公司代码：688403公司简称：汇成股份转债代码：118049转债简称：汇成转债

合肥新汇成微电子股份有限公司

2025年年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。截至2025年3月18日，公司总股本897,840,630股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利44,892,031.50元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为29.01%。如在年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份/可转债转股/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化，公司将在权益分派实施前另行公告具体调整情况。

公司2025年度利润分派预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

否

十三、其他

□适用√不适用

目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 7

第三节管理层讨论与分析 ...... 12

第四节公司治理、环境和社会 ...... 46

第五节重要事项 ...... 70

第六节股份变动及股东情况 ...... 109

第七节债券相关情况 ...... 118

第八节财务报告 ...... 121

第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

(二)主要财务指标

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加38.25%，主要系本报告期营收规模扩大，销售商品收到的现金增加；同时，本报告期内采购付款增加了票据结算方式，减少了购买商品支付的现金流出。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

本报告中部分客户、供应商等往来企业名称相关内容属于商业敏感信息，因此公司在本报告中豁免披露上述内容，以代称等方式脱密处理后披露，已根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》有关规定履行相应程序。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。

报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。公司显示驱动芯片封装测试制程服务具体情况如下：

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用(二)主要经营模式

1、盈利模式公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司通过为客户提供服务并收取加工服务费的方式获取收入和利润。

2、采购模式公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由采购部门根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。采购材料到货后由相关部门进行验收，品质部门核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。

公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。

3、生产模式

公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付给客户或指定面板厂商等第三方。

公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。

4、销售模式

公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。

作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。

基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个

性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定。晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。

5、研发模式公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：

（1）项目调研公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新技术、新工艺的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。

（2）项目立项研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。

（3）工艺设计与开发公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。

（4）样品试制专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。

（5）研发结项在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”，是电子核心产业中兼具技术密集与资金密集属性的关键环节。

（2）行业发展阶段及基本特点自上世纪50年代集成电路诞生以来，集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制造技术的发展而演进，已历经了60余年的发展过程，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。

先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。从封装效果来看，传统封装更加关注物理连接层面的优化，本身对芯片的功能不会产生实质变化，主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面的优化，除常规的保护、嵌套、连接外，还可起到缩短互联长度、提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用。

近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。在后摩尔定律时代，以凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybridbonding）、三维芯片集成（2.5D/3D）、扇出型封装（FOWLP）等为代表的先进封装工艺正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装产业当中的占比正稳步提升。

（3）主要技术门槛

集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长。

显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。

凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，因而目前中国大陆具备较高良率水平及稳定量产凸块制造能力的封测企业相对较少。

显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失的风险。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能。近年来，随着公司IPO及可转债募投项目快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。

公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微等全球知名显示驱动芯片设计企业。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代，数字经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。数字经济的快速发展不仅带动集成电路市场需求激增，更对其性能提出更高要求。

由于摩尔定律逐步逼近极限，单纯依靠制程节点推进已无法有效优化芯片性能与功耗，且面临成本、良率等多重挑战。先进封装技术凭借提升封装集成度，实现了芯片性能与功耗的实质性突破，正逐步成为封测行业发展主流。在AI、HPC、高速通信等终端应用领域迅猛发展的驱动下，以TSV、Fan-Out、WLCSP为代表的先进封装技术市场需求迎来爆发性增长。与此同时，HBM、Chiplet等前沿领域的发展，进一步推动先进封装技术迭代与产业应用向纵深演进。

此外，先进封装技术要求芯片前期设计融合晶圆制造与封装测试技术，倒逼封测企业与上下游环节建立更加紧密的跨环节沟通机制。产业链协同能力，正成为衡量封测企业核心竞争力的关键考量。

二、经营情况讨论与分析

2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达69,245.88万元。报告期内，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。

为提高产品竞争力，公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起，公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳，所得税费用有所增加。上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%，达15,473.06万元。

回顾2025年，智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力，面对外部环境的挑战，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措，在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。

1、调整产品组合

面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点，公司持续调整产品组合、优化产能调配，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场，通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本，进一步提升在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性，有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结构性发展机会。

