证券代码：603061证券简称：金海通公告编号：2025-058

天津金海通半导体设备股份有限公司第二届董事会第十九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十九次会议于2025年

月

日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2025年

月

日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事

人，实际出席董事

人（其中：通讯方式出席董事

人）。会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

二、董事会会议审议情况经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过《关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的议案》

因日常经营需要，公司拟将2025年度与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司等的关联交易预计总额度从8,100万元增加至9,600万元（增加预计总额度1,500万元）。同时公司预计2026年度将与通富微电子股份有限公司及其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司、南通通富微电子有限公司、TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.、合肥通富微电子有限公司、通富通科（南通）微电子有限公司等发生总额不超过

1.6

亿元的日常关联交易。本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十四次会议、第二届董事会第五次独立董事专门会议审议通过。表决结果：同意8票；反对0票；弃权0票；回避1票（其中关联董事吴华回

避表决）。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易的公告》（公告编号：

2025-060）。本议案尚需提交公司2025年第三次临时股东大会审议。

（二）审议通过《关于公司取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》

根据《公司法》《上市公司章程指引》以及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）等相关法律法规、规范性文件的最新规定，结合公司实际情况，公司拟不再设置监事会，监事会的相关职权由董事会审计委员会行使。同时免去宋会江先生、申美兰女士的监事职务，《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止。

基于上述取消监事会的实际情况，同时根据《公司法》《上市公司章程指引》以及《上市规则》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，公司拟对《公司章程》进行相应修订，并提请股东大会授权董事会及董事会授权人士办理上述章程备案等相关事宜，授权有效期限自股东大会审议通过之日起至本次相关工商变更登记及章程备案办理完毕之日止。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十四次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记、修订和制定公司部分治理制度的公告》（公告编号：2025-061）。

本议案尚需提交公司2025年第三次临时股东大会审议。

（三）逐项审议通过《关于修订和制定公司部分治理制度的议案》

为进一步促进公司规范运作，提升公司治理水平，根据《公司法》《上市公司章程指引》以及《上市规则》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，并结合公司实际情况，公司拟修订和制定部分治理制度。公司董事会逐项审议通过了以下子议案：

3.01《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司股东会议事规则>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。此议案获得通过。

3.02《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则>的议案》表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。此议案获得通过。

3.03《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司关联交易决策制度>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.04《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司对外担保管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.05《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司对外投资管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.06《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制度>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.07《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事会战略委员会工作细则>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.08《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事会提名委员会工作细则>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.09《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事会薪酬与考核委员会工作细则>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。此议案获得通过。

3.10《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事会审计委员会工作细则>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.11《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司总经理工作细则>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.12《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.13《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司内部审计制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.14《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司授权管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.15《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.16《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司累积投票制实施细则>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.17《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事、高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.18《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司内部控制制度>的议案》表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。此议案获得通过。

3.19《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司信息披露制度>的议案》表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。此议案获得通过。

3.20《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司重大信息内部报告制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.21《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司审计委员会年报工作制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.22《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司年报信息披露重大差错责任追究制度>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.23《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司投资者关系管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.24《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司内幕信息知情人登记管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.25《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司董事、高级管理人员对外发布信息行为规范>的议案》

表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。

此议案获得通过。

3.26《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司控股子公司管理制度>

的议案》表决结果：同意

票；反对

票；弃权

票；回避

票。此议案获得通过。

3.27《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司对外提供财务资助管理制度>的议案》表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。此议案获得通过。

3.28《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司委托理财管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.29《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司员工购房借款管理制度>的议案》

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十四次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.30《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司信息披露低级错误责任追究制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.31《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司会计师事务所选聘制度>的议案》

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十四次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.32《关于修订<天津金海通半导体设备股份有限公司舆情管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.33《关于制定<天津金海通半导体设备股份有限公司信息披露暂缓和豁免管理制度>的议案》

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

3.34《关于制定<天津金海通半导体设备股份有限公司董事、高级管理人员离职管理制度>的议案》表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。此议案获得通过。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记、修订和制定公司部分治理制度的公告》（公告编号：2025-061）。

以上第1、2、3、4、5、6、14、15、16、27、28、31项子议案尚需提交公司2025年第三次临时股东大会审议。

（四）审议通过《关于召开2025年第三次临时股东大会的议案》

公司拟于2025年

月

日召开公司2025年第三次临时股东大会，审议如下议案：

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。此议案获得通过。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于召开2025年第三次临时股东大会的通知》（公告编号：2025-062）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会2025年12月2日