公司代码：605111

无锡新洁能股份有限公司

无锡新洁能股份有限公司2025年年度报告

无锡新洁能股份有限公司

无锡新洁能股份有限公司

2025年年度报告

无锡新洁能股份有限公司

公司简称：新洁能

无锡新洁能股份有限公司

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人朱袁正、主管会计工作负责人陆虹及会计机构负责人（会计主管人员）邱莹莹声

明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以截至2026年3月26日的总股本（扣除回购后用于员工股权激励的股份数量）414,278,987股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.91元（含税），预计派发现金红利79,127,286.52元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响

□适用 √不适用

六、前瞻性陈述的风险声明

√适用 □不适用

本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

否

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

否

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

否

十、重大风险提示

公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中可能面对的风险部分的内容。

十一、其他

□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 5

第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5

第三节 管理层讨论与分析 ...... 11

第四节 公司治理、环境和社会 ...... 53

第五节 重要事项 ...... 67

第六节 股份变动及股东情况 ...... 93

第七节 债券相关情况 ...... 98

第八节 财务报告 ...... 99

备查文件目

录

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。

第一节 释义

一、 释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义公司、本公司、新洁能 指 无锡新洁能股份有限公司新洁能香港 指 新洁能功率半导体（香港）有限公司电基集成 指 无锡电基集成科技有限公司金兰半导体 指 金兰功率半导体（无锡）有限公司国硅集成 指 国硅集成电路技术（无锡）有限公司Eruby指SINGAPOREERUBYMICROELECTRONICSPTE. LTD.富力鑫 指 无锡富力鑫企业管理合伙企业（有限合伙）常州臻晶 指 常州臻晶半导体有限公司中科海芯 指 北京中科海芯科技有限公司捷飞科 指 捷飞科半导体（上海）有限公司金兰华清 指 无锡金兰华清半导体合伙企业（有限合伙）苏海芯 指 无锡苏海芯企业管理合伙企业（有限合伙）上海贝岭 指 上海贝岭股份有限公司，上市公司（600171）华虹宏力 指

上海华虹宏力半导体制造有限公司，华虹半导体有限公司（01347.HK）的子公司长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上市公司（600584）日月新 指

日月新半导体（威海）有限公司，业内领先的半导体封装与测试制造服务公司捷敏电子 指 捷敏电子（上海）有限公司英飞凌 指

德国英飞凌技术股份有限公司，1999年成立，是全球领先的半导体公司之一WSTS指 世界半导体贸易统计组织非公开发行 指 无锡新洁能股份有限公司2021年度非公开发行A股股票中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会报告期 指 2025年度元 指 人民币元IC或集成电路 指

一种微型电子器件或部件。具体指采用半导体制备工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

分立器件 指

半导体分立器件，与集成电路相对而言的，采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。MOSFET、功率MOSFET

指金属-氧化物半导体场效应晶体管，是一种典型半导体器件结构，目前已广泛使用在电力电子电路中，也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能。

沟槽型功率MOSFET、Trench-MOSFET

指MOSFET栅极结构通过沟槽工艺制备，具有高元胞密度、低导通损耗等特点。超结功率MOSFET、超结MOSFET或SJ-MOSFET

指基于全球先进的电荷平衡技术理论，打破了普通MOSFET的“硅限”，特别适用于500V~900V高压应用领域，具有工作频率高、导通损耗小、开关损耗低、芯片体积小等特点，目前主要用在高端电源管理领域。屏蔽栅功率MOSFET、SGT或SGT-MOSFET

指基于全球先进的电荷平衡技术理论，打破了普通MOSFET的“硅限”，特别适用于30V~300V电压应用领域，具有导通电阻低、开关损耗小、频率特性好等特点。目前主要用于高端电源管理、电机驱动、汽车电子等领域。IGBT指绝缘栅双极型晶体管，同时具备MOSFET和双极性晶体管的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点，适用于600V~6500V高压大电流领域。与功率MOSFET相比，更侧重于大电流、低频应用领域。功率驱动IC 指

又称栅极驱动器IC，是控制信号与功率开关器件（MOSFET、IGBT等）的信号集成电路产品。功率模块 指

将分立器件或分立器件和集成电路按一定的电路拓扑封装在一起，形成整体模块化产品。该类产品集成度高、功率密度高、功率控制能力强，往往应用于大功率或小体积的电力电子产品。晶圆 指

又称晶圆材料片，制造半导体器件的基本材料，在晶圆片上通过半导体加工工艺，可加工制作成各种集成电路或分立器件，而成为有特定电性功能的半导体产品。芯片 指

经过半导体制备工艺加工后的晶圆片半成品，进一步通过封装测试可以形成半导体器件产品。每片8英寸芯片包含数百颗至数万颗数量不等的单芯片。功率器件 指

已经封装好的MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完成后，需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的电路系统。流片 指 像流水线一样通过一系列半导体制备工艺步骤制造芯片。IDM指指垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、加工制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的垂直整合型公司。芯片代工 指

芯片设计企业将设计方案完成后，由芯片代工企业通过采购晶圆材料、光刻、刻蚀、离子注入、电镀等环节制造出芯片。

封装测试、封测 指

封装和测试,首先把已制造完成的半导体芯片进行封装，再对元器件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求，整个过程被称为封装测试。SiC指碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等性质，特别适用于高压、大功率半导体功率器件领域GaN指

氮化镓（GaN）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等性质。MCU指

MicroControlUnit，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。

第二节 公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称 无锡新洁能股份有限公司公司的中文简称 新洁能公司的外文名称WUXI NCE POWER CO.,LTD.公司的外文名称缩写NCE公司的法定代表人 朱袁正

二、 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表姓名 肖东戈 陈慧玲联系地址 无锡市新吴区新晶路1号 无锡市新吴区新晶路1号电话0510-85618058-8101

0510-85618058-8101

传真0510-85620175 0510-85620175电子信箱Info@ncepower.com

Info@ncepower.com

三、 基本情况简介

公司注册地址 无锡市新吴区新晶路1号

公司注册地址的历史变更情况

2021年3月19日，公司披露了《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：临2021-007），公司的注册地址由“无锡市高浪东路999号B1号楼2层”变更为“无锡市新吴区研发一路以东，研发二路以南”；2021年6月30日，公司披露了《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：临2021-026），公司的注册地址由“无锡市新吴区研发一路以东，研发二路以南”变更为“无锡市新吴区电腾路6号”。2025年7月25日，公司披露了《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：临2025-037），公司的注册地址由“无锡市新吴区电腾路6号”变更为“无锡市新吴区新晶路1号”。公司办公地址 无锡市新吴区新晶路1号公司办公地址的邮政编码214000公司网址www.ncepower.com电子信箱Info@ncepower.com

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况股票种类 股票上市交易所

股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所

新洁能600511 /

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境内）

名称 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址

南京市建邺区江东中路106号万达广场商务楼B座20楼签字会计师姓名 吴杰、陶思慧报告期内履行持续督导职责的保荐机构

名称 广发证券股份有限公司办公地址 广东省广州市天河区马场路26号广发证券大厦签字的保荐代表人姓名 范毅、陈颖超持续督导的期间

2022年1月至2023年12月注：由于公司非公开发行的募集资金尚未使用完毕，广发证券将继续履行募集资金相关的持续督导职责

七、 近三年主要会计数据和财务指标

(一) 主要会计数据

单位：元币种：人民币主要会计数据 2025年 2024年

本期比上年同期增

减(%)

2023年营业收入1,877,069,534.09

1,828,423,971.04

2.66

1,476,561,366.82

利润总额442,118,386.08

488,871,462.81

-9.56

349,372,782.18

归属于上市公司股东的净利润

393,631,883.29

434,575,997.43

-9.42

323,116,344.25

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

347,778,942.09

404,977,821.59

-14.12

304,369,345.44

经营活动产生的现金流量净额

386,402,359.59

294,876,017.25

31.04

475,469,445.87

2025年末 2024年末

本期末比上年同期末增减（%

）

2023年末归属于上市公司股东的净资产

4,325,503,660.73

3,952,507,998.67

9.44

3,642,558,105.24

总资产4,874,494,965.45

4,502,911,182.77

8.25

4,339,720,370.31

(二) 主要财务指标

主要财务指标 2025年 2024年

本期比上年同期增

减(%)

2023年基本每股收益（元／股）

0.95

1.05

-9.52

0.78

稀释每股收益（元／股）

0.95

1.05

-9.52

0.78

扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）

0.84

0.98

-14.29

0.74

加权平均净资产收益率（%）

9.52

11.48

减少1.96个百分点

9.25

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）

8.41

10.70

减少2.29个百分点

8.71

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异

(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：

□适用 √不适用

九、 2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度（1-3月份）

第二季度（4-6月份）

第三季度（7-9月份）

第四季度（10-12月份）

营业收入449,039,573.34

480,663,487.15

455,661,242.77

491,705,230.83

归属于上市公司股东的净利润

108,270,052.52

126,850,470.29

99,398,093.93

59,113,266.55

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润

104,097,719.76

103,150,711.49

83,846,054.34

56,684,456.50

经营活动产生的现金流量净额

44,783,512.26

115,083,362.42

99,002,790.62

127,532,694.29

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币非经常性损益项目 2025年金额

附注（如适

用）

2024年金额 2023年金额非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分

-2,363.87

附注七、73&75

118,578.61

154,334.05

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影

14,815,772.11

附注七、67

5,822,534.78

17,117,001.80

响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

20,253,556.91

附注七、68&70

15,629,322.13

10,662,945.49

委托他人投资或管理资产的损益

17,658,144.06

附注七、68

13,723,133.65

1,660,717.65

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

1,683,700.00

附注七、9

除上述各项之外的其他营业外收入和支出

61,348.74

附注七、74-75

293,898.99

-232,422.21

其他符合非经常性损益定义的损益项目

-7,748,538.98

减：所得税影响额8,226,364.87

5,373,193.10

4,441,227.59

少数股东权益影响额（税后）

390,851.88

616,099.22

-1,574,188.60

合计45,852,941.20

29,598,175.84

18,746,998.81

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币主要会计数据 2025年 2024年

本期比上年同

期增减(%)

2023年扣除股份支付影响后的净利润

394,374,133.87

431,047,988.87

-8.51

311,682,513.05

十二、 采用公允价值计量的项目

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币项目名称 期初余额 期末余额 当期变动

对当期利润的影响金额交易性金融资产 643,658,308.43

1,334,066,092.71 690,407,784.28

应收款项融资227,936,942.67 258,891,746.72 30,954,804.05

13,756,827.47

其他非流动金融资产

247,392,341.76 255,180,654.24 7,788,312.48

24,154,873.50

合计 1,118,987,592.86

24,154,873.50

1,848,138,493.67 729,150,900.81

十三、 其他

□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的业务情况

1、主要业务

公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET （SGTMOSFET）、超结 MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型 MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动 IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

2、经营模式

公司的芯片产品主要由公司完成产品设计方案后，交由芯片代工企业进行生产；功率器件产品主要由公司通过子公司以及委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，以满足光伏储能、汽车等重点应用领域客户的需求。

3、市场地位

公司为国内领先的半导体功率器件设计企业，在中国半导体行业协会发布的中国半导体功率器件企业排行榜中，2016年以来公司连续多年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术、并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的公司，也是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET量产的公司。同时，公司是国内最早同时拥有IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型MOSFET（Trench MOSFET）四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了12V~1700V的全系列产品，为国内MOSFET、IGBT等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业。根据Omdia统计数据，2021年国内MOSFET市场销售额排名中，含英飞凌、安森美等国际厂商在内公司排名第5，其中在设计领域公司名列第一。2024年度，世界半导体协会发布全球半导体企业综合竞争力百强，公司是上榜的唯一一家中国功率半导体设计公司。

报告期内公司新增重要非主营业务的说明

□适用 √不适用

二、报告期内公司所处行业情况

1、行业特点及发展趋势

（1）所处行业

公司主要供应高性能、高质量、高可靠性“硅基、化合物”半导体功率器件、集成电路及模块产品，根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39)”大类下“半导体分立器件制造（3972）”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

功率半导体作为电子装置中实现电能转换与电路控制的核心元器件，主要承担功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变（直流转交流）及整流（交流转直流）等关键功能。随着国家持续推进电能替代与节能改造战略，各领域对高质量、高效率电能的需求持续提升。目前，全球范围内绝大部分电能需经功率半导体器件处理后才能投入使用，且该比例有望进一步扩大，为功率半导体行业创造了广阔的市场空间。

自功率半导体诞生以来，历经数十年技术演进，行业围绕基材迭代、结构设计优化、先进封装技术及大尺寸晶圆应用等方面持续创新。技术演进的主要方向为更高的功率密度、更小的器件体积、更低的功耗及损耗，器件结构设计亦不断接近理想目标，以适应日益丰富的应用场景。据行业研究机构Yole数据显示，功率半导体器件约每二十年进行一次产品迭代，相较于其他半导体品类，其迭代周期相对较长，每一代芯片产品均拥有较长的生命周期，这为具备技术积累的企业提供了稳定的市场回报期。

发展至今，我国功率半导体行业已形成较好的国内产业链基础及相对成熟的技术体系。在中低端领域，国产功率半导体产品已实现规模化生产及国产化替代，成功从依赖进口转向国内自给自足。然而，在中高端领域，如SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT及化合物半导体等方向，因国内起步相对较晚、设计门槛较高、工艺复杂且缺乏充分的验证机会，国内厂商仍处于追随海外技术发展路线的发展阶段。

公司自成立以来，始终立足于全球功率半导体先进技术的前沿，致力于成为国内中高端功率半导体领域的领先企业。公司专注于功率半导体器件的设计与市场推广，精准把握市场需求及供应节奏，与国际一流代工厂保持长期紧密合作，在产品设计、工艺融合优化、产品规划及产能调配等方面形成了显著的竞争优势，为公司在市场竞争中持续巩固领先地位奠定了坚实基础。

（2）市场规模分析

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%，达到7,917亿美元；展望2026年，市场有望进一步增长23%，约9,750亿美元。从地区结构看，亚太地区作为全球半导体产业的重要引擎，2025年营收预计增长24.9%，2026年将继续保持24.9%的增长率。另据Gartner预测，2025年全球半导体收入将达772.6亿美元，2026年有望增至909.8亿美元。

功率半导体作为半导体产业的重要分支，其市场规模在全球半导体行业中的占比保持在8%—10%的稳定区间。由于其广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等基础电子产业，且受益于新能源汽车与充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通信等新兴应用领域的快速发展，功率半导体市场呈现出弱周期性和稳健增长态势。据Research and Markets数据显示，2025年全球功率半导体市场规模约为568.7亿美元，预计到2031年将增长至782.5亿美元，年复合增长率达5.46%。从区域格局来看，亚太地区凭借其完整的制造产业链优势，占据全球功率半导体市场51.35%的份额，且保持着6.74%的复合年增长率。

中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场发展前景持续向好。伴随新能源、AI基础设施、高端工控等下游领域的加速渗透，国内功率半导体市场有望保持高于全球平均的增速，为本土企业提供广阔的进口替代空间与发展机遇。

①按产品品类

功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。其中，功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT、SiC/GaN等，其中以MOSFET、IGBT、SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛，市场规模如下：

产品品类 特点 市场规模测算

MOSFET

具有开关速度快、输入阻抗高、导通内阻小、易于驱动、热稳定性好等优点，既可在低电流和低电压条件下工作，也可用于大电流开关电路和高频高速电路，应用场景广泛。

根据DIResearch最新统计数据，2025年全球MOSFET市场规模预计将达到158.5亿美元，受益于新能源汽车、AI服务器电源、工业自动化等下游领域的强劲需求，市场有望在2032年增长至251.5亿美元，期间年复合增长率达6.82%。从区域结构看，中国作为全球最大的MOSFET消费市场，2025年市场规模预计将达到456亿元人民币（约合62.5亿美元），约占全球市场的36%。中商产业研究院预测，2029年中国MOSFET市场规模有望突破700亿元人民币，2025年至2029年复合增长率保持约8%的稳健增长态势。值得注意的是，中低压MOSFET作为国产替代进程最快的细分领域，2024年中国市场规模已达263亿元人民币，预计到2029年将增长至446亿元，复合增长率达11.1%，显著高于行业平均水平。

IGBT

能源变换与传输的核心器件，可在更高电压下持续工作，具有高输入阻抗、低导通压降、驱动功率小而饱和压降低的特点，功率增益更大，广泛应用于直流电压为 600V 及以上的变流系统。

根据Research and Markets最新发布的报告，2025年全球IGBT市场规模预计将达到103.7亿美元，受益于新能源汽车、光伏储能、工业自动化等下游领域的强劲需求，市场有望在2026年增长至116.9亿美元，到2030年将进一步突破188亿美元，2025年至2030年期间年复合增长率达12.6%。亚太地区凭借其完整的制造产业链优势和旺盛的下游应用需求，占据全球IGBT市场最大份额。据行业研究机构预测，2026年中国IGBT市场规模有望达到42亿美元以上，且未来几年将保持高于全球平均的增速，为本土IGBT企业提供广

阔的进口替代空间与发展机遇。

第三代半导体

碳化硅器件：具有耐高压、大电流、耐高温、高频、高功率和低损耗等众多优点。氮化镓器件：具有高电子迁移率、宽频带、高击穿场强、耐高温尺寸小等特点。

根据GII（Global Information Insights）及智研咨询最新发布的报告，全球碳化硅（SiC）功率半导体市场正进入高速成长期。2025年全球SiC功率器件市场规模预计将达到28.3亿美元，2026年市场规模有望进一步增长至38.8亿美元。据行业研究机构预测，2025年中国SiC功率器件市场规模有望达到14亿美元，且随着本土产业链逐步完善、成本持续优化，未来几年将保持高于全球平均的增速。随着国内快充生态成熟及国产GaN器件性能提升，2025年中国GaN功率半导体市场规模预计约为5亿美元，2026年有望快速增长至8.47亿美元左右，中国GaN功率器件市场有望在2030年达到22.35亿美元，展现出强劲的增长潜力。

②按应用领域

在新能源汽车与充电设施、AI算力服务器及数据中心、智能机器人、光伏储能、无人机、5G通信、物联网及人工智能等新兴市场的驱动下，功率半导体行业的应用场景正持续向纵深拓展。与此同时，工业自动化和消费电子等传统支柱产业亦稳步发展，为行业需求侧提供了坚实支撑。作为上述领域终端产品的核心元器件，高性能功率器件的应用需求有望伴随技术迭代与产业升级而持续释放，为公司业务发展带来广阔的市场空间与战略机遇。

AI算力服务器及数据中心

在云计算、大数据及人工智能技术迭代的驱动下，智慧城市、数字政府与工业互联网等应用场景加速落地，推动数据中心作为数字基础设施的需求持续走高。随着人工智能算力需求呈指数级增长，AI服务器及数据中心正成为功率半导体市场增长最为迅猛的下游应用领域之一。高算力芯片的功耗攀升与机柜功率密度的持续提升，对供电架构提出了全新挑战，也为功率器件创造了广阔的市场空间。

服务器作为数据中心的核心算力载体，当前市场呈现传统服务器、云服务器、AI服务器与边缘服务器协同发展的格局。受益于"互联网+"、大数据战略及数字经济等政策红利，超大规模数据中心及行业用户对AI、混合云等新兴应用的采购需求持续走强。据IDC数据，2025年上半年中国加速服务器（AI服务器）市场规模已达160亿美元，同比增长超一倍，预计到2029年将突破1400亿美元。全球市场方面，360iResearch显示2025年AI服务器市场规模为1398.3亿美元，预计2026年增至1498.5亿美元，2032年有望达2349.9亿美元；从出货量看，DIGITIMES预计2025年高端AI服务器出货109万台，2026年将增至130万台。国内外厂商加速布局千亿级参数大模型，训练与推理需求共振，驱动算力革命持续深化。

技术演进趋势方面，AI服务器电源正沿着三大方向加速演进：一是GaN/SiC等第三代半导体的加速渗透，带来更高能效与更低单位功耗成本。二是800V HVDC与固态变压器（SST）架构自2027年起逐步放量，推动高压直流化集中趋势。高压直流（HVDC）市场方面，随着数据中心向高密度、高能耗方向发展，供配电系统正经历从传统交流向高压直流的深刻变革，高压HVDC方

