势，预计到2029年，出货量和收入将以年均13.46%和8.24%的年复合增长率持续增长。根据yole数据，2025年全球汽车CIS销售收入将达到25亿美元，2023至2029年的复合增长率达到8.7%。

图五全球汽车CIS销售收入预测

数据来源：YOLE

安防监控：得益于人工智能和传感器技术的突破性进展，叠加CIS库存恢复正常，2025年安防CIS市场需求稳中有升。根据智研咨询预测2025年全球安防CIS出货数量将突破5亿颗，实现同比增长约2%。安防行业正经历从被动响应到主动预警的范式转变，AI时代浪潮下，安防监控行业有望继续实现稳定增长。

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图六全球安防CIS出货情况

数据来源：群智咨询智能手机：根据Omdia公布的数据，受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone17系列等高端机型需求销售增长强劲等因素影响，2025年，全球智能手机出货量达12.5亿台，同比增长2%。在整体呈现温和复苏增长的同时，智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等，智能手机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。

图七全球智能手机出货量及增长率

数据来源：OmdiaAI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为AI技术应用落地的最佳场景之一，成为AI时代智能可穿戴设备的爆款，并有望替代智能手机的部分功能。根据IDC数据，2025上半年，全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%，预计2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1,451.8万台，同比增长

42.5%，2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万台，2024-2029年CAGR将达55.6%。根据研究机构Well-sennXR预测，AI眼镜市场正进入加速增长通道，AI眼镜年销量将在未来十年内突破5,500万副，2035年更将达到1.4亿副的惊人规模。

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图八全球AI眼镜销量预测

数据来源：Wellsenn咨询机构机器人：在AI投资如火如荼的大背景下，同时叠加AI算法大模型的赋能推动，2026年有望开启AI+应用的元年。机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构预测，2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，到2030年整体市场规模有望突破380亿元，中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。

手持影像设备：以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品形态、拍摄灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。随着AI的应用发展，手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加极强吸引力，推动行业快速扩张发展。根据弗若斯特沙利文统计预测，2023年全球手持智能影像设备市场规模为364.7亿元，预计2027年有望增长至592.0亿元，年均复合增长率达12.9%；2023年全球手持智能影像设备出货量为4,657.0万台，预计2027年有望增长至7,223.3万台，年均复合增长率达11.6%。作为视觉传感产品的一部分，手持影像设备行业的发展有望成为CIS行业新的业绩增长点。

面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。

（一）创新拓展先进封装技术能力，巩固行业领先优势，不断拓展新的应用市场

公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3、在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。

（二）提升光学器件业务技术与制造能力，不断拓展业务规模

持续提升光学设计、技术开发与制造能力，依托精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等能力，持续提升光学系统模块集成技术与产品服务能力。通过聚焦半导体等领域核心客户

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需求，有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应AI智能快速发展的市场趋势，拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。

（三）推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台持续加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。

（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源

公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，各项任务指标有效达成，目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。

发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规级半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化、电动化和网联化带来的新发展机遇。

四、报告期内核心竞争力分析

√适用□不适用

（一）先进工艺优势

公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

（二）技术创新多样化优势

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

（三）攻坚研发与知识产权优势

公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量

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产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS、Filter领域的拓展突破。

截至2025年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共486项，其中中国大陆授权273项，包括发明专利157项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明专利40项。

（四）产业链资源优势

作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。

五、报告期内主要经营情况

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。

2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2025年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入147,388.71万元，同比增加30.44%，实现营业利润41,847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润36,961.77万元，同比增加46.23%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

√适用□不适用

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营业收入变动原因说明：由于车规CIS芯片市场需求增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升所致。营业成本变动原因说明：公司营收规模增加所致。销售费用变动原因说明：主要是薪资和差旅费用增加所致。管理费用变动原因说明：主要是由于荷兰子公司股份支付费用增加所致。财务费用变动原因说明：主要系银行存款利率下降及汇率波动所致。研发费用变动原因说明：主要系保持技术的创新研发，投入规模持续稳定所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是公司的销售规模与盈利规模增加，相应销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系马来西亚生产基地投资布局所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：银行借款增加所致。

2、收入和成本分析

√适用□不适用

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

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主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

