募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告

锦州神工半导体股份有限公司容诚专字[2026]110Z0003号

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

中国·北京

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募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告

容诚专字[2026]110Z0003号锦州神工半导体股份有限公司全体股东：

我们审核了后附的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）董事会编制的2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。

一、对报告使用者和使用目的的限定

本鉴证报告仅供神工股份年度报告披露之目的使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为神工股份年度报告必备的文件，随其他文件一起报送并对外披露。

二、董事会的责任

按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》及上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》编制《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》是神工股份董事会的责任，这种责任包括保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。

三、注册会计师的责任

我们的责任是对神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。

四、工作概述

我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号－历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。

五、鉴证结论我们认为，后附的神工股份2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了神工股份2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。

（此页为锦州神工半导体股份有限公司容诚专字[2026]110Z0003号报告之签字盖章页。）

2026年3月20日

锦州神工半导体股份有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告

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锦州神工半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件及《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰海通证券股份有限公司（曾用名：国泰君安证券股份有限公司，以下简称“保荐机构”）采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股10,305,736.00股，每股发行价格为人民币

29.11元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除各项发行费用合计人民币3,943,396.22元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。

（二）募集资金使用金额及当前余额

截至2025年12月31日止，公司募集资金具体使用情况如下：

锦州神工半导体股份有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告

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二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号——规范运作》制定了《募集资金管理制度》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、管理及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。2023年9月，公司、保荐机构与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

（二）募集资金专户存储情况截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：

单位：元

三、2025年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目情况募集资金使用情况表详见“附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。

锦州神工半导体股份有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告

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（二）募投项目先期投入及置换情况报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币11,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。截至2025年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

单位：元

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（六）结余募集资金使用情况报告期内，本公司不存在结余募集资金使用情况。

（七）募集资金使用的其他情况根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为准）。2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司

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附表：

2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

募集资金总额29,605.66

29,605.66

本年度投入募集资金总额

本年度投入募集资金总额

4,556.15

4,556.15变更用途的募集资金总额

变更用途的募集资金总额不适用

不适用

已累计投入募集资金总额

已累计投入募集资金总额

16,904.68

16,904.68变更用途的募集资金总额比例

变更用途的募集资金总额比例不适用

不适用

承诺投资项目

承诺投资项目已变更项目，含部分变更（如有）

已变更项目，含部分变更（如有）募集资金承诺投资总额

募集资金承诺投资总额调整后投资总额

调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)

截至期末承诺投入金额(1)

本年度投入金额

本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)

截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝

(2)-(1)

截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)＝

(2)-(1)截至期末投入进

度(%)(4)＝

(2)/(1)

截至期末投入进度(%)(4)＝

(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期

项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益

本年度实现的效益是否达到预计效益

是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变

化

项目可行性是否发生重大变

化

1.集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目

1.集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目否

否21,000.00

21,000.0020,905.66

20,905.6620,905.66

20,905.664,556.15

4,556.158,156.57

8,156.57-12,749.09

-12,749.09

39.02

39.022026年10月

2026年10月不适用

不适用不适用

不适用是

是2.补充流动资金

2.补充流动资金否

否9,000.00

9,000.008,700.00

8,700.008,700.00

8,700.008,748.11

8,748.11

48.11

48.11

100.55

100.55不适用

不适用不适用

不适用不适用

不适用否

否合计

合计—

—30,000.00

30,000.0029,605.66

29,605.6629,605.66

29,605.664,556.15

4,556.1516,904.68

16,904.68-12,700.98

-12,700.98—

——

——

——

——

—未达到计划进度原因（分具体项目）

未达到计划进度原因（分具体项目）不适用

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