案能够释放机柜空间、提升供电效率、节省铜材用量，成为新一代数据中心供电的更优解。英伟达发布的800V直流供电白皮书指出，未来数据中心配电的最终方案将向中压整流器或固态变压器（SST）方案演进。固态变压器（SST）市场方面，作为下一代供电方案的核心，SST通过高频变换技术实现电压转换，摒弃传统变压器的铁心与线圈结构，以IGBT、SiC MOSFET等功率半导体器件为核心，可实现10kV中压交流直转直流输出，供电路径更短、效率更高。三是智能电源管理与数字化控制快速渗透，强化电源厂商在客户侧的黏性与定价权。从价值量分布看，电源供应单元（PSU）和电压调节模块（VRM）目前约占AI服务器功率半导体需求的70%，是转换电网电力并向GPU提供稳定电力的核心环节。

作为电能变换与电路控制的核心器件，公司的MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体产品可广泛应用于AI服务器及数据中心的电源供应单元、电压调节模块、HVDC系统及SST等关键环节。随着全球AI算力基础设施建设的加速推进以及数据中心供电架构向高压直流化、智能化方向的持续升级，公司将持续紧跟技术前沿，深化与头部服务器电源厂商及云服务提供商的合作，以高可靠性、高效率的功率器件助力AI数据中心绿色低碳发展，积极把握该领域爆发式增长的历史机遇。新能源汽车及充电桩在汽车产业电动化、智能化、网联化深度融合的背景下，功率半导体作为电能转换与管理的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。2025年，我国汽车产销量跃升至3,440万辆以上，同比增长9.4%，再创历史新高。中国汽车工业协会预测，2026年汽车市场总销量有望达到3,475万辆，同比增长1%，其中乘用车销量3,025万辆，商用车销量450万辆。

新能源汽车持续引领产业转型。2025年，我国新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%，新车渗透率首次突破50%，达到50.8%。中汽协展望2026年，新能源汽车销量有望增至1,900万辆，同比增长15.2%，渗透率进一步提升至54.7%。汽车出口方面，2025年出口达709.8万辆，继续保持全球首位；预计2026年出口将达740万辆，同比增长4.3%。

汽车芯片需求呈现倍增态势。据中汽协统计，传统燃油车所需芯片数量为600至700颗，而电动车所需芯片数量提升至1,600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量有望提升至3,000颗/辆。功率半导体作为实现电能转换的核心器件，新能源车功率器件单车价值约为传统燃油车的2至3倍。根据Research and Markets数据，全球功率半导体市场规模2025年已达568.7亿美元，预计2026年增至599.8亿美元，2031年有望达782.5亿美元，2026-2031年年复合增长率5.46%。从汽车应用看，电机驱动、主驱逆变器、DC/DC、OBC（车载充电器）及热管理等场景对高、中、低压硅基MOSFET、IGBT和SiC MOSFET需求广泛。根据IC WISE预测，车用MOSFET在MOSFET领域的占比将持续提升，成为支撑行业发展的中坚力量。

充电桩基础设施同步快速发展。2025年，我国公共充电桩额定总功率达2.1亿千瓦，私人充电桩报装用电容量达1.29亿千伏安，充电基础设施总功率约3亿千瓦。交通运输部持续推进公路服务区充电基础设施建设，适合公路场景的"超快充、大功率"充电设施成为发展方向，对充电桩的功率密度、电能转换效率、工作温度及可靠性提出更高要求。据QYResearch数据，全球充电

桩用功率器件市场规模2025年为2亿美元，预计2032年将达7.9亿美元，2026-2032年年复合增长率达22.0%。充电机作为充电桩核心部件，成本占比超50%，而功率半导体是充电机的最核心组成部分，成本占比过半，为公司相关产品提供了广阔市场空间。工控自动化：细分领域增长强劲根据行业权威研究机构最新统计，全球功率半导体下游应用市场中，工业电子仍是占比最大的领域，市场份额维持在36%左右。该领域应用场景广泛，涵盖电机驱动、机器人、轨道交通、工业电源、工程机械等多个细分方向。2024年以来，随着全球制造业智能化转型加速，无人机、智能机器人、高端电动工具等细分赛道迎来高速发展机遇。

低空经济领域，政策支持力度持续加大。2024年《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》正式施行，为行业规范发展提供了法律保障；工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局联合印发的《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》明确了产业发展路线图。2026年政府工作报告进一步将低空经济定位为"新兴支柱产业"，连续三年的政策升级彰显国家战略决心。据行业数据显示，2025年我国低空经济市场规模已达1.5万亿元，预计2030年将突破2万亿元。无人机（消费级、工业级）、直升机和电动垂直起降飞行器（eVTOL）等产品市场空间持续拓展。根据权威机构最新预测，2035年全球eVTOL市场规模预计将达到50.8亿美元，2025-2035年复合增长率达12.3%。作为电能转换与电路控制的核心部件，低空应用场景对功率半导体提出高能量密度、轻量化、高安全、超级快充等严苛要求。公司已与低空经济产业链相关客户建立合作，MOSFET产品在无人机BMS、电驱等核心部件中批量应用，部分客户已实现规模化销售。公司将紧抓行业发展机遇，持续提供高可靠性产品，深化与头部客户的战略合作。

智能机器人领域正以前所未有的速度重塑生产生活方式。我国智能机器人产业凭借政策支持、技术创新和庞大市场需求，已跻身全球科技竞争前沿。根据国际数据公司（IDC）最新预测，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国将引领全球具身智能机器人市场增长，届时中国市场规模有望突破110亿美元。智能机器人正广泛应用于工业制造、医疗服务、家庭服务、特种作业等多个领域，从工业生产线到家庭服务，从医疗手术到太空探索，应用场景持续丰富。随着智能机器人市场的快速崛起，公司已有多款产品进入机器人应用领域，获得头部客户认可及批量订单。公司将紧跟客户需求，持续加强新品研发与配套能力，推动该领域销售规模进一步提升，长期看好下游发展前景并积极布局。

在工业应用领域，功率半导体在变频器、工业电源、电机控制等设备中扮演核心角色，通过精确控制电机速度和扭矩，实现节能降耗与性能优化。IGBT和MOSFET等功率器件的大规模应用，显著提升了工业设备的能源使用效率和运行性能，为工业自动化和智能制造提供关键支撑。

光伏储能：光伏逐步回暖、储能需求爆发

在全球能源转型战略深入推进的背景下，以光伏为代表的新能源产业迎来历史性发展机遇。我国能源安全保障能力持续增强，绿色低碳转型步伐不断加快，为功率半导体市场开辟了广阔的增长空间。

光伏市场方面，根据中国光伏行业协会最新发布的路线图，2026年全球新增光伏装机规模预计为500GW至667GW。尽管我国新增装机预计为180GW至240GW，较2025年有所回调，但"十五五"期间中国年均光伏新增装机规模有望达到238GW至287GW，全球年均装机规模预计为725GW至870GW。这一阶段性调整主要受分布式管理办法、上网电价市场化改革等新政策影响，市场短期存在观望情绪，但中长期增长趋势依然明确。逆变器出口方面，最新海关数据显示，2025年10月至2026年1月，我国光伏逆变器出口呈现"量价齐升"态势。2026年1-2月，光伏逆变器出口同比增速达18.2%。区域结构持续优化，中东、非洲、拉美等新兴市场表现突出，成为我国逆变器企业出海的重要增长极。

储能市场则呈现爆发式增长态势。据权威机构预测，2026年全球储能新增装机有望突破438GWh，同比增长62%。增长动力已由过去的单一新能源消纳，转变为"AI算力基建+能源转型刚需+电网阻塞"的三重驱动。从区域结构看，中国市场预计2026年装机达250GWh，同比+67%；美国市场受益于AI数据中心需求，预计装机70GWh，同比+35%；欧洲市场装机预计51GWh，同比+55%；新兴市场表现尤为亮眼，预计装机67GWh，同比+91%。行业供需关系显著改善，已由去库周期转入补库繁荣期。

IGBT器件及模块、MOSFET、碳化硅等功率器件作为光伏逆变器和储能变流器的核心部件，承担着功率变换和能量传输的关键作用，直接决定系统性能、稳定性、发电效率及使用寿命，是光伏与储能系统的"心脏"。其中，IGBT单管及模块占光伏逆变器价值量的15%至20%，不同应用场景对功率器件需求呈现差异化特征：集中式光伏主要采用IGBT模块，分布式光伏则以IGBT单管或模块为主。随着光伏装机稳步增长、储能市场爆发式扩容，功率半导体市场规模将同步扩张，公司作为产业链核心供应商将持续受益于下游高景气发展。

泛消费及其他市场稳步增长

功率半导体器件广泛应用于各类消费电子、电动两三轮车及智能家居产品中，涵盖电机驱动、电源适配器、电源供应器及LED照明系统等核心环节，各品类家用电器均需依赖功率半导体实现电能的精准控制与转换，在满足设备精细化用电需求的同时，显著提升能效水平、降低待机能耗。根据行业权威研究机构最新统计，全球功率半导体下游应用市场中，消费电子占比19%，其庞大的市场规模构成了功率半导体产业的稳定基本盘。

政策层面，国家持续加力支持消费品以旧换新。2026年国家发展改革委、财政部安排2500亿元超长期特别国债资金，深入实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策。补贴范围从2024年的汽车报废更新和八大类家电，扩大至2025年的12类家电产品，并新增手机、平板电脑、智能手表（手环）等数码产品及智能家居设备。政策明确对个人消费者购买一级能效或水效的冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器等家电产品，按最终销售价格的15% 给予补贴；对购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等数码及智能产品，按售价的15% 给予补贴。各地也结合实际配套资金，进一步优化补贴发放机制，简化审核流程，加大了对农村地区的倾斜力度。今年以来，

县域农村换新提速明显，空调套装、壁挂式洗衣机等大家电销量同比增长超六倍，黑龙江、湖南、贵州等偏远农村地区国补电视、空调、冰箱产品订单量同比大幅增长。

作为消费电子及智能家电电源管理、电机控制等模块的核心器件，公司的MOSFET、IGBT等功率半导体产品广泛应用于电源适配器、变频家电、智能家居控制系统等领域。随着国家以旧换新政策的深入推进和农村消费市场的持续激活，消费端对高效节能、智能化的产品需求不断提升，将为公司功率半导体业务带来稳定的市场增量。公司将紧抓政策机遇，持续深化与家电及消费电子头部客户的合作，以高可靠性产品助力下游产业绿色智能化升级。

全球电动两轮车市场方面，根据行业权威机构最新统计，2025年全球电动两轮车市场规模约为786亿美元，预计到2035年将达到1439亿美元，复合年增长率为6.4%。在区域结构上，亚太地区是全球最大的电动两轮车市场，中国、印度等国家凭借庞大的两轮车保有量和政策支持，持续引领全球增长。中国市场作为全球最大的电动两轮车及三轮车生产与消费市场，发展态势尤为突出。2025年，中国电动两轮车市场在"以旧换新"政策和新国标切换的双重刺激下，生产规模达6316万台，同比增长14.8%。新版《电动自行车安全技术规范》的实施，推动行业向安全化、智能化、轻量化方向加速升级，铅酸电池车型占比显著提升，锂电池则在高端市场持续突破。在电动载货三轮车细分领域，受益于电商快递物流迅猛发展，2025年中国市场规模约211亿元，预计2030年将增长至232.2亿元，需求量有望达到838.4万辆。政策层面，国家持续推动新能源汽车补贴政策向电动三轮车延伸，乡村振兴战略进一步激活农村市场，同时部分城市对燃油三轮车的限行政策趋严，为电动三轮车带来结构性替代机遇。

作为电动两轮车及三轮车电机驱动系统、电池管理系统（BMS）、充电设施等核心部件的关键元器件，MOSFET、IGBT、智能功率模块（IPM）等功率半导体产品广泛应用于整车控制器、直流转换器、充电器等环节，承担着电能变换与精准控制的核心功能。随着新国标对车辆安全性能要求的提升以及消费者对智能化、长续航需求的增长，电动两轮车及三轮车对高可靠性、高能量密度的功率半导体需求将持续释放。公司已与多家头部整车企业形成合作，产品批量应用于电动两轮车及三轮车的电机控制器和BMS系统。公司将紧抓行业绿色智能化转型机遇，持续以高性能功率器件助力下游客户产品升级，推动该领域销售规模稳步提升。

三、经营情况讨论与分析

报告期内，公司共实现营业收入187,706.95万元，较去年同期增加2.66%；其中主营业务收入186,964.41万元，较去年同期增加2.68%；归属于上市公司股东的净利润39,363.19万元，较去年同期减少9.42%。

（一）市场营销

近年来，在国家政策大力推动半导体产业国产化进程的宏观背景下，叠加新能源汽车、AI算力基础设施、工业机器人及光伏储能等战略性新兴市场的爆发式增长，公司所处的功率半导体行业迎来结构性复苏机遇。下游核心应用需求持续释放，带动行业整体订单量回升，国产功率半导

体凭借在性价比、响应速度及本土化服务等方面的突出优势，市场份额稳步提升。与此同时，随着前期库存逐步消化，行业库存水位回归合理水平，库存结构显著优化，产品周转效率有效提升，标志着行业已逐步摆脱周期性低谷，步入高质量发展的复苏新阶段。

尽管行业整体呈现向好态势，但市场竞争亦日趋激烈。国际头部厂商为巩固在国内的市场地位，主动调整经营策略，一方面加速核心技术本土化落地，另一方面通过产品下沉及与本土企业合作等方式深耕国内市场；国内同行则因部分中低端产品同质化严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。

面对机遇与挑战并存的市场环境，公司始终坚持“技术驱动、市场导向”的发展战略，以积极姿态应对行业变革。内部持续深化以客户需求为核心的运营体系，快速响应定制化需求；外部着力开拓新兴市场蓝海，挖掘优质新客户资源，持续优化市场布局。依托长期积累的核心技术领先优势、覆盖全场景的丰富产品矩阵，以及高效产业链协同能力，公司不断推进产品结构、市场结构与客户结构的三重优化升级。

凭借过硬的产品实力与综合服务能力，公司在战略新兴领域取得突破性进展：产品已顺利通过新能源汽车及充电桩、AI服务器与数据中心、工业机器人、高端无人机、光伏储能等赛道头部客户的严格认证，并实现规模化量产销售，有力推动公司在中高端功率半导体市场的销售规模持续扩大，凭借在核心场景的稳定表现，公司品牌认可度与核心竞争力显著提升，差异化竞争壁垒逐步构建。

此外，公司全球化战略布局在报告期内取得里程碑式进展。作为公司拓展海外市场的核心枢纽，新加坡研发及销售中心已于上半年正式建成并投入运营，目前已全面启动对东南亚、欧洲、北美等地区海外客户的技术支持与市场服务。该中心的落地具有多重战略价值：既是深化全球化布局的重要支点，助力公司融入全球半导体产业链分工；也是推动产品升级迭代的研发高地，依托国际化人才与技术资源，加速产品向国际高端标准靠拢；同时更是拓展海外销售渠道的前沿阵地，为公司抢占全球功率半导体市场份额开辟了新路径。

? 产品结构方面：

（1）SGT-MOSFET产品：现已成为公司综合竞争力最强、销售规模最大及客户群体最为广泛的核心产品平台。2025年，公司SGT第三代产品全系列成功推向市场，广泛应用于汽车电子（含舱域控制器、油泵/水泵控制器、智能辅助驾驶系统）、AI算力与大功率数据中心、通讯电源、无人机、电机控制、工业电源及新一代高功率密度电动工具等战略新兴领域。报告期内，受益于汽车电子、储能、无人机、电动工具及AI算力服务器等下游市场需求持续释放，公司订单保持稳健增长。公司积极把握市场机遇，强化销售前端与研发、运营部门的高效协同，及时响应客户需求，提前布局备货并充分利用扩大的产能保障供应。得益于上述举措，公司SGT-MOSFET产品2025年实现销售收入8.66亿元，占主营业务收入比例为46.3%。

（2）IGBT产品：光伏与储能市场为公司IGBT产品的主要应用领域，在此基础上，公司持续加大在汽车电子、变频家电及工业控制等领域的市场推广力度，进一步拓展产品应用范围，提升销售规模。2025年，公司第七代IGBT产品进入批量供货阶段，第八代IGBT产品亦实现市场销售，在光储、工业变频、伺服驱动等领域获得客户认可，逐步形成销售规模。报告期内，公司IGBT产品实现销售收入2.79亿元，占主营业务收入比例为14.9%。

（3）SJ-MOSFET产品：公司SJ-MOSFET产品广泛应用于家电、汽车车载充电器（OBC）、充电桩、微型逆变器、移动储能、AI服务器电源、工业电源及消费电子等领域。2025年，公司在移动储能、AI服务器电源及工业电源等市场的推广取得积极进展，销售规模稳步提升。但在小电流小封装消费电子领域，市场价格竞争激烈，公司针对性加大第四代SJ-MOSFET产品的推广力度，凭借产品性能优势积极扩大市场份额；同时，在汽车OBC及充电桩领域，持续加强大电流产品推广力度。报告期内，公司SJ-MOSFET产品实现销售收入2.05亿元，占主营业务收入比例为

11.0%。

（4）Trench-MOSFET产品：Trench-MOSFET作为公司最早量产的成熟工艺平台，具备应用领域广泛、客户基础稳固的优势，在智能家居、电动工具、消费电子、工业控制等市场占据重要地位，并在光伏储能、汽车电子等领域实现多款产品的成功导入与量产销售。但与此同时，Trench-MOSFET市场竞争最为激烈，部分中低端产品同质化严重，国内部分设计公司及封装厂采取降价策略争夺市场份额，对行业盈利空间形成压力。公司根据市场变化及时调整产品销售价格，在稳固现有市场地位的同时积极寻求增量机会。2025年第四季度以来，Trench-MOSFET对应市场需求快速恢复，出现供不应求的局面，对全年销售产生积极影响。报告期内，Trench-MOSFET产品实现销售收入4.86亿元，占主营业务收入比例为26.0%。2026年以来，Trench-MOSFET市场需求呈现旺盛趋势，公司将积极把握时机，充分利用产能资源，力争实现业务规模的进一步突破。

? 市场结构和客户结构方面：

报告期内，公司坚持深耕存量市场与拓展增量客户并重，持续提升重点领域的市场份额。通过深度挖掘客户需求，公司加速推动潜在客户的验证导入及量产落地进程，不断增强市场响应能力与客户服务深度。在市场战略层面，公司坚定实施“国内市场为主、海外市场为辅”的双轮驱动策略：一方面，持续深化与国内行业头部客户的战略合作，巩固并扩大本土市场优势；另一方面，以新加坡子公司为海外核心枢纽，稳步推进全球化布局，积极拓展东南亚、欧洲及北美等重点市场，进一步提升公司在全球功率半导体领域的品牌影响力与市场份额。

从具体结构来看：

汽车

电子领域：在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技截至报告期末，公司累计推出车规级功率器件产品逾

截至报告期末，公司累计推出车规级功率器件产品逾矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛

应用于OBC、DC-DC

矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛转换器、线控底盘、

转换器、线控底盘、长期稳定、高质量的交付能力，公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光

电动力等国内一线Tier 1

长期稳定、高质量的交付能力，公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光供应商及头部车企的深度认可与广泛合作，市场领先地位持续巩固。与

此

供应商及头部车企的深度认可与广泛合作，市场领先地位持续巩固。与同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著：针对

80V-150V功率MOSFET

同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著：针对产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段；面向

压平台的车规级

产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段；面向SiC MOSFET

擎。

SiC MOSFET工业自动化领域：报告期内，公司工业自动化领域相关产品在无人机、电动工具、伺服变频

工业自动化领域：报告期内，公司工业自动化领域相关产品在无人机、电动工具、伺服变频及具身机器人等细分市场实现高速增长。公司前瞻性布局低空经济产业链核心客户（如大疆、好

盈科技等），MOSFET

及具身机器人等细分市场实现高速增长。公司前瞻性布局低空经济产业链核心客户（如大疆、好产品作为电能转换与电路控制的核心器件，已广泛应用于无人机电池管理

系统（BMS

产品作为电能转换与电路控制的核心器件，已广泛应用于无人机电池管理）、电池充电储能舱及电机驱动系统等关键部件。伴随具身机器人市场的快速发展与

）、电池充电储能舱及电机驱动系统等关键部件。伴随具身机器人市场的快速发展与应用场景的持续拓展，公司多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统、电池管理系统等核心

应用场景的持续拓展，公司多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统、电池管理系统等核心环节，并实现对宇树科技等头部客户多款机型的批量供货。未来，公司将紧跟客户需求迭代，持

