公司代码：688123公司简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司GiantecSemiconductorCorporation

中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢

2025年年度报告

二〇二六年三月二十一日

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158,271,044股测算，本次利润分配预计分配现金红利110,789,730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。

如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 8

第三节管理层讨论与分析 ...... 13

第四节公司治理、环境和社会 ...... 54

第五节重要事项 ...... 86

第六节股份变动及股东情况 ...... 106

第七节债券相关情况 ...... 114

第八节财务报告 ...... 115

第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均系四舍五入所致

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

（一）公司股票简况

√适用□不适用

（二）公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

注：中国国际金融股份有限公司为履行公司首次公开发行股票持续督导职责的保荐机构，持续督导的期间已于2022年12月31日届满。鉴于公司首次公开发行股票的超募资金尚未使用完毕，中国国际金融股份有限公司将继续对公司募集资金存放与使用情况履行持续督导职责。

六、近三年主要会计数据和财务指标

（一）主要会计数据

单位：元币种：人民币

（二）主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，不断加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施2023年限制性股票激励计划及2025年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局，其中公司着力开发的配套DDR5内存模组的SPD芯片、应用于消费电子领域的新一代EEPROM芯片以及A1等级的汽车级EEPROM芯片等均已占据在相关领域的先发优势并实现在细分市场的国际或国内领先地位。2023年度、2024年度及2025年度，公司的研发投入分别为16,080.73万元、17,560.96万元及20,781.45万元，占当期营业收入的比例分别为22.86%、17.08%及17.02%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。

基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速做出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度，公司应用于DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品出货量快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。近三年来，受下游应用市场和宏观经济波动的影响，公司各主要产品的市场销售情况呈现一定程度上的分化，产品销售结构存在较大幅度变动。2023年度、2024年度及2025年度，公司分别实现营业收入70,347.65万元、102,827.75万元及122,128.36万元，各期归属于上市公司股东的净利润分别为10,035.79万元、29,026.95万元及36,357.60万元，扣除非经常性损益的净利润分别为8,830.25万元、26,391.62万元及33,086.04万元，营业收入快速增长，盈利能力持续提升。

七、境内外会计准则下会计数据差异

（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

（三）境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

鉴于公司供应商、客户以及核心技术人员的相关信息属于商业秘密或商业敏感信息，公开披露可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益，公司已就前述信息履行豁免披露程序，对供应商和客户的名称进行隐名披露处理，对向前五名客户的具体销售情况以及核心技术人员的具体薪酬等信息进行豁免披露处理。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

（一）主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务情况公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

2、主要产品情况

（1）存储类芯片1）存储模组配套芯片公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I

C/I

C总线集线器和高精度温度传感器。I?C/I

C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I?C/I

C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。

JEDEC关于RDIMM类型DDR5内存模组的标准图示

根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比

2）应用于消费电子领域的存储芯片

在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I

C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格型号的EEPROM芯片于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。

根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占有全球约14.0%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等细分市场确立了全球领先者地位，分别占有全球约40.3%和21.8%的市场份额。在消费电子领域，智能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司EEPROM芯片自2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

EEPROM芯片在智能手机领域的应用场景

NORFlash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NORFlash芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保20年10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首选。公司的NORFlash产品线主要为低功耗SPINORFlash芯片系列，包括基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NORFlash芯片，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NORFlash产品储备，现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的NORFlash芯片工作温度范围覆盖-40℃-125℃，常温环境下的耐擦写次数达到10万次以上，数据存储时间超过20年，并针对高噪

声环境进行了ESD与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。

NORFlash芯片在消费电子领域的应用场景3）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃），其中A1等级和A2等级的汽车级存储芯片已成为汽车系统方案的首选。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过IATF16949标准和AEC-Q系列标准测试。公司目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系统的配置参数和校准数据，NORFlash芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自2021年12月成功推出我国首款A1等级的汽车级EEPROM芯片以来，公司已发展

成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如ADAS先进驾驶辅助系统）、智能座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。

EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景

（2）混合信号类芯片1）摄像头马达驱动芯片摄像头马达驱动芯片为与摄像头马达匹配的驱动芯片，主要用于控制摄像头马达驱动来实现自动对焦或光学防抖（OIS）功能，即通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现自动对焦功能；或者在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头或CIS反向运动以补偿抖动，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。常见的三类芯片包括开环式摄像头马达驱动芯片、闭环式摄像头马达驱动芯片和光学防抖式摄像头马达驱动芯片，广泛应用于智能手机、安防监控、手持云台等影像领域。开环式摄像头马达驱动芯片通过应用处理器检测图像并输

出控制信号来控制马达的移动，其结构简单且具有成本优势，主要应用于中低端智能手机、入门级安防摄像头等对成本敏感、对焦速度要求不高的场景。闭环式摄像头马达驱动芯片内置Hall（霍尔）传感器或TMR（隧道磁阻）传感器等位置回馈元件，可即时监测并调整马达位置，实现对焦过程的精准控制，对焦速度和准确性优于开环式，是中高端智能手机、专业相机等产品的主流选择。光学防抖式摄像头马达驱动芯片通过即时补偿因震动引起的镜头偏移，提升成像清晰度，主要应用于中高端智能手机、专业微单相机等对拍摄稳定性要求高的场景，并逐步下沉到中低端手机。

摄像头马达驱动芯片的组装结构公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约17.8%的市场份额，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品推荐目录》。公司开发的开环式驱动芯片采用创新性的阻尼感知算法、镜头参数自检测及偏移电流自校准技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能，并在有效缩减模组尺寸、容许较大马达公差的同时，具备1.2V/1.8V逻辑电平自适应功能，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的终端应用。此外，公司基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。公司开发的闭环式驱动芯片具备精密感测与严密的控制机制，不仅提升了聚焦的准确度，更能在温度与功率变化时确保摄像头模组能维持稳定性能，公司已与部分领先的智能手机厂商就闭环式驱动芯片相关项目进行产品的测试验证。与此同时，公司开发的光学防抖式驱动芯片也已于报告期内取得重要进展，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，产品线结构得到了进一步优化。

（3）NFC芯片

除了存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。NFC芯片可以不通电工作，无需手动配对，碰触即可完成传输，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制，安全性和保密性较高，其内嵌非易失性存储器，用于存储固定识别码与应用资料，客户通过支持NFC的设备可以现场更新进行系统配置、功能启用及售后支持，现已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、电子价签、包装配件以及工业设施等众多领域。公司开发的NFC芯片遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准，通过对调制解调电路的优化，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的读写设备及应用场景，并将高灵敏度射频前端（具备节能特性并维持稳定连线）与防碰撞机制相结合，在多卡同时读取的应用场景下实现更强的抗冲突性能，从而确保了大规模部署时的安全可控。此外，公司开发的NFC芯片采用独特的低功耗设计技术，可以在固定天线尺寸下实现更远距离的稳定读取，并进一步缩小芯片面积、优化存储架构，扩展封装选项，以使产品能更简便地整合入空间受限的终端应用。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

（二）主要经营模式

公司主要经营模式为典型的Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：

（三）所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点

（1）公司所处行业

公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。

（2）集成电路设计行业发展情况

集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2024年中国集成电路设计业实现强劲增长，全年销售额达6,619.5亿元，同比增长21%。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.9%上升到2024年的45.9%，呈现出持续上升的发展态势，在整个集成电路产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）存储类芯片行业的竞争格局与公司的市场地位

1）存储模组配套芯片行业的竞争格局与公司的市场地位

存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒。作为通用型芯片，一款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，还需要能够兼容市场上种类繁多的系统平台。因此芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴，才能在行业中立足。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势。此外，存储模组市场高度集中，少数模组厂商占据了绝大部分的市场份额，相关厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系，新进入者若缺乏为同级别客户提供产品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产品认证环节与漫长的导入周期使得新进入者面临较高的商业门槛，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。