2、加码研发投入

公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的情况下，研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，公司年度研发投入金额首次突破1亿元。晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产，车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。知识产权方面，报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。

3、持续降本增效

集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管理、提升经营效率，才能保障持续盈利能力。2025年，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。

4、拓界存储封测

探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。报告期内，公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、领先的技术研发优势

集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

2、知名客户的资源优势

封测厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。

公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。

3、专业的管理团队优势

公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备约20年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。

封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强等客户需求的品质特点，得到行业客户的高度认可。

4、持续扩大的规模优势

芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司可转债募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。

5、完善的管理体系优势

公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了多项国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。

2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。

6、全流程统包生产优势

公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

7、地理与产业集群优势

公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。

公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游龙头企业均于合肥落户或建厂，公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

在中段晶圆片加工环节，公司基于多年量产工艺积累，已投入研发铜镍金、钯金等新型凸块制程。面对金价上涨背景下客户的降本增效诉求，已完成每月万片计产能的新型凸块制程建制。针对OLED新型显示驱动芯片的测试需求，公司通过引进先进高效测试设备，着力突破高频、高速的晶圆测试难点，并通过优化测试操作流程、实现厂区货物自动化搬运、搭建测试设备智能联动系统、开发测试结果智能分析系统，进一步提升测试效率、标准化水平和质量管控能力。

在前沿倒装芯片封装环节，公司主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。截至报告期末，公司累计获得发明专利51项、实用新型专利435项、软件著作权3项。报告期内获得的知识产权列表

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

主要系本报告期内公司持续加大新技术、新工艺的研发投入所致。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

研发人员学历结构

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、技术升级迭代的风险随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业

需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。

2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。

报告期内公司通过战略投资的形式切入存储芯片封测领域，如果公司在未来未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

3、核心技术人才流失的风险

公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。

显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、市场竞争加剧的风险

随着细分领域新进入厂商产能逐步释放，显示驱动芯片封装测试领域竞争逐渐激烈。相比于集成电路封测行业头部企业，公司业务规模和综合竞争力存在较大差距，应对行业内规模竞争和价格竞争的能力仍然不足。随着行业竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。

2、客户集中度较高的风险

报告期内，公司对前五大客户的销售额合计为122,798.71万元，占年度销售总额的比例为

68.87%，同比下降2.50个百分点，但仍然存在客户集中度较高的风险。如果未来公司的主要客户市场份额出现下滑，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。

3、供应商集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为78,776.43万元，占年度采购总额的比例为

62.39%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。

4、其他细分领域市场拓展不及预期的风险报告期内，公司持续建设研发中心、吸纳技术人才，为拓展存储芯片、车规级芯片等其他芯片细分领域封测业务进行技术储备，研发费用持续增长。如果公司此后在封测业务的其他细分领域市场开拓情况不及预期，技术储备难以有效转化为量产应用，对公司未来业绩增长空间可能造成不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、毛利率波动及下滑的风险报告期内，公司主营业务毛利率为21.33%，同比下降1.01个百分点，主要系可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，导致毛利率同比有所下降。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成营业成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者行业新进入者和新扩产能增加，竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。

2、存货跌价风险报告期末，公司存货账面价值30,378.46万元，占期末流动资产的比例为19.07%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。

3、新增固定资产折旧规模较大风险公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为41,048.28万元，较上年约增加4,836.39万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。

(六)行业风险

√适用□不适用公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

1、区域贸易政策变化导致的风险集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）。如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

2、产业政策变化的风险集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。

3、汇率波动风险公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例达60%以上，境外销售及采购主要交易采用美元、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑损失为133.20万元。如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业总收入178,313.55万元，较上年同期增长18.79%；实现归属于上市公司股东的净利润15,473.06万元，较上年同期减少3.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,409.96万元，较上年同期减少7.39%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