环节，并实现对宇树科技等头部客户多款机型的批量供货。未来，公司将紧跟客户需求迭代，持续开发适配机器人应用的高性能产品，推动该领域销售规模持续提升。

AI算力及通信领域：

续开发适配机器人应用的高性能产品，推动该领域销售规模持续提升。2025

发展态势，高阶算力芯片及

2025HBM

AIDC、二次DCDC

HBM电源等）细分领域快速增长。公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局

电源等）细分领域快速增长。公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局力及通信市场，自主研发的

力及通信市场，自主研发的与欧美竞品相当的水平。报告期内，公司相关产品成功导入多家新兴

海内外市场的批量销售，

与欧美竞品相当的水平。报告期内，公司相关产品成功导入多家新兴且更多的产品在高端客户开展送样验证，

且更多的产品在高端客户开展送样验证，场的持续拓展奠定了坚实基础。

无锡新洁能股份有限公司2025年年度报告

场的持续拓展奠定了坚实基础。电子领域：在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技

电子领域：在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技截至报告期末，公司累计推出车规级功率器件产品逾

矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛

矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛转换器、线控底盘、

PTC

长期稳定、高质量的交付能力，公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光

长期稳定、高质量的交付能力，公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光供应商及头部车企的深度认可与广泛合作，市场领先地位持续巩固。与

供应商及头部车企的深度认可与广泛合作，市场领先地位持续巩固。与同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著：针对

同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著：针对产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段；面向

产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段；面向SiC MOSFET

工业自动化领域：报告期内，公司工业自动化领域相关产品在无人机、电动工具、伺服变频

工业自动化领域：报告期内，公司工业自动化领域相关产品在无人机、电动工具、伺服变频及具身机器人等细分市场实现高速增长。公司前瞻性布局低空经济产业链核心客户（如大疆、好

及具身机器人等细分市场实现高速增长。公司前瞻性布局低空经济产业链核心客户（如大疆、好产品作为电能转换与电路控制的核心器件，已广泛应用于无人机电池管理

产品作为电能转换与电路控制的核心器件，已广泛应用于无人机电池管理）、电池充电储能舱及电机驱动系统等关键部件。伴随具身机器人市场的快速发展与

）、电池充电储能舱及电机驱动系统等关键部件。伴随具身机器人市场的快速发展与应用场景的持续拓展，公司多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统、电池管理系统等核心

应用场景的持续拓展，公司多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统、电池管理系统等核心环节，并实现对宇树科技等头部客户多款机型的批量供货。未来，公司将紧跟客户需求迭代，持

环节，并实现对宇树科技等头部客户多款机型的批量供货。未来，公司将紧跟客户需求迭代，持续开发适配机器人应用的高性能产品，推动该领域销售规模持续提升。

续开发适配机器人应用的高性能产品，推动该领域销售规模持续提升。2025

年，受益于AI

HBM

高带宽内存需求

电源等）细分领域快速增长。公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局

电源等）细分领域快速增长。公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局力及通信市场，自主研发的

SiC MOSFET及高速SGT MOSFET

与欧美竞品相当的水平。报告期内，公司相关产品成功导入多家新兴

AI

且更多的产品在高端客户开展送样验证，

场的持续拓展奠定了坚实基础。

场的持续拓展奠定了坚实基础。电子领域：在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技

术护城河。

电子领域：在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技款，报告期内出货量突破

2亿颗，产品

款，报告期内出货量突破矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛

矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛加热器等关键汽车模块。凭借卓越的产品性能及

加热器等关键汽车模块。凭借卓越的产品性能及长期稳定、高质量的交付能力，公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光

长期稳定、高质量的交付能力，公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光供应商及头部车企的深度认可与广泛合作，市场领先地位持续巩固。与

供应商及头部车企的深度认可与广泛合作，市场领先地位持续巩固。与同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著：针对

48V车载系统开发的

同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著：针对产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段；面向

800V高

产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段；面向产品正处于产品验证阶段，有望成为公司未来业绩增长的重要新引

产品正处于产品验证阶段，有望成为公司未来业绩增长的重要新引工业自动化领域：报告期内，公司工业自动化领域相关产品在无人机、电动工具、伺服变频

工业自动化领域：报告期内，公司工业自动化领域相关产品在无人机、电动工具、伺服变频及具身机器人等细分市场实现高速增长。公司前瞻性布局低空经济产业链核心客户（如大疆、好

及具身机器人等细分市场实现高速增长。公司前瞻性布局低空经济产业链核心客户（如大疆、好产品作为电能转换与电路控制的核心器件，已广泛应用于无人机电池管理

产品作为电能转换与电路控制的核心器件，已广泛应用于无人机电池管理）、电池充电储能舱及电机驱动系统等关键部件。伴随具身机器人市场的快速发展与

）、电池充电储能舱及电机驱动系统等关键部件。伴随具身机器人市场的快速发展与应用场景的持续拓展，公司多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统、电池管理系统等核心

应用场景的持续拓展，公司多款产品已成功导入机器人关节电机驱动系统、电池管理系统等核心环节，并实现对宇树科技等头部客户多款机型的批量供货。未来，公司将紧跟客户需求迭代，持

环节，并实现对宇树科技等头部客户多款机型的批量供货。未来，公司将紧跟客户需求迭代，持算力需求的爆发式增长，全球半导体市场保持高速

算力需求的爆发式增长，全球半导体市场保持高速尤为旺盛，带动服务器算力供电系统（包括

SST、

尤为旺盛，带动服务器算力供电系统（包括电源等）细分领域快速增长。公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局

AI算

电源等）细分领域快速增长。公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局产品在可靠性和能效方面已达到

产品在可靠性和能效方面已达到算力服务器客户，并实现

算力服务器客户，并实现为公司在中高端功率半导体市

光伏储能领域：报告期内，受益于国内外光伏储能行业政策激励及欧洲市场库存周期结束后的需求回暖，行业呈现高速反弹态势。公司秉持长期主义理念，聚焦全球能源结构转型趋势，IGBT及MOSFET产品精准定位于光伏及储能应用场景，深度服务阳光电源、德业股份、上能电气、固德威、科华数据等头部客户。为满足客户多样化需求，公司在光伏储能市场同步布局功率模块、大电流单管及SiC产品，并针对微型逆变器、阳台储能、户用储能及工商业光储系统等细分应用场景进行精细化市场拓展。得益于上述布局以及下游客户的强需求，公司在该领域的销售规模预计将实现稳步增长。

（二）研发创新

2025年度，公司实现研发投入11,794.62万元，占营业收入的比例为6.28%。

截至目前，公司（含子公司）拥有249项专利，其中发明专利130项（不含已到期专利），集成电路布局图47项，软件著作权1项，此外，公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊中发表论文22篇，其中SCI收录论文15篇。

? SGT MOS平台：

(1) 具有业界最小单位元胞尺寸（Cell Pitch）的N25V第三代SGT MOS平台动静态参数符合预期，正在进行可靠性验证，目标市场为AI算力、大功率数据中心、PC电脑等。

(2) 具有业界最小单位元胞尺寸（Cell Pitch）的N40V第三代SGT MOS平台完成平台系列化拓展，产品数量已拓展至148款，其中车规产品62款，包含sTOLL、TSC5x7、双面散热DFN5x6、双面散热DFN3x3等先进封装。

(3) N40V第三代SGT MOS产品已经全面进入量产阶段，涉及行业有新能源汽车、大功率数据中心、工业电源、电机驱动等。

(4) N80V第三代SGT MOS平台和N100V第三代SGT MOS平台Rsp相较于上一代产品分别降低35%和50%，均通过工规和车规考核，这两个平台全面进入量产阶段，产品进入AI算力、新能源汽车、光伏储能、电机驱动、工业电源等行业。

(5) 达到业界领先水平的超低特征导通电阻、高可靠性N150V 第三代SGT MOS平台，器件核心综合性能优值（FOM）较业界同规格最优竞品降低达25%以上，该平台产品已在新能源汽车、光伏储能、服务器电源、植物照明、工控电源领域大批量使用，市场需求量持续增加。

(6) 基于N250V第一代平台完成超快恢复平台开发，其动静态参数符合预期，反向恢复电荷Qrr相对上一代产品降低86%，目前处于市场推广阶段，主要针对通信、电机控制、工业电源等应用领域。

(7) 基于华虹12寸新产线，N100V第二代SGT平台和N80V/N100V第三代SGT平台均不但完成技术转移，并且实现大批量投产。

(8) N120V、N200V、N250V第三代SGT MOS平台首个工程批已完成流片，基本功能均满足需求，部分参数需进一步调试。

(9) N40V第五代SGT MOS平台和N80V第五代SGT MOS平台已完成仿真设计，目前处于工程开发阶段，目标市场AI算力、大功率数据中心、通信、高能效电源等领域。

? Trench MOS平台：

(1) 在8寸平台TTO结构的P60V~200V平台完成系列衍生产品，P250V~300V工艺平台完成模拟优化和设计定型，确认工艺条件和材料片基本确定，待ETO和工程流。

(2) TTO结构的N200V工艺平台工程流片结果表明窗口需进一步优化，已完成进一步模拟优化，待新ETO&工程流片。

(3) 完成用于穿戴设备的G2世代CSP N12V系列产品后道流程的固化及量产，更高电压系列CSP产品（N20V、N30V）完成设计定型和ETO，工程流片中。

(4) G3世代CSP 12V产品工艺平台后道工艺（超薄Si+超厚背面金属）完成初步评估待进一步工程确认并固化

(5) 宽SOA的平台产品通过汽车客户所有严苛评测，工艺固化具备量产能力。

(6) 在12寸平台完成第六代（0.65um Cell Pitch）N30V 产品平台工艺初步固化。

(7) N30V超短沟工艺优化基本达成参数要求：Rsp优化7%，待工艺固化后会展开到全系列产品。

(8) 带ESD的N30V工艺平台基本frozen。开发N40&60V红磷衬底工艺平台进一步优化Rsp，工程流片中。

(9) 0.9um N60V产品工艺平台基本固化：Rsp优化12%，将衍生出系列产品。

(10) 用于三代半导体cascode合封的N30V高Vth &高ESD产品工艺条件frozen，三家客户完成验证。

(11) 进一步丰富了车规产品家族。

? IGBT平台：

(1) 第七代微沟槽高功率密度IGBT产品在2座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂均已实现量产，产品平均良率大于97%，第七代IGBT产品目前在新能源汽车、光伏、储能、电能质量、OBC、充电桩，消费电子等行业都已批量交付。

(2) 基于1.2um工艺平台的第八代微沟槽高功率密度IGBT已经在8寸和12寸同步开发，目前已经有650V、750V和1200V产品工程批产出。

(3) 第八代IGBT产品在确保器件击穿电压耐测性的同时，器件漂移区厚度降低10%以上，器件开关损耗和导通损耗大幅降低，器件电流密度可以上升10~20%。此外，随着电流密度提升，芯片尺寸变小，IGBT器件短路能力理论上会下降，第八代IGBT中使用了新的短路能力优化技术，在保证器件短路电流的前提下，可以确保IGBT的短路能力符合器件和模块的要求。

(4) 目前第八代产品1200V高频系列已经在核心客户进行应用测试，1200V中频短路系列产品已经有PIM模块客户通过应用测试，开始排量供货。

(5) 第八代650V RC IGBT 也有工程批产出，参数基本符合预期，已经有消费电子客户开始进行应用测试评估。

(6) 1400V和1700V第八代IGBT产品已经完成MPW工程流片，产品参数基本符合设计预期，已进入单芯片产品开发阶段。

(7) 1400V FRD和1600V 整流二极管已经完成产品开发和可靠性验证，1700V FRD产品开发中，研发进度基本于IGBT芯片同步。

? SJ MOS平台：

(1) 第四代600~650V SJ MOS 产品目前已经在fab2、fab7、fab9全面量产，基于12寸工艺平台的第四代800V/900V深沟槽SJ MOS平台产品已经通过可靠性考核和客户试用，正式进入量产阶段。第四代SJ MOS产品已在汽车电子、工业电源、消费电子、新能源等行业批量交付。

(2) 在12寸工艺平台上，基于第四代SJ MOS设计开发优化特征导通电阻（Rsp）和EMI特性的小电流产品，已完成可靠性测试，样品已经通过客户端验证，产品在保证温升达标的前提下，EMI性能大幅度改善，且产品成本大幅度降低，已经完成360mohm~900mohm的650V和700V多款产品开发，开始进入批量阶段。

(3) 第五代600~650V SJ MOS平台基于7um pitch设计，使用优化工艺、材料规格，在12寸晶圆厂已经完成多轮工程流片，目前产品参数已经达成设计目标，正在进行一致性和良率优化，预计2026年Q2投入市场。

(4) 650V第五代7um pitch SJ MOS特征导通电阻（Rsp）降低至0.80欧姆每平方毫米(Ω.mm2)，进一步提升器件功率密度，可以在相同器件规格中使用更小的封装体积，并且进一步降低器件成本。目标市场主要是对器件成本、体积和效率由要求的应用中，如大功率汽车OBC、铂金电源等。

(5) LV SJ MOS 150V ~300V产品已经开始工程开发，目前正在进行工程流片。

? 第三代半导体功率器件平台：

(1) 公司第2代和第2.5代SiC MOSFET平台已全面进入量产，电压段覆盖650V/750V/900V/1200V/1700V平台，导通电阻覆盖13mohm~1ohm，新增产品型号40余款，相关产品已通过车规级AEC-Q101可靠性考核，并通过多家头部客户测试评估，实现批量供货，主要用于光伏逆变、储能、新能源汽车充电桩、汽车OBC、工业可靠性设备、工业电源、工业自动化、家用电器等领域。

(2) 第三代SiC MOSFET产品平台完成工艺平台开发，相关产品处于可靠性验证阶段。

(3) 同时，公司还规划有和传统硅基IGBT/超结MOSFET驱动完全兼容的SiC产品，相关产品已完成工艺设计、产品设计，处于工程验证阶段。

(4) 已开发完成1200V和650V SiC二极管平台搭建，新增产品20余款，相关产品进入量产阶段，并批量供货给多家行业龙头客户。

(5) 开发SiC功率模块产品5款，相关产品处于客户验证阶段。

(6) 100V/200V GaN产品开发中。

? 汽车电子平台：

(1) 基于第三代SGT晶圆开发的电压等级为40V的车规品，其中，PDFN3*3开发10款产品全部开发完成并取得车规认证，以导通电阻8mohm为代表的产品在车载无线充上实现大批量交付。PDFN5*6开发24款产品，18款产品开发完成并取得车规认证，以1.5mohm为代表的产品在线控底盘EPB中实现大批量交付。TOLL与sToll产品系列新增4款新品开发，累计11款产品，进一步细分产品规格，其中6款产品开发完成并取得车规认证，以0.8mohm为代表的产品在汽车电子稳定控制系统（ESC）上处于小批量验证中。PDFN5*6双芯开发13款产品，10款产品开发完成并取得车规认证，以6.5mohm为代表的产品在车载150W水泵中实现批量交付。

(2) 针对新能源汽车48V系统使用的80V~150V产品，累计开发完成40余款产品并取得车规认证，其中以100V 1.5mohm的TOLT产品为例，已导入多家头部Tier1，应用在DCDC中，以其顶部散热的独特优势，进一步提高了其零部件的功率密度，处于小批量试产中。

(3) 先进封装顶部散热PDFN5*7系列产品，已开发完成2款40V的产品，导通电阻典型值为0.7mohm，目前已给客户送样，处于DV验证阶段。

(4) 适用于车载信号类需求的SOT-223产品系列，处于可靠性验证阶段。

(5) PDFN3*3双面散热、PDFN3*3 dual Die封装平台处于产品可靠性验证阶段。

报告期内，公司进一步加大了研发方面投入，积极扩充研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式引进和培育高端技术人才，并积极组织内部学习和培训，以进一步加强AI与数据中心，新能源光储充、汽车电子、工业自动化、和半导体功率模块产品的开发力度。

（三）生产运营

报告期内，公司生产运营工作紧密围绕年度经营目标有序开展。面对市场供需环境的动态变化，运营部门前瞻布局，积极协同代工厂推进新品导入流程，快速完成产品验证并实现量产上量，持续强化供应链统筹协调与产品成本管控能力，保障了公司供应链的稳定供应。公司在芯片代工、封装测试等关键环节实现产销高效衔接与产能灵活调配，目前已与十余家封测领域供应商建立并保持良好合作关系，为后续深化合作及产能保障奠定了坚实基础。

报告期内，公司芯片代工供应整体稳定，芯片回货量稳步增长。其中，FRD产品出货量实现大幅提升，SiC MOSFET产品顺利进入批量生产阶段，并积极拓展代工资源以应对持续增长的市场需求。与此同时，公司持续推进封装成本优化，构建多元化供应链体系，不断开发更具性价比优势的供应商资源；协同推进关键材料的国产化替代进程。在团队建设方面，公司注重提升员工专业技能与综合素养，为高效运营和业务创新提供了坚实的人才保障。

（四）子公司建设

1、电基集成

公司全资子公司电基集成，专注为公司提供优质、稳定的封装与测试资源保障。

报告期内，电基集成公司应用于汽车电子、电池管理、电机驱动等关键领域的 TOLL 封装产品销售增长显著，同比增速显著。

产品与技术布局方面，PDFN3.3×3.3、sTOLL等无引脚先进功率封装已实现规模化量产；面向车载及工业设备应用的大功率双面散热封装技术已完成立项，相关研发工作稳步推进。信息化建设方面，CIM二期、WMS四期、PMS系统相继完成验收并投入使用。其中，CIM 系统整合生产管理系统（MES）与设备自动化系统（EAP），PMS 系统为预防性维护系统（PreventiveMaintenance System），有效提升公司生产运营智能化与精细化管理水平。作为区域内罕有同时斩获三大权威认证的高科技企业，电基集成以“智能制造+云端赋能+物联网融合”的多维能力，形成差异化竞争优势。

2、金兰半导体

公司的控股子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司，其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子（含新能源）、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰功率半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展，成为公司发展道路上新的业绩增长点。

目前公司已建立一支完整的包括产品开发，工艺技术，设备维护的技术团队，该团队大部成员有十几年丰富的IGBT模块产品及工艺开发经验，也有很好的生产品质管理经验。完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，满产后可达到产能6万个模块/月。

产品开发方面：（1）开发完成：基于650V和1200V 电压平台，使用第七代微沟槽场截止技术的 IGBT芯片，完成了9个模块产品平台的开发，为L34、LE1、LE2、LE3、L62、LD3、LQ2、LN2、LN3，电路拓扑有半桥、全桥6单元、PIM7单元、INPC、TNPC、ANPC等。以应用领域而分，在工业控制，完成开发了电流覆盖10A~800A 的45款产品；在光伏逆变、储能领域，完成开发了电流100A~600A的34款产品；在电源应用和电网自动化领域，完成开发了18款产品；在电能质量领域，在650V平台，完成开发完全覆盖低压电能质量应用的4款产品；在焊接应用领域，完成开发1200V电压平台上电流40A~150A系列产品11款，其他领域25款产品。

（2）正在开发：基于750V和1200V产品平台，使用第七代微沟槽场截止技术的 IGBT芯片和第三代SIC MOS 芯片，2款应用于商用车主驱的IGBT和SIC模块产品正开发: 550A/750V IGBT模块和600A/1200V SIC 模块；基于升级的750V 、1100V 和1400V产品平台，使用第七代微沟槽场截止技术的 IGBT芯片，3款应用于光伏储能应用的产品正开发:150KW 450A/750V储能模块,320KW 600A/1100V逆变模块, 600A/1400V 逆变模块；第三代SIC MOS 芯片，多款SIC模块正在开发，模块内阻从2毫欧到5毫欧不等，应用于高频焊机、车载电源管理、固态变压器（SST）等应用。

公司已初步完成各应用领域的产品布局，接下来计划在原有产品平台上拓展产品，完善产品系列，同时积极开发针对新应用领域的产品，如固态变压器（SST）应用领域等。

截止到2025年5公司申请了专利39项（其中10项为发明专利），已授权30项（发明4项）；通过了“无锡市智能制造成熟度二级”“科技型中小企业”“江苏省星级上云企业”的认定。

3、国硅集成

公司的控股子公司国硅集成电路技术（无锡）有限公司，致力于智能功率集成电路芯片的设计，拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，应用市场已涵盖汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等领域。自母公司控股以来，国硅持续注重研发与生产质量的建设与管理，并顺利通过ISO9001体系认证。