针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了DDR5SPD芯片，并于2021年下半年通过下游客户的可靠性、稳定性、兼容性等验证，在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，占据了该细分市场的先发优势。报告期内，全球市场上的DDR5SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（RenesasElectronic），目前公司和澜起科技已在DDR5SPD领域奠定了市场领先地位。此外，公司凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，逐步积累起了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升，并及时把握住2022年上半年DDR4

SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位全球市场上的EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（MicrochipTechnology）、安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌科（ABLIC,Inc.）等。在消费电子领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域，目前公司已在智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜等细分市场占据了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，客户资源相对更为广泛，在白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。

NORFlash芯片设计企业则相对集中，全球市场上的NORFlash供应商主要来自中国台湾和大陆地区。随着国外厂商逐步退出中低容量NORFlash市场，兆易创新、华邦电子和旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NORFlash行业目前已形成了华邦电子、兆易创新和旺宏电子三足鼎立的竞争格局，该等厂商占据了超过60%的市场份额。相较于市场同类产品，公司开发的系列中低容量NORFlash芯片具备耐擦写次数更高、数据保存时间更长、传输速度更快、功耗更低、芯片面积更小等方面的优势，并持续推进大容量产品的研发设计。但作为NORFlash市场的新进入者，目前公司在NORFlash领域的产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。

3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意义重大，具有鲜明的技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过长时间的协作、磨合，确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。另一方面，下游客户在选择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经验积累，储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性和稳定性。因产品导入周期较长，测试费用高昂，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易进行更换，从而对市场新进入者形成较高的商业壁垒。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。

在汽车级EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级EEPROM芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级EEPROM芯片供应商。作为境内领先的汽车级EEPROM芯片供应商，公司汽车级产品已获得行业主流客户的普遍认可，市场份额快速提升，但在整体业务规模上仍与境外

竞争对手存在一定差距。报告期内，在积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM芯片的同时，公司汽车级NORFlash芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1厂商，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。在工业应用市场，公司已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域，业务规模和市场份额不断扩张。

（2）混合信号类芯片的行业竞争格局与公司的行业地位1）摄像头马达驱动芯片的行业竞争格局与公司的行业地位全球市场上的摄像头马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括动运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆半导体（ROHMSemiconductor）、瑞萨电子和艾为电子等。在开环式驱动芯片领域，市场上的主要供应商为公司、动运科技和普冉股份等，相较于竞争对手，公司开发的产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等技术优势，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，占据了更高的市场份额；生产闭环式和光学防抖式驱动芯片的厂商相对较少，除公司外还包括旭化成、动运科技、瑞萨电子、罗姆半导体和艾为电子等。报告期内，公司多个型号的光学防抖式驱动芯片已搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，并持续丰富核心技术储备和产品布局，提升产品性价比和市场竞争力，在满足中高端终端市场需求的同时，推动光学防抖技术加速向中低端智能手机渗透。

（3）NFC芯片的行业竞争格局与公司的行业地位全球NFC芯片行业的集中度较高，特别是在支付、车载、安全认证等高端应用市场，呈现恩智浦半导体、英飞凌科技和意法半导体等国际巨头主导格局。相较于全球主要的NFC芯片厂商，国内NFC芯片厂商规模较小，主要供应商包括同芯微电子、华大半导体、紫光国芯及复旦微电等厂商。伴随着国家对NFC芯片产业的大力支持，国内NFC芯片厂商自主研发水平不断进步、应用领域更加多样化，已实现消费电子、零售标签、物联网等中低端应用市场的规模化替代，并在技术突破和市场份额提升等方面持续发力，但在高端应用市场仍面临国际专利壁垒和技术差距挑战。公司基于ISO/IEC14443及ISO/IEC15693等通信协议开发了一系列NFC芯片，产品在最小工作场强、超低功耗和嵌入式非易失存储器性能等方面已达到国内领先水平，但在市场份额和客户资源方面与竞争对手存在一定差距，尚有较大提升空间。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：

二、经营情况讨论与分析进入2025年以来，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）

摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化，带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点，较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司全年实现营业收入122,128.36万元，归属于母公司所有者的净利润为36,357.60万元，分别较上年增长

18.77%和25.25%，再创历史最好成绩。与此同时，公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，全年研发投入达20,781.45万元，同比增长18.34%，为历史最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

（一）存储类芯片

1、存储模组配套芯片公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。当前，来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5SPD市场进入了快速发展通道。一方面，在DDR5世代，SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，是内存管理系统的关键组成部分，技术规格和单价较DDR4世代更高；另一方面，全球服务器和个人电脑出货量的增长，以及AI服务器和AIPC的崛起，为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。

随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于AIPC等高端应用的加速渗透，以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需配套使用SPD芯片，LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗SPD芯片），进一步推动了市场需求的增长。报告期内，随着DDR5内存模组渗透率的持续提升，以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放，公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。与此同时，DDR4SPD芯片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，减轻单一应用市场需求波动带来的影响，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新扩大市场机会。报告期内，随着PCIe6.0标准规范的推出，以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统U.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、散热效率和存储密度愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFFeSSD模组则凭借其更优良的电气性能、散热效率与存储密度，未来将实现对U.2eSSD模组的替代。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵

头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商，有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。

2、应用于消费电子领域的存储芯片在消费电子市场，公司目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分市场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于电子烟领域NORFlash芯片销量下滑明显。此外，前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多，市场竞争较为激烈，下游厂商对成本控制日益加强，公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位，结合与下游客户的商业谈判情况，年初适度调低了各类主要产品的平均单价，产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。

受产品销量、单价变动的综合影响，公司全年来自消费电子领域存储芯片的收入和利润有所下滑，对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。进入2025年第四季度后，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，公司部分规格型号的存储芯片当季度的销量和收入较上年同期实现快速增长，一定程度上缓解了此前消费电子市场需求波动导致产品线销量和收入下滑带来的影响。此外，为增强对抗市场波动风险的能力，公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的重要增长引擎。未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，进一步完善在消费电子领域的产品布局，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片，以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。为提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力，公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级，快速拓展并完善在前述领域的产品布局，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和

收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了完整的汽车级EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外，公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，将汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸，成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，进一步完善了在汽车级存储芯片领域的产品布局。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子部件的渗透率快速提升，带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。未来，公司将持续进行技术升级以及产品迭代，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片，进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运营积累的客户基础，通过多类产品的销售协同，积极推广公司的高性能工业级NORFlash芯片，进一步完善了在工业控制领域的产品布局。

（二）混合信号类芯片

1、摄像头马达驱动芯片

公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据第三方研究机构统计数据，公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术，公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、

体积小、误差率低等优点。与此同时，公司基于在EEPROM芯片领域的技术优势，自主研发了开环式驱动芯片与EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，有效简化了客户终端产品的模组设计，进一步提升了产品的竞争力。当前，来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组的开环式马达驱动芯片销量下滑较为明显。此外，随着本土竞争对手日渐加入市场，开环式驱动芯片行业竞争日益激烈，为巩固公司在该细分市场的领先地位，公司密切关注市场动态，及时调整市场策略，适度降低了部分品类的销售价格。

受产品销量、单价变动的综合影响，公司全年来自开环式驱动芯片的收入和利润相应有所下滑，对产品线的整体收入和毛利润增长造成一定程度上的不利影响。为提高产品线的整体竞争力和盈利能力，公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展，并于报告期内取得重要进展，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。

未来，公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率，进一步压缩稳定时间，优化陀螺仪辅助稳定算法，并持续缩小芯片尺寸与功耗，以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。同时将持续推进驱动芯片与存储整合技术，以显著缩小模组体积并简化校准流程。此外，公司将基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书，通过在市场推广、客户开拓等方面的协同，为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择，持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构，提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