财务费用变动原因说明：主要系报告期内可转债利息支出增加所致。研发费用变动原因说明：主要系公司持续加大新技术、新工艺的研发投入所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本报告期营收规模扩大，销售商品收到的现金增加；同时，本报告期内采购付款增加了票据结算方式，减少了购买商品支付的现金流出。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本报告期投资净支出及购买设备支付的现金均有所下降所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上期收到发行可转换公司债券募集资金，本期无大额新增借款所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入178,313.55万元，同比增长18.79%，营业成本139,539.39万元，同比增长18.87%。其中主营业务收入157,907.09万元，同比增长16.40%，主营业务成本124,219.88万元，同比增长17.90%。公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

注：客户归属地以直接交易客户的注册地址境内外归属为判断标准。主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明本报告期收入结构未发生重大变化。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明无

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币

成本分析其他情况说明无

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

√适用□不适用

本公司之子公司新汇成科技（香港）有限公司于2025年11月7日成立，其中本公司持股比例100.00%，注册资本美元10.00万元，本期纳入合并。

本公司合并报告范围内私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）于2025年7月16日成立，其中本公司持股比例99.07%，注册资本人民币10,740.00万元，本期纳入合并。

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额122,798.71万元，占年度销售总额68.87%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用

本期前五名客户中，客户五励福（香港）环保科技有限公司因报告期内销售量增加而进入前五名。报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额78,776.43万元，占年度采购总额62.39%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用本期前五名供应商中，供应商三安徽华海建设工程有限公司因承建公司二期厂房项目进入前五名，供应商四翔胜企业股份有限公司因公司向其采购设备增加进入前五名。报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用C.报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用详见本节“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

4、现金流

√适用□不适用详见本节“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币

其他说明无公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用期末受限资产是保证金账户10,713,479.53元。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

报告期内公司行业经营性信息分析详见本节之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”部分。

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

（1）2025年6月，公司其他投资方共同出资设立合肥晶汇创芯股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人认缴出资人民币5,000.00万元，占认缴出资总额的14.27%。报告期内公司已完成出资2,500.00万元。

（2）2025年7月，公司与其他投资方共同出资设立苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人认缴出资人民币10,640.00万元，占认缴出资总额的99.07%。报告期内公司已完成出资8,510.00万元。

（3）2025年9月，公司与其他投资方共同出资设立苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人认缴出资人民币10,000.00万元，占认缴出资总额的33.22%。报告期内公司已全部完成出资。

（4）2025年10月，公司与华东科技（苏州）有限公司签订股权转让协议，以现金人民币9,048.41万元的价格受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。报告期内公司已支付全部股权转让款。

（5）2025年11月，公司投资成立全资子公司新汇成科技（香港）有限公司，注册资本金10万美元。报告期内公司尚未出资。

（6）2025年12月，公司与鑫丰科技全体股东签订增资协议，约定公司以人民币3,000.00万元认购鑫丰科技新增注册资本1,556.24万元，本次增资完成后公司直接持有鑫丰科技的股权比例增至20.9403%。报告期内公司已全部完成出资。

（7）2025年12月，公司与其他投资方签订份额转让协议，公司受让其他投资方持有的合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）395万元认缴份额，本次份额转让完成后公司持有份额占认缴出资总额的12.79%。报告期内公司已全部完成出资。

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况

□适用√不适用

衍生品投资情况

√适用□不适用

(1).报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

(2).报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用√不适用其他说明无

4、私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明

无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

详见本报告第三节管理层讨论与分析一、（三）所处行业情况。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司以成为国内领先、世界一流的芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司过往深耕于显示驱动芯片的封装测试领域，2025年以战略投资方式切入DRAM封测业务，初步形成“显示+存储”双轮驱动的业务格局。

未来，公司将不断提升前沿先进封装技术水平，吸引优秀人才团队，拓展技术边界，积极布局人工智能和数字经济时代所急需的高性能芯片封装测试服务，以先进封装技术为基础丰富公司产品矩阵，寻求新的业务增长点。

(三)经营计划

√适用□不适用

围绕公司发展战略，公司将继续紧抓品质和管理，提质降本增效筑牢显示驱动芯片封测领域竞争优势，同时提升产业链资源整合能力，以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，丰富产品结构，为客户提供更全面、更优质的先进封装服务。