目前，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品33款（2025年新增15款），适用于SiCMOS驱动、光伏MPPT应用，家电PFC应用；量产40V桥式驱动系列产品11款（2025年新增5款），适用于中小功率风机、中低压水泵、小型电机；量产250V半桥驱动芯片45款（2025年新增15款），适用于智能短交通、电动工具应用；700V半桥驱动芯片36款（2025年新增8款），适用于储能、工业控制等应用；相关产品已经在储能、工控、电池化成柜、智能短交通、电动工具等领域的头部客户实现大批量应用。国硅2025年新增的碳化硅智能功率模块（SiC-IPM）产品线，包括半桥IPM以及三相桥IPM，并在大家电、小家电、水泵、高压吊扇、高速吹风筒等市场展开推广、销售；IPM产品2025年已经在头部白电厂商和标杆风机客户实现批量供应。

国硅2025年通过：江苏省“两新”产品、无锡市三类企业遴选“瞪羚企业”等认定；国硅2025年通过：“规模以上企业”、科技型中小企业年审；国硅2025年获得无锡市太湖湾科创带规上企业及高新技术产业认定补助。

国硅集成2025年度新增授权知识产权11项，其中发明专利6项，集成电路布图5项。截至目前国硅累计获得知识产权68项，其中专利20项（发明专利13项，实用新型7项），集成电路布图47件，软件著作权1件。

4、Singapore Eruby Microelectronics Pte.,Ltd

功率半导体全球市场规模中，海外市场占比约60%，市场空间广阔。公司海外全资子公司Singapore Eruby Microelectronics Pte., Ltd.已正式投入运营并高效运转，承载海外研发中心及全球销售中心两大核心功能。该子公司的设立是公司深化全球化战略布局的重要举措，旨在借助新加坡作为国际人才与科技创新高地的区位优势，推动功率半导体前沿技术的研发与突破。海外研发中心为公司的半导体功率器件提供底层原理性技术创新和突破，作为公司在国内研发中心的海外拓展及前瞻项目布局，前瞻性的开发功率前沿技术，主要产品包括高集成度智能化电机驱动IC芯片、高集成度电源管理IC芯片（含高压隔离型高集成度电源管理IC芯片、高功率密度高集成度电源管理IC芯片），这两大平台产品与母公司现有市场、客户群体的需求高度吻合，结合公司既有且在发展的分立器件、功率模块等产品，助力公司成为整体应用方案提供商。

在研发层面，子公司聚焦国际功率半导体领域最新技术趋势，致力于跟踪并掌握行业顶尖技术动态，同时建立与全球领先企业的技术交流与合作机制，持续提升公司研发团队的技术素养与创新能力。报告期内，公司组建了一支具备深厚智能功率IC及模拟集成电路研发经验的海外团队，有效增强了公司在高压高功率密度集成领域的技术储备。基于该团队的研发能力，公司已顺利完成两款智能高边开关集成电路的设计工作。该系列产品主要面向12V及24V汽车车身控制与配电

系统，依托海外代工厂的先进功率器件工艺平台，提供多种导通电阻选项，可满足不同负载场景下的应用需求。与此同时，面向服务器电源、AC-DC电源及家用电器等领域的LLC及PFC控制器正处于研发阶段。该类产品可与公司SiC MOSFET产品协同使用，实现更高开关频率、更大输出功率及更高功率密度，同时有效降低系统热损耗，助力下游客户提升电源系统整体能效。未来，公司海外研发团队将持续聚焦AI数据中心、电动汽车等高端应用领域的快速增长需求，依托国际化人才与技术资源，推动行业领先的集成化功率器件与电源控制芯片产品的研发迭代，进一步完善公司产品生态，提升在高端市场的综合竞争力。

在销售层面，子公司积极拓展海外市场渠道，强化对东南亚、欧洲及北美等重点区域的客户覆盖与服务能力，为公司抢占全球功率半导体市场份额提供有力支撑。报告期内，公司已组建一支具备多国语言能力、熟悉当地市场环境且精通功率半导体专业知识的国际化销售团队，为新加坡销售中心的运营奠定了坚实的人才基础。公司海外销售团队以新加坡为核心枢纽，重点布局东南亚经销商网络，并聚焦印度等潜力市场，在太阳能逆变及储能、电动汽车、工业电机驱动、数据中心UPS电源及E-bike等应用领域取得快速突破，相关产品已实现批量交付。海外市场拓展成效初显，为公司全球化战略的深入推进奠定了良好基础。

（五）内部管理

报告期内，公司持续完善内部治理体系，不断健全内部控制制度与流程管理体系。通过强化内部培训与企业文化建设，公司进一步整合优化各项制度流程，提升了组织协同效率与整体运营能力。同时，严格按照资本市场规范要求，持续提升公司治理水平和合规运营能力，确保公司运作透明、规范、高效。在信息披露方面，公司严格遵守相关法律法规，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性，保障投资者公平获取公司信息的权利。公司高度重视投资者关系管理，通过多元化沟通渠道加强与投资者的互动交流，积极传递公司价值，树立了良好的资本市场形象。此外，公司在合法合规的前提下，聚焦主业发展，稳步推进市值管理工作，致力于做优做强公司价值，并积极借力资本市场工具，推动公司实现高质量、可持续发展。

（六）资本市场

2025年，公司紧紧围绕整体发展战略，持续关注并积极推进外延式发展机遇。投资方向重点聚焦于功率半导体产业链上下游及相关领域，通过直接或间接方式，对国家战略性新兴产业中具备良好发展前景与增长潜力的企业进行股权投资，稳步推进横向整合与纵向延伸。通过上述资源整合，公司充分发挥产业链协同效应，进一步加深与核心客户的合作黏性，提升对下游市场的响应能力与理解深度，为新品精准开发及快速市场化推广奠定了坚实基础。相关举措有效增强了公司的核心竞争力，有助于提升长期盈利能力，实现经济效益与社会价值的协同增长。同时，公司积极通过产业投资拓展产品线布局，不断完善产业链生态体系，加快产品集成化进程，为公司可持续发展注入新动能。

（七）荣誉奖项

2025年，公司新增荣誉如下：

2024年中国功率半导体十强企业2025年享受增值税加计抵减政策先进制造业企业资质2025年国家级创新型中小企业资质复审2025年江苏省专精特新小巨人企业资质复核2025年无锡市集成电路产业专项2025年无锡市数字经济和数字化转型发展资金项目2025年无锡市生态型创新联合体建设项目2025年无锡市新吴区集成电路产业发展资金项目

四、报告期内核心竞争力分析

√适用 □不适用

1、研发实力优势

自成立以来，公司始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaNHEMT芯片设计能力和自主的工艺技术平台。截至目前，公司（含子公司）拥有249项专利（其中发明专利130项、美国专利2项），集成电路布局图47项，软件著作权1项，相关发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列；公司拥有的专利与IGBT、MOSFET、功率模块以及先进工艺技术密切相关，对公司核心技术形成了专利保护，对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒。此外，公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊中发表论文22篇，其中SCI收录论文15篇，持续提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平，已实现对国际一流半导体功率器件企业在主流产品中的技术替代。

公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作，针对重点项目成立了技术攻关小组。公司持续推进高端IGBT、MOSFET的研发和产业化，在已推出先进的超薄晶圆IGBT、超结MOSFET、屏蔽栅MOSFET产品基础上，进一步对上述产品升级换代。公司率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品，实现基于12英寸芯片工艺平台的IGBT产品的大规模量产，并新增开发多款模块产品、基于RISC-V内核的MCU及功率IC产品以不断丰富产品品类；持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，实现对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化，紧跟最先进的技术梯队，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

2、产品系列优势

公司核心产品涵盖IGBT、屏蔽栅功率MOSFET（SGT-MOSFET）、超结功率MOSFET（SJ-MOSFET）、沟槽型功率MOSFET（Trench-MOSFET）等半导体芯片及功率器件，构建了十二大核心产品平台。除上述四大成熟产品线外，公司持续向高端化、集成化方向拓展，产品布局已延伸至车规级功率器件、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、智能功率模块（IPM）及MCU等领域，可为下游客户提供多元化的系统解决方案。

凭借深厚的技术积累与平台化开发能力，公司目前已形成覆盖12V至1700V电压范围、0.1A至450A电流范围的多系列细分型号产品，是国内功率半导体行业中MOSFET产品系列最为齐全且技术领先的设计企业。在IGBT领域，公司产品品类持续丰富，除广泛应用于光伏储能、新能源汽车及工业控制等领域的单管产品外，IGBT模块产品已实现小批量销售，进入市场验证阶段。在化合物半导体领域，公司SiC MOSFET部分产品已通过客户验证并实现小批量销售，GaN HEMT部分产品已完成开发并通过可靠性测试，为后续市场拓展奠定基础。公司坚持“构建-衍生-升级”的良性发展模式，通过搭建主要产品工艺技术平台，持续衍生开发细分型号产品，并推动工艺平台迭代升级。该模式有效支撑了细分型号产品的快速、“裂变式”生成，使公司能够及时响应下游多领域客户的多样化需求，驱动经营规模持续增长。

在研发端，公司持续引进高端技术人才，新增开发多款将数字、模拟及功率半导体技术单芯片集成的电机驱动IC与电源管理IC芯片，不断丰富产品品类。同时，公司加快数模混合产品的研发进程，积极布局智能化和集成化发展方向。截至目前，公司已拥有4000余款细分型号产品，能够充分满足不同下游市场客户及同一市场内不同客户的差异化应用需求。

3、产品品质优势

公司始终高度重视产品质量，构建了覆盖产品全生命周期的质量管控体系，确保产品性能优良、质量稳定可靠、一致性强。公司已通过ISO 9001:2015质量管理体系及IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，并严格按照相关标准开展研发、生产及供应链管理，保障各环节质量可控。

在供应链建设方面，公司建立了严格的供应商准入与动态评估机制，合作伙伴均为行业内技术领先、质量可靠的知名企业。芯片代工环节，公司与华虹宏力等国内外领先的芯片代工厂保持长期紧密合作；封装测试环节，公司与子公司电基集成及日月光（ASX.US）、长电科技（600585.SH）、捷敏电子等国内外优质封测企业建立了稳定的合作关系。强劲且多元化的供应链体系为公司产品的品质保障与可靠交付奠定了坚实基础。

凭借卓越的产品性能与可靠性，公司“绝缘栅双极型晶体管（IGBT）”“屏蔽栅沟槽型功率MOSFET”“超结功率MOSFET”“沟槽型功率MOSFET”等多款产品被江苏省科学技术厅认定为高新技术产品，多款产品通过AEC-Q101车规级可靠性认证。公司产品在功率半导体细分市场形成了显著的品质优势与差异化竞争力，持续赢得下游头部客户的信赖与认可。

4、产业链协作优势

对于半导体功率器件研发设计企业而言，稳定高效的产业链协作能力是确保产品性能与交付质量的核心要素。IGBT、MOSFET等功率器件因其结构设计与参数性能的复杂性，需在更为严苛的制造工艺平台下方可达到最优状态。目前，上述产品主要依托8英寸及12英寸芯片工艺平台进行流片，并对封装测试环节的工艺水平提出较高要求，通常需与具备先进封测技术的厂商协同完成。

公司在产业链协同方面形成了显著的先发优势与规模优势。截至目前，公司已成为国内8英寸及12英寸工艺平台上IGBT与MOSFET芯片投片量最大的半导体功率器件设计企业之一。凭

借长期的战略合作与深度互信，公司与华虹宏力等国内外主流芯片代工厂，以及日月光、长电科技等头部封测企业建立了共同发展的紧密合作关系，为公司产能保障及工艺迭代提供了有力支撑。

在外部协同的基础上，公司持续强化自主制造能力布局。通过全资子公司电基集成，公司建设了先进的封装测试生产线，致力于研发和量产国际一流同行已具备但国内尚缺的先进封装技术与产品，有效填补关键环节的资源空白。同时，子公司金兰半导体已完成先进功率模块生产线的建设，进一步提升公司在模块级产品领域的制造能力与响应速度。

上述产业链协同布局，使公司在产能保障、工艺适配、先进封装及模块集成等方面形成了较为突出的综合竞争壁垒，为公司在中高端功率半导体市场的持续拓展奠定了坚实基础。

5、进口替代优势

我国半导体产品，尤其是中高端领域，仍较大程度依赖进口。作为国内领先的半导体功率器件设计企业，公司通过多年自主研发积累与技术引进，在技术水平、生产工艺及产品质量等方面已具备与国际先进水平接轨的能力。公司研发设计紧贴英飞凌等国际一线品牌技术路线，产品涵盖沟槽型场截止IGBT、屏蔽栅功率MOSFET以及超结功率MOSFET等，已成为公司主力销售产品。其中，部分产品的关键参数及实际应用表现已达到国际主流厂商同期或最新产品水平，在MOSFET、IGBT等中高端功率器件领域逐步实现国产替代，展现出显著的进口替代优势与核心竞争力。

6、品牌和客户优势

公司始终将质量管控与客户价值置于战略核心，构建了迅捷的客户服务与反馈响应体系。该机制不仅能精准对接客户动态需求，保障产品线的快速迭代，更使公司始终与市场趋势同频共振。

凭借领先的产品技术、多元的产品矩阵、卓越的产品品质以及专业的销售服务，公司业务已广泛渗透至新能源汽车与充电桩、智能机器人、光伏储能、AI服务器与数据中心、无人机、高端工控等前沿领域。在下游多个细分赛道，公司已与多家头部客户建立深度合作，并借助龙头客户的市场辐射效应，持续向行业内更多企业拓展，市场份额稳步提升。

2024年度，世界半导体协会发布全球半导体企业综合竞争力百强榜单，公司成为唯一上榜的中国功率半导体设计企业。这一荣誉不仅彰显了公司日益强大的品牌影响力，更是客户及行业对公司技术实力与服务质量的高度认可。

7、人才优势

公司始终将人才作为创新发展的核心驱动力，致力于构建长期稳定、结构合理的人才梯队。通过持续的培养与投入，现已打造出一支研发实力雄厚的技术团队和一支兼具市场洞察力与实战能力的销售团队。

以董事长朱袁正先生为核心的研发团队，是国内最早专注于8英寸及12英寸芯片工艺平台、开展MOSFET与IGBT等先进功率器件研发的开拓者之一。团队在高端功率器件细分领域积淀深厚，具备领先的技术实力与丰富的产品开发经验。公司销售团队则具备出色的市场拓展能力，不

仅对产品性能与应用有深刻理解，能够快速响应并解决客户现场问题，还承担起客户回款管理职责，保障公司现金流的健康与安全。

报告期内，公司把握全球半导体产业发展趋势，设立海外全资子公司，积极引进和培养高端功率集成电路领域的专业人才。结合属地化激励机制，公司迅速组建起精干高效的海外团队，并建立与国际头部企业的技术交流机制，推动国内外研发资源协同，持续提升团队整体技术水平。

在人才管理方面，公司不断健全激励与约束并重的长效机制。通过实施股权激励等多种方式，充分调动核心人才的积极性与创造力，确保人才战略与公司长期发展目标高度一致，为公司战略落地和持续成长提供坚实保障。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司共实现营业收入187,706.95万元，较去年同期增加2.66%；其中主营业务收入186,964.41万元，较去年同期增加2.68%；归属于上市公司股东的净利润39,363.19万元，较去年同期减少9.42%。业绩变化的主要原因：报告期内，行业整体呈现向好态势，但市场竞争亦日趋激烈。国际头部厂商为巩固在国内的市场地位，主动调整经营策略，一方面加速核心技术本土化落地，另一方面通过产品下沉及与本土企业合作等方式深耕国内市场；国内同行则因部分中低端产品同质化严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。此外，上游代工厂稼动率提升，进而导致了公司的代工成本上涨，多重因素叠加导致盈利有所下滑。

面对机遇与挑战并存的市场环境，公司积极应对变化，响应客户需求，并着力开拓更多的新市场与新客户资源。依托技术领先优势、丰富的产品矩阵以及高效的产业链协同，公司持续优化产品、市场及客户结构，产品已成功导入新能源汽车及充电桩、AI服务器与数据中心、机器人、无人机、光伏储能等战略领域的头部客户并实现量产销售，进一步扩大了在中高端市场的应用规模与品牌影响力，并持续提高盈利能力。

(一) 主营业务分析

1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入1,877,069,534.09

1,828,423,971.04

2.66

营业成本1,260,264,955.36

1,162,443,528.67

8.42

销售费用28,759,391.32

24,758,131.83

16.16

管理费用67,342,133.30

55,317,409.32

21.74

财务费用-10,308,370.81

-30,628,966.81

不适用

研发费用117,946,192.90

103,745,624.20

13.69

经营活动产生的现金流量净额386,402,359.59

294,876,017.25

31.04

投资活动产生的现金流量净额-758,341,159.74

-744,444,239.42

不适用

筹资活动产生的现金流量净额-27,034,224.90

-159,557,393.63

不适用

其他收益27,540,293.51

17,347,577.54

58.76

投资收益2,745,824.00

11,384,657.00

-75.88

公允价值变动收益24,367,039.74

15,629,322.13

55.91

信用减值损失2,361,614.74

-5,729,120.82

不适用

资产减值损失-18,067,092.28

-51,572,159.39

不适用

营业收入变动原因说明：主要系公司利用技术和产品优势，紧抓市场机遇，推动公司销售规模不断扩大所致。营业成本变动原因说明：主要系本期公司销售收入提升，导致产品结转对应成本增加所致。销售费用变动原因说明：主要系本期销售收入提升导致销售提成增加、以及对销售人员激励导致产生股份支付费用所致。管理费用变动原因说明：主要系本期相关资产折旧、以及对管理人员激励导致的股份支付费用所致。财务费用变动原因说明：主要系本期利息收入相比上期有所减少所致。研发费用变动原因说明：主要系本期持续加大研发投入、研发人员薪酬相比上期有所增加所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期购买的结构性存款增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期分配股利、利润或偿付利息支付的现金相比上期有所减少，且上期存在较多的股份回购支出所致。其他收益变动原因说明：主要系本期收到的与收益相关的政府补助增加所致。投资收益变动原因说明：主要系本期权益法核算的长期股权投资收益相比上期有所减少所致。公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期其他非流动金融资产公允价值变动损益增加所致。信用减值损失变动原因说明：主要系本期应收账款坏账损失增加所致。资产减值损失变动原因说明：主要系本期存货跌价损失及商誉减值损失减少所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用 √不适用

2、 收入和成本分析

√适用 □不适用

报告期内，公司共实现营业收入187,706.95万元，较去年同期增加2.66%；其中主营业务收入186,964.41万元，较去年同期增加2.68%；实现营业成本126,026.50万元，较去年同期增加8.42%；其中主营业务成本126,014.08万元，较去年同期增加8.44%。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

主营业务分行业情况分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）

营业收入比

上年增减

（%）

营业成本比

上年增减（%）

毛利率比上年增减（%）

电子元器件

1,869,644,084.21

1,260,140,751.88

32.60

2.68

8.44

减少

3.58

个百分点

主营业务分产品情况分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）

营业收入比

上年增减

（%）

营业成本比

上年增减（%）

毛利率比上年增减（%）

芯片

49,661,293.24

28,575,738.26

42.46

-14.24

-25.57

增加

8.76

个百分点

功率器件1,819,982,790.97

1,231,565,013.62

32.33

3.24

9.60

减少

3.93

个百分点

主营业务分地区情况分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）

营业收入比

上年增减

（%）

营业成本比

上年增减

（%）

毛利率比上年增减（%）

境内

1,818,471,594.56

1,232,088,751.10

32.25

2.15

7.94

减少

3.63

个百分点

境外

51,172,489.65

28,052,000.78

45.18

25.94

36.21

减少

4.14

个百分点

主营业务分销售模式情况销售模式 营业收入 营业成本 毛利率（%）

营业收入比

上年增减

（%）

营业成本比

上年增减

（%）

毛利率比上年增减（%）

直销649,106,365.49

447,847,950.56

31.01

0.42

7.03

减少

4.26

个百分点

经销

1,220,537,718.72

812,292,801.32

33.45

3.93

9.23

减少

3.23

个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司共实现主营业务收入186,964.41万元，较去年同期增加2.68%；其中功率器件等产品的占比进一步提升，由上年同期的96.82%增长至97.34%，为公司贡献了更多的业绩。

公司的销售主要集中在境内，主要系境内客户目前仍有非常大的拓展空间，公司未来一段时间内的销售仍以重点开发境内新兴市场需求以及持续深入国产替代为主；同时，公司已经设立海外全资子公司，积极拓展海外市场，2025年公司的境外销售收入同比增加25.94%。持续提升的境外销售规模，将为公司的进一步发展打开更多空间。