（三）NFC芯片及其他

1、NFC芯片

除存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。公司开发的NFC芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计，遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准，可以与智能手机或其他NFC读写设备无缝交互，其内嵌的非易失性存储用于存储固定识别码与应用资料，客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。此外，公司开发的NFC芯片通过低功耗调校，可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取，并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能，以确保在大规模部署时的可控管理。报告期内，公司多个规格型号的NFC芯片通过下游终端

客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。未来，公司将持续缩减NFC芯片的尺寸，提升射频灵敏度，并扩充封装方案选择，进一步扩大业务广度和市场覆盖面。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

（一）核心竞争力分析

√适用□不适用

1、优秀的研发能力和深厚的技术积累公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公司在存储类芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在混合信号类芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，进一步开展新一轮的技术升级和产品突破，不断优化圈马达驱动芯片的产品结构，持续向高附加值的市场拓展。

2、遍布全球的优质终端客户资源公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域，目前公司已成为存储模组、智能手机、液晶面板、蓝牙模块等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、AI眼镜、白色家电、通讯设备和医疗仪器等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。

3、丰富的产业链协同经验

公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。

4、完善的质量管理体系

公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过ISO9001质量管理体系以及ISO14001环境管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的IATF16949：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。

5、优异的品牌知名度

公司品牌立足上海、放眼全球，在深圳、香港、台湾、韩国、美国、新加坡、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品，EEPROM芯片和摄像头马达驱动芯片分别入选2019年度和2023年度《上海市创新产品推荐目录》，多款汽车级EEPROM芯片获评中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”、“2025中国汽车芯片创新成果”。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业

奖、2014年-2024年期间大中华/中国IC设计成就奖、2025科创板价值50强，公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。

6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。

（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

（三）核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

2、报告期内获得的研发成果作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，全年研发投入达2.08亿元，占营业收入的比例超过17%；研发人员数量合计200人，较上年同期增加22人，研发投入和研发人员数量均创历史新高。公司坚信创新来自于市场实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。

公司全年申请境内发明专利6项、集成电路布图设计登记证书5项，获得发明专利5项（其中境内发明专利4项、美国发明专利1项）、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书13项。截至报告期末，公司累计获得发明专利63项（其中境内发明专利57项、美国发明专利6项）、实用新型专利29项、集成电路布图设计登记证书115项、计算机软件著作权9项，外观设计专利1项，正在申请的境内发明专利21项、集成电路布图设计登记证书3项，建立起了完整的自主知识产权体系。基于公司长期专注于非易失性存储芯片细分领域，生产工艺达到国际先进水平，市场占有率位居全球行业前列，上海市经济信息化委于报告期内认定公司为2024年上海市制造业单项冠军企业，中国汽车工业协会评选公司GT24C64D-2UDLA1-TR汽车级EEPROM芯片为“2025中国汽车芯片创新成果”。

报告期内获得的知识产权列表

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

情况说明以上在研项目表格中仅列示了已立项且于报告期内发生研发支出的主要在研项目。

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

（一）尚未盈利的风险

□适用√不适用

（二）业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

（三）核心竞争力风险

√适用□不适用

1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。

2、技术升级迭代风险集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。

3、研发失败风险集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响。

4、人才流失风险集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。

（四）经营风险

√适用□不适用

1、原材料供应及委外加工风险

公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与销售，通过委外方式进行晶圆制造、封装测试等生产环节。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

2、业务推广情况影响公司销售的风险

根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响。

3、产品价格下降的风险

由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。

（五）财务风险

√适用□不适用

1、存货跌价的风险

公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随之上升。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

2、应收账款坏账的风险

虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变化，或公司应收账款管理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而对公司的业绩产生不利影响。

（六）行业风险

√适用□不适用

公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。此外，公司产品主要应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。如果未来下游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。

（七）宏观环境风险

√适用□不适用

1、贸易摩擦的风险

近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

2、税收优惠政策变动的风险

公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享受10%的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。

3、汇率波动的风险

公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

（八）存托凭证相关风险

□适用√不适用

（九）其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

（一）主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

营业收入变动原因说明：本期公司营业收入较上年同期增长18.77%，主要原因系受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的销售收入同比实现快速增长，有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩同比下滑带来的影响。

营业成本变动原因说明：本期公司营业成本增长12.25%，系因营业收入增长所致。

销售费用变动原因说明：本期公司销售费用较上年同期下降15.41%，主要原因系：（1）受公司股权激励的股份支付费用摊销进度影响，当期计入销售费用的股份支付费用同比有所下降；（2）公司产品销售结构变化，支付的销售佣金相应有所减少。

管理费用变动原因说明：本期公司管理费用较上年同期增长22.23%，主要系公司业务规模扩大，人员增长，管理相关的人力资源成本、股份支付费用等费用相应增长所致。

财务费用变动原因说明：本期公司财务费用较上年同期增加770.51万元，主要系本期公司受美元汇率波动影响产生的汇兑收益下降所致。

研发费用变动原因说明：本期公司研发费用较上年同期增长18.34%，主要系公司持续加强研发投入，本期研发人员薪酬开支以及研发项目开支同比有所增长所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司经营活动产生的现金流量净额较上年

同期增长32.11%，主要系因公司业务规模扩张，本期销售商品收到的现金较上年同期大幅增长所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长1,660.23万元，主要系公司本期出售所持有的华虹公司股票，取得投资收益所收到的现金增长所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加4,810.94万元，主要系因上年同期公司回购股票，本期筹资活动支付的现金相对减少所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线。报告期内，公司实现营业收入122,128.36万元，全部来自主营业务收入。

公司为通过Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，自身不从事集成电路芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。报告期内，公司的营业成本为52,161.15万元，均为主营业务成本。

（1）主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

注：公司境外地区的销售客户主要位于中国香港、中国台湾、韩国等国家/地区。

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明关于报告期内主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

（2）产销量情况分析表

√适用□不适用

（3）重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

（4）成本分析表

单位：元币种：人民币

成本分析其他情况说明公司主营业务成本主要为集成电路芯片的晶圆等原材料成本及封装测试成本，其他成本包括间接制造费用与物流费用。

（5）报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

（6）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

（7）主要销售客户及主要供应商情况属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

1）公司主要销售客户情况

√适用□不适用前五名客户销售额67,841.77万元，占年度销售总额55.55%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。

公司前五名客户

□适用√不适用报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用报告期内，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片销售收入实现高速增长，产品销售结构存在较大幅度变动，两名客户于报告期内分别成为公司第四大、第五大客户。报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用2）公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额49,381.63万元，占年度采购总额84.95%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。公司前五名供应商

□适用√不适用报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用3）报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用关于费用情况说明详见本小节之“1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

4、现金流

√适用□不适用

关于现金流的影响分析详见本小节之“1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

（二）非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

（三）资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币

其他说明注

：本期期末货币资金较上期末增长64.49%，主要系因公司经营活动现金净流量大幅度增长，及本期末定期存单余额增加23,907.72万元；注

：本期期末应收票据增长67.57%，系因公司本期使用应收票据结算货款的金额增长所致；注

：本期期末预付款项较上期末减少68.98%，主要系公司预付的货款余额下降所致；注

：本期期末其他流动资产增长65.51%，主要系因公司预付及预提H股上市发行费用所致；

注

：本期期末长期股权投资增长473.40%，即2,099.36万元，主要系因公司对深圳亘存科技有限责任公司追加投资，持股比例增加至15.546%并派驻董事。公司对深圳亘存科技有限公司具有重大影响，对其投资从其他权益工具投资转入长期股权投资，采用权益法核算所致；