面对所处行业的内外部环境，公司将落实如下经营举措：

1、优化产品组合，加快智能制造升级，巩固显示驱动芯片封测领先优势

公司将依托在显示驱动芯片封测领域全流程统包生产优势，持续优化产品组合，推进车载显示芯片封装测试产能建设和大尺寸显示驱动芯片COF制程产能扩充，合理配置CP测试机和FT测试机产能，提升大尺寸显示驱动芯片及OLED显示驱动芯片等高阶产品封测业务收入占比。此外，公司还将加快智能制造系统升级，以构建自动化、智能化无人工厂为核心目标，完善智能生产、智能物流、智能管控信息化系统，全方位保障高品质、高效率的封装测试交付，提升运营效率。

2、积极拓展前沿先进封装业务，打造新的业务增长极

公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装前沿技术的研发及产业化，打造新的业务增长极。

3、深化存储芯片封测领域布局，助力鑫丰科技产能建设和市场拓展

当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3DDRAM等先进存储产品需求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业

合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。

4、落实人力资本战略，引进和留住核心人才2026年公司将持续深化人力资本战略，启动全球化高端人才引进计划，优化人才结构，引进优秀的研发人才，打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队，提升组织效能，为公司战略落地提供人才保障。

同时，完善人才培养体系，提升员工专业能力与国际视野，推动人才成长与公司发展同频共振。深化长效激励计划，优化激励结构，将技术突破、市场拓展、产能提升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定，确保激励资源向价值创造者倾斜，强化核心团队的战略归属感与凝聚力。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用报告期内，公司严格依据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》（2025年10月修订）《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规以及中国证监会、上海证券交易所关于公司治理的最新要求，结合本公司的实际情况，不断完善公司法人治理结构，建立健全内部控制体系，规范公司运作，不断提升公司治理水平，促进公司持续健康发展。报告期内，公司整体运作合规，不存在非经营性资金占用、违规担保等情形，公司治理实际情况符合上市公司治理规范性文件的要求，具体情况如下：

1、关于股东与股东会报告期内，公司严格按照有关法律法规及《公司章程》《合肥新汇成微电子股份有限公司股东会议事规则》等相关规定的要求召集、召开股东会，对股东会审议事项进行规范表决，确保全体股东充分行使合法权利。报告期内，公司共计召开股东会3次，全部由董事会召集。

2、关于控股股东与上市公司报告期内，公司控股股东严格按照相关法律、法规，规范自己的行为，依法通过股东会行使股东权利，没有超越股东会直接或间接干预公司决策及经营活动。公司不存在为控股股东及其他关联方提供担保、财务资助、非经营性资金占用等情形，也不存在损害公司及其他股东利益的情形。

3、关于董事与董事会报告期内，公司董事会设董事7名，其中独立董事3名，董事会的人数和人员构成符合法律、法规和《公司章程》的要求。公司全体董事认真出席董事会并参加股东会，不断加深有关法律法规知识的学习，以诚信、勤勉、尽责的态度履行相应职责。董事会严格按照《公司章程》《合肥新汇成微电子股份有限公司董事会议事规则》等相关规定召集、召开董事会，执行股东会决议并依法行使职权。公司董事会下属设立有审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会，对公司提高经营管理能力及确保投资决策科学性具有重要意义。报告期内，公司董事会召开了7次会议，审议并通过了2024年年度报告、2025年员工持股计划等事项。

4、关于信息披露与透明度公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《合肥新汇成微电子股份有限公司信息披露管理制度》等相关规定，依法履行信息披露义务。报告期内，公司按时披露定期报告及临时公告，确保公司信息披露的真实、准确、完整、及时，使所有股东有平等的机会获得信息，保障中小股东知情权，充分维护投资者利益。

5、关于投资者关系管理

公司建立了投资者关系管理的相关制度，并且不断丰富公司与投资者之间的交流机制和渠道。公司高度重视与各类投资机构和中小投资者的沟通工作，通过业绩说明会、投资者热线、股东会等多种方式与中小投资者互动交流，按照要求接待投资者调研，积极关注股东及投资者的合理建议和意见，公平对待每位股东及投资者，维护并保障其合法权益。