1、分行业中，电子元器件收入增加的主要原因是公司在车用CIS领域的业务规模增长，封装订单与出货量增加所致。其他业务成本增长主要系产业园转固后对应的折旧增加。

2、分产品中，芯片封装及测试等收入增加的原因主要是公司在车用CIS领域的业务规模增长，封装订单与出货量增加所致。

3、分地区中，内外销收入同比增加主要是公司在车用CIS领域的业务规模增长，封装订单与出货量增加所致。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明

1、为了增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为8寸晶圆片数。

2、晶圆级封装产品的产、销量增长，主要是车用CIS领域的业务规模增长所致。

3、光学及其他包括微型光学镜头、光学组件及成套光学系统，光学器件整体产、销量下降，主要是产品结构变化所致，其中光学镜头有所减少，光学组件及系统有所增加所致

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币

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成本分析其他情况说明

1、分行业中，电子元器件成本增加主要是封装业务出货量增长所致。其他类别成本增加的原因是产业园折旧增加。

2、分产品中，芯片封装及测试等业务的原材料、直接人工成本同比增长较大主要是汽车智能化趋势，驱动CIS市场需求旺盛，带动公司业务规模增长所致。光学及其他产品的原材料成本同比增加，主要系产品结构变化所致。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况A.公司主要销售客户及主要供应商情况

√适用□不适用前五名客户销售额111,768.69万元，占年度销售总额75.83%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。前五名供应商采购额23,391.73万元，占年度采购总额42.43%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额11,868.08万元，占年度采购总额21.53%。B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用前5名供应商中新增2家供应商，具体情况如下：

/

单位：万元币种：人民币

C.报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示无前五名销售客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

D.报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用贸易业务占营业收入比例超过10%前五名销售客户

□适用√不适用贸易业务收入占营业收入比例超过10%前五名供应商

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

说明：

1、销售费用变动，主要是薪资和差旅费用增加所致

2、管理费用变动，主要是由于荷兰子公司股份支付费用和产业园折旧增加所致。

3、研发费用变动，主要是公司继续保持技术的创新研发，投入规模持续稳定。

4、财务费用变动，主要系银行存款利率下降及汇率波动所致。

5、信用减值损失变动，主要系计提应收账款坏账准备增加所致。

6、资产减值损失变动，主要是对存货计提减值准备减少所致。

4、研发投入

(1).研发投入情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(2).研发人员情况表

√适用□不适用

(3).情况说明

√适用□不适用

2025年公司持续加大对新技术、新工艺、新产品的研发创新投入：1、针对高端汽车电子芯片如车载激光雷达、车用MEMS（加速度计、陀螺仪等）等，开发基于晶圆级永久键合、硅通孔的高密度高可靠性汽车芯片晶圆级封装工艺；2、基于硅通孔与临时键合技术，开发双面封装的有

/

源Interposer（上下表面皆有焊点，基于硅通孔电互连），据此推出晶圆级3D堆叠封装ChiponWafer成套工艺、芯片级3D多层堆叠成套工艺；3、持续推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目研究开发，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，现已通过科技部专家中期检查；4、继续加强“光、电”领域的技术融合开发，依托自身晶圆级加工、嵌入式集成等技术能力，融合荷兰Anteryon公司的光学自由曲面设计、亚微米级精密加工，形成玻璃、硅基光学组件与系统集成核心竞争力，成功应用于光电一体共封和硅基镜头组等领域；5、持续加强功率器件领域的技术开发，在器件与模块设计领域持续拓展布局，同时基于晶圆级键合和加工能力在高端超薄功率器件领域完成技术布局；6、持续强化知识产权体系的布局与完善，推进全球化的专利体系布局。

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

5、现金流

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币

/

2、境外资产情况

√适用□不适用

/

(1).资产规模其中：境外资产761,528,226.46（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为14.72%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

详见第三节之（二）、报告期内公司所处行业情况。

/

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

为有效应对全球产业链重构整合，稳固市场地位，拓展产业服务能力，公司积极推进国际化发展战略，着力于市场、供应链、生产制造能力的全球布局，以WaferTek作为牵头主体，推进海外市场拓展与生产基地建设，并参股设立WaferWise，由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。