注

：本期期末其他权益工具投资较上期期末增长87.49%，主要系因公司所持喻芯半导体股权公允价值变动所致；

注

：本期期末其他非流动金融资产增长55.74%，主要系因公司本期增加私募股权基金投资2,500万元；

注

：本期期末在建工程下降100%，系因上期末在建工程中的未安装设备均已安装验收转入固定资产；

注

：本期期末无形资产增长161.31%，系因公司本年度购置软件开发工具所致；注

：本期期末长期待摊费用下降63.39%，主要系因系公司购置的软件使用权本期摊销所致；注

：本期期末其他非流动资产增长66.76%，系因公司预付设备购置款增长所致；注

：本期期末应付账款增长45.50%，主要系因公司业务规模与采购额增加，未到期应付货款增长所致；注

：本期期末合同负债减少77.18%，系因本期末公司尚未结算收入的预收货款下降所致；注

：本期期末其他应付款增长530.18%，即562.06万元，主要系因公司预提H股上市发行费用所致；

注

：本期期末租赁负债减少32.57%，主要系因公司未到期租赁负债下降所致；注

：本期期末长期应付款增长568.51%，即258.82万元，主要系因本期末一年以上的未到期软件工具购置款增长所致。

公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

（1）资产规模其中：境外资产126,326,481.83（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为4.60%。

（2）境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

（四）行业经营性信息分析

√适用□不适用关于行业经营性信息的分析详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。

（五）投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

（六）重大资产和股权出售

□适用√不适用

（七）主要控股参股公司分析

√适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用报告期内，公司拥有6家全资控股子公司，1家控股子公司，并直接持有4家公司的少数股权，前述子公司和参股公司的主营业务均为集成电路产品的研发设计或销售，来源于单个子公司的净利润或单个参股公司的投资收益对公司净利润影响均低于10%。考虑到全资控股子公司香港进出口承担了公司产品的境外销售工作，且境外销售收入占公司营业收入的比例已超过50%，因此公司将香港进出口列为公司主要子公司。香港进出口的相关情况如下：

香港进出口成立于2009年12月11日，住所为香港葵青区葵涌新界葵昌路51号九龙贸易中心第2座15楼1517室，系依据香港《公司条例》在香港设立的有限公司（公司编号：1401099），业务性质为购买、销售集成电路产品，提供相关物流服务和支援的相关业务。公司持有香港进出口100%的股权。香港进出口主要承担公司产品境外销售工作。公司就投资香港进出口已取得《企业境外投资证书》（证书编号：商境外投资证第3100201000069）。香港进出口报告期内的主要财务数据如下：

单位：元币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用

其他说明

□适用√不适用

（八）公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

（一）行业格局和趋势

√适用□不适用关于公司所处行业的格局和趋势详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“（三）所处行业情况”。

（二）公司发展战略

√适用□不适用公司将聚焦以下发展战略：

1、深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者；

2、继续深化与各领域头部客户的合作，坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续创造价值；

3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化，以多种方式持续拓展公司的产品线；

4、深化海外布局，强化全球供应链与团队建设。

（三）经营计划

√适用□不适用

为实现公司的发展战略，公司将实施以下经营计划：

1、深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者

公司将专注于深耕优势领域，积极发现和把握行业变革带来的关键机遇，坚持做细分领域的领导者。

（1）拥抱AI时代。人工智能正推动存储数量和性能的爆发式增长与升级。凭借在DDR5SPD领域的领先地位，公司率先布局了面向下一代eSSD及CXL模组的VPD芯片，以进一步巩固公司在存储模组配套芯片领域的市场领导者地位。

（2）汽车电子领域持续突破。经过十余年的技术布局与市场沉淀，公司在国内汽车电子市场已建立起领先地位。公司的客户不仅覆盖全部国内主流汽车品牌，更成功覆盖了大部分海外知名车企和Tier1供应商。未来，公司将进一步加强海外汽车电子市场的深耕力度，着眼于在全球汽车级EEPROM芯片市场跻身前二、甚至第一的领先地位，拥抱更广阔的成长空间。

（3）消费电子领域加强渗透。十余年来，公司在智能手机摄像头模组及液晶面板的EEPROM解决方案领域始终保持领先地位。未来，公司将积极把握各类消费电子应用中，由新兴的边缘人工智能驱动功能所带来的发展机遇。

2、继续深化与各领域头部客户的合作，坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续创造价值随着非理性投机热度逐渐退去，集成电路行业必然回归到其注重技术与创新的本质。公司将专注于持续创新，构建更广阔的护城河，并聚焦发展有差异化竞争力的产品，为客户带来长期价值，以保持企业的长期可持续发展。

（1）在摄像头马达驱动芯片领域，针对闭环式与光学防抖式摄像头马达驱动芯片等高端产品，公司将与行业头部客户保持深度合作与沟通，通过技术创新解决客户痛点，助力原本仅应用于高端手机的高性能产品向中端机型甚至千元机渗透，从而推动整体市场空间扩容。

（2）在公司EEPROM芯片市场份额较高的工业应用市场，公司将投入更多资源，发展各类高性能计算产品及周边配套产品，借此拓展在新能源、工业电源和工业控制、AIDC电源、固态变压器（SST）等领域的应用。

（3）基于公司现有存储类芯片的行业领先地位，公司将重点关注行业的发展趋势，并及时响应客户的长期需求，积极拓展并研发新型存储解决方案，持续为客户及企业自身带来价值。

3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化，以多种方式持续拓展公司的产品线

良好的企业管理文化是企业长期健康发展的生命线。公司坚持平等、开放、高效且务实的管理理念，以客户为导向，坚持做正确的事，沟通与执行都极为高效。公司的员工专注为公司和客户创造价值，而公司亦致力于为客户和员工创造价值。公司和员工持续反思，客观认识自身的不足与边界，以不断进步的姿态接纳先进的新知识、新市场、新产品与新团队。

在这一企业管理文化基础上，公司将以多种方式持续拓展自身的产品线：

（1）依托于公司的客户基础与技术积累持续拓展产品类型与应用。一方面，基于与优质客户的深度合作与互信关系，在客户同一应用场景中拓展其他可用产品；另一方面，基于公司在优势产品中积累的Know-how，进一步延伸至新的客户群体和市场应用。

（2）持续关注市场上具有潜力的技术方向及人才团队，并通过提供良好的发展环境与激励体系吸引具备产品开发能力的外部人才和团队，以推动新产品的研发与拓展。

（3）寻找具备行业先进性、高壁垒、与现有业务具协同效应且符合产业趋势的潜在标的，并在充分评估的基础上稳健推进战略投资与整合，以加速技术与产品布局。

4、深化海外布局，强化全球供应链与团队建设

公司将继续深化海外布局，着力加强全球供应链体系的建设与优化。在既有海外客户和业务基础上，公司将稳步拓展与各地合作伙伴的协作关系，提升采购、质量管理与交付环节的本地化水平，增强供应链的稳定性与灵活性，更好应对国际环境变化带来的不确定性。同时，结合公司

产品持续向高端应用拓展的需求，公司将会引入更成熟的海外工艺与技术资源，为未来产品性能提升提供可靠保障。

与此同时，公司将积极建设国际化专业团队。通过吸引海外优秀技术团队并推进合作，不断提升公司的研发与设计能力，为技术升级和全球业务拓展提供持续支持。

（四）其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用自整体变更为股份有限公司以来，公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求，结合自身实际情况、行业特征及市场状况等因素，制定了较为完善的内部管理与控制制度。公司设置了股东大会、董事会和监事会，并设置了若干业务职能部门和内部经营管理机构，建立起了适应自身发展需要的组织架构，从组织和制度上保障所有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。

公司较早确立了“董事会授权下的总经理负责制”经营模式，董事会给予总经理为首的经营团队充分的信任，对于发生的可能对公司利益产生重大影响的重大事项进行决策审批控制。公司日常经营由以总经理为首的经理层负责，重大经营决策交由董事会审批，并由监事会对董事会、经理层的履职进行监督，对于有关法律法规或《公司章程》规定的应经股东大会审议通过的事项，提交公司股东大会审议批准，真正实践了现代企业治理中所有权和经营权的分离。