6、关于内幕信息知情人登记管理制度的建立和执行情况

报告期内，公司遵守《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》（2025年修订）的规定，严格执行信息披露前的保密工作及内幕信息知情人登记工作，未发现重大内幕信息泄露事件。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体

措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

√适用□不适用

公司实际控制人之一郑瑞俊先生同时担任公司董事长、总经理，公司已根据《公司法》及《公司章程》，合理划分董事会与总经理职权，严格分岗分责。董事会依法行使重大经营、投资等决策职权，坚持集体决策；董事长负责召集主持董事会、督促决议执行，不干预日常经营；总经理在董事会授权范围内开展日常经营管理，权限清晰、不越权履职。相关聘任程序合法合规，郑瑞俊先生管理经验丰富，兼任有利于提升决策与执行效率，符合公司发展需要。

为保障上市公司独立性，公司已严格落实从人员、资产、财务、机构、业务等方面的独立要求，规范关联交易管理，强化内部控制及独立董事监督，重大事项依规履行审议及披露义务，确保公司规范独立运作。控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

五、董事和高级管理人员的情况(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

注：年龄按照截至本次年度报告披露日前上一月末周岁年龄填列。

其它情况说明

□适用√不适用

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

情况的说明董事、高级管理人员薪酬的决策程序

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况(一)董事参加董事会和股东会的情况

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会召开5次会议

(三)报告期内薪酬与考核委员会召开4次会议

(四)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

生和罗昆先生作为关联董事，对此议案回避表决。除会议议案之外没有其他重要意见和建议母公司在职员工的数量

(二)薪酬政策

√适用□不适用公司薪酬体系及考核机制完善，管理人员、研发人员、销售人员及生产人员根据不同的层级及职级划分，薪酬分为基本薪资、主管津贴、绩效激励奖金、年终奖金、其他各项福利奖金。同时，公司制定有关键岗位留才激励政策及内部推荐奖励机制，并推行新人留任激励政策，以吸纳更多优秀人员，提高人员稳定性。公司依国家规定为员工缴纳相关社会保险及公积金，并增加意外医疗保险福利。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司设立公司、部门、岗位三级多层次立体化的培训体系，将内训、外训、网络培训等多种培训方式结合，并积极引入数字化智能培训平台，为公司人才队伍建设提供了有力支持：公司以管理发展、品质管理、环安工卫、生产技术四大类型课程为培训方向，让每位员工充分学习了解公司科学的管理模式、安全的生产理念与专业的工作技能；各部门则以年度轮训为主要模式，结合技能盘点创新培训需求数据化收集方式，在不断巩固部门内部专业技能的同时尊重每个员工个体职业发展需求，充分激发部门内部组织活力；在岗位培训方面，公司为每位员工都提供定制化的培训课程与一对一式师徒带学，通过精细化、专业化的岗位培训提升每位员工的专业度与归属感。(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司已在《公司章程》和《利润分配制度》中制定了现金分红政策。《公司章程》第八章第二节对利润分配原则、现金分红条件及比例、股票股利分配条件、公司利润分配决策程序、公司利润分配政策调整的条件和程序等情况做了明确要求，现有分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内，公司现金分红政策未作调整。

报告期内，公司实施了2024年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.95元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。

公司2025年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。截至2025年3月18日，公司总股本897,840,630股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利44,892,031.50元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为29.01%。如在年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份/可转债转股/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化，公司将在权益分派实施前另行公告具体调整情况。

公司2025年度利润分派预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币

注：授予标的股票价格因公司实施利润分配而从最初的6.68元/股调整至目前为6.49元/股；表格当中其他数据均来源于2023年5月31日公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年限制性股票激励计划（草案）》。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

√适用□不适用

公司于2025年4月29日召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第九次会议、于2025年5月15日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于＜2025年员工持股计划（草案）＞及其摘要的议案》等相关议案。具体内容详见公司于2025年4月30日和2025年5月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的相关公告。

公司于2025年7月14日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于调整2025年员工持股计划购买价格的议案》，同意公司因派发现金红利原因将2025年员工持股计划受让公司回购专用证券账户所持有的公司股票的购买价格由4.41元/股调整为

