中微半导(688380)_公司公告_中微半导:2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告

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中微半导:2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告下载公告
公告日期:2026-03-20

证券代码:688380证券简称:中微半导公告编号:2026-014

中微半导体(深圳)股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况

专项报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)就2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项说明如下:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到位情况根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕910号),本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用余额包销方式,向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票6,300万股,发行价为每股人民币30.86元,共计募集资金194,418.00万元,坐扣承销和保荐费用10,409.26万元(其中,不含税承销费为人民币98,200,566.04元,该部分属于发行费用,税款为人民币5,892,033.96元,该部分不属于发行费用)后的募集资金为184,008.74万元,已由主承销商中信证券股份有限公司于2022年8月2日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,947.86万元后,公司本次募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕3-73号)。

(二)募集资金使用和结余情况

截至2025年12月31日,募集资金累计使用及结余情况如下:

金额单位:人民币万元

项目

项目序号金额
募集资金净额A181,650.09
截至期初累计发生额项目投入B132,262.97
超募资金永久补流B296,000.00
超募资金回购股份B33,045.00
利息收入净额B46,403.51
本期发生额项目投入C122,296.42
超募资金永久补流C214,288.23
超募资金回购股份C3
利息收入净额C42,140.60
截至期末累计发生额项目投入D1=B1+C154,559.39
超募资金永久补流D2=B2+C2110,288.23
超募资金回购股份D3=B3+C33,045.00
利息收入净额D4=B4+C48,544.11
应结余募集资金E=A-D1-D2-D3+D422,301.58
实际结余募集资金F22,366.52
差异G=E-F-64.94

注:差异64.94万元构成为实际结余募集资金中64.94万元,系以公司自筹资金支付的发行费用。

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2025年5月修订)》(上证发〔2025〕69号)等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,

制定了《中微半导体(深圳)股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年7月20日分别与中国农业银行股份有限公司深圳南山支行和招商银行股份有限公司深圳科技园支行签订了《募集资金三方监管协议》;连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年9月23日分别与中国建设银行股份有限公司深圳福田支行、中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国银行股份有限公司深圳鹏龙支行签订了《募集资金三方监管协议》;公司和四川中微芯成科技有限公司(系中微半导的全资子公司,以下简称“四川中微芯成”)连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年10月10日、2022年11月23日分别与交通银行股份有限公司深圳学府支行和中信银行股份有限公司深圳后海支行签订了《募集资金四方监管协议》;公司和四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2023年8月10日分别与中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行、上海浦东发展银行股份有限公司深圳西乡支行签订了《募集资金四方监管协议》;公司、四川中微芯成连同保荐机构中信证券股份有限公司于2024年7月5日分别与兴业银行股份有限公司深圳高新区支行、中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行签订了《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。上述三方及四方监管协议与上海证券交易所三方或四方监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

(二)募集资金专户存储情况截至2025年12月31日,本公司有8个募集资金专户、3个结构性存款账户和1个证券收益凭证账户,募集资金存放情况如下:

金额单位:人民币元

开户银行

开户银行账号募集资金余额备注
中国农业银行股份有限公司深圳南山支行410141000400508682,183,993.32
中国民生银行股份有限公司桃园支行6829988991,436,700.24
兴业银行深圳高新区支行3371301001004770255,540,634.15

开户银行

开户银行账号募集资金余额备注
中信银行股份有限公司深圳后海支行811030101280064231714,113.28
中信银行股份有限公司深圳后海支行811030101280064231760,000,000.00证券收益凭证[注1]
交通银行股份有限公司深圳学府支行4430664500130062922525,465,808.40
交通银行股份有限公司深圳学府支行44306645001300629225240,000,000.00结构性存款
中国民生银行股份有限公司桃园支行6888866964,876,415.42
中国民生银行股份有限公司桃园支行68888669680,000,000.00结构性存款[注2]
浦发银行深圳西乡支行79460078801900001002170.32
中国民生银行股份有限公司桃园支行6565588991,147,330.39
中国民生银行股份有限公司桃园支行65655889923,000,000.00结构性存款[注3]
合计223,665,165.52