1、重大的股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

2、重大的非股权投资

√适用□不适用

2022年10月，公司为进一步发挥公司产业资源优势，持续做专做强，公司计划在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目（以下简称“项目”），以满足公司的未来战略发展需求，项目规划占地面积90亩，建设总面积约12万平方米，总投资规模4.1亿元人民币（含税），项目建设期间为2022年10月至2024年7月，项目建设不构成关联交易和重大资产重组事项。详见公司于2022年10月31日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技关于实施建设产业园项目的公告》（临2022-051）。项目已竣工并完成验收，目前进入试运营状态。2023年2月，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划”智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》（国科高发计字[2022]59号），公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目（项目编号：2022YFB3207100）获得立项批复，项目执行年限：2022年12月至2025年11月。详见公司于2023年2月7日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于收到国家重点研发计划项目立项批复的公告》（临2023-009）。项目目前已顺利完成，并通过了内部验收，正在推进各项任务指标的正式结题验收。

3、以公允价值计量的金融资产

□适用√不适用证券投资情况

/

□适用√不适用证券投资情况的说明

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

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六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。

图九2025年全球半导体行业销售额

数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元,其中2025年2.5D、3.0D先进封装市场规模为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chipletlatency），驱动

2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。

图十2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场收入

数据来源：YOLE

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(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司在“十五五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于人工智能发展大产业趋势，为大众消费、工业与先进制造等市场应用提供领先的微型化技术服务。坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓宽市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。持续推进全球化发展战略，巩固全球产业链地位，有效利用国内、国外市场资源，实现双驱动循环发展；加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体技术服务提供商。

(三)经营计划

√适用□不适用

2026年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应对国际贸易与全球产业重构趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装技术服务能力，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模，推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用，增强与核心客户战略深度合作，为客户提供多样化、客制化的增值服务。

1、持续推进全球化拓展布局

持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推进海外生产基地建设、本地化团队组建，构建全球化的技术平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。

2、巩固提升先进封装技术服务能力

重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提升在车规级CIS领域的市场占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求；积极培育AI眼镜、机器人等新兴应用领域，通过技术迭代，核心客户协同，顺应AI技术不断实现商业化应用的产业发展机遇；加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布局，拓展新的应用市场与增长点，不断提升量产规模。

3、有效拓展微型光学器件的业务规模

巩固提升混合镜头业务的技术领先能力，通过不断加大生产能力建设，提升客户增值服务与交货能力，进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展MLA产品的客户群体与业务规模，并大力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商业化应用。

4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用

持续推进产业链的延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用，并利用公司的先进封装与模块能力，进行产业链的拓展布局，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。

5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展

利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关，有效突破共性关键技术、形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化应用。

继续发挥车规半导体产业技术的平台资源，聚焦车规半导体新工艺、新材料、新产品等进行开发拓展，培育孵化新的应用与业务增长点。

6、持续提升管理运营水平

持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；进一步整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，发挥员工的积极性与自我价值创造。

/

(四)可能面对的风险

√适用□不适用

1、行业波动风险集成电路行业技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年开始，全球半导体行业处于缓慢复苏阶段。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年虽然全球半导体销售额创历史新高，但下半年产业景气度明显承压。2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长。2025年，在AI算力基础设施投资等因素的驱动下，全球半导体产业规模重拾快速增长势头。半导体行业出现部分细分元器件产能紧张、涨价现象，对行业供应链稳定造成不确定性。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。

2、技术产业化风险为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。

3、成本上升风险随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。

4、汇率波动风险公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生影响。

5、全球贸易争端与国际政治博弈风险近年来，随着全球贸易争端与国际政治博弈的持续加剧，全球经济发展呈现逆全球化、区域化的发展趋势，在此背景下全球产业链正在发生重构整合。公司专注于全球传感器领域的先进封装技术服务，作为晶圆级TSV等先进封装技术领域的引领者，在全球产业链中占据优势市场地位。在当前全球经济与产业发展环境下，公司正在主动求变、努力推进全球化发展战略、积极融入全球产业链重构、稳固提升公司的市场与产业地位，如果相应战略推进实施不及预期，将会对公司的经营产生不利影响。

(五)其他

□适用√不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用√不适用

/

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等有关法律法规的要求规范运作，公司的运作和管理符合中国证监会有关上市公司治理规范性文件的要求。

（1）关于股东和股东会

公司股东会的召开严格按照《公司法》和《公司章程》等有关文件的要求履行相应的召集、召开表决程序，平等对待所有股东，保证每位股东参加会议并充分行使咨询权和表决权，股东会经律师见证并对其合法性出具法律意见书。

（2）关于董事和董事会

公司严格按照《公司法》和《公司章程》的规定程序选举董事。公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名，独立董事分别具有管理专业和财务专业的专业背景，公司董事会的人数和人员构成符合有关法律、法规的要求。公司董事会根据《公司章程》、《董事会议事规则》等制度的规定行使职权，并保证董事会会议严格按照程序进行。