通过上述组织机构的建立和相关制度的实施，公司已经逐步建立健全了有效的法人治理结构。报告期内，公司严格按照所适用的各项规章制度运行，相关机构和人员切实履行职责，不存在被相关行政部门处罚的情形。随着公司业务的发展以及规模的扩张，相应在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对公司提出了更高的要求，公司将及时调整与完善组织模式和管理制度，为规范和高效地运营以及决策的科学化提供保障，实现企业的可持续发展。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

五、董事和高级管理人员的情况

（一）现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

注：根据《公司法》、《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》以及《上市公司章程指引（2025年修订）》等法律法规及规范性文件规定，结合公司实际情况，公司于2025年10月13日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过《关于变更公司注册资本、取消公司监事会暨修订<公司章程>及部分内部管理制度的议案》。根据会议决议，公司不再设置监事会，原监事会职权由董事会审计委员会行使，叶永刚先生、颜怀科先生及周洁娴女士不再担任公司监事。

其它情况说明

□适用√不适用

（二）现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

□适用√不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

（三）董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

（四）公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

（五）近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

（六）其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

（一）董事参加董事会和股东会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

（二）董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

（三）其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

（一）董事会下设专门委员会成员情况

（二）报告期内审计委员会召开8次会议

（三）报告期内提名委员会召开1次会议

（四）报告期内薪酬与考核委员会召开4次会议

作出说明性记载。召开日期

（五）报告期内战略委员会召开1次会议

（六）存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

（一）员工情况

2.01发行上市地点

2.02发行股票的种类和面值

2.03发行及上市时间

2.04发行方式

2.05发行规模

2.06定价方式

2.07发行对象

2.08发售原则

2.09承销方式

2.10筹资成本

2.11发行上市中介机构选聘

3、《关于公司转为境外募集股份有限公司的议案》

4、《关于公司境外公开发行H股股票募集资金使用计划的议案》母公司在职员工的数量

（二）薪酬政策

√适用□不适用为了支撑公司战略目标和经济目标的达成，吸引和保留优秀人才，提高员工凝聚力和企业竞争力，公司根据有关法律法规、战略规划和年度经营计划，建立健全了劳动者与所有者的利益共享机制，紧紧围绕绩效导向、创造价值、分享价值的原则，用灵活、多元化的激励机制来牵引卓越绩效体系，实现公司业绩与员工收入的共同成长，同时参考企业经营效益状况、地区生活水平、物价指数的变化对员工薪酬水平进行适当调整。

（三）培训计划

√适用□不适用公司持续推动金字塔人才队伍建设体系，为员工提供多样化的培训方式以及管理与技术双通道的职业发展路径，着力培养优秀中青年人才，实现员工与企业的共同进步、共同发展。公司通过实施分层次的培训计划，健全和完善了立足于公司业务成长和高素质团队塑造的培训机制，以组织能力建设为目标，聚焦关键岗位及关键能力，采取内训、外训相结合的方式，培养符合企业发展需求的专业人才队伍，并推动实施管理人员和业务骨干授课，提高员工学习的积极性与主动性，激发员工的学习热情。

（四）劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

（一）现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

1、利润分配政策的制定情况

公司严格遵循《公司法》、《证券法》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律法规、规范性文件的相关要求，结合自身经营发展实际、股东回报规划及未来资金需求，制定了规范的利润分配相关内部管理制度，对利润分配的原则、条件、方案制订与实施程序、政策变更等事项作出以下规定：

（1）利润分配的原则

1）公司的利润分配应当重视对投资者的合理投资回报，并兼顾公司的可持续发展，不得损害公司持续经营能力。

2）公司的利润分配政策应保持一定的连续性和稳定性，原则上每年度应至少实施1次年度或中期利润分配，但存在母公司累计未分配利润为负等特殊情形或者公司持续经营能力存在重大不确定性的除外。

3）公司可以采用现金、股票或现金与股票相结合的方式进行利润分配，在保证企业日常营运资金需求的前提下，应优先采用现金分红进行利润分配。公司最近3年累计现金分红金额原则上不应低于最近3年年均经审计净利润的30%。

4）公司采用现金分红进行利润分配的，现金分红金额不得超过母公司的累计未分配利润；采用股票股利进行利润分配的，应以给予股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素。

5）公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的，视同公司采用现金的方式进行利润分配，回购注销金额纳入股利支付率计算。

（2）利润分配的条件

1）公司当期盈利且期末母公司的累计未分配利润为正值；

2）审计机构对公司当期的财务会计报告出具标准无保留意见的审计报告；

3）采用现金分红进行利润分配的，公司经营性现金流应当满足企业日常经营和长期发展的需要，且报告期末的资产负债率不应超过80%。

（3）利润分配方案的制订

1）公司的年度或中期利润分配方案由董事会制订。

2）董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例，调整的条件及决策程序要求等事宜，提出实施现金分红的分配方案；并可以在给予投资者合理现金分红回报的前提下，综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄以及股票价格与股本规模等因素，提出实施股票股利的分配方案。独立董事认为利润分配具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。

3）董事会应当充分关注公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、现金存量情况、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，以及现金分红对公司未来经营活动和投资活动的影响，区分下列情形，提出差异化的现金分红方案，以确保现金分红方案符合全体股东的整体利益：

①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次股利利润中所占比例最低应达到20%；

④公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照本款第③项规定处理。

前款所述重大资金支出安排包括下列情形：

①未来12个月内公司计划购买资产或者投资（包括但不限于项目投资、股权投资、兼并收购等）累计支出超过最近一期经审计总资产30%的；

②其他可能对公司的资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的资金支出安排。

（4）利润分配方案的实施

公司的利润分配方案经董事会审议通过后报由股东大会审议批准。公司采用股票或现金与股票相结合的方式进行利润分配的，须经公司股东大会以特别决议方式审议通过。

在利润分配方案特别是现金分红方案的研究、论证和决策过程中，公司董事会、监事会、股东大会应当充分听取独立董事和外部监事（如有）的意见，并应通过多种途径（包括但不限于电话、传真、电子邮件、投资者关系互动平台等）听取中小股东对利润分配事项的建议和诉求。公司股东大会审议利润分配方案时，公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与股东大会表决。

公司召开年度股东大会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东大会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东大会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

公司股东大会对利润分配方案作出决议后，或公司董事会根据年度股东大会审议通过的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（5）利润分配政策的变更

公司应当严格执行公司章程确定的利润分配政策以及股东大会审议批准的利润分配方案。如公司因自身经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生重大变化，确需对公司章程确定的利润分配政策进行调整或者变更的，应当由董事会就调整或变更利润分配政策的可行性进行详细论证，经董事会审议通过后报由股东大会以特别决议方式审议批准，独立董事和监事会应当就利润分配政策调整或变更的合理性发表明确意见，调整或变更后的利润分配政策不得违反法律、行政法规、部门规章、规范性文件或上海证券交易所自律规则的有关规定。

2、利润分配政策的执行情况

（1）2024年度利润分配情况

经2024年年度股东大会批准，公司以2025年4月29日登记的总股本158,115,819股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，实际派发现金红利47,434,745.70元。本次现金分红兼顾了投资者合理的回报与公司的可持续发展，符合公司制定的有关现金分红政策以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求，公司监事会就本年度现金分红方案发表了明确同意意见。前述分红方案已于2025年4月30日实施完毕。

（2）2025年度利润分配预案

根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158,271,044股测算，本次利润分配预计分配现金红利110,789,730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。

上述预案兼顾了投资者合理的回报与公司的可持续发展，符合公司制定的有关现金分红政策以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。该项预案尚需提交公司股东会审议。