4.32元/股。具体内容详见公司于2025年7月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于调整2025年员工持股计划购买价格的公告》（公告编号：2025-039）。

公司于2025年8月5日收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，公司回购专用证券账户中所持有的1,191万股公司股票已于2025年8月4日非交易过户至公司员工持股计划证券账户，过户价格为4.32元/股。具体内容详见公司于2025年8月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于2025年员工持股计划完成股票非交易过户的公告》（公告编号：2025-046）。

公司2025年员工持股计划于2025年8月26日完成二级市场竞价交易方式对本公司股票的购买。截至2025年8月26日收市，2025年员工持股计划合计持有标的股票1,899.09万股，占公司当时总股本的比例为2.26%，其中以回购股票非交易过户方式取得1,191万股、以二级市场竞价交易方式购买取得708.09万股，2025年员工持股计划总份额为13,497.65万份，未超出股东大会审议通过的拟认购份额上限。具体内容详见公司于2025年8月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于2025年员工持股计划完成股票购买的公告》（公告编号：2025-052）。

其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司结合年度财务状况、经营业绩等目标的综合完成情况对公司高级管理人员进行绩效考评，并注重与公司长远发展和股东利益相结合。董事会薪酬与考核委员会负责研究制订激励与考评方案，并监督对公司高级管理人员的考核、激励和实施。

激励机制实施方面，报告期内公司制定并实施了2025年员工持股计划，完成了2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期的归属行权工作。一系列激励措施有助于吸引和留住优秀的管理和技术人才，充分调动和发挥管理层及核心技术人员的工作积极性、创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力，将股东利益、公司利益和管理层利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

报告期内，结合实际运营情况，公司对内部控制体系进行持续的更新和完善，健全了科学合理、运行有效的内部控制体系，达到了经营管理合法合规、资产安全、财务报告和相关信息真实完整、提高经营效率效果、促进公司发展战略实现的内控目标。审计委员会、内部审计部门对公司内部控制管理情况进行监督与评价，确保内控机制运行有效，保障了公司及全体股东的利益。

公司第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于2025年度内部控制评价报告的议案》。公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，报告期内，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。报告期内未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。内容详见公司于2026年3月20日在上海证券交易所网站披露的《2025年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司董事会坚持以风险防范为导向，以提升管理实效为目的，增强内控制度执行力和内控管理有效性，按照《公司章程》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等制度和规定对子公司进行内部管理以及风险控制，子公司向公司报告经营情况，不存在应披露未披露的事项，公司在子公司管控方面不存在重大缺陷。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

具体内容详见公司于2026年3月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年内部控制审计报告》。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况

不涉及

十六、董事会有关ESG情况的声明

公司始终坚持专精、诚信、责任、创新的核心价值观，致力于建设、健全ESG工作机制，落实环境保护、履行社会责任，同时不断完善公司治理结构，积极响应国家对“碳达峰”“碳中和”政策的号召，实现企业社会责任与环境和谐共存的可持续发展目标。

环境保护方面，通过公司管理制度的建立与行动方案的推行，预防污染节约资源，提高资源使用效率减少浪费，持续减废，落实废弃物再利用，以达环境永续目标。

公司治理方面，公司严格遵守《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的要求，在提高公司经营管理和治理水平的同时，注重投资者关系维护，充分保障全体股东及投资者的利益。

社会责任方面，公司在保障员工安全的前提下开展各项业务，秉承“为时代生、造中国芯”的初心，坚持以股东、客户、员工利益为前提，建立健康、健全的安全生产管理制度。

公司董事会将严格履行中国证监会加强企业ESG实践的要求，提升管理水平，积极开展ESG

实践和信息披露工作，促进公司与社会、环境的可持续发展。

十七、ESG整体工作成果

□适用√不适用

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

其他说明

√适用□不适用

合肥市生态环境局2025年对公司进行调查，发现公司2023年度、2024年度超过许可排放量排放污染物，违反了《排污许可管理条例》第十七条第二款“排污单位应当遵守排污许可证规定，按照生态环境管理要求运行和维护污染防治设施，建立环境管理制度，严格控制污染物排放”的规定。2026年1月，公司收到了合肥市生态环境局出具的《行政处罚决定书》（皖合环（瑶）罚〔2025〕26号），经合肥市生态环境局复核，鉴于公司积极采取措施，主动减轻生态环境危害后果，决定减少法定罚款幅度20%处罚，罚款人民币248,000.00元整。公司已改正并全部缴纳罚款。