（3）信息披露与透明度公司严格按照有关法律法规及《信息披露管理制度》等要求，真实、准确、完整、及时地对外披露有关信息，保证信息披露的质量；并做好信息披露前的保密工作及重大事项的内幕知情人登记备案，切实履行上市公司信息披露的义务，保证公司信息披露的公开、公平、公正，积极维护公司和投资者，特别是中小股东的合法权益。

（4）2025年8月22日，公司召开第五届董事会第十八次会议，审议通过了《关于取消监事会并修订<公司章程>及相关议事规则的议案》，根据《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规的相关规定，公司将不再设置监事会或者监事，《公司法》中规定的监事会职权由董事会审计委员会行使，公司《监事会议事规则》相应废止。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

/

三、董事和高级管理人员的情况(一)现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

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姓名

/

其它情况说明

□适用√不适用

/

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

/

/

(三)董事、高级管理人员薪酬情况

√适用□不适用

(四)公司董事、高级管理人员变动情况

√适用□不适用

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用(六)其他

□适用√不适用

/

四、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

五、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开6次会议

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(三)报告期内提名委员会召开1次会议

(四)报告期内战略委员会召开2次会议

(五)报告期内薪酬委员会召开1次会议

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

六、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

/

(二)薪酬政策

√适用□不适用公司实行机会均等，岗位价值与人员能力相匹配，人员能力、个人绩效与薪酬相匹配，薪酬总额与公司效益相匹配，内部薪酬与市场定位相匹配的薪酬政策，以绩效效果为导向，通过月度、年度绩效考核，激励员工在实现自我价值的同时，促进公司的转型与持续发展，实现企业和员工的共赢。

(三)培训计划

√适用□不适用公司致力于为员工提供多元化的职业发展路径和完善的培训体系，结合公司经营发展需要及员工职业发展规划，采用内部培训与外部培训相结合的培训方式。2025年，公司培训计划共有13类，包括领导力、品质工具、品质管理、HSF、ESD、项目类、安全类、特岗类、政策类、知识产权、设计研发、职业技能、生产管理。通过入职培训、在岗培训等多种方式，有效促进员工专业技能、爱岗敬业精神等综合素质的持续提升。(四)劳务外包情况

□适用√不适用

八、利润分配或资本公积金转增预案(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

1、现金分红政策制定情况报告期内，公司现金分红政策严格执行中国证监会《上市公司监管指引第3号-上市公司现金分红》（证监会公告[2013]43号）、《上海证券交易所上市公司现金分红指引》及《公司章程》的规定，利润分配符合股东大会决议的要求，分红标准和比例明确、清晰，相关的决策程序和机制完备、合规，独立董事履职尽责并发挥了应有的作用，充分保护了中小股东的合法权益。

2、现金分红政策的执行情况报告期内，公司严格执行《公司章程》利润分配政策，充分保护中小投资者的合法权益，具体执行情况如下：

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2025年5月16日召开的2024年度股东大会审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本651,424,006股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元（含税），共计人民币54,719,616.50元。公司于2025年6月28日披露《晶方科技2024年年度权益分派实施公告》。2025年7月4日，上述利润分配方案实施完成。本次利润分配符合《公司章程》及股东大会决议的要求，分红标准和比例清晰明确，决策程序符合相关规定。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明：

√适用□不适用

报告期内，公司子公司Anteryon向StichtingAdministratiekantoorAnteryonInternational（以下简称“STAK”）发行期权，STAK行权后将持有Anteryon9.03%的股权，目前尚未行权。公司部分董事、高级管理人员在STAK中享有30.21%的权益份额，因此在STAK行权后，公司部分董事、高级管理人员将间接持有Anteryon2.73%的股权。员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

□适用√不适用

十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求，结合本公司内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，我们对公司2025年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价。公司于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制，未发现非财务报告内部控制重大缺陷。具体见公司于2026年2月28日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技2025年度内部控制评价报告》。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十一、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

/

报告期内，子公司按照公司制订的管理制度规范运作，建立了相应的决策系统、执行系统和监督反馈系统，并按照相互制衡的原则，设置了相应的内部组织机构；形成了与公司实际情况相适应的、有效的经营运作模式，组织机构分工明确、职能健全清晰。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十二、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用详见公司于2026年2月28日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶方科技2025年度内部控制审计报告》。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

