中信建投证券股份有限公司关于江苏帝奥微电子股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可[2022]1249号”批准，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称“公司”或“帝奥微”）公开发行股票6,305万股，占发行后总股本的25.00%。本次公司发行价格为41.68元/股，募集资金总额为人民币262,792.40万元，扣除发行费用合计人民币21,232.20万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币241,560.20万元。本次公开发行股票于2022年

月

日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现帝奥微存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）新产品研发风险

研发创新是集成电路设计企业保持核心竞争力的关键。公司需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发成果转化为成熟产品推向市场。然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多

个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和盈利能力产生不利影响。

（二）人才流失风险和技术泄密风险

集成电路行业主要是技术密集型行业，对高端技术人才的依赖性较高，截至本报告期末，公司已完成新产品线的部分布局和设计研发，未来将持续拓宽升级较为完备的新产品线，在此过程中，若因为同行业的人才挖角行为，存在技术人才流失且技术泄密的风险，公司目前已建立且在未来将不断完善薪酬绩效和股权激励在内的激励体系以及保密体系，致力于高端人才的吸引和公司技术秘密的保护。

（三）宏观经济波动和市场竞争风险

近年来，因国际政治和经济环境的变化，国际贸易摩擦不断，公司所在行业受外部环影响较大，若宏观经济形势变化导致公司终端下游市场的需求变化，将导致集成电路行业的市场需求波动的风险，公司业绩也会受到波动影响。

其次，国内模拟集成电路正处于快速发展阶段，越来越多的国内外企业争相进入相关领域，市场竞争加剧，虽然公司目前在国内已占领一定的市场份额且处于行业前列地位，但在产品覆盖度等方面与国际龙头企业存在一定的差距，若这类企业加大市场竞争力度，公司在未覆盖的产品类型和领域方面或将面临较为激烈的市场竞争，公司未来将构建更为完整的产品矩阵，在维持现有市场竞争力基础上，实现持续盈利。

四、重大违规事项

在本持续督导期间帝奥微不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年上半年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

公司主要财务指标如下表所示：

1、2025年1-6月，公司实现利润总额、归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益（元／股）、稀释每股收益（元／股）分别同比下降，主要系报告期内（

）公司为增强核心技术竞争力，持续加大研发投入，包括关键技术攻关及高端人才引进，研发费用同比增长25.29%；（2）因实施股权激励计划，股份支付费用增加。虽短期内对利润造成一定影响，但为公司中长技术储备和产品创新奠定了坚实基础。

、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除非经常性损益后的基本每股收益下降主要是由于归属于上市公司股东的净利润下降所导致的。

、经营活动产生的现金流量净额主要系本期销售回款增加所致

六、核心竞争力的变化情况公司核心竞争力包括：

（一）研发优势集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平，其中模拟集成电路设计能力更是企业对电路原理理解和所采用元器件把握等研发经验的直接体现。自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，经过多年的研发投入，在模拟芯片的设计技术以及芯片的制造工艺和材料开发等方面积累了丰富的经验，特别是在130/180nmBCDMOS工艺方面公司有成熟的模拟产品IP，有基于自主设计和优化的器件以及工艺经验，截止2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权287项，其中发明专利授权134项，实用新型专利

项，集成电路布图设计专有权

项。

（二）全产品线优势

公司主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，基本覆盖了模拟芯片的主要门类，并广泛应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、智能LED照明、通讯设备、工控和安防等领域。公司的全模拟产品线的业务发展是公司研发实力和先进经验的体现，多年来公司在研发上投入了大量的资源，不断开拓产品领域，研发出了多款信号链和电源管理领域中性能领先的产品，确保公司在市场竞争中能够快速响应市场需求和技术进步的要求，实现销售收入的稳定增长。

（三）市场覆盖广、多元应用领域以及优质客户优势

凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品市场覆盖了包括消费电子、汽车电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域，并积累了优质的客户资源。目前公司已与行业内资深电子元器件经销商建立了长期稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。公司与行业知名企业的合作经验和成功案例有助于公司进一步拓展与新老客户在多领域的合作机会。作为上述行业知名企业的合格供应商，公司在很大程度上缩短了新领域产品的验证周期，可以

实现多类产品的销售协同。另一方面，与上述优质客户合作拥有良好的示范效应，使公司的产品更容易被其他新客户所接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。

七、研发支出变化及研发进展

为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2025年上半年度，公司研发投入9,992.33万元，较上年同期增长

25.29%。报告期内，报告期内，公司新增知识产权项目44项，其中发明专利22项。截止2025年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权287项，其中发明专利授权134项，实用新型专利37项，集成电路布图设计专有权

项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金整体使用情况

单位：万元

（二）募投项目明细

单位：万元

注：上表中数据如存在尾差，系因四舍五入所致

帝奥微2025年上半年募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》及公司《募集资金使用管理制度》等法律法规、公司制度文件的规定，公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2025年6月30日，帝奥微控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员持有公司股份的情况如下：

截至2025年6月30日，“中信建投帝奥微科创板战略配售集合资产管理计划”共持有公司1,429,195股股票，公司部分董事、监事、高级管理人员通过持有“中信建投帝奥微科创板战略配售集合资产管理计划”间接持有公司股份，具体情况如下：

十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于江苏帝奥微电子股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：

王志丹张胜

中信建投证券股份有限公司

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