（二）现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

（三）报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

（四）本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

（五）最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

（一）股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

注：1、上表所列“标的股票数量”为按照资本公积转增股本方案调整后的拟授予限制性股票总数，未剔除作废部分；

2、上表所列“标的股票数量占比”为标的股票数量占公司报告期末总股本的比例；

3、上表所列“激励对象人数”包含部分离职员工；

4、上表所列“激励对象人数占比”为激励对象人数占公司报告期末员工总数的比例；

5、上表所列“授予标的股票价格”为按照历年派息及资本公积转增股本方案调整后的授予价格；

6、2025年限制性股票激励计划于2025年10月22日向70名激励对象授予174.70万股股票，截至报告期末，剩余5.30万股未授予。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

注：1、上表所列“年初已授予股权激励数量”为按照资本公积转增股本方案调整后的已授予限制性股票总数，未剔除作废部分；

2、上表所列“报告期内已归属/行权/解锁数量”为2021年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划及2023年限制性股票激励计划于报告期内实际归属的限制性股票总数。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

（二）相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

（三）董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股

注：上表所列“年初/期末已获授予限制性股票数量”为按照资金公积转增股本方案调整后的已获授予限制性股票总数。

（四）报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用公司根据经营计划，依托经济效益与薪酬总额挂钩的激励原则，通过“绩效考核+综合评价”相结合的模式对高级管理人员进行绩效考核。公司董事会下设薪酬与考核委员会，对公司高级管理人员进行考评，考核年薪与绩效考评结果挂钩，确保激励机制科学有序、规范运行。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用公司已按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价指引》的有关规定，制定了较为完善的内部管理与控制制度，在所有重大方面保持了有效的财务报告和非财务报告内部控制。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度内部控制评价报告》）

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用报告期内，为规范公司内部运作机制，维护公司和投资者的合法权益，公司及公司委派至各控股子公司（包括全资子公司及各类控股子公司）的董事、监事、高级管理人员严格执行《聚辰股份控股子公司管理制度》，及时、有效地做好各项管理、指导、监督等工作，进一步强化了公司对控股子公司的管理控制。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司于2025年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、董事会有关ESG情况的声明公司董事会高度重视ESG治理工作，充分认识到环境、社会及公司治理事宜对企业可持续发展的重要性，并不断加强ESG在企业经营各方面的整合。未来，董事会将持续致力于提高公司产品和服务的全球竞争力，并通过对社会和环境的积极贡献来支持企业的长期可持续发展。

十七、ESG整体工作成果

√适用□不适用

（一）本年度具有行业特色的ESG实践做法

□适用√不适用

（二）本年度ESG评级表现

√适用□不适用报告期内，公司在2025年度EcoVadis企业社会责任评估中首次参评即荣获银牌勋章，综合评分位列全球前15%。该评估覆盖全球逾15万家企业，从环境、劳工与人权、商业道德、可持续采购四大维度21个指标进行严格审核。公司凭借在合规治理、员工权益、环境责任、产品创新及供应链管理等领域的系统性实践，展现了ESG领域的全面竞争力。

（三）本年度被ESG主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

（一）主营业务社会贡献与行业关键指标集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。公司自设立以来，一直专注于从事集成电路产品的研发设计，通过持续的自主

创新和技术研发，积累了多项具备自主知识产权的核心技术，并积极进行技术升级和设计改进，进一步开发应用于工业级和汽车级领域的高端集成电路产品，缩小与国际先进水平的差距，在提升公司产品的市场竞争力并保障公司的盈利能力的同时，力争提升集成电路国产化水平，为我国发展集成电路发展自主可控的战略贡献力量。

（二）推动科技创新情况作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视科技创新，向客户持续不断地提供具有市场竞争力的芯片产品及解决方案。面对集成电路设计行业快速变化的发展趋势，公司坚持以市场和客户需求为导向，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，并持续扩大研发投入，切实提高研发投入的转化率，在对现有产品线进行完善与升级的基础上，不断提升研发实力和创新活力，拓展新的科研方向，为公司未来新产品开发及拓展奠定技术基础，丰富核心技术储备和产品种类，增强对抗市场波动风险的能力，进一步巩固和提升公司的产品竞争力和市场地位。

（三）遵守科技伦理情况不适用。

（四）数据安全与隐私保护情况公司高度重视信息安全管理，借鉴国际最佳实践进行运营，并致力于为客户提供安全可靠的环境。

在业务过程中，公司收集、存储及处理业务数据及交易数据。由于公司仅与企业进行交易，因此在正常业务经营过程中无意收集或处理个人数据。若因偶然情况需处理任何非敏感个人数据（例如业务联系信息及职务头衔），公司将依据适用法律法规及行业标准进行处理。

公司致力于遵守适用法律、法规及行业标准。公司已制定网络与信息安全应急预案。透过建立确保全覆盖的高标准信息安全管理体系，公司为信息安全奠定了坚实基础，惠及国内及国际客户。为加强信息安全管理体系，公司已实施关键政策及框架，以主动评估及应对网络安全风险，保护公司的资产并最大限度地减少漏洞。

此外，公司透过在云端、本地及远程位置为同一长时间维度的信息及数据设置多重存储，为服务器建立了远程灾难恢复系统。即使服务器因地震、泥石流及其他不可抗力自然灾害等最高级别灾害而受损，公司相信仍能保障及保证服务及数据可在24小时内完全恢复。

公司所有员工均须与公司签署保密协议，禁止未经公司同意披露任何与其工作相关的机密信息。公司拥有全面的数据备份系统，将数据加密并存储在不同位置的服务器上，以最大限度地降低数据丢失风险。公司亦定期进行数据恢复测试，以检查备份系统的状态。

公司将努力维持安全保护并不断改善公司的控制，以支持公司信息资产的安全及公司运营的连续性。

（五）从事公益慈善活动的类型及贡献

1、从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

公司积极履行社会责任，为社会贡献企业力量。公司致力于将业务发展与社会责任相结合，积极参与社区发展、教育支持、紧急救援、环境保护以及文化体育活动。为系统地履行企业公民责任，公司透过设立专项慈善基金及进行定向捐赠，支持教育及医疗福利。报告期内，公司向由中芯国际、上海仁济医院及中国宋庆龄基金会联合主办的“ChipinforLittleLivers”捐赠人民币100,000元，资助肝病末期儿童的手术治疗。展望未来，公司将继续与社会各界携手，共同创造可持续的社会价值。

2、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

具体说明

□适用√不适用

（六）股东和债权人权益保护情况

公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规及中国证监会、证券交易所的相关要求，逐步建立健全了规范的法人治理结构，并依据相关法律法规制定了较为完善的内部治理制度，从组织和制度上保障所有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。公司密切关注资本市场的动向，积极主动地与投资者建立联系，并持续为股东创造利润回报，切实履行对股东所承担的责任，凸显了公司以稳健扎实的经营成果，持续回报投资者的理念。此外，公司凭借良好的资信评级与债权人建立了长期稳定的信誉合作关系，债权人在为公司运营提供资金支持的同时，

也为其自身带来了稳定的收益。公司始终注意保持财务稳健与资产、资金安全，兼顾债权人的利益，各项重大经营决策过程中均充分考虑了债权人的合法权益。

（七）职工权益保护情况

1、雇佣公司遵守业务经营所在司法管辖区的适用雇佣法律，并已建立及实施内部管理制度（包括《招聘管理办法》及《人员配置管理办法》），以保障员工的合法劳动权益。公司禁止任何形式的童工及强制劳工，并致力于营造公平、平等及和谐的工作环境。

2、关怀和福利公司致力于为员工提供全面的薪酬福利体系、多元化的工作环境及系统化的职业发展路径。公司为员工及其家人提供全面的健康支持，有效提升团队的整体身心健康水平。此外，公司已建立公平且具竞争力的薪酬体系。通过市场对标分析，公司不断完善薪酬及激励政策。公司亦已实施系统化及标准化的绩效管理体系，每年对全体员工进行评估，以评估工作表现、能力及发展潜力，作为薪酬决策、职业发展及人才培养的重要依据。