十五、社会责任工作情况

(一)是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或ESG报告

√适用□不适用

公司编制并披露了《晶方科技2025年度社会责任报告》，详见2026年2月28日上交所网站（www.sse.com.cn）。

(二)社会责任工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

/

十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

十七、其他

□适用√不适用

/

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

/

/

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

/

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

/

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用公司于2025年5月16日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内部控制审计机构。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

/

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

/

经独立董事确认，公司2025年发生的上述关联交易遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格未偏离市场独立第三方的价格，不存在损害公司和广大中小股东利益的情形。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

为有效应对全球产业链重构整合，稳固市场地位，拓展产业服务能力，公司积极推进国际化发展战略，着力于市场、供应链、生产制造能力的全球布局，以WaferTek作为牵头主体，推进海外市场拓展与生产基地建设，并参股设立WaferWise，由其根据海外市场与客户需求实际情况，向客户提供相关产品的封装技术与加工服务，协同WaferTek更好应对未来的不确定性挑战风险。详见公司分别于2025年4月19日、2025年12月27日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的《晶方科技对外投资进展暨关联交易的公告》、《晶方科技公司对外投资进展暨关联交易的公告》(临2025-010、临2025-036)。

报告期内WaferTek积极推进海外生产基地的建设，完成了厂房土地的购买、无尘室装修设计，WaferWise的设立工作，目前正处在无尘室装修过程中。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

/

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

/

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

/

/

其他情况

/

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

/

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

/

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

/

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用

1.经证监会2014年1月6日下发的《证监许可[2014]50号文》核准，公司首次公开发行人民币普通股56,674,239股，其中发行新股人民币普通股37,196,955股，老股转让数量为19,477,284股，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“会验字（2014）0268号《验资报告》”。

2.2017年3月9日，公司第一次临时股东大会审议通过2017年限制性股票激励计划，并于2017年6月14日完成限制性股票首次授予，合计授予6,010,000股，详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2017-031）。

/

3.2018年6月27日完成限制性股票预留部分授予，合计授予1,530,000股，详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2018-033）。

4.2019年3月11日，公司2018年度股东大会审议通过了回购注销限制性股票及终止激励计划预留部分第二期实施方案，回购注销合计4,512,500股限制性股票，于2019年7月17日注销完毕，详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励限制性股票回购注销实施公告》（公告编号：临2019-040）。

5.2020年4月24日，公司2019年年度股东大会审议通过了《关于2019年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本229,679,455股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.1元（含税），每股派送红股0.2股，以资本公积金向全体股东每股转增0.2股，共计派发现金红利22,967,945.5元，派送红股45,935,891股，转增45,935,891股，分配后总股本为321,551,237股。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技2019年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2020-034）。

6.2020年3月27日，公司2020年第一次临时股东大会审议通过了非公开发行股票相关事项。2020年7月13日，公司非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。2020年7月23日，公司收到证监会出具的《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]1514号）。截至2020年12月28日止，公司共计募集货币资金人民币1,028,999,666.41元。公司已于2021年1月14日在登记公司办理完毕本次发行新增股份17,793,527股的登记托管及限售手续。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：临2021-002）。

7.2021年4月28日，公司2021年第三次临时股东大会审议通过了《关于公司2021年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》等相关议案。2021年4月30日，公司第四届董事会第十二次临时会议及第四届监事会第十一次临时会议，分别审议通过了《关于公司向激励对象首次授予2021年限制性股票的议案》，以31.09元/股的价格向8名激励对象授予72万股限制性股票。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：

临2021-052）。

8.2021年4月26日，公司2020年年度股东大会审议通过了《关于2020年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本340,064,764股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.235元（含税），每股派送红股0.1股，以资本公积金向全体股东每股转增0.1股，共计派发现金红利79,915,219.54元，派送红股34,006,476股，转增34,006,476股，分配后总股本为408,077,716股。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技2020年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2021-053）。

9.2022年1月26日完成限制性股票预留部分授予，合计授予180,000股，详见公司于上交所网站披露的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公告编号：临2022-002）。

10.2022年5月6日，公司2021年年度股东大会审议通过了《关于2021年度利润分配方案的议案》，以方案实施前的公司总股本408,257,716股为基数，全体股东每10股派发现金股利人民币2.83元（含税），每10股派送红股3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计派发现金红利115,485,993.63元，派送红股122,477,315股，转增122,477,315股，分配后总股本为653,212,346股。详见公司于上交所网站披露的《晶方科技2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2022-022）。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

