杭州立昂微电子股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的
公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
?本次结项的募投项目名称：年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目
?本次节余金额为1,840.24万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准），下一步使用安排是全部用于“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
一、募集资金基本情况
| 发行名称 | 2022年公开发行可转换公司债券 |
| 募集资金总额 | 339,000.00万元 |
| 募集资金净额 | 337,812.41万元 |
| 募集资金到账时间 | 2022年11月18日 |
二、本次募投项目结项及募集资金节余情况
| 结项名称 | 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目 |
| 结项时间 | 2026年1月9日 |
| 募集资金承诺使用金额 | 125,000.00万元 |
| 募集资金实际使用金额 | 124,739.68万元 |
| 尚须支付的金额 | 260.32万元 |
| 累计利息收入金额 | 1,579.92万元 |
| 节余募集资金金额 | 1,840.24万元 |
| 节余募集资金使用用途及相应金额 | √在建项目，年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，1,840.24万元 |
三、适用的审议程序及保荐人意见
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的有关规定，单个募投项目完成后，上市公司将该项目节余募集资金（包括利息收入）用于其他募投项目，节余募集资金（包括利息收入）低于100万或者低于该项目募集资金承诺投资额5%的，可以免于履行董事会审议程序，其使用情况应在年度报告中披露。鉴于“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”已实施完毕且节余募集资金低于该项目募集资金承诺投资额的5%，本次节余募集资金用于其他募投项目事项无需提交董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
2026年1月10日