3、培训及发展公司高度重视全球人才队伍的建设与发展，并透过系统化、多维度的人才发展机制，持续提升公司的组织能力。

就员工培训及发展而言，公司已建立一套涵盖领导力、通用技能及专业能力的全面培训体系，旨在加强员工的专业胜任能力及管理能力。展望未来，公司将继续优化人才培养机制，为企业的可持续发展提供强有力的人才支撑。

公司建立了规范透明的晋升机制，提供多元化的职业发展路径，并透过结构化的考核流程确保公平性。于实践中，公司提供多条发展路径，让员工能够选择与其优势相符的职业方向。晋升评估考虑工作表现、专业能力及其他相关因素，以确保全面甄选，营造有利的发展环境，推动公司与本公司共同进步。

4、职业健康与安全

公司严格遵守《劳动法》、《职业病防治法》及国内和海外运营地点的适用法律法规。公司已制定并实施安全指引，以规范工作场所安全及健康管理。公司通过严格执行安全管理制度、建立安全绩效激励机制、持续投入安全技术升级等措施，保障员工的工作场所安全和健康。公司为新员工提供入职前体检，并为全体员工提供年度体检。公司还定期为全体员工举行消防安全演习，以加强消防应急知识和技能，并提高整体安全意识。

公司定期为全体员工组织职业健康与安全培训，内容涵盖设备安全、安全法规、施工安全及事故案例研究。此外，我们还通过开展主题宣传活动和安全技能竞赛，不断强化员工的安全意识。报告期内，公司实现了“零工伤”，期间没有发生任何工伤亡故、受伤或生产安全事故。员工持股情况

注：1、截至2025年12月31日，公司设立的员工持股平台包括登矽全、望矽高、建矽展以及发矽腾，合计有123名员工（包含离职员工）通过前述员工持股平台间接持有公司股份；

2、上表所列“员工持股人数占公司员工总数比例”为通过持股平台间接持股的员工人数（包含离职员工）占本报告期末公司员工人数的比例；

3、上表所列“员工持股数量”为本报告期末公司员工通过员工持股平台持有的公司股份数量。

（八）供应商、客户和消费者权益保护情况

公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。经过多年的发展，公司与业界知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动带来的影响。公司通过与外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，推动供应商工艺提升，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。

芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大，公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司及时了解和掌握终端用户的产品需求，积极配合客户进行可靠性、稳定性、兼容性等验证，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升了新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也帮助公司进一步开拓其他客户的合作机会。

（九）产品安全保障情况

公司建立了产品质量安全的战略性、全过程管理体系。在整个供应链中，公司要求部分主要的业务合作伙伴取得IATF16949等质量认证，同时公司会优先选择同时持有ISO14001认证的工厂，从而建立涵盖质量、可靠性及环境责任的共同防线。

公司已建立标准化的产品召回管理机制，以及产品异常反馈、故障分析及质量调查的正式流程，并针对批量问题采用8D报告等闭环工具。当产品因潜在问题而需要召回时，此机制可确保作出快速响应。销售部门作为统一对外联络窗口，负责就召回范围、原因及处理方案与客户进行

协调，并在内部系统发起退货授权请求。经跨部门联合审查批准后，本公司根据既定程序进行产品回收、检测及更换，确保每批次的召回均透过闭环追溯系统予以记录、分析及优化。

为加强质量追溯及风险防范，公司构建了一个涵盖客户投诉、流程数据及产品历史记录的数字化平台。此举持续增强客户供应链的稳定性及产品可靠性。

公司已开发一套涵盖从晶圆制造到封装及测试全过程的系统。透过端对端量化监控及系统化分析，公司在产品出厂前识别并消除潜在缺陷，从而减少电子废物及其对环境的影响。此外，透过提高芯片运行效率及集成度，公司有效降低了单位产品在生产及使用过程中的资源及能源消耗，将绿色制造理念付诸实践。

（十）知识产权保护情况

公司持续加大研发投入，包括绿色产品。为保护创新成果，本公司已建立专利管理制度等内部制度，并系统化地构建知识产权保护框架，以保护核心技术及商业秘密。

得益于公司研发团队的努力，公司能够开发并拥有一系列重要的知识产权及多项对公司业务运营至关重要的关键技术。截至最后实际可行日期，公司在全球拥有76项专利、九项软件著作权及78项布图设计证书。

为保护及执行公司的知识产权，公司与供应商订立框架协议，规定保密义务以在制造过程中保护公司的知识产权。公司已采取多项内部控制政策及措施来保护公司的知识产权及商业秘密：

(i)实施内部政策以建立对知识产权的稳健管理；(ii)及时注册、备案及申请知识产权所有权；(iii)积极追踪知识产权的注册及授权状态，并在发现与公司的知识产权存在任何潜在冲突时及时采取行动；及(iv)聘请专业的知识产权服务提供商。

公司依赖保密协议来维护公司在不可申请专利的专有技术及难以执行专利的制造工艺方面的利益。概不保证公司会在针对第三方的专利侵权索赔中胜诉，公司亦无法向阁下保证公司的产品不侵犯他人持有的专利或将来不会侵犯。报告期内，公司并无受到任何第三方提出的任何重大知识产权索赔。

（十一）在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

作为一家公众公司，公司始终注意保持与公众股东、政府机构以及新闻媒体的沟通与联系。通过公众股东的积极参与、政府机构的外部监管、新闻媒体的舆论监督等多重约束机制作用，公司不断健全企业法人治理结构，稳步提升可持续发展能力。作为社会构成的一部分，公司自设立以来一直将企业长期资本收益率的最大化放在首位，强调可持续发展，在经营发展中树立企业公民意识，积极倡导与社会、环境和谐共融，坚持履行社会责任。此外，公司鼓励员工并动员各行

各业的利益相关方团结协作，发挥核心能力，通过领导和参与社会公益活动，创造更多积极影响，共同营造和谐友善的社会环境。

二十、其他公司治理情况

（一）党建情况

□适用√不适用

（二）投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用公司由董事长担任投资者关系管理的第一责任人，由董事会秘书领导董事会办公室负责公司投资者关系管理及保护的日常事务。公司董事会办公室有专用的场地及设施，设置了联系电话、

电子邮箱等投资者沟通渠道，在日常工作中保持与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益的重要工作。

为保障投资者尤其是中小投资者行使权利，公司设置了监事会、独立董事等机构或人员执行、监督执行各项投资者权益保护机制，并在《公司章程》、《信息披露事务管理制度》、《投资者关系管理制度》等公司制度中明确了投资者享有的权利。此外，在董事会、监事会换届选举中，公司通过实行累积投票制等方式，增强投资者特别是中小股东在公司治理中的话语权。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

（三）信息披露透明度

√适用□不适用

公司由董事长担任信息披露工作的最终责任人、由董事会秘书担任信息披露工作的直接责任人；公司设立董事会办公室，具体负责信息披露工作；公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监等高级管理人员了解公司内部信息传递的程序，具备认真履行信息披露义务的条件。公司及相关信息披露义务人严格遵守《信息披露事务管理制度》，及时、公平地披露能够充分反映公司业务、技术、财务、公司治理、竞争优势、行业趋势、产业政策等方面的重大信息，充分保证了所披露的信息真实、准确、完整、公平，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