公司销售模式中近年来经销收入的占比较高，主要系公司下游应用领域广泛，通过经销商和代理商积极开发销售渠道，维护与加强客户关系，以持续深入与下游各细分领域重点客户的推广合作所致。

(2). 产销量情况分析表

主要产品 单位

生产量 销售量 库存量

生产量比上年增减（%）

销售量比上年增减（%）

库存量比上年增减（%）

√适用 □不适用

产销量情况说明公司设计的芯片代工回货后，主要用于封装为功率器件并进行出售。功率器件产品的生产量相比去年同期增加了6.68%、销售量比上年同期增加了7.86%、库存量比上年同期减少了7.30%，主要系报告期内下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存持续加速消化，部分产品出现了供不应求的情况。公司敏锐把握市场行情，及时了解和积极响应客户需求变化，提前增加排产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4). 成本分析表

单位：元币种：人民币

分行业情况分行业

成本构成项目

本期金额

本期占总成本比例(%)

上年同期金额

上年同期占总成本比例(%)

本期金额较上年同期变动比例(%)

情况说明

电子元器件

直接材料

944,234,102.64

74.93

890,684,034.79

76.65

6.01

加工费

255,200,294.17

20.25

216,047,852.52

18.59

18.12

直接人工

21,967,910.51

1.74

21,654,154.05

1.86

1.45

制造费用

30,489,053.63

2.42

29,762,955.34

2.56

2.44

运费4,239,072.70

0.34

3,895,214.30

0.34

8.83

质保金4,010,318.23

0.32

-

-

-

小计

1,260,140,751.88

100.00

1,162,044,211.00

100.00

8.44

分产品情况分产品

成本构成项目

本期金额

本期占总成本比例(%)

上年同期金额

上年同期占总成本比例(%)

本期金额较上年同期变动比例(%)

情况说明芯片

直接材料

28,382,666.36

2.25

38,277,010.30

3.29

-25.85

运费99,082.07

0.01

116,681.54

0.01

-15.08

质保金93,989.83

0.01

0.00

小计

28,575,738.26

2.27

38,393,691.84

3.30

-25.57

功率器件

直接材料

915,851,436.28

72.68

852,407,024.49

73.35

7.44

加工费

255,200,294.17

20.25

216,047,852.52

18.59

18.12

直接人工

21,967,910.51

1.74

21,654,154.05

1.86

1.45

制造费用

30,489,053.63

2.42

29,762,955.34

2.56

2.44

英寸芯片

万片

0.33

0.02

0.09

14.77

-57.04

-51.08

英寸芯片

万片

22.28

0.99

3.03

25.45

-16.10

37.73

英寸芯片

万片

13.63

0.52

0.95

17.30

-13.33

-19.49

功率器件

千只

2,652,665.48

2,696,349.40

237,351.04

6.68

7.86

-7.30

运费4,139,990.63

0.33

3,778,532.76

0.33

9.57

质保金3,916,328.40

0.31

-

-

-

小计

1,231,565,013.62

97.73

1,123,650,519.16

96.70

9.60

合计

1,260,140,751.88

100.00

1,162,044,211.00

100.00

8.44

成本分析其他情况说明报告期内，公司功率器件的直接材料、加工费、运费等各项成本增加主要系公司功率器件产品整体销售规模扩大导致相应成本提升所致；芯片成本中的直接材料和运费的减少主要系报告期内公司减少了芯片产品的销售导致相应结转的成本减少所致。

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明上海华虹宏力半导体制造有限公司为华虹半导体（无锡）有限公司的第一大股东。

A.公司主要销售客户及主要供应商情况

√适用 □不适用

前五名客户销售额54,112.54万元，占年度销售总额28.94%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0。

前五名供应商采购额90,618.31万元，占年度采购总额72.15%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。

B.报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用 √不适用

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用 □不适用

单位：万元币种：人民币序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例（%）

华虹半导体（无锡）有限公司38,177.64

30.40

上海华虹宏力半导体制造有限公司

31,568.93

25.13

C. 报告期内公司股票被实施退市风险警示或其他风险警示前五名销售客户

□适用√不适用

前五名供应商

□适用√不适用

D. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

贸易业务占营业收入比例超过10%前五名销售客户

□适用 √不适用

贸易业务收入占营业收入比例超过10%前五名供应商

□适用 √不适用

其他说明：

无。

3、 费用

√适用 □不适用

单位：元科目

本期数 上年同期数

变动比例

（%）

变动说明销售费用

28,759,391.32

24,758,131.83

16.16

主要系本期销售收入提升导致销售提成增加、以及对销售人员激励导致产生股份支付费用所致。管理费用

67,342,133.30

55,317,409.32

21.74

主要系本期相关资产折旧、以及对管理人员激励导致的股份支付费用所致。研发费用

117,946,192.90

103,745,624.20

13.69

主要系本期持续加大研发投入、研发人员薪酬相比上期有所增加所致。财务费用

-10,308,370.81

-30,628,966.81

不适用

主要系本期利息收入相比上期有所减少所致。

4、 研发投入

(1).研发投入情况表

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币本期费用化研发投入117,946,192.90本期资本化研发投入-

研发投入合计117,946,192.90

研发投入总额占营业收入比例（%）

6.28

研发投入资本化的比重（%）-

(2).研发人员情况表

√适用□不适用

公司研发人员的数量

研发人员数量占公司总人数的比例（%）

31.87

研发人员学历结构学历结构类别 学历结构人数博士研究生

硕士研究生

本科

专科

高中及以下

研发人员年龄结构年龄结构类别 年龄结构人数30岁以下（不含30岁）

30-40岁（含30岁，不含40岁）

40-50岁（含40岁，不含50岁）

50-60岁（含50岁，不含60岁）

60岁及以上

(3).情况说明

√适用 □不适用

自成立以来，公司始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaN HEMT芯片、智能功率IC及智能功率模块的设计能力和自主的工艺技术平台。截至目前，公司（含子公司）拥有249项专利（其中发明专利130项、美国专利2项），集成电路布局图47项，软件著作权1项，相关发明专利数量和占比在国内半导体功率器件行业内位居前列；公司拥有的专利与IGBT、MOSFET、功率模块以及先进工艺技术密切相关，对公司核心技术形成了专利保护，对同行业竞争者和潜在竞争者均形成了较高的技术壁垒。此外，公司参与在IEEETDMR等国际知名期刊中发表论文22篇，其中SCI收录论文15篇，持续提升公司自身在先进功率半导体领域的整体技术水平，不断缩小与国际一流半导体功率器件企业的技术差距。

公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作，针对重点项目成立了技术攻关小组。公司持续推进高端IGBT、MOSFET的研发和产业化，在已推出先进的超薄晶圆IGBT、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET产品基础上，持续对产品升级换代。公司率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品，实现基于12英寸芯片工艺平台的IGBT产品的大规模量产，并新增开发多款将数字、模拟、功率半导体三大领域的技术单芯片集成电机驱动IC芯片和电源管理IC芯片以不断丰富产品品类；加快搭载基于RISC-V内核的MCU芯片及数模混合产品；持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，实现对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化、并实现批量销售，紧跟最先进的技术梯队，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。

报告期内，公司进一步加大了研发方面投入，积极扩充研发团队，不断通过外部引进和自主培养等方式培育高端技术人才，并积极引入高学历人才，以进一步加强汽车电子、智能机器人、工业自动化、AI与数据中心、新能源光储充和半导体功率模块、数模混合产品的开发力度。同时公司通过投资产业链其他公司，推动技术人员的协同联动，以实现更好地技术创新与产品集成，

从而进一步扩大公司在下游各个细分领域尤其是新兴市场的技术壁垒与产品优势，并寻求更多的产业化应用机会。

(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用 √不适用

5、 现金流

√适用 □不适用

单位：元项目 本期数 上年同期数

变动幅度

（%）

变动说明经营活动产生的现金流量净额

386,402,359.59

294,876,017.25

31.04

主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。

投资活动产生的现金流量净额

-758,341,159.74

-744,444,239.42

不适用

主要系本期购买的结构性存款增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额

-27,034,224.90

-159,557,393.63

不适用

主要系本期分配股利、利润或偿付利息支付的现金相比上期有所减少，且上期存在较多的股份回购支出所

致。

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析

√适用 □不适用

1、 资产及负债状况

单位：元币种：人民币项目名称

本期期末数

本期期末数占总资产的比例（%）

上期期末数

上期期末数占总资产的比例（%）

本期期末金

额较上期期

末变动比例（%）

情况说明

交易性金融资产

1,334,066,092.71

27.37

643,658,308.43

14.29

107.26

注（1）预付款项

2,326,092.09

0.05

3,696,086.30

0.08

-37.07

注（2）长期股权投资

91,208,330.14

1.87

33,938,153.56

0.75

168.75

注（3）固定资产

469,263,542.03

9.63

230,095,302.74

5.11

103.94

注（4）

在建工程

7,755,801.89

0.16

242,021,743.05

5.37

-96.80

注（5）

其他非流动资产

1,062,868.14

0.02

7,142,239.57

0.16

-85.12

注（6）

应交税费

10,760,314.71

0.22

16,949,401.04

0.38

-36.52

注（7）

其他应付7,365,260.61

0.15

20,406,377.24

0.45

-63.91

注（8）

款其他流动负债

3,895,389.75

0.08

11,070,975.03

0.25

-64.81

注（9）预计负债

5,658,810.72

0.12

2,059,419.12

0.05

174.78

注（10）

其他非流动负债

47,856,595.12

0.98

36,194,668.14

0.80

32.22

注（11）

其他说明：

注（1）交易性金融资产变动原因：主要系本期末公司新增保本浮动型理财所致。注（2）预付款项变动原因：主要系本期预付款项往来部分结算所致。注（3）长期股权投资变动原因：主要系本期新增北京中科海芯科技有限公司和捷飞科半导体（上海）有限公司投资所致。

注（4）固定资产变动原因：主要系本期在建工程符合要求转入固定资产所致。注（5）在建工程变动原因：主要系本期在建工程符合要求转入固定资产所致。注（6）其他非流动资产变动原因：主要系本期末预付设备款减少所致。注（7）应交税费变动原因：主要系本期末应交企业所得税减少所致。注（8）其他应付款变动原因：主要系本期末应付保证金减少所致。注（9）其他流动负债变动原因：主要系本期末已背书未到期的信用等级较低的银行承兑汇票减少所致。

注（10）预计负债变动原因：主要系本期末产品质量保证金增加所致。注（11）其他非流动负债变动原因：主要系本期末无锡金兰华清半导体合伙企业（有限合伙）其他持有人出资份额增加所致。

2、 境外资产情况

√适用□不适用

(1). 资产规模

其中：境外资产39,988,084.99（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.82%。

(2). 境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、 截至报告期末主要资产受限情况

√适用 □不适用

单位：元项目

2025年12月31日账面余额 账面价值 受限类型 受限情况货币资金30,678,593.31

30,678,593.31

冻结

开具银行承兑保证金应收票据12,524,620.59

12,524,620.59

质押

为开具银行承兑汇票设定质押应收票据2,955,580.35

2,955,580.35

已背书 已背书未终止确认

的银行承兑汇票应收款项融资66,168,926.05

66,168,926.05

质押 银行承兑汇票质押使用权资产5,006,986.24

905,665.31

合同限制 租赁条款限制合计117,334,706.54

113,233,385.61

/ /

4、 其他说明

□适用 √不适用

(四) 行业经营性信息分析

√适用 □不适用

公司行业经营性信息分析，详见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。

(五) 投资状况分析

对外股权投资总体分析

√适用 □不适用

截至2025年12月末，公司的长期股权投资净值为91,208,330.14元，相比期初增加了57,270,176.58元，主要系报告期内公司投资北京中科海芯科技有限公司、捷飞科半导体（上海）有限公司所致。

1、 重大的股权投资

□适用 √不适用

2、 重大的非股权投资

√适用 □不适用

单位：万元序号 项目名称 本年度投入 累计投入 资金来源 项目进度 本年度收益

第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测

的研发及产业化

2,230.42

2,819.47

募集资金 建设中 不适用

功率驱动 IC 及智能功率模块（IPM）的

研发及产业化

2,292.20

23,182.66

募集资金 建设中 不适用

SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含

车规级）的研发及产业化

-

233.17

募集资金 建设中 不适用

补充流动资金-

10,240.80

募集资金 不适用 不适用合计4,522.62

36,476.10

—— —— ——

注：上述项目为公司2022年通过非公开发行方式融资进行投资的相关项目。截至本报告期末，募投项目“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”、“功率驱动 IC 及智能功率模块（IPM）的研发及产业化”、“SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”等项目，受宏观环境等不可控因素的影响，项目的设备采购、产线扩建及人员安排等相关工作进度均受到一定程度的影响，无法在计划时间内完成。结合项目实

际情况，经公司审慎评估，决定对上述项目达到预定可使用状态日期延期至2027年8月。该事项经由公司第五届董事会第三次会议审议通过，具体内容详见公司于2025年8月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于募投项目延期的公告》（公告编号：2025-043）。

3、 以公允价值计量的金融资产

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币

资产类别 期初数

本期公允价值变动

损益

计入权益的累计

公允价值变动

本期计提的减值

本期购买金额 本期出售/赎回金额

其他变动 期末数交易性金融资产

643,658,308.43

3,261,725.88

3,261,725.88

10,205,349,961.27

9,518,203,902.87

1,334,066,092.71

应收款项融资

227,936,942.67

30,954,804.05

258,891,746.72

其他非流动金融资产

247,392,341.76

31,312,866.61

69,580,654.24

23,524,554.13

255,180,654.24

合计1,118,987,592.86

34,574,592.49

72,842,380.12

-

10,205,349,961.27

9,541,728,457.00

30,954,804.05

1,848,138,493.67

证券投资情况

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币

证券品种

证券代

码

证券简称

最初投资成

本

资金来源

期初账面价

值

本期公允价值变动损益

计入权益的累计公允价

值变动

本期购买金额

本期出售金额

本期投资损

益

期末账面价值

会计核算

科目股票

603375

盛景微24,021,596.06

自有资金

23,524,554.13

0.00

0.00

0.00

26,570,567.41

2,898,559.56

0.00

交易性金

融资产股票

000858

五粮液

自有资金

0.00

0.00

0.00

26,631,008.05

26,176,489.34

-429,906.88

0.00

交易性金

融资产股票

688347

华虹

自有资金

0.00

0.00

0.00

53,190,456.05

54,830,267.46

1,397,374.08

0.00

交易性金

融资产股票

000610

西安旅游

自有资金

0.00

0.00

0.00

7,632,839.02

7,058,595.55

-542,022.34

0.00

交易性金

融资产股票

000721

西安饮食

自有资金

0.00

0.00

0.00

3,946,142.57

3,475,043.45

-444,573.57

0.00

交易性金

融资产股票

300316

晶盛机电

自有资金

0.00

0.00

0.00

15,466,534.03

14,415,955.82

-1,076,164.13

0.00

交易性金

融资产股票

300065

海兰信

自有资金

0.00

0.00

0.00

18,754,854.30

17,937,083.82

-817,770.48

0.00

交易性金

融资产股票

688981

中芯国际

自有资金

0.00

0.00

0.00

18,786,203.18

18,756,023.01

-30,180.17

0.00

交易性金

融资产股票

688234

天岳先进

自有资金

0.00

0.00

0.00

14,062,981.04

11,939,654.37

-2,123,326.67

0.00

交易性金

融资产股票

688017

绿的谐波

自有资金

0.00

0.00

0.00

6,518,288.64

6,168,806.80

-349,481.84

0.00

交易性金

融资产股票

002600

领益智造

自有资金

0.00

0.00

0.00

9,271,794.09

9,827,358.65

555,564.56

0.00

交易性金

融资产股票

002173

创新医疗

自有资金

0.00

0.00

0.00

4,444,965.46

3,756,733.20

-688,232.26

0.00

交易性金

融资产股票

688235

百济神州

自有资金

0.00

0.00

0.00

11,407,001.45

10,908,958.19

-498,043.26

0.00

交易性金

融资产股票

688506

百利天恒药

业

自有资金

0.00

0.00

0.00

4,126,560.88

4,177,450.18

50,889.30

0.00

交易性金

融资产股票

688799

华纳大药厂

自有资金

0.00

0.00

0.00

575,640.88

529,440.01

-46,200.87

0.00

交易性金

融资产股票

002001

新和成

自有资金

0.00

0.00

0.00

521,472.12

496,237.99

-25,234.13

0.00

交易性金

融资产股票

002294

信立泰

自有资金

0.00

0.00

0.00

1,879,670.95

1,852,995.52

-26,675.43

0.00

交易性金

融资产股票

688027

科大国盾量

子

自有资金

0.00

561,732.37

561,732.37

18,406,512.64

9,408,034.04

516,635.59

10,075,8

00.00

交易性金

融资产股票

600756

浪潮软件

自有资金

0.00

0.00

0.00

5,641,197.43

4,540,169.20

-1,101,028.23

0.00

交易性金

融资产股票

300008

天海防务

自有资金

0.00

0.00

0.00

4,064,174.37

4,201,352.73

137,178.36

0.00

交易性金

融资产股票

600550

保变电气

自有资金

0.00

0.00

0.00

932,242.53

882,277.48

-49,965.05

0.00

交易性金

融资产股票

301408

华人健康

自有资金

0.00

0.00

0.00

2,036,221.61

1,905,700.82

-130,520.79

0.00

交易性金

融资产股票

300589

江龙船艇

自有资金

0.00

0.00

0.00

512,735.27

510,207.71

-2,527.56

0.00

交易性金

融资产股票

300520

科大国创

自有资金

0.00

0.00

0.00

519,216.92

512,463.33

-6,753.59

0.00

交易性金

融资产股票

301638

南网数字

自有资金

0.00

0.00

0.00

6,310,355.20

6,275,889.19

-34,466.01

0.00

交易性金

融资产股票

002474

榕基软件

自有资金

0.00

0.00

0.00

625,580.55

515,282.67

-110,297.88

0.00

交易性金

融资产股票

601698

中国卫通

自有资金

0.00

0.00

0.00

4,659,712.57

4,407,069.34

-252,643.23

0.00

交易性金

融资产股票

001280

中国铀业

自有资金

0.00

0.00

0.00

7,960,166.23

7,193,051.39

-767,114.84

0.00

交易性金

融资产股票

000798

中水渔业

自有资金

0.00

0.00

0.00

1,806,180.60

1,689,625.53

-116,555.07

0.00

交易性金

融资产股票

600343

航天动力

自有资金

0.00

-19,318.00

-19,318.00

2,482,782.16

0.00

2,463,19

1.00

交易性金

融资产股票

688122

西部超导

自有资金

0.00

-12,659.47

-12,659.47

4,577,011.35

0.00

4,563,84

8.52

交易性金

融资产股票

601888

中国中免

自有资金

0.00

4,848.00

4,848.00

3,229,459.13

0.00

3,233,95

2.00

交易性金

融资产合计

/ / 24,021,596.06

/ 23,524,554.13

534,602.90

534,602.90

260,979,961.27

260,918,784.20

-4,113,482.83

20,336,7

91.52

/

证券投资情况的说明

□适用 √不适用

私募基金投资情况

√适用 □不适用

2021年7月19日，公司披露了《关于拟与专业投资机构共同投资合伙企业暨关联交易的公告》（公告编号：2021-029），公司与上海临芯投资管理有限公司共同投资嘉兴临盈股权投资合伙企业（有限合伙）。其中，公司共出资1,060.00万元，嘉兴临盈股权投资合伙企业（有限合伙）按照合伙协议约定已投资于江苏富乐华半导体科技股份有限公司。报告期内，安徽富乐德科技发展股份有限公司（SZ.301297）以65.5亿元对价交易公司参股的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，截至报告期末，嘉兴临盈股权投资合伙企业（有限合伙）持有富乐德（SZ.301297）1,358,154股，持股比例0.1828%。

2023年6月14日，公司披露了《关于拟与专业投资机构共同投资合伙企业暨关联交易的公告》（公告编号：2023-025），公司与无锡临芯投资管理有限公司共同投资无锡临尚创业投资合伙企业（有限合伙）。截至本报告期末，公司共出资1,000.00万元，该基金已投资多个项目，涉及新材料、检测、设备等半导体产业链相关领域。

衍生品投资情况

□适用√不适用

4、 报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用 √不适用

(六) 重大资产和股权出售

□适用 √不适用

(七) 主要控股参股公司分析

√适用 □不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币

公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润无锡电基集成科

技有限公司

子公司

半导体功率器件先进封装技术的

研发与产业化

27,000.00万元

292,526,552.20

263,830,787.14

118,967,004.17

-199,413.10

-3,437,716.12

新洁能功率半导体（香港）有限公司

子公司

电力电子元器件、软件的研发、设计、销售

51万美元

477,595.50

477,595.50

-

-6,286.90

-6,286.90

金兰功率半导体子公司 电力电子元器件20,000.00万元

77,982,058.72

72,255,691.61

6,497,624.06

-17,288,224.34

-9,882,444.15

（无锡）有限公

司

制造与销售国硅集成电路技术（无锡）有限公司

子公司

功率集成电路的

设计与销售

743.0341万元

114,124,248.66

90,956,557.36

33,937,835.52

3,732,835.90

4,080,647.10

SINGAPOREERUBYMICROELECTRONICS PTE.LTD.

