国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关法律、法规及规范性文件的规定与要求，国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”和“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责神工股份向特定对象发行股票后的持续督导工作，并出具本持续督导年度跟踪报告。本持续督导年度跟踪报告释义与公司2025年年度报告一致。

一、持续督导工作情况

保荐机构对神工股份的内控制度的设计、实施和有效性进行了核查，神工股份的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行

神工股份已按照证券监管部门的相关要求建立了信息披露制度。经核查，神工股份向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏

持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，应当及时向上海证券交易所报告

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

（一）经营风险

1、客户集中风险

大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司该产品的主要海外客户分布在日本、韩国等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司硅零部件产品和半导体大尺寸硅片产品主要面向境内市场销售，终端客户较为集中。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公

司经营业绩存在下滑的风险。

2、供应商集中风险

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚主要采购自位于海外的终端供应商，公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。

3、原材料价格波动风险

公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。

4、业务波动及下滑风险

公司的大直径单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。

部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。

同时，报告期内公司产品的海外市场主要为日本、韩国，一旦世界贸易摩擦程度加剧，将对行业及公司业务带来不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划

的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。

5、市场开拓及竞争风险

公司大直径硅材料产品的现有客户主要为半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、长鑫存储等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括中芯国际、华虹等企业。因此，公司大直径硅材料、硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体大尺寸硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，存在市场竞争风险，可能拉长前期技术投入的回报期或使公司无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

（二）财务风险

公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的销售价格无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不利影响。

随着公司销售收入的增长，公司的应收账款余额有所增加。受行业竞争的影响，若未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公司财务状况产生不利影响。

受公司产品市场需求、下游消费者市场价格变动的不确定性、半导体材料和半导体零部件市场竞争格局的加剧、价格变动和人工成本上升等因素的影响，公

司部分产品的毛利率存在下降的风险，毛利率的下降可能对公司财务状况产生不利影响。

公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元与公司的记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。

（三）行业风险

半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。

中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业，目前整体上景气度尚未全面恢复。未来若贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。

（四）宏观环境风险

全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品的海外市场主要面向上述国家。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（五）其他重大风险

新增折旧摊销影响公司盈利能力风险，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。

四、重大违规事项

2025年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年度，公司主要财务数据如下所示：

2025年度，公司主要财务指标如下所示：

上述主要财务数据及指标的变动原因如下：

2025 年公司实现营业总收入43,799.89万元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润10,143.93万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,972.47万元。报告期末，公司总资产208,052.88万元，同比

增长4.40%；归属于上市公司股东的所有者权益188,672.50万元，同比增长5.23%；归属于上市公司股东的每股净资产11.08元，同比增长5.23%。报告期内，全球半导体市场持续回暖，带动公司营业收入稳步增长。公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，公司盈利能力稳步上行。综上，公司2025年度主要财务数据及指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化情况

经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下：

（一）技术优势

自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。

报告期内，公司研发的“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”， 减少厚度偏差控制研磨速率，从而实现对TTV的有效控制；“多晶 C 环栅格槽成型加工优化技术”， 大幅提升加工效率，优势显著。

（二）质量优势

目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司规范和提高生产各个环节的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽车行业的应用开辟通道。

（三）客户优势

公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。

报告期内，公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、福建晋华、SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，产销量居于本土厂商前列，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。

（四）销售服务优势

公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。

公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。

目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。

（五）细分行业领先优势

公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地

向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优势地位，具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。

公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。

公司的硅零部件业务起步于2016年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。

综上所述，2025年度，公司核心竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2025年度公司研发费用为33,414,181.57元，较上年同期增加33.61%，主要系公司增加研发投入所致。2025年度公司研发投入占营业收入的比例为7.63%，较上年同期减少0.63个百分点，主要系公司营业收入增长所致。

（二）研发成果

公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。

大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司致力于实现轻掺低缺陷硅

片细分产品研发。报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利6个，实用新型专利9个。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）实际募集资金金额和资金到位时间

公司于2023年9月6日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许[2023]2051号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次向特定对象发行人民币普通股（A股）股票10,305,736股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为29.11元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除不含税的发行费用人民币3,943,396.22元后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。上述资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年9月15日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]110Z0012号）。公司对募集资金采取了专户存储管理。

（二）募集资金本年度使用金额及年末余额

截至2025年12月31日，公司募集资金使用及结余情况如下：

单位：元

截至2025年12月31日，公司募集资金专项存储账户及余额情况如下：

单位：元

2025年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等法律、法规和规范性文件的要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

2025年度，公司主要股东更多亮照明有限公司、矽康半导体科技（上海）有限公司、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙）持股情况如下：

截至2025年12月31日，公司现任董事、监事、高级管理人员间接持有公司股份的情况如下：

2025年度，公司主要股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结的情形，报告期内除上述更多亮照明有限公司减持外，无其他减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

（以下无正文）