(三)现存的内部职工股情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

/

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用

(三)战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

/

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

√适用□不适用

由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对影响公司经营方针等重大事项的决策产生实质影响，且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无控股股东。

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

√适用□不适用

由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对影响公司经营方针等重大事项的决策产生实质影响，并且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无实际控制人。

1、公司董事会构成情况。公司董事会由7名董事组成，单一股东在公司董事会所占席位均未过半，无单一股东对董事会有实质控制影响，单一股东对公司董事会均不构成实际控制。

2、公司股权情况。根据《公司法》及公司章程的规定，股东会作出决议，须经出席会议的股东所持表决权过半数通过，特殊事项须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。截至本报告期末，公司主要股东均为专业投资机构，专注于财务投资，不参与公司具体经营事务，并且无任何股东直接持股比例超过50%。公司各股东均独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形；其各自亦与其他公司股东之间不存在通过协议、其他安排，与其他股东共同扩大其所能够支配的公司股份表决权数量的行为或者事实。

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

/

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

七、股份限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

/

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

/

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

一、审计意见我们审计了苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了晶方科技2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于晶方科技，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）收入确认

1、事项描述参见财务报表附注三、27.收入确认原则和计量方法和财务报表附注五、41.营业收入和营业成本。晶方科技主要从事传感器领域的封装测试业务。2025年度，晶方科技营业收入为人民币1,473,887,081.78元，为晶方科技合并利润表重要组成项目，且收入是公司的关键业绩指标之一，为此我们将收入确认为关键审计事项。由于收入是公司的关键业绩指标之一，存在晶方科技管理层（以下简称管理层）为了达到特定目标或期望而操纵收入确认时点的固有风险，我们将公司收入确认识别为关键审计事项。

2、审计应对针对营业收入的真实性和准确性，我们实施的相关程序包括：

（1）了解、测试晶方科技与销售、收款相关的内部控制制度、财务核算制度的设计和执行；

（2）区分销售类别、区域及结合行业发展和晶方科技实际情况，执行分析性复核程序，判断营业收入和毛利变动的合理性；

（3）执行细节测试，抽样检查存货收发记录、对账单、报关单、发票等证据，检查收款记录，对期末应收账款进行函证，复核营业收入的真实性；

（4）抽取样本对2025年度销售金额执行函证程序；

（5）执行截止测试，确认营业收入是否计入正确的会计期间。

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（二）商誉减值

1、事项描述参见财务报表附注三、22.长期资产减值和财务报表附注五、17.商誉。截至2025年12月31日，晶方科技合并财务报表中商誉账面价值为人民币282,669,700.37元。管理层在每年年度终了对商誉进行减值测试，并依据减值测试的结果调整商誉的账面价值。因商誉减值测试的评估过程复杂，需要管理层做出重大判断，减值评估涉及确定折现率等评估参数及对未来若干年的经营和财务情况的假设，包括未来若干年的销售增长率和毛利率等，且商誉账面价值较大，对财务报表影响重大，我们将商誉减值列为关键审计事项。

2、审计应对我们对商誉减值实施的相关程序主要包括：

（1）对晶方科技商誉减值测试相关的内部控制的设计及执行有效性进行了评估和测试；

（2）了解资产组的历史业绩情况及发展规划，以及行业的发展趋势；

（3）分析管理层对商誉所属资产组的认定和进行商誉减值测试时采用的关键假设和方法，检查相关假设和方法的合理性；

（4）评价管理层委聘的外部估值专家的胜任能力、专业素质和客观性；

（5）复核外部估值专家对资产组的估值方法及出具的评估报告；

（6）复核管理层编制的商誉所属资产组可收回金额的计算表；

（7）比较商誉所属资产组的账面价值与其可收回金额的差异，确认是否存在商誉减值情况；

（8）考虑在财务报表中有关商誉的减值以及所采用的关键假设的披露是否符合企业会计准则的要求。

四、其他信息

晶方科技管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括晶方科技2025年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

晶方科技管理层（以下简称管理层）负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估晶方科技的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项，并运用持续经营假设，除非管理层计划清算晶方科技、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督晶方科技的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审

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计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对晶方科技持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致晶方科技不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就晶方科技中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

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合并利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

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母公司利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

合并现金流量表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

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合并所有者权益变动表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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项目

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公司负责人：王蔚主管会计工作负责人：段佳国会计机构负责人：段佳国

母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

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项目