子公司

电子电路的研发及销售

100万新加坡元

39,510,489.49

37,652,553.14

11,422,600.20

-8,601,661.16

-7,121,651.26

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

(八) 公司控制的结构化主体情况

√适用 □不适用

1、无锡富力鑫企业管理合伙企业（有限合伙）为公司纳入合并报表范围控制的结构化主体。该合伙企业实收资本为5,000.00万元，公司作为有限合伙人持有其64.00%的份额，公司实际控制人朱袁正作为普通合伙人持有其13.40%的份额，因此其为公司控制的结构化主体。2025年12月末，富力鑫总资产为5,002.79万元，净资产为4,999.29万元，当期净利润为-99.01元。

2、无锡金兰华清半导体合伙企业（有限合伙）为公司纳入合并报表范围控制的结构化主体。该合伙企业实收资本为5,000.00万元，公司作为有限合伙人持有其63.60%的份额，因此其为公司控制的结构化主体。2025年12月末，金兰华清总资产为5,001.73万元，净资产为4,999.22万元，当期净利润为-35.62元。

3、无锡苏海芯企业管理合伙企业（有限合伙）为公司纳入合并报表范围控制的结构化主体。该合伙企业实收资本为1,500.00万元，公司作为有限合伙人持有其90%的份额，因此苏海芯为公司控制的结构化主体。2025年12月末，苏海芯总资产为1,500.12万元，净资产为1,499.62万元，当期净利润为-3,785.27元。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用 □不适用

具体详见本章节之“报告期内公司所处行业情况”。

(二)公司发展战略

√适用 □不适用

作为国内半导体功率器件领先企业，公司将依托国家对半导体等战略新兴行业发展战略支撑，专注于中高端半导体功率器件和模块的研发设计及销售。在保持IGBT、MOSFET产品技术和市场优势的基础上，公司将不断引进各类管理、技术、营销人才，构建高效、现代化的经营管理体系，进一步深化IGBT产品、拓展MOSFET产品、积极开发MCU产品、功率模块产品和智能功率IC产品，在该等产品领域成为国内自主创新、技术领先、品质高端的自主品牌的优质企业。

同时，公司将持续创新，不断整合半导体功率器件封装测试环节垂直产业链，扩大国际先进半导体功率器件封装产线并实现SiC/GaN宽禁带半导体、智能功率IC以及功率模块的研发及产业化，加强海外销售渠道建设，进一步强化企业核心竞争力，成为汽车与光储充行业功率半导体第一品牌，稳定供应高性能、高质量、高可靠性的“硅基、化合物”功率器件、集成电路及模块产品，加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。

(三)经营计划

√适用 □不适用

新的一年，公司将继续提升和巩固在MOSFET和IGBT产品领域的国内领先地位，提升半导体功率器件中高端品牌形象，不断增强在国内外先进半导体功率器件领域的竞争优势。具体的经营计划如下：

1、产品开发与技术创新计划

（1）不断扩宽产品线，并丰富现有系列产品规格型号，拓展市场应用领域范围。公司目前已形成十二大产品系列，未来将继续丰富现有产品系列规格型号，拓展公司产品的市场应用领域范围，同时加大市场开拓，加强与客户沟通，在既有工艺技术平台上加大市场高需求产品的研发投入，从而提升盈利能力和抗风险能力。

（2）加快产品升级换代和新产品开发，提高公司产品核心竞争力。公司将加大研发投入、加速产品升级换代，保持并扩大在超低能耗电荷平衡技术上的优势。同时，对于基于RISC-V内核开发的MCU及集成预驱类芯片、功率芯片的数模混合产品，公司将进一步推进其研发落地和产业化进程，为客户提供更多元的解决方案。

（3）完善研发中心建设，提高公司研发能力和技术创新能力。公司将进一步完善研发中心，购置国际先进半导体功率器件研发设备，配套半导体功率器件研发软件设施，加快建设车规级

CNAS实验室，提高公司在半导体功率器件设计、工艺检测、可靠性评估、失效分析、系统评估、客户应用等方面的综合能力，提升公司的研发能力和技术创新能力。

（4）加强产学研合作，加快半导体功率器件研发成果产业化。为了紧跟国际最新半导体功率技术，提前布局下一代半导体功率器件产品，公司将进一步巩固与科研院所的产学研合作关系，利用江苏省企业研究生工作站平台和江苏省功率器件研发中心，提高半导体功率器件的研发成果转化效率，为公司的长期发展打下基础。

2、扩大整合半导体功率器件封装测试垂直产业链计划

封装测试是半导体功率器件产业链中的关键环节之一，封装质量很大程度影响了半导体功率器件的质量和可靠性；封装成本也是半导体功率器件成本的主要部分之一。近年来，国际一流半导体功率器件厂商亦不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。

公司紧跟行业发展趋势，发挥自身发展竞争优势，整合自身工艺和技术积累，积极延伸半导体功率器件产业链环节，通过子公司自建半导体功率器件和功率模块先进封装测试生产线，实现对封装质量的自主把控、提高产品综合性能、降低产品的生产成本、提高产品的市场竞争力。公司进一步实现先进封装测试核心技术、产品工艺技术和生产产能的自主掌控，从而提升公司产品核心竞争力和持续发展能力。公司亦将横向延伸产品品类，发挥在MOSFET、IGBT等功率器件研发设计和封测工艺中的优势，进一步延伸并实现SiC/GaN功率器件、MCU、功率驱动IC及智能功率模块（IPM）、功率集成模块（PIM）等产品的封测工艺。

3、人力资源建设计划

（1）全面人才引进战略。公司将采取积极的人才引进机制，大力引进行业内具有国际化背景的综合型半导体功率器件设计人才和经营管理人才，构建一支高水平的人才队伍，开拓公司半导体功率器件设计、封装测试业务产品种类，增强公司整体研发设计和管理实力。报告期内，公司聚集了海外高端研发、市场人才，为公司产品线升级、海外渠道建设打下了坚实的基础。

（2）持续实施公司内部人才培养计划。公司将加大对人才队伍建设的投入，给予内部人才宽松的发展环境，并在已有业务骨干和储备人才中通过业务培训、不定期考核、联合培养等方式循序渐进、有计划地持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司未来的持续的发展提供坚实的人才保障。

4、市场开拓与宣传建设计划

（1）巩固现有客户和市场，提高市场的供应份额。借助优质的产品和服务，公司产品已应用到汽车电子和充电桩、智能机器人、光伏储能、AI服务器与数据中心、无人机、工业自动化、泛消费等众多领域，积累了丰富的市场和客户资源。公司未来将不断增强市场营销团队力量，在加强与现有重点客户的合作关系的基础上，通过多种方式拓展新市场、新客户，提高市场占有率。

（2）拓展产品应用领域，继续扩大市场份额。一方面，公司将通过丰富现有产品组合、升级换代和新产品开发等方式，满足客户需求；另一方面，公司将深化半导体功率器件在系统层面的

应用特性分析，为客户提供整体解决方案，加快客户在使用本公司产品时的研发、测试、评估进度，拓展公司产品的应用领域。

（3）持续加强产品宣传，保持公司中高端产品品牌形象。随着公司产品组合的日益丰富，公司的营销服务系统面临更高的要求和挑战。公司将完善公司品牌建设，进一步加强市场宣传力度，拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度，增强客户服务能力和响应速度，不断加强公司中高端半导体功率器件品牌形象。

（4）坚持多维驱动的市场开拓策略，构建企业全球竞争力，实现价值跃迁。海外市场约占全球功率半导体60%的份额，公司利用其产品线丰富、质量可靠、研发迭代能力强等优势，打入国际市场。汇聚海外高端人才，快速拓展精悍团队，立足东南亚辐射全球，着力开拓海外成熟市场，实现本土化运营+国际化生态圈共建的市场开拓策略。

(四)可能面对的风险

√适用 □不适用

1、市场波动风险

半导体功率器件作为基础性电子元器件，下游分布极为广泛。广泛的下游应用领域提升了公司应对单一市场波动风险的能力，但行业与宏观经济整体发展的景气程度密切相关。如果宏观经济波动较大，半导体功率器件行业的市场需求和价格也将随之受到影响。虽然近几年全球半导体功率器件市场保持稳步增长，且亚洲地区特别是中国市场规模增幅很快，但是如果下游市场整体波动、全球经济或国内经济发生重大不利变化，关税壁垒持续升级，国际贸易摩擦加深，将对公司等行业内企业的经营造成不利影响。

针对上述风险，一方面，公司结合市场环境变化，进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、AI算力、无人机、高端工控、机器人等多个不同应用市场的开拓力度，优化客户结构，积极与重点客户达成长期稳定的合作关系，同时加强海外渠道建设，应对国际贸易限制；另一方面，公司积极深化产品研发力度，丰富产品型号和提升产品性能，抓住功率半导体国产替代的窗口，持续实现稳定发展。

2、采购价格波动风险

芯片代工和封测服务为公司主要的采购内容，占产品成本的比重较大。芯片代工和封测服务价格的波动将对公司的经营业绩产生一定影响。芯片代工价格一方面受到硅晶圆材料价格和制造成本、人工成本影响，另一方面则受到芯片代工企业投资规模和产能影响；封测服务价格受到原材料价格和人工成本等影响。如果芯片代工和封测服务的市场价格持续波动，而公司无法采取有力措施进行应对，则将对公司盈利能力造成不利影响。

针对上述风险，公司将进一步加强国内主要的芯片代工企业和封装测试企业间紧密的合作关系，维持采购价格的合理波动，并通过适度调整产品结构和价格、产品技术升级、寻求更多供应商支持等方式综合应对采购价格波动风险。

3、供应商依赖的风险

公司是半导体专业化垂直分工企业，芯片代工及封装测试环节主要通过向供应商采购。公司与华虹宏力建立了长期战略合作关系，并不断拓展境内外的芯片代工供应渠道。而在封装测试环节，公司主要与日月新、长电科技（600584）、捷敏电子等全球领先的封装测试企业合作，一定程度上也保证了公司产品的领先性。如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司产品无法及时、足量供应，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

针对上述风险，考虑到半导体行业垂直分工的特殊性，芯片设计企业与芯片代工及封装测试企业之间在一定程度上互相依赖：专注于芯片设计环节的企业在选择供应商后一般不会轻易更换；同样，芯片代工及封装测试企业如若更换客户则需重新调整产线、设备技术参数、产能排期等，这将形成较大的更换成本。因此，公司将持续拓展上游供应商渠道，同时继续稳固、加深公司与产业链上游供应商的合作关系。

4、新增折旧摊销费用影响业绩的风险

公司募投项目新增设备投入和生产场地投入，未来将引致公司资产总额增长幅度较高。随着新增固定资产和无形资产规模的扩大，募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果市场环境发生重大不利变化，公司现有业务及募投项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，募投项目将存在因资产增加而引致的折旧摊销费用影响未来经营业绩的风险。

针对上述风险，公司已结合产业发展趋势及公司发展战略，合理选择募投项目、规划募投项目方案，募投项目新增销售收入及利润总额较高，足以抵消募投项目新增的投资项目折旧摊销费用；未来公司也将结合行业发展实际状况和募投项目前期设计方案，合理实施募投项目、提升公司整体经营业绩。

(五)其他

□适用 √不适用

七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因说明

□适用 √不适用

第四节 公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用 □不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于公司治理的有关要求，不断完善公司法人治理结构，通过建立健全内控制度，持续推进公司规范化、程序化管理提升公司治理水平。目前，公司已按照上市公司规范要求建立了权责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度，公司的权力机构、决策机构、监督机构及经营管理层之间权责明确，运作规范，基本符合《上市公司治理准则》的要求。

1、股东和股东会：公司股东享有法律法规及《公司章程》规定的合法权利，公司股东会是公司的最高权力机构，公司严格按照《上海证券交易所上市规则》相关规定和《公司章程》等要求召集、召开股东会，平等对待所有股东，确保所有股东尤其是中小股东都享有平等的地位和权利，并承担相应的义务。

报告期内，公司召开股东会2次，其中年度股东会1次，临时股东会1次。各次股东会的召集召开均符合法律法规等相关规定。

2、控股股东与公司关系：公司具有完整独立的业务及自主经营能力，公司控股股东严格规范自己的行为，通过股东会行使出资人的权利，没有超越股东会直接或间接干预公司的决策和经营活动的行为。公司在人员、资产、财务、机构和业务方面均具有独立性，公司董事会和内部机构能够独立运作。

3、董事和董事会：公司董事会依法行使企业的经营决策权。负责执行公司股东会决议，履行公司治理制度审议和监督权，维护公司和全体股东的合法权益。董事会下设审计委员会、战略委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会，为董事会的科学决策提供支持。

公司第五届董事会由九名董事组成，其中独立董事三名，董事会人数和人员构成均符合法律、法规的要求。

报告期内，董事会召开6次会议。各次董事会的召集召开均符合法律法规等相关规定。

4、信息披露与透明度：公司依照《信息披露管理制度》等要求，由董事会秘书、董事会办公室负责公司对外信息披露，公司严格按照有关法律法规的要求，真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务。

6、公司治理制度建立：报告期内，公司进一步完善并建立健全了一系列内部制度，公司的规范运作、治理水平得到进一步提升。

7、公司治理专项活动：报告期内，公司严格按照证监会、江苏监管局的相关要求和统一部署，积极开展公司治理活动。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用 √不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体

措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

√适用 □不适用

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作，目前在资产、人员、财务、机构和业务等方面与公司股东完全分开，具有独立完整的资产和业务及面向市场自主开发经营的能力，具有独立的研发、供应和销售体系。

1、 资产完整

公司拥有完整的研发、采购及销售所需要的设备、配套设施等资产，公司资产与股东资产严格分开，并完全独立运营。公司目前业务和经营必需资产的权属完全由公司独立享有，不存在与股东共用的情况。截至本报告出具日，公司对所有资产拥有完全的控制和支配权，不存在资产、资金被股东占用而损害公司利益的情况。

2、人员独立

公司根据《公司法》《公司章程》的有关规定选举产生公司董事，由董事会聘任高级管理人员，公司劳动、人事及工资管理与股东单位完全独立。公司总经理、副总经理、财务负责人及董事会秘书均在公司工作并领取薪酬。公司总经理、副总经理、财务负责人及董事会秘书均未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

3、财务独立

公司设立了独立的财务部门，配备了专门的财务人员，建立了独立的会计核算体系，并制定了完善的财务管理制度和流程。公司在银行开设了独立账户。公司作为独立的纳税人进行纳税申报及履行纳税义务。

4、机构独立

公司已建立了适应自身发展需要和市场竞争需要的职能机构，各职能机构在人员、办公场所和管理制度等方面均完全独立，不存在受股东及其他任何单位或个人干预的情形，与控股股东和实际控制人及其控制的其他企业间亦不存在机构混同的情形。

5、业务独立

公司实际从事的主要业务为MOSFET、IGBT等半导体功率器件和芯片的研发、设计及销售。公司拥有从事上述业务完整、独立的产、供、销系统和人员，不依赖股东单位及其他关联方，具备独立面向市场、独立承担责任和风险的能力。公司控股股东、实际控制人朱袁正及一致行动人已出具避免同业竞争的承诺函，承诺不会直接或间接地以任何方式从事与发行人或其控股子公司的业务构成或可能构成同业竞争的任何业务活动。

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用 √不适用

三、董事和高级管理人员的情况

(一) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员持股变动及薪酬情况

√适用 □不适用

单位：股姓名 职务

性别

年龄

任期起始日期

任期终止日期

年初持股数

年末持股数

年度内股份增减变动量

增减变动原因

报告期内从公司获得的税前薪酬总额（万元）

是否在公司关联方获取薪酬朱袁正

董事长 男

2025-5-15 2028-5-14

90,723,226

90,723,226

不涉及

266.97

否叶鹏 董事、总经理

男

2025-5-15 2028-5-14

3,629,440

3,629,440

不涉及

223.18

否王成宏

董事、副总经理

男

2025-5-15 2028-5-14

1,485,876

1,485,876

不涉及

195.33

否顾朋朋

董事、副总经理

男

2025-5-15 2028-5-14

738,996

738,996

不涉及

212.41

否朱久桃

董事男

2025-5-15 2028-5-14

不涉及

73.15

否杨卓 董事

男

2025-5-15 2028-5-14

11,200

11,200

不涉及

158.41

否朱和平

独立董事男

2025-5-15 2028-5-14

不涉及

6.00

否丁键 独立董事

男

2025-5-15 2028-5-14

不涉及

6.00

否王英 独立董事女

2025-5-15 2028-5-14

不涉及

6.00

否李宗清

副总经理 男

2025-5-15 2028-5-14

345,744

345,744

不涉及

195.69

否宗臻 副总经理 男

2025-5-15 2028-5-14

368,428

368,428

不涉及

203.43

否王永刚

副总经理 男

2025-5-15 2028-5-14

279,948

279,948

不涉及

124.85

否肖东戈

董事会秘书 男

2025-5-15 2028-5-14

442,560

442,560

不涉及

118.42

否陆虹 财务负责人 女

2025-5-15 2028-5-14

293,208

293,208

不涉及

118.42

否合计/ / / / / 98,318,626

98,318,626

/ 1,908.26

/

姓名 主要工作经历朱袁正 曾任中国华晶电子集团公司助理工程师、刻蚀工艺主管，新加坡微电子研究院（Institute of Microelectronics, IME）工程师，德国西门子松

下有限公司（Siemens Matsushita Components GmbH）产品工程技术经理，无锡华润上华半导体有限公司研发处长，苏州硅能半导体科技有限公司董事、总经理，新洁能半导体董事、董事长兼总经理，电芯联智控董事长兼总经理，新洁能总经理。现任公司董事长，新洁能香港董事，电基集成执行董事兼总经理，富力鑫执行事务合伙人，金兰半导体董事长，国硅集成董事长，Eruby公司董事长，无锡国硅诚半导体合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人，无锡金兰诚半导体合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人，捷飞科公司董事，无锡苏海芯企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人，江苏省半导体行业协会法定代表人。叶鹏

曾任无锡华润上华半导体有限公司项目经理，新洁能半导体董事、副总经理，电芯联智控董事，新洁能副总经理。现任公司董事兼总经理。王成宏

曾任中国华晶电子集团公司生产管理调度员，东芝半导体（无锡）有限公司制造课长，新洁能半导体运营总监，公司监事、运营总监。现任公司董事兼副总经理。顾朋朋 曾任新洁能半导体销售工程师、销售处长。现任公司董事兼副总经理。朱久桃 曾任无锡新洁能股份有限公司研发经理，无锡电基集成科技有限公司副总经理。现任公司董事。

杨卓 曾任无锡新洁能股份有限公司市场技术总监。现任公司董事、公司化合物半导体功率器件处总经理，国硅集成董事。朱和平

曾任新疆财经大学经济学教研室助教、讲师，江南大学商学院会计系讲师、副教授，江苏百川高科新材料股份有限公司独立董事、江苏微导纳米科技股份有限公司独立董事、无锡航亚科技股份有限公司独立董事、江南大学商学院教授。现任无锡华东重型机械股份有限公司独立董事，鹏鹞环保股份有限公司独立董事，公司独立董事。

丁键

曾任中交北斗技术有限公司总经理助理，无锡广为安防科技有限公司董事，无锡蓝冰智能科技有限公司执行董事，经易纬航半导体（无锡）有限公司行政经理，无锡联能材料科技有限公司总经理助理。现任杭州禾康包装材料有限公司人资处长，公司独立董事。