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标集成电路产业是国家科技发展战略的重点之一，是彰显一个国家科技进步水平的先导产业，是先进制造、高端制造、智能制造的战略基础产业，在国民经济中有着十分重要的地位。公司将以市场为导向、以技术为支撑不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力，为客户带来更全面、更优质的服务。

(二)推动科技创新情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析之三（三）核心技术与研发进展”。

(三)遵守科技伦理情况公司在产品研发与应用中，始终坚守科技伦理；注重数据隐私保护，确保研发合法合规；对成果应用审慎评估，力求对社会、环境有益，以负责任态度推动科技创新。

(四)数据安全与隐私保护情况公司非常重视信息安全与数据隐私保密。依据相关的法律法规和要求，考虑行业特点及业务需求，公司持续建设信息安全管理系统，确保与信息安全相关的资源、技术、管理等因素处于受控状态，保护IT资产免受未经授权的访问或攻击，最大限度防范各类安全事故或人为破坏，保证公司信息的保密性、完整性和可用性，以确保各项业务的连续性。公司根据法律法规的要求完善数据合规的工作，致力于负责任地处理个人数据并使数据更加安全，确保公司收集的个人信息得到最大程度的保护。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

1.从事公益慈善活动的具体情况

□适用√不适用

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第12号——可转换公司债券》等有关法律法规和规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构。依据《公司章程》注重公司规范化运营，规范治理结构和三会运作。董事会认真履职、勤勉尽责，有效参与公司重大事项的决策，按照规定召开董事会股东大会等会议并积极贯彻执行股东大会通过的各项决议，推动公司持续稳健发展。报告期内公司未发生需要召开可转换公司债券持有人会议的情形。

公司通过按照可转债《募集说明书》约定、签订合同、定期付款保障债权人权益，利用互通互访的交流形式，加强与债权人信息互通的及时性，创造公平合作、共同发展的良好环境。

(七)职工权益保护情况

公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等相关法律法规，依法保障员工各项合法权益，与员工签订劳动合同、缴纳社会保险，并提供住房公积金和雇主责任险。以提高员工技能水平为基础，通过岗位培训掌握专业技能，持续推进员工学习能力、实践能力与创新能力的提升，为员工提升自身价值提供平台。加强公司隐患排查治理，通过安全生产教育培训，不断改善工作环境和安全生产条件，增强安全意识，保障员工人身安全。深化员工关怀，关注身心健康，提供免费公寓、免费班车、免费工作餐、团队建设、节日、生日等各项福利。构建人力资源管理制度体系，建立健全人力资源管理服务体系，确保员工技能提升与员工身心健康安全双保障，实现员工与企业共同成长。员工持股情况

注：上述员工持股人数/数量包含员工通过香港宝信、合肥芯成等持股平台持股的人数/数量，以及2023年限制性股票激励计划归属行权后董事和高级管理人员持股的人数/数量，不含员工从二级市场自行购买公司股票的人数/数量，不含2023年限制性股票激励计划归属行权后核心骨干人员（非董事和高级管理人员）持股的人数/数量。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。公司始终坚持以客户需

求为导向，凭借稳定的封测良率、灵活的封装工艺设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，获得了行业内知名客户的广泛认可。

(九)产品安全保障情况

公司以持续改进为目标，通过支持及管理过程的建立，为确保产品的质量及安全打下坚实的基础。同时，为响应安全生产的号召，公司已建立环境、职业健康安全相关制度，在提供员工安全的工作环境及最大限度减少对环境的影响的前提下，开展各项业务，促进员工、客户及所属社区的安全健康及环境保护工作。为确保相关政策要求的顺利推行，公司已建立现代化管理系统，明确相关人员职责，并通过了ISO9001：2015《质量管理体系》、ANSI/ESDS20.20：2014《静电防护体系》、ISO14001：2015《环境管理体系》及ISO45001：2018《职业健康安全管理体系》认证。