[注1]:中信银行股份有限公司深圳后海支行账户8110301012800642317中60,000,000.00元实际已打入广发证券的5406319900200账号购买收益凭证[注2]:中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行账户688886696中40,000,000.00元实际已打入该银行的724200506账号购买结构性存款;中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行账户688886696中40,000,000.00元实际已打入该银行的724206321账号购买结构性存款[注3]:中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行账户656558899中23,000,000.00元实际已打入该银行的724090725账号购买结构性存款

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金使用情况对照表

募集资金使用情况对照表详见本报告附件。

(二)募投项目先期投入及置换情况

公司于2022年12月23日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金,置换资金总额为人民币6,471.13万元。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

公司2025年8月5日发布了《中微半导体(深圳)股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》,公司第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十二次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币4.0亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品(包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等),使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。

截至2025年12月31日,公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品余额为20,300.00万元。

单位:万元

序号

序号受托方产品名称产品类型购买金额起息日到期日
1广发证券收益凭证保本浮动收益6,000.002025-10-162026-4-15
2民生银行6696结构性存款保本浮动收益4,000.002025-11-132026-1-13
3民生银行6696结构性存款保本浮动收益4,000.002025-11-132026-1-13
4交通银行2252结构性存款保本浮动收益4,000.002025-12-52026-1-9
5民生银行8899结构性存款保本浮动收益2,300.002025-10-162026-1-15

(五)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况

本年度,公司不存在将超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况。

(六)节余募集资金使用情况

本年度,公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

(七)募集资金使用的其他情况

公司于2023年8月10日召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购资金总额不低于人民币3,000万元且不超过人民币6,000万元,回购价格不超过30.86元/股,回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。2024年7月24日,公司完成回购,已实际回购公司股份1,506,639股,占公司总股本的比例为0.38%,回购成交的最高价为24.77元/股,最低价为16.35元/股,回购均价为20.21元/股,使用资金总额为30,447,268.11元(不含交易佣金等交易费用),剩余资金留存在证券回购股份专用账户中。

公司于2025年10月14日召开了第三届董事会第四次会议,于2025年10月31日召开了2025年第三次临时股东大会,会议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用剩余超募资金人民币14,240.06万元(含已到期利息收入,实际金额以资金转出当日专户余额为准)永久补充流动资金”,故上述剩余资金留存在证券回购股份专用账户中本期已不属于募集资金范围。

公司于2026年2月11日召开董事会审计委员会2026年第一次会议、第三届董事会第六次会议,于2026年2月28日召开了2026年第一次临时股东会,会议通过了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》和《关于首次公开发行股票节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金并向全资子公司实缴注册资本的议案》,同意公司对公司IPO募投项目结项,并将节余募集资金12,083.43万元用于永久补充流动资金,将节余募集资金10,000万元用于新募投项目--“IPM产线项目”。

四、变更募投项目的资金使用情况本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

天健会计师事务所(普通特殊合伙)认为,公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定编制,如实反映了公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。

七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见经核查,保荐机构认为:公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上,保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

特此公告。

附件:募集资金使用情况对照表

中微半导体(深圳)股份有限公司董事会

2026年3月20日

附件

募集资金使用情况对照表

2025年度编制单位:中微半导体(深圳)股份有限公司金额单位:人民币万元

募集资金总额

募集资金总额181,650.09本年度投入募集资金总额36,584.65
变更用途的募集资金总额已累计投入募集资金总额167,892.62
变更用途的募集资金总额比例
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目19,356.4919,356.4919,356.499,696.9015,955.51-3,400.9882.432026年3月不适用不适用
物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目13,253.3213,253.3213,253.325,131.9711,377.94-1,875.3885.852026年3月不适用不适用