王英 曾任江苏省电子信息产品质量监督检验研究院校准实验室主任。现任公司独立董事。李宗清

曾任无锡华润华晶微电子公司研发工程师，中芯国际集成电路制造有限公司失效分析工程师，新洁能半导体产品经理，新洁能监事会主席、技术部项目处长。现任公司副总经理、研发中心负责人。

宗臻 曾任上海南麟电子股份有限公司FAE、销售工程师；现任公司副总经理、销售华东销售部总经理、国硅集成董事。王永刚 曾任无锡华润上华半导体有限公司工艺开发经理、质量经理。现任公司副总经理，运营处负责人。肖东戈

曾任河南永华联合会计师事务所（普通合伙）审计员，河南亚圣实业集团有限公司审计专员，广发证券股份有限公司项目经理。现任常州臻晶半导体有限公司董事，公司董事会秘书。

陆虹

曾任江苏华锦五金机械总公司会计，无锡市大公税务师事务所职员，江苏神剑数码科技有限公司财务经理，新洁能半导体董事、财务经理、财务负责人，电芯联智控监事，电基集成财务负责人。现任公司财务负责人。

其它情况说明

□适用 √不适用

(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、 在股东单位任职情况

□适用 √不适用

2、 在其他单位任职情况

√适用 □不适用

任职人员姓名 其他单位名称

在其他单位担

任的职务

任期起始日期

任期终止日期朱和平

无锡华东重型机械股份有限公司 独立董事 2020年3月

至今鹏鹞环保股份有限公司 独立董事 2016年1月

至今丁键 杭州禾康包装材料有限公司 人资处长 2025年7月

至今肖东戈 常州臻晶半导体有限公司 董事 2022年9月

至今在其他单位任职情况的说明

无

(三) 董事、高级管理人员薪酬情况

√适用 □不适用

董事、高级管理人员薪酬的决策程序

公司董事的薪酬由股东会审议，高级管理人员由董事会审议。董事在董事会讨论本人薪酬事项时是否回避

是薪酬与考核委员会或独立董事专门会议关于董事、高级管理人员薪酬事项发表建议的具体情况

薪酬与考核委员会依据同行薪酬水平、年度考核业绩等指标对董事

及高级管理人员薪酬进行确认及审议，薪酬的确认及支付等均符合

相关要求。董事、高级管理人员薪酬确定依据

公司内部董事、高级管理人员的薪酬主要由工资及奖金组成。公司

独立董事薪酬为履职津贴，为税前6万元。公司董事会下设薪酬与

考核委员会，负责每年审查公司董事及高级管理人员的履行职责情

况并对其进行年度绩效考评。董事和高级管理人员薪酬的实际支付情况

董事和高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露情况相符。报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计

1,908.26万元报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的考核依据和完成情况

报告期内，独立董事津贴不适用考核情况；公司非独立董事和高级

管理人员依据公司绩效考核规定进行考核，考核依据主要为当年度

公司业绩、岗位年度绩效目标完成情况等，由公司人力资源部负责

具体实施。报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的递延支付安排

不适用报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付追索情况

不适用

(四) 公司董事、高级管理人员变动情况

□适用 √不适用

(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用 √不适用

(六) 其他

□适用 √不适用

四、董事履行职责情况

(一) 董事参加董事会和股东会的情况

董事姓名

是否独立董事

参加董事会情况

参加股东会情况本年应参加董事会次数

亲自出席次数

以通讯方式参加次数

委托出席次数

缺席次数

是否连续两次未亲自参

加会议

出席股东会的次数朱袁正

否6 6 6 0 0否

叶鹏 否6 6 6 0 0否

王成宏

否6 6

0 0

否

顾朋朋

否6 6

0 0

否

朱久桃

否6 6 6 0 0否

杨卓 否6 6

0 0

否

朱和平

是6 6

0 0

否

丁键 是6 6 6 0 0否

王英 是6 6

0 0

否

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用 √不适用

年内召开董事会会议次数

其中：现场会议次数

通讯方式召开会议次数

现场结合通讯方式召开会议次数

(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用 √不适用

(三) 其他

□适用 √不适用

五、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一) 董事会下设专门委员会成员情况

专门委员会类别 成员姓名审计委员会 朱袁正、朱和平、王英提名委员会 朱袁正、朱和平、王英薪酬与考核委员会 朱袁正、朱和平、王英战略委员会 朱袁正、叶鹏、朱和平

(二) 报告期内审计委员会召开5次会议

召开日期 会议内容 重要意见和建议

其他履行职责情况2025年4月

21日

《关于召开审计工作协调会的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-

2025年4月24日

《关于2024年度审计委员会履职情况报告的议案》

《关于公司2024年年度报告及摘要的议案》《关于公司2025年第一季度报告的议案》《关于公司2024年度内部控制评价报告的议案》《关于公司续聘会计师事务所的议案》《公司2024年度内部审计工作报告》《审计委员会对天衡会计师事务所（特殊普通合伙）履行监督职责情况报告》《关于公司对天衡会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度履职情况的评估报告》

审议通过会议事项，并同意提交董

事会审议

-

2025年5月

15日

《关于聘任公司财务负责人的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-

2025年8月19日

《公司2025年半年度报告及摘要的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-

2025年10月27日

《无锡新洁能股份有限公司2025年第三季度报告》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-

(三) 报告期内提名委员会委员会召开2次会议

召开日期 会议内容 重要意见和建议

其他履行职责情况2025年4月24日

《关于公司非独立董事换届选举的议案》《关于公司独立董事换届选举的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-2025年5月15日

《关于聘任公司总经理的议案》《关于聘任公司副总经理的议案》《关于聘任公司财务负责人的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-

(四) 报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议

召开日期 会议内容 重要意见和建议

其他履行职责情况

2025年1月25日

《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予股票期权的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

·

2025年4月24日

2025年度董监高薪酬方案暨确认2024年度董监高薪酬

审议通过会议事项，并同意提交

董事会审议

-

2025年8月19日

《关于注销2024年股票期权激励计划部分股票期权的议案》

审议通过会议事项，并同意提交董事会审议

-

(五) 存在异议事项的具体情况

□适用 √不适用

六、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用 √不适用

审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

七、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一) 员工情况

母公司在职员工的数量

主要子公司在职员工的数量

在职员工的数量合计

母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数

专业构成专业构成类别 专业构成人数生产人员

销售人员

技术人员

财务人员

行政人员

合计

教育程度教育程度类别 数量（人）

博士

硕士

本科及以下 414

合计

(二) 薪酬政策

√适用 □不适用

公司按照《中华人民共和国劳动合同法》和国家及地方其他有关劳动法律、法规的规定，同时结合公司所在地区平均薪酬水平、员工岗位价值、工作能力和业绩综合制定薪酬福利制度。公司严格执行国家用工制度、劳动保护制度、社会保障制度和医疗保障制度，按照国家规定为员工缴纳住房公积金和各项社会保险。

(三) 培训计划

√适用 □不适用

公司持续贯彻落实建设学习型企业，高度重视人才培养，将培训资源进行整合与优化，针对不同岗位建立了完善、成熟的培训体系，鼓励团队间的技术交流，并组织与外部机构、行业专家

和客户的研讨交流，以保证研发团队和销售团队对行业技术发展和市场需求变动的敏感度。同时为了更好地适应公司快速发展，完善用人机制，有计划地为公司储备和提供优秀的人才，提高用人质量和降低招聘成本。同时，加强对研发部门和销售团队招聘的新员工进行培养，以使其获得快速成长。

(四) 劳务外包情况

√适用 □不适用

劳务外包的工时总数 不适用

劳务外包支付的报酬总额（元）681,823.29

八、利润分配或资本公积金转增预案

(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用 □不适用

1、根据中国证监会相关规定，公司在《公司章程》中明确了利润分配的分配原则、分配形式、现金分红条件、现金分红比例和间隔、发放股票股利的条件、利润分配的决策机制和程序、利润分配政策调整的决策机制与程序等内容。

2、报告期内现金分红政策的执行情况：

公司实施权益分派当时的总股本为415,332,567股，扣除回购后用于员工股权激励的股份数量1,053,580股，实际参与分配的股份基数为414,278,987股，以此向全体股东每10股派发现金红利

0.651元（含税），共派发现金红利26,969,562.05元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。股东大会已经审议通过上述利润分配方案，并派发完毕。

3、依据《公司法》和《公司章程》及国家有关规定，结合公司2026年度业务发展计划，从平衡当前资金需求与未来发展投入、股东中长期回报的角度考虑，为保障公司持续稳定发展，公司拟以截至2026年3月26日的总股本（扣除回购后用于员工股权激励的股份数量）414,278,987股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.91元（含税），预计派发现金红利79,127,286.52元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。

公司2025年度利润分配预案已经由第五届董事会第五次会议审议通过，本预案尚需公司股东会审议通过。

4、报告期内，公司严格执行利润分配政策，分配标准和比例明确清晰，相关的决策程序合规，独立董事在董事会审议利润分配方案时均尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东的合法权益能够得到充分维护。

(二) 现金分红政策的专项说明

√适用 □不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求 √是 □否分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护 √是 □否

(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用 √不适用

(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币每10股送红股数（股）

每10股派息数（元）（含税）

1.91

每10股转增数（股）

现金分红金额（含税）79,127,286.52

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润

393,631,883.29

现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%）

20.10

以现金方式回购股份计入现金分红的金额

合计分红金额（含税）79,127,286.52

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%）

20.10

(五) 最近三个会计年度现金分红情况

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)192,755,908.48

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额

(3)=(1)+(2)

192,755,908.48

最近三个会计年度年均净利润金额(4)383,774,741.66

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)

50.23

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润

393,631,883.29

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润1,961,961,862.03

九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用 □不适用

事项概述 查询索引关于向公司2024年股票期权激励计划激励对象授予股票期权的公告

上海证券交易所（www.sse.com.cn），公告编号：2025-0092024年股票期权激励计划授予结果公告

上海证券交易所（www.sse.com.cn），公告编号：2025-013关于拟注销2024年股票期权激励计划部分股票期权的公告

上海证券交易所（www.sse.com.cn），公告编号：2025-044关于部分股票期权注销完成的公告

上海证券交易所（www.sse.com.cn），公告编号：2025-048

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况

股权激励情况

□适用 √不适用

其他说明：

□适用 √不适用

员工持股计划情况

□适用 √不适用

其他激励措施

□适用 √不适用

(三) 董事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况

√适用 □不适用

单位：股姓名 职务

年初持有股票期权

数量

报告期新授予股票期权数量

报告期内可行权股份

报告期股票期权行权股份

股票期权行权价格(元)

期末持有股票期权数量

报告期末市价（元）

叶鹏

董事、总经理

- 41,000

-

-

不适用41,000

1,464,9

30.00

王成宏

董事、副总经理

- 31,000

-

-

不适用31,000

1,107,6

30.00

顾朋朋

董事、副总经理

- 18,000

-

-

不适用18,000

643,140.00

朱久桃

董事- 16,080

-

-

不适用16,080

574,538.40

杨卓 董事- 16,000

-

-

不适用16,000

571,680.00

肖东戈

董事会秘书

- 16,000

-

-

不适用16,000

571,680

.00

陆虹

财务负

责人

- 16,000

-

-

不适用16,000

571,680

.00

李宗

清

副总经

理

- 18,000

-

-

不适用18,000

643,140

.00

宗臻

副总经

理

- 18,000

-

-

不适用18,000

643,140.00

王永刚

副总经

理

- 16,000

-

-

不适用16,000

571,680.00

合计/ 206,080

/ 206,080

7,363,2

38.40

(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

□适用 √不适用

十、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用 □不适用

报告期内，公司在严格依照中国证监会、上海证券交易所及《公司法》、《公司章程》等法律法规要求建立了严密的内控管理体系基础上，结合行业特征及企业经营实际，对内控制度进行持续完善与细化，提高了企业决策效率，为企业经营管理的合法合规及资产安全提供了保障，有效促进公司战略的稳步实施。公司内部控制体系结构合理，内部控制制度框架符合财政部、中国证监会等五部委对于内部控制体系完整性、合理性、有效性的要求，能够适应公司管理和发展的需要。公司不断健全内控体系，内控运行机制有效，达到了内部控制预期目标，保障了公司及全体股东的利益。详见公司披露在上交所网站（www.sse.com.cn）上公告的《2025年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用 √不适用

十一、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，根据公司相关内控制度，公司对下属子公司的规范运作、财务资金管理、采购、人事、生产运营等事项进行管理或监督。为提高公司下属子公司规范运作水平，公司定期对下属子公司会议材料编写、制度建设、内部控制等情况进行检查，并对检查过程中存在的问题进行跟踪整改；通过委派子公司的董事及重要高级管理人员实施对子公司的管理；同时要求控股子公司按照有关规定规范运作，明确规定了重大事项报告制度和审议程序，及时跟踪子公司财务状况、生产经营、项目建设、安全环保等重大事项，及时履行信息披露义务。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用 √不适用

十二、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用 □不适用

详见公司披露在上交所网站（www.sse.com.cn）上公告的《2025年度内部控制审计报告》。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十三、上市公司治理专项行动自查问题整改情况

不适用

十四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用 √不适用

十五、社会责任工作情况

(一) 是否单独披露社会责任报告、可持续发展报告或ESG报告

□适用 √不适用

(二) 社会责任工作具体情况

□适用 √不适用

具体说明

□适用 √不适用

十六、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用 √不适用

具体说明

□适用 √不适用

十七、其他

□适用 √不适用

第五节 重要事项

一、承诺事项履行情况

(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用 □不适用

承诺背景

承诺类型

承诺方

承诺

内容

承诺时间

是否有履行期

限

承诺期

限

是否及时严格履行

如未能及时履行应说明未完成履行的具体原因

如未能及时履行应说明下一步计划

与首次公开发行相关的

承诺

股份限售

控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）

注1

自公司股票上市之日起

是

锁定期满后2年内

是 不适用 不适用

股份限售

董事、高级管理人员朱袁正、叶鹏、王成宏、顾朋朋、王永刚、陆虹、肖东戈

注2

自公司股票上市之日起

是 长期 是 不适用 不适用

股份限售

监事吴国强、李宗清 注3

自公司股票上市之日起

是 长期 是 不适用 不适用

解决同业

竞争

控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）

注4

长期 否 长期 是 不适用 不适用

其他

控股股东、实际控制人及其一致行动人、其他持有公司5%以上股份的股东

注5

锁定期满后

是 两年 是 不适用 不适用

其他

公司主要股东以及作为公司股东的董事、监事、高级管理人员

注6

长期 否 长期 是 不适用 不适用

其他 董事、高级管理人员 注7

长期 否 长期 是 不适用 不适用

其他

公司、控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事、监事、高级管理人员

注8

长期 否 长期 是 不适用 不适用

与再融资相解决同业控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、注9

长期 否 长期 是 不适用 不适用

关的承诺 竞争 戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、

王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）与股权激励相关的承诺

其他

部分董事、高级管理人员、核心技术人员、核心业务

人员等所有激励对象

注10

长期 否 长期 是 不适用 不适用

其他 公司 注11

长期 否 长期 是 不适用 不适用

与股权激励相关的承诺

其他 董事、高级管理人员 注12

期权行权前

是

期权行权前

是 不适用 不适用

其他 公司 注13

长期 否 长期 是 不适用 不适用

其他 激励对象 注14

长期 否 长期 是 不适用 不适用

注1：控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）关于本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺：

（1）若本人直接或间接持有的股份在锁定期满后两年内减持，减持价格将不低于首次公开发行股票发行价（若公司上市后发生派发股利、送红股、转增股本、增发新股或配股等除息、除权行为的，则前述价格将进行相应调整）。

注2：持有公司股份的董事、高级管理人员朱袁正、叶鹏、王成宏、顾朋朋、王永刚、陆虹、肖东戈关于本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺：

（1）除前述锁定期外，在担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%；离职后6个月内，不转让本人直接或间接持有的公司股份。

（2）在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%；离职后6个月内，不转让本人直接或间接持有的公司股份；不违反法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

本人作出的上述承诺在本人直接或间接持有公司股票期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃履行上述承诺。

注3：持有公司股份的监事吴国强、李宗清关于本次发行前股东所持股份的流通限制和自愿锁定股份的承诺

（1）除前述锁定期外，在担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%；离职后6个月内，不转让本人直接或间接持有的公司股份。

（2）在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份总数的25%；离职后6个月内，不转让本人直接或间接持有的公司股份；不违反法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

本人作出的上述承诺在本人直接或间接持有公司股票期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃履行上述承诺。

注4：控股股东、实际控制人及其一致行动人关于避免同业竞争的承诺

为避免同业竞争，公司控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）已出具《关于避免同业竞争的承诺》，主要内容为：

“一、截止本函出具之日，除新洁能及其控股子公司外，本人及本人可控制的其他企业目前没有直接或间接地实际从事与新洁能或其控股子公司的业务构成同业竞争的任何业务活动。

二、本人及本人可控制的其他企业将不会直接或间接地以任何方式实际从事与新洁能或其控股子公司的业务构成或可能构成同业竞争的任何业务活动。如有这类业务，其所产生的收益归新洁能所有。

三、本人将不会以任何方式实际从事任何可能影响新洁能或其控股子公司经营和发展的业务或活动。

四、在本人担任新洁能的控股股东/实际控制人及其一致行动人期间，如果新洁能认定本人及本人控制、共同控制或施加重大影响的其他企业正在或将要从事的业务与新洁能或其控股子公司构成竞争的情况，则本人将在新洁能提出异议后立即（在30日以内）终止上述业务，或促使本人控制的其他企业立即（在30日以内）终止上述业务，并向新洁能承担违约金，违约金标准为：（1）本人因从事上述业务所获得的营业收入全部归新洁能；（2）新洁能因本人从事上述业务所实际发生损失及预计可得的经济利益的2倍；（3）前述（1）、（2）金额较高的作为违约金。

如新洁能有意受让上述业务，本人同意将该等业务通过有效方式纳入新洁能经营以消除同业竞争的情形；新洁能有权随时要求本人出让在该等企业中的部分或全部股权/股份，本人给予新洁能对该等股权/股份的优先购买权，并将尽最大努力促使有关交易的价格是公平合理的。

五、本人从第三方获得的商业机会如果属于新洁能或其控股子公司主营业务范围之内的，本人将及时告知新洁能或其控股子公司，并尽可能地协助新洁能或其控股子公司取得该商业机会。

六、本人承诺也不会直接或间接地为自身或本企业之关联方或任何第三方，劝诱或鼓励新洁能的任何核心人员接受其聘请，或用其他方式招聘新洁能任何核心人员。

七、若违反本承诺，本人将赔偿新洁能或其控股子公司因此而遭受的任何经济损失。

八、本承诺函一经签署，即构成本人不可撤销的法律义务。本承诺函有效期限自签署之日起至本人不再构成新洁能的控股股东\实际控制人及其一致行动人或新洁能终止在证券交易所上市之日止。”

注5：控股股东、实际控制人及其一致行动人、其他持有公司5%以上股份的股东关于持股意向的承诺

（1）公司控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）承诺：

本人将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，上海证券交易所《股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。

如本人所持股票在上述锁定期满后两年内减持，减持价格将不低于本次发行价（若公司上市后发生派发股利、送红股、转增股本、增发新股或配股等除息、除权行为的，则前述价格将进行相应调整），每年减持数量不超过上一年末本人所持有公司股份的25%。减持方式包括集中竞价交易、大宗交易、协议转让及其他符合中国证监会及证券交易所相关规定的方式。本人拟减持公司股份时，将提前三个交易日通知公司并予以公告，未履行公告程序前不进行减持；本人减持公司股份将按照《公司法》、《证券法》、证券监督管理部门及证券交易所的相关规定办理。

本人作出的上述承诺在本人直接或间接持有公司股票期间持续有效，不因本人职务变更或离职等原因而放弃履行上述承诺。

（2）其他持有公司5%以上股份的股东达晨创投、上海贝岭、国联创投和金浦新投承诺：

本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，上海证券交易所《股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。