（四）机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

公司于报告期内共召开2次股东大会，均得到机构投资者的积极参与，并依法行使股东权利。

（五）反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司对任何形式的腐败行为采取零容忍政策，并严格遵守适用的反腐败法律法规，包括但不限于《反不正当竞争法》及《国刑法》。公司同时在员工及合作伙伴中维持严格的行为准则及反腐败政策，严禁在业务营运中进行贿赂或其他不当支付。此项禁令适用于全球所有业务活动，无论涉及公务人员还是第三方专业人士。本政策禁止的不当支付包括贿赂、回扣、过度馈赠或款待，或为获取不正当商业优势而作出或提供的任何其他付款。公司保存准确的账簿及记录，以合理细节反映交易及资产处置情况。凡涉及索取虚假发票，或请求支付异常、过度或缺乏充分说明的款项，均应予以拒绝并及时报告。公司的账簿及记录中绝不接受误导性、不完整或虚假的条目。公司亦将确保市场销售团队人员遵守适用的推广及广告要求。

公司已实施全面的反腐败及反贿赂内部控制措施，包括但不限于：

1、为董事、高级管理人员及员工提供定期反腐败及反贿赂合规培训；

2、监控有关供应商管理、招标及投标过程以及财务支付管理的账簿、记录及账目，以识别任何虚假、误导性或未披露的条目；

3、建立举报机制，并鼓励员工、供应商、客户及其他第三方报告可疑活动及违反政策的行为。

此外，公司已建立标准化的举报受理机制，以确保所有举报均得到及时、公平的处理。公司为内部雇员及外部利益相关者提供多种举报渠道，并严格保护举报人的合法权益。与此同时，公司已建立专门的调查程序，以确保每项举报均经过独立客观的调查及核实。经核实的违规行为将根据本公司反腐败政策及适用法律法规予以严肃处理。公司就举报信息及举报人身份采取严格的保密措施，并严禁任何形式的报复。

（六）其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

注

公司董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟及离任高级管理人员沈文兰承诺：“本人担任公司高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后6个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”

注

公司、控股股东天壕科技承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回购价格按二级市场价格确定。”

注

公司实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANGQING、ZHANGHONG，离任董事MokKuanWei，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、TangHao承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”

注

公司、控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存在以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”

注

公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还承诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不

得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。”

注

公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟，离任高级管理人员沈文兰承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”

注

公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”

注

公司控控股股东天壕科技，实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANGQING、ZHANGHONG，离任董事MokKuanWei，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、TangHao承诺：“若因本承诺人为公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”

注

公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直

接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”

注

公司控股股东天壕科技承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”

注

公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”

注

公司股东聚辰香港承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”

注

公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANGQING、ZHANGHONG，离任董事MokKuanWei，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、TANGHAO承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本人将不得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”

注

公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直接或

间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对违反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或者潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，或通过其他合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司形成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何直接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”

注

公司控股股东天壕科技，实际控制人陈作涛，报告期内持有公司5%以上股份的股东亦鼎投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式非法占有公司及其控股/全资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关联交易，本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公司章程中关于关联交易的规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。本承诺人不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公司及其他股东的合法权益。若本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失。本承诺函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量减少、规范与公司及其控股/全资子公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。”

注

公司承诺：“自2016年1月1日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履

行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或行政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项致使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”

注

公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因有关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保险、生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人将代公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支付的或应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公司追偿，保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，在违反相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持有的公司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”

注

公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人保证依法行使股东权利，不滥用控股股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺人承诺，未来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，包括但不限于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆出资金，或以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在本承诺人及本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、违规担保全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定手续。本承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失，并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”

（二）公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

（三）业绩承诺情况

□适用√不适用

业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用经2025年第一次临时股东大会批准，公司续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）作为2025年度审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

（一）导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

（二）公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

（三）面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

（一）与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（二）资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

（三）共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（四）关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（五）公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

（六）其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

（一）托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

（二）担保情况

□适用√不适用

（三）委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

（1）委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

（2）单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

（3）委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

（1）委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

（2）单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

（3）委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

（四）其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

（一）募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其他说明

√适用□不适用经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司2025年第一次临时股东大会批准公司使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。（详见公司于2025年9月20日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》）

2025年10月29日，公司自募集资金专户中合计转出人民币5,600.00万元的超募资金用于永久补充流动资金。根据公司最新的战略安排，公司计划通过股权投资的方式进一步巩固和深化与供应商间的战略合作关系。为避免构成将超募资金变相用于高风险投资的情形，影响全体股东利益，综合考虑公司当前的资金使用状况后，经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的

超募资金退回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。（详见公司于2026年2月26日披露的《聚辰股份关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的公告》）

2026年3月16日，公司已将上述用于永久补充流动资金人民币5,600.00万元的超募资金转回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。

（二）募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

（三）报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

（四）报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

4、其他

□适用√不适用

（五）中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用公司第三届董事会第四次会议于2025年3月24日审议通过了《关于使用部分超募资金进行现金管理的议案》，批准公司使用总金额不超过人民币15,000万元的超募资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司监事会和保荐人中国国际金融股份有限公司就本次使用部分超募资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。

经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司2025年第一次临时股东大会批准公司使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。保荐人中国国际金融股份有限公司对上述事项出具了无异议的核查意见。

根据公司最新的战略安排，公司计划通过股权投资的方式进一步巩固和深化与供应商间的战略合作关系。为避免构成将超募资金变相用于高风险投资的情形，影响全体股东利益，综合考虑公司当前的资金使用状况后，经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5,600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专

户进行专户储存与三方监管。保荐人中国国际金融股份有限公司针对该事项出具了无异议的核查意见。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

（六）擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

（一）股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用2025年4月9日，公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二次归属的397,275股限制性股票在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，公司总股本由归属前的157,718,544股增加至158,115,819股。2025年9月9日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分第一批次第四个归属期、2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激

励计划预留授予部分第二批次第一个归属期的155,225股限制性股票在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，公司总股本由归属前的158,115,819股增加至158,271,044股。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用报告期内，受公司2021年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划授出的第二类限制性股票归属，公司总股本由期初的157,718,544股增加至158,271,044股，相应摊薄公司2025年度每股收益及每股净资产。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

（二）限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

（一）截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

（二）公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

1、公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二次归属的397,275股限制性股票于2025年4月9日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于2025年4月16日起上市流通。本次限制性股票归属完成后，公司的股份总数由归属前的157,718,544股增加至158,115,819股。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“信会计师报字[2025]第ZA10647号”《验资报告》，公司已收到60名限制性股票激励对象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币6,542,850.75元，其中新增注册资本（股本）人民币397,275.00元，资本公积（资本溢价）人民币6,145,575.75元。公司变更后的注册资本为人民币158,115,819.00元，实收资本（股本）为人民币158,115,819.00元。

2、公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分第一批次第四个归属期、2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激励计划预留授予

部分第二批次第一个归属期的155,225股限制性股票于2025年9月9日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于2025年9月15日起上市流通。本次限制性股票归属完成后，公司的股份总数由归属前的158,115,819股增加至158,271,044股。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“信会计师报字[2025]第ZA14870号”《验资报告》，公司已收到34名限制性股票激励对象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币2,537,439.75元，其中新增注册资本（股本）人民币155,225.00元，资本公积（资本溢价）人民币2,382,214.75元。公司变更后的注册资本为人民币158,271,044.00元，实收资本（股本）为人民币158,271,044.00元。

三、股东和实际控制人情况

（一）股东总数

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

（二）截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

（三）截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

（五）首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

（一）控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

（二）实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

（三）控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用聚辰半导体股份有限公司全体股东：

（一）审计意见

我们审计了聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了聚辰股份2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

（二）形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们独立于聚辰股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

（三）关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：

（四）其他信息聚辰股份管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括聚辰股份2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

（五）管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估聚辰股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督聚辰股份的财务报告过程。

（六）注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

1、识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

2、了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

3、评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

4、对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对聚辰股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致聚辰股份不能持续经营。

5、评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

6、就聚辰股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

立信会计师事务所（特殊普通合伙）

中国注册会计师（项目合伙人）：姚辉

中国注册会计师：戴莹中国?上海2026年3月20日

二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：聚辰半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：聚辰半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

合并利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

母公司利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

合并现金流量表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

母公司现金流量表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

项目