证券代码：605358证券简称：立昂微公告编号：2026-007债券代码：111010债券简称：立昂转债
杭州立昂微电子股份有限公司关于2026年度为控股子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
?被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司
?是否为上市公司关联人：否
?本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币323,615.66万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币323,615.66万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额323,615.66万元，占公司最近一期经审计净资产的44.10%。
?公司不存在逾期对外担保
?本次担保无反担保
?特别风险提示：本次担保的对象存在资产负债率超过70%的控股子公司，请投资者注意担保风险
一、担保情况概述
（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2026年杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）需要对控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称“海宁东芯”）的银行授
信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币130,000.00万元（含前期担保到期续签87,000.00万元）。本次担保无反担保。
（二）上市公司本次担保事项已履行的内部决策程序如下：
2026年1月9日，公司召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东会审议。
（三）担保预计基本情况
| 担保方 | 被担保方 | 担保方持股比例 | 被担保方最近一期资产负债率 | 截至目前担保余额（万元） | 本次新增担保额度（万元） | 担保额度占上市公司最近一期净资产比例 | 担保预计有效期 | 是否关联担保 | 是否有反担保 |
| 1.资产负债率为70%以下的控股子公司 | |||||||||
| 立昂微 | 浙江金瑞泓 | 88.53% | 42.21% | 120,854.16 | 47,000 | 6.41% | 自股东大会审议通过之日起12个月。具体担保期限以实际签署协议为准。 | 否 | 否 |
| 立昂微 | 衢州金瑞泓 | 100% | 44.00% | 50,142.75 | 20,000 | 2.73% | |||
| 立昂微 | 金瑞泓微电子 | 86.51% | 42.54% | 43,900 | 45,000 | 6.13% | |||
| 立昂微 | 海宁东芯 | 63.83% | 55.87% | 61,453.64 | 3,000 | 0.41% | |||
| 2.资产负债率为70%以上的控股子公司 | |||||||||
| 立昂微 | 立昂东芯 | 85.02% | 93.93% | 8,267.11 | 15,000 | 2.04% | 自股东大会审议通过之日起12个月。具体担保期限以实际签署协议为准。 | 否 | 否 |
对浙江金瑞泓的本次新增担保额度47,000万元均为前期担保合同到期续签、对衢州金瑞泓的本次新增担保额度20,000万元均为前期担保合同到期续签、对金瑞泓微电子的本次新增
担保额度45,000万元含前期担保合同到期续签10,000万元、对立昂东芯的本次新增担保额度15,000万元含前期担保合同到期续签10,000万元。
在授权期限内，担保额度可循环使用。在不超过本次预计担保总额的前提下，公司全资子公司和控股子公司（含授权期限内新设立或新合并的全资子公司）内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司仅能从股东会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。上述额度为公司2026年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担保协议发生的金额为准。
二、被担保人基本情况
| 被担保人类型 | 被担保人名称 | 被担保人类型及上市公司持股情况 | 主要股东及持股比例 | 统一社会信用代码 |
| 法人 | 浙江金瑞泓 | 控股子公司 | 公司直接持有88.49%的股权，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有0.04%的股权，其他少数股东合计持有11.47%的股权 | 913302007204926720 |
| 法人 | 衢州金瑞泓 | 全资子公司 | 公司持有100%的股权 | 91330800MA28FB739U |
| 法人 | 金瑞泓微电子 | 控股子公司 | 公司直接持有57.44%的股权，公司通过协议安排确认远期股权收购义务相应享有20.83%的股权，子公司浙江金瑞泓持有8.03%的股权，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司间接持有0.21%的股权，其他少数股东合计持有13.49%的股权 | 91330800MA29UYTC8N |
| 法人 | 立昂东芯 | 控股子公司 | 公司直接持有83.62%的股权，公司全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司间接持有1.40%的股权，其他少数股东合计持有14.98%的股权 | 91330101MA27WBYG98 |
| 法人 | 海宁东芯 | 控股子公司 | 公司控股子公司立昂东芯持有100%的股权 | 91330481MA2JFTAN0G |
| 被担保人名称 | 主要财务指标（万元） | |||||||||
| 2025年9月30日/2025年1-9月（未经审计） | 2024年12月31日/2024年度（经审计） | |||||||||
| 资产总额 | 负债总额 | 资产净额 | 营业收入 | 净利润 | 资产总额 | 负债总额 | 资产净额 | 营业收入 | 净利润 | |
| 浙江金瑞泓 | 395,353.82 | 161,877.89 | 233,475.93 | 143,910.70 | 12,526.09 | 382,363.73 | 161,412.07 | 220,951.66 | 176,237.69 | 9,156.54 |
| 衢州金瑞泓 | 470,149.26 | 172,438.95 | 297,710.31 | 116,069.03 | 9,244.41 | 514,851.11 | 226,521.54 | 288,329.57 | 147,628.37 | 13,692.13 |
| 金瑞泓微电子 | 759,068.85 | 321,398.55 | 437,670.30 | 66,028.38 | -28,048.49 | 810,509.11 | 344,767.43 | 465,741.68 | 57,066.94 | -52,516.97 |
| 立昂东芯 | 233,458.48 | 224,393.82 | 9,064.66 | 23,078.41 | -5,162.40 | 234,211.24 | 219,984.17 | 14,227.07 | 30,770.92 | -2,628.90 |
| 海宁东芯 | 148,547.97 | 86,937.92 | 61,610.05 | 880.00 | -3,365.43 | 147,223.82 | 82,248.33 | 64,975.48 | 0.54 | -1,057.86 |
三、担保协议的主要内容上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。
四、担保的必要性和合理性公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实际经营需要。
本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理、财务等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握，担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。
五、董事会意见
2026年1月9日，公司召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2026年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东会审议。本次担保对象为公司控股子公司，为其提供担保有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符合公司整体利益。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币323,615.66万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币323,615.66万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额323,615.66万元，占公司最近一期经审计净资产的
44.10%。公司不存在逾期担保的情况。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
2026年1月10日