车规级芯片研发项目

车规级芯片研发项目28,275.0528,275.0528,275.057,467.5515,225.95-13,049.1053.852026年3月不适用不适用
补充流动资金12,000.0012,000.0012,000.0012,000.00100.00不适用不适用
项目小计72,884.8672,884.8672,884.8622,296.4254,559.39-18,325.47
超募资金投向
超募资金14,288.23113,333.23
其中:永久补充流动资金14,288.23110,288.23不适用不适用不适用不适用
回购股份3,045.00不适用不适用不适用不适用
超募资金投向小计14,288.23113,333.23
合计36,584.65167,892.62
未达到计划进度原因(分具体项目)公司于2024年3月21日召开了第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于募投项目延期并增加实施主体的议案》,同意公司将募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行延期,并增加公司或全资子公司为实施主体。大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目及车规级芯片研发项目预定可使用状态日期由2024年3月调整至2026年3月。本次募投项目延期并增加实施主体的原因为:上述募投项目均由若干子项目构成,而后续子项目需要在前期项目成果基础上面持续进行。各子项目成熟一个可以使用一个,分批投产使项目具有更高经济效益,项目延期符合募投项目研发的客观实际、公司整体利益和长远发展;公司拥有多个研发团队,多数研发项目需要各团队配合进行,增加募投项目实施主体有利于公司研发资源整合,提高研发效率,加快募投项目推进速度。

项目可行性发生重大变化的情况说明

项目可行性发生重大变化的情况说明
募集资金投资项目先期投入及置换情况公司于2022年12月23日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金,置换资金总额为人民币6,471.13万元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

对闲置募集金进行现金管理,投资相关产品的情况

对闲置募集金进行现金管理,投资相关产品的情况公司于2022年8月16日发布了《中微半导体(深圳)股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》,公司第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币170,000.00万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品(包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等),使用期限不超过12个月,在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。截至2022年12月31日,公司已使用募集资金进行现金管理或投资相关产品117,356.49万元。公司于2023年8月12日发布了《中微半导体(深圳)股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》,公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币130,000.00万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品(包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等),使用期限不超过12个月,在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。截至2023年12月31日,公司已使用募集资金进行现金管理或投资相关产品98,000万元。公司于2024年8月8日发布了《中微半导体(深圳)股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》,公司第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十三次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币95,000.00万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品(包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等),使用期限不超过12个月,在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。截至2024年12月31日,公司已使用募集资金进行现金管理或投资相关产品48,900万元。公司2025年8月5日发布了《中微半导体(深圳)股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》,公司第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十二次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币4.0亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品(包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等),使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。截至2025年12月31日,公司已使用募集资金进行现金管理或投资相关产品20,300万元。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况公司于2022年9月9日分别召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议,于2022年9月28日召开了2022年第二次临时股东大会,会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币32,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。公司于2023年9月26日分别召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议,于2023年10月13日召开了2023年第一次临时股东大会,会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币32,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。公司于2024年9月26日分别召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十五次会议,于2024年10月15日召开了2024年第一次临时股东大会,会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币32,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。公司于2025年10月14日召开了第三届董事会第四次会议,于2025年10月31日召开了2025年第三次临时股东会,会议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用剩余超募资金人民币14,240.06万元(含已到期利息收入,实际金额以资金转出当日专户余额为准)永久补充流动资金。
募集资金结余的金额及形成原因详见一、(二)募集资金使用和结余情况中说明
募集资金其他使用情况公司2024年大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目,“研发费用”投入中,包括委托其他全资子公司进行研发的相关支出。2024年8月28日公司发布了《关于调整募投项目内部投资结构的公告》,经第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议审议通过,同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下,调整募投项目“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”、“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”、“车规级芯片研发项目”的内部投资结构。公司于2026年2月11日召开董事会审计委员会2026年第一次会议、第三届董事会第六次会议,于2026年2月28日召开了2026年第一次临时股东会,会议通过了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》和《关于首次公开发行股票节余募集资金用于投资建设新项目及永久补充流动资金并向全资子公司实缴注册资本的议案》,同意公司对公司IPO募投项目结项,并将节余募集资金12,083.43万元用于永久补充流动资金,将节余募集资金10,000万元用于新募投项目--“IPM产线项目”。

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