注6：公司主要股东以及作为公司股东的董事、监事、高级管理人员关于直接或间接持有的公司股份是否存在权属纠纷、质押、冻结等依法不得转让或其他有争议的情况的承诺：

本人/本企业直接或间接持有的公司股份目前不存在权属纠纷、质押、冻结等依法不得转让或其他有争议的情况。

注7：公司董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺：

（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或个人进行利益输送，也不采用其他方式损害公司利益。（2）对自身的职务消费行为进行约束。（3）不动用公司资产从事与自身履行职责无关的投资、消费活动。（4）将尽职促使公司董事会或薪酬与考核委员会制订的薪酬制度与公司填补被摊薄即期回报保障措施的执行情况相挂钩。（5）若公司后续推出股权激励政策，本人承诺将尽职促使公司未来拟公布的股权激励的行权条件与公司填补被摊薄即期回报保障措施的执行情况相挂钩。（6）本承诺出具日后，若监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的相关规定有其他要求的，且上述承诺不能满足监管机构相关规定时，本人承诺届时将按照最新规定出具补充承诺。（7）切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

注8：公司、控股股东、实际控制人及其一致行动人董事、监事、高级管理人员关于信息披露违规的承诺

（1）公司承诺：

本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司对其真实性、准确性、完整性承担法律责任。若公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响，在中国证监会就此对公司作出行政处罚决定生效之日起三十日内，公司召开股东大会审议回购首次公开发行的全部新股的方案，并在股东大会审议通过之日起五日内启动回购方案，回购价格以公司首次公开发行价格加上同期银行存款利息和二级市场价格孰高者确定（若公司上市后发生派发股利、送红股、转增股本、增发新股或配股等除息、除权行为的，则上述价格将进行相应调整）。

若因招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失，将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》、《最高人民法院关于审理证券市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件的若干规定》等相关法律法规的规定执行，如相关法律法规相应修订，则按届时有效的法律法规执行。本公司将严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额，并接受社会监督，确保投资者合法权益得到有效保护。

（2）控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺：

朱袁正及其一致行动人承诺：若公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响，在公司股东大会审议通过回购首次公开发行的全部新股的方案之日起五日内，本人将督促公司依法回购首次公开发行的全部新股并将启动回购方

案，并购回首次公开发行股票时本公司公开发售的股票（如有），购回价格以公司首次公开发行价格加上同期银行存款利息和二级市场价格孰高者确定（若公司上市后发生派发股利、送红股、转增股本、增发新股或配股等除息、除权行为的，则上述价格将进行相应调整）。

若因招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失，将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》、《最高人民法院关于审理证券市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件的若干规定》等相关法律法规的规定执行，如相关法律法规相应修订，则按届时有效的法律法规执行。本人将严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额，并接受社会监督，确保投资者合法权益得到有效保护。

（3）董事、监事、高级管理人员承诺：

若本招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失，本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》、《最高人民法院关于审理证券市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件的若干规定》等相关法律法规的规定执行，如相关法律法规相应修订，则按届时有效的法律法规执行。本人将严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额，并接受社会监督，确保投资者合法权益得到有效保护。

注9：控股股东、实际控制人及一致行动人关于避免同业竞争的承诺

为避免同业竞争，公司控股股东、实际控制人朱袁正及其一致行动人（叶鹏、戴锁庆、周洞濂、王成宏、顾朋朋、吴国强、李宗清、王永刚、陆虹、肖东戈共计10人）已出具《关于避免同业竞争的承诺》，主要内容为：

“一、截止本函出具之日，除新洁能及其控股子公司外，本人及本人可控制的其他企业目前没有直接或间接地实际从事与新洁能或其控股子公司的业务构成同业竞争的任何业务活动。

二、本人及本人可控制的其他企业将不会直接或间接地以任何方式实际从事与新洁能或其控股子公司的业务构成或可能构成同业竞争的任何业务活动。如有这类业务，其所产生的收益归新洁能所有。

三、本人将不会以任何方式实际从事任何可能影响新洁能或其控股子公司经营和发展的业务或活动。

四、在本人担任新洁能的控股股东/实际控制人及其一致行动人期间，如果新洁能认定本人及本人控制、共同控制或施加重大影响的其他企业正在或将要从事的业务与新洁能或其控股子公司构成竞争的情况，则本人将在新洁能提出异议后立即（在30日以内）终止上述业务，或促使本人控制的其他企

业立即（在30日以内）终止上述业务，并向新洁能承担违约金，违约金标准为：（1）本人因从事上述业务所获得的营业收入全部归新洁能；（2）新洁能因本人从事上述业务所实际发生损失及预计可得的经济利益的2倍；（3）前述（1）、（2）金额较高的作为违约金。

如新洁能有意受让上述业务，本人同意将该等业务通过有效方式纳入新洁能经营以消除同业竞争的情形；新洁能有权随时要求本人出让在该等企业中的部分或全部股权/股份，本人给予新洁能对该等股权/股份的优先购买权，并将尽最大努力促使有关交易的价格是公平合理的。

五、本人从第三方获得的商业机会如果属于新洁能或其控股子公司主营业务范围之内的，本人将及时告知新洁能或其控股子公司，并尽可能地协助新洁能或其控股子公司取得该商业机会。

六、本人承诺也不会直接或间接地为自身或本企业之关联方或任何第三方，劝诱或鼓励新洁能的任何核心人员接受其聘请，或用其他方式招聘新洁能任何核心人员。

七、若违反本承诺，本人将赔偿新洁能或其控股子公司因此而遭受的任何经济损失。

八、本承诺函一经签署，即构成本人不可撤销的法律义务。本承诺函有效期限自签署之日起至本人不再构成新洁能的控股股东\实际控制人及其一致行动人或新洁能终止在证券交易所上市之日止。”

注10：本公司所有激励对象承诺：若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使权益安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划所获得的全部利益返还公司。

注11：公司承诺：不为本次限制性股票激励计划的激励对象通过本计划获得限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

注12：本激励计划的可行权日：如公司董事、高级管理人员及其配偶、父母、子女作为激励对象在股票期权行权前发生减持股票行为，则按照《证券法》中对短线交易的规定自最后一笔减持之日起推迟6个月行权。

注13: （三）公司根据国家税收法律法规的有关规定，代扣代缴激励对象应缴纳的个人所得税及其他税费。

（四）公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关股票期权提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

（五）公司应按照相关法律法规、规范性文件的规定对与本激励计划相关的信息披露文件进行及时、真实、准确、完整披露，保证不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，及时履行本激励计划的相关申报义务。

（六）公司应当根据本激励计划和中国证监会、证券交易所、登记结算公司的有关规定，为满足行权条件的激励对象办理股票期权行权事宜。但若因中国证监会、证券交易所、登记结算公司的原因造成激励对象未能完成股票期权行权事宜并给激励对象造成损失的，公司不承担责任。注14: （六）激励对象承诺，若因公司信息披露文件中存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使权益安排的，激励对象应当按照所作承诺自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将因本激励计划所获得的全部利益返还公司。

（七）激励对象在本激励计划实施中出现《管理办法》第八条规定的不得成为激励对象的情形时，其已获授但尚未行使的权益应终止行使。

（八）如激励对象在行使权益后离职的，应符合公司内部关于竞业禁止的相关规定。如激励对象违反公司竞业禁止相关规定的，激励对象应将其因激励计划所得全部收益返还给公司，并承担与其所得收益同等金额的违约金，给公司造成损失的，还应同时向公司承担赔偿责任。

其他：公司于2022年9月13日披露了《关于股东解除一致行动关系的公告》（公告编号：2022-058），公司原监事会主席、原职工监事吴国强先生已与公司实际控制人及控股股东朱袁正先生解除了一致行动关系。截至目前，上述一致行动关系的解除对相关承诺的履行情况不构成影响。

(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到

原盈利预测及其原因作出说明

□已达到 □未达到 √不适用

(三) 业绩承诺情况

□适用 √不适用

业绩承诺变更情况

□适用 √不适用

其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用 √不适用

三、违规担保情况

□适用 √不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用 √不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用 □不适用

1、 重要会计政策变更

□适用 √不适用

2、 重要会计估计变更

□适用 √不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用 √不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用 √不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

现聘任境内会计师事务所名称 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬

100.00

境内会计师事务所审计年限

境内会计师事务所注册会计师姓名 吴杰、陶思慧

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限

名称 报酬内部控制审计会计师事务所 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）

25.00

财务顾问 不适用 不适用保荐人 不适用 不适用

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用 □不适用

2025年4月24日、2025年5月15日，公司分别召开第四届董事会第二十一次会议和2024年年度股东大会，审议通过了《关于公司续聘会计师事务所的议案》，决定聘请具有证券、期货从业资格的天衡会计师事务所（特殊普通合伙）担任公司2025年度审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用 √不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用 √不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用 √不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

八、破产重整相关事项

□适用 √不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改

情况

□适用 √不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

√适用 □不适用

报告期内，公司及其控股股东、实际控制人诚信经营，不存在未履行法院生效判决、所负数额较大的债务到期未清偿等不良诚信记录。

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用 √不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(四)关联债权债务往来

1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用 √不适用

2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用 √不适用

3、 临时公告未披露的事项

□适用 √不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用 √不适用

(六)其他

□适用 √不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一) 托管、承包、租赁事项

1、 托管情况

□适用 √不适用

2、 承包情况

□适用 √不适用

3、 租赁情况

□适用 √不适用

(二) 担保情况

□适用 √不适用

(三) 委托他人进行现金资产管理的情况

1、 委托理财情况

(1). 委托理财总体情况

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币类型 风险特征 未到期余额 逾期未收回金额银行理财产品 低风险15,000,000.00

-

银行理财产品 低风险50,000,000.00

-

银行理财产品 低风险50,000,000.00

-

银行理财产品 低风险70,000,000.00

-

银行理财产品 低风险75,000,000.00

-

银行理财产品 低风险30,000,000.00

-

银行理财产品 低风险10,000,000.00

-

银行理财产品 低风险72,000,000.00

-

银行理财产品 低风险40,000,000.00

-

银行理财产品 低风险200,000,000.00

-

银行理财产品 低风险72,000,000.00

-

银行理财产品 低风险50,000,000.00

-

银行理财产品 低风险100,000,000.00

-

银行理财产品 低风险150,000,000.00

-

银行理财产品 低风险125,000,000.00

-

银行理财产品 低风险100,000,000.00

-

银行理财产品 低风险50,000,000.00

-

银行理财产品 低风险30,000,000.00

-

银行理财产品 低风险5,000,000.00

-

银行理财产品 低风险17,000,000.00

-

其他情况

□适用 √不适用

(2). 单项委托理财情况

√适用 □不适用

单位：元币种：人民币

受托人

委托理财类

型

风险特征

委托理财金额 委托理财起始日期

委托理财终止日

期

资金投向

是否存在受限情形

实际收益或损失

未到期金额

逾期未收回金额宁波银行无锡滨湖支行

银行理财产品

低风险90,000,000.00

2024年11月21日

2025年1月13日

协议约定 否184,955.51

招商银行无锡新区支行

银行理财产品

低风险22,000,000.00

2024年12月20日

2025年1月20日

协议约定 否36,622.47

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险400,000,000.00

2025年1月1日 2025年1月27日

协议约定 否629,698.63

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险240,000,000.00

2025年1月1日 2025年1月27日

协议约定 否377,819.18

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2024年10月31日

2025年1月22日

协议约定 否734,583.33

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年1月2日 2025年2月5日

协议约定 否40,241.09

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年1月2日 2025年2月5日

协议约定 否100,602.74

招商银行无锡新区支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年1月3日 2025年2月5日

协议约定 否35,621.92

宁波银行无锡滨湖支行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2024年11月5日

2025年2月6日

协议约定 否868,617.58

招商银行无锡新区支行

银行理财产

品

低风险22,000,000.00

2025年1月21日

2025年2月21日

协议约定 否36,622.47

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年2月6日 2025年2月28日

协议约定 否27,123.29

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年2月6日 2025年2月28日

协议约定 否67,808.22

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险240,000,000.00

2025年2月1日 2025年2月28日

协议约定 否395,901.37

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险400,000,000.00

2025年2月1日 2025年2月28日

协议约定 否310,684.93

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险180,000,000.00

2024年12月2日

2025年3月3日

协议约定 否910,000.00

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产品

低风险20,000,000.00

2025年3月3日 2025年3月31日

协议约定 否34,520.55

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产品

低风险50,000,000.00

2025年3月3日 2025年3月31日

协议约定 否86,301.37

招商银行无锡新区支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年2月7日 2025年3月7日

协议约定 否30,071.23

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险240,000,000.00

2025年3月1日 2025年3月31日

协议约定 否475,397.26

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险200,000,000.00

2025年3月1日 2025年3月31日

协议约定 否373,150.69

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险200,000,000.00

2025年3月1日 2025年3月31日

协议约定 否373,150.69

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年1月24日

2025年4月24日

协议约定 否106,250.00

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险200,000,000.00

2025年4月1日 2025年4月30日

协议约定 否211,342.47

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险400,000,000.00

2025年4月1日 2025年4月30日

协议约定 否422,684.93

招商银行无锡新区支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年3月11日

2025年4月11日

协议约定 否33,293.15

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产

品

低风险30,000,000.00

2025年3月19日

2025年4月19日

协议约定 否57,500.00

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险100,000,000.00

2025年2月5日 2025年5月6日

协议约定 否214,861.11

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2025年2月7日 2025年5月7日

协议约定 否881,250.00

招商银行无锡新区支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年4月15日

2025年5月15日

协议约定 否32,219.18

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产

品

低风险30,000,000.00

2025年4月22日

2025年5月22日

协议约定 否54,750.00

宁波银行无锡滨湖支行

银行理财产

品

低风险32,000,000.00

2025年2月25日

2025年5月27日

协议约定 否121,635.04

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险400,000,000.00

2025年5月1日 2025年5月30日

协议约定 否689,643.84

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险180,000,000.00

2025年3月3日 2025年6月3日

协议约定 否1,057,500.00

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2025年5月6日 2025年6月9日

协议约定 否295,625.00

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产

品

低风险30,000,000.00

2025年5月23日

2025年6月23日

协议约定 否54,750.00

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年4月2日 2025年6月30日

协议约定 否114,602.73

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年4月2日 2025年6月30日

协议约定 否286,506.85

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险2,000,000.00

2025年4月2日 2025年6月30日

协议约定 否10,484.93

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年4月3日 2025年6月30日

协议约定 否159,923.73

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险400,000,000.00

2025年6月1日 2025年6月30日

协议约定 否626,082.19

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险180,000,000.00

2025年6月9日 2025年6月30日

协议约定 否210,000.00

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2025年6月10日

2025年6月30日

协议约定 否166,666.67

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产

品

低风险30,000,000.00

2025年6月25日

2025年7月25日

协议约定 否54,250.00

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2025年7月1日 2025年7月31日

协议约定 否237,500.00

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险180,000,000.00

2025年7月1日 2025年7月31日

协议约定 否285,000.00

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险400,000,000.00

2025年7月1日 2025年7月31日

协议约定 否440,383.56

苏州银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险30,000,000.00

2024年11月18日

2025年7月28日

协议约定 否493,750.00

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险130,000,000.00

2025年8月1日 2025年8月29日

协议约定 否171,888.89

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险300,000,000.00

2025年8月1日 2025年8月29日

协议约定 否401,980.27

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产品

低风险72,000,000.00

2025年7月2日 2025年8月2日

协议约定 否126,000.00

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产品

低风险30,000,000.00

2025年7月28日

2025年8月28日

协议约定 否49,267.50

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险250,000,000.00

2025年9月1日 2025年9月30日

协议约定 否346,311.64

浙商证券资产管理有限公司

券商理财产品

中低风险

10,000,000.00

2025年9月15日

2025年12月24日

协议约定 否60,106.88

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险200,000,000.00

2025年10月1日

2025年10月31日

协议约定 否295,890.41

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险160,000,000.00

2025年10月1日

2025年10月31日

协议约定 否216,986.30

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险100,000,000.00

2025年8月1日

2025年10月30

日

协议约定 否356,030.14

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险70,000,000.00

2025年8月9日 2025年10月9日

协议约定 否162,493.97

苏州银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年7月30日

2025年11月3日

协议约定 否208,888.89

浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年8月6日 2025年11月6日

协议约定 否243,750.00

浦发银行无锡惠山支行

银行理财产

品

低风险150,000,000.00

2025年8月6日 2025年11月6日

协议约定 否731,250.00

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产

品

低风险72,000,000.00

2025年8月5日 2025年11月5日

协议约定 否405,000.00

兴业银行无锡新吴支行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年8月6日 2025年11月6日

协议约定 否226,849.31

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险125,000,000.00

2025年11月1日

2025年11月28

日

协议约定 否203,572.60

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险160,000,000.00

2025年11月1日

2025年11月28

日

协议约定 否159,041.10

苏州银行无银行理财产低风险14,000,000.00

2025年8月21日

2025年12月12协议约定 否84,606.67

锡分行 品 日浦发银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险130,000,000.00

2025年9月3日 2025年12月3日

协议约定 否601,250.00

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险50,000,000.00

2025年9月2日 2025年12月1日

协议约定 否221,917.81

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险50,000,000.00

2025年10月1日

2025年12月31日

协议约定 否224,383.56

江苏银行无锡华庄支行

银行理财产

品

低风险30,000,000.00

2025年9月1日 2025年12月1日

协议约定 否168,750.00

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险60,000,000.00

2025年12月1日

2025年12月31日

协议约定 否76,566.58

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险40,000,000.00

2025年1月1日 2025年1月27日

协议约定 否62,969.86

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险40,000,000.00

2025年2月1日 2025年2月28日

协议约定 否65,983.56

中信银行无锡城西支行

银行理财产品

低风险40,000,000.00

2025年3月1日 2025年3月31日

协议约定 否79,232.88

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年4月1日 2025年4月30日

协议约定 否42,268.49

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年5月1日 2025年5月30日

协议约定 否68,964.38

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年6月1日 2025年6月30日

协议约定 否62,608.22

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年7月1日 2025年7月31日

协议约定 否44,038.36

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年8月1日 2025年8月29日

协议约定 否53,597.37

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年9月1日 2025年9月30日

协议约定 否55,409.86

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年10月1日

2025年10月31

日

协议约定 否59,178.08

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年11月1日

2025年11月28

日

协议约定 否50,893.15

中信银行无锡城西支行

银行理财产

品

低风险40,000,000.00

2025年12月1日

2025年12月31

日

协议约定 否51,044.38

浦发银行无银行理财产低风险20,000,000.00

2024年10月31日

2025年1月22日

协议约定 否97,944.44

锡中山支行 品浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险20,000,000.00

2025年2月7日 2025年5月7日

协议约定 否117,500.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险18,000,000.00

2025年5月9日 2025年6月9日

协议约定 否29,250.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险16,000,000.00

2025年6月10日

2025年6月30日

协议约定 否17,777.78

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险14,000,000.00

2025年7月4日 2025年7月31日

协议约定 否21,000.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险13,000,000.00

2025年8月4日 2025年8月29日

协议约定 否16,250.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险11,000,000.00

2025年9月1日 2025年9月30日

协议约定 否15,506.94

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险6,000,000.00

2025年10月13日

2025年10月20

日

协议约定 否2,146.67

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险18,000,000.00

2025年1月3日 2025年1月27日

协议约定 否27,480.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险18,000,000.00

2025年2月5日 2025年2月28日

协议约定 否23,575.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险19,000,000.00

2025年3月3日 2025年3月31日

协议约定 否33,988.89

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险19,100,000.00

2025年4月7日 2025年4月30日

协议约定 否29,286.67

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险19,200,000.00

2025年5月6日 2025年5月30日

协议约定 否26,240.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险19,200,000.00

2025年6月9日 2025年6月30日

协议约定 否20,720.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险19,270,000.00

2025年7月4日 2025年7月31日

协议约定 否28,905.00

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险5,000,000.00

2025年8月6日 2025年8月14日

协议约定 否1,788.89

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险5,300,000.00

2025年8月15日

2025年8月22日

协议约定 否

721.39

浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险5,300,000.00

2025年9月1日 2025年9月30日

协议约定 否8,538.89

浦发银行无银行理财产低风险5,000,000.00

2025年10月9日

2025年10月31协议约定 否5,041.67

锡中山支行 品 日浦发银行无锡中山支行

银行理财产

品

低风险14,000,000.00

2025年8月6日 2025年11月6日

协议约定 否61,250.00

苏州银行无

锡分行

银行理财产

品

低风险15,000,000.00

2025年12月15日

2026年4月15日

协议约定 否

15,000,000.00兴业银行无锡新吴支行

银行理财产品

低风险50,000,000.00

2025年12月5日

2026年3月5日

协议约定 否

50,000,000.00中信银行城西支行

银行理财产品

低风险50,000,000.00

2025年12月3日

2026年6月1日

协议约定 否

50,000,000.00中信银行城西支行

银行理财产品

低风险70,000,000.00

2025年10月11日