(十)知识产权保护情况

公司重视科技创新体系的建设工作，严格按照《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》等相关法律法规，结合公司实际情况，形成了完善的知识产权保护体系以保障科技创新成果的落地。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

□适用√不适用

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

公司成立党支部以来，积极开展各项党建活动，对每一名党员提出“做示范，勇当先”的要求，打造“党员先锋岗”，以党的政治建设为统领，充分发挥党员的积极性与创造性，激励党员立足本职岗位创先争优。(二)投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用公司建立了较为规范的投资者关系工作体系，设立了投资者关系专用邮箱和投资者沟通热线，同时适时召开投资者说明会、分析师会议和特定对象调研活动，向市场合规传递公司经营动态和内在价值。2026年，公司将进一步强化信息披露的透明度，为股东提供准确的投资决策依据，不断完善投资者意见传递渠道，详细了解投资者的真实诉求，并通过各种渠道有针对性地回应，不断提升公司信息披露质量，树立市场信心。其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用公司始终高度重视信息披露工作，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，合规履行信息披露义务，真实、准确、完整地披露公司定期报告、临时公告等重大信息。2026年，公司将进一步加强信息披露管理工作，切实提高定期报告和临时公告的披露质量，及时、合规地公开披露投资者关切的经营情况和重大事项，以期在上市公司信息披露工作评价当中取得更好的评价结果和等级，牢固树立良好的资本市场形象。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

2025年，公司共召开3次股东大会/股东会，机构投资者积极参与了公司重大事项的投票表决。公司高度重视来自资本市场的声音，通过不定期参加线上路演及投资者交流会等形式，与机构投资者保持了良好的互动和沟通。公司管理层积极听取机构投资者的意见和建议，对优秀合理的建议进行采纳并推进落实，不断提升公司治理水平。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司严格遵守《中华人民共和国反垄断法》《中华人民共和国反不正当竞争法》等法律法规，恪守商业道德操守，制定详细的廉洁从业制度和行为准则，明确禁止接受贿赂、回扣等不正当利益的行为，规范员工在日常工作、采购、项目管理等各个环节的行为。公司审计委员会负责监督各项廉洁管理工作的落实，对可能存在的违规行为进行调查和处理。公司定期组织廉洁教育培训，提高员工的廉洁意识和法律意识，让员工了解公司的廉洁政策和相关法律法规，增强员工的自律能力。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

√适用□不适用

公司前任会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），公司对应当披露的相关事项与前任会计师事务所进行了必要的沟通。

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

名称

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

鉴于原会计师事务所聘期已满，2025年8月25日、2025年11月17日经公司第二届董事会第十三次会议、2025年第二次临时股东会审议，批准了《关于聘任2025年度财务报告和内部控制审计机构的议案》，同意聘请致同会计师事务所（特殊普通合伙）担任公司2025年度的财务报告审计和内部控制审计的审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改

情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

1、存款业务

□适用√不适用

2、贷款业务

□适用√不适用

3、授信业务或其他金融业务

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用(六)其他

√适用□不适用

1、公司与苏州芯璞增资鑫丰科技

（1）本次交易概况公司于2025年

月

日召开总经理办公会，审议通过以人民币3,000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1,556.244451万元，增资款中1,556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。鉴于公司于2025年

月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，本次增资完成后公司直接持有鑫丰科技股权的比例增至

20.9403%。本次增资时点，公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，因公司未能及时识别鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序。

经年度财务报表审计机构确认纳入公司合并范围内私募基金苏州芯璞亦同时参与本次增资，于2025年

月以人民币3,000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1,556.244451万元，增资款中人民币1,556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。本次增资完成后苏州芯璞直接持有鑫丰科技

3.9591%的股权。本次增资时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为

名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。

根据《上市规则》等相关规定，公司与苏州芯璞对鑫丰科技共同增资事项构成关联交易。根据《上市公司重大资产重组管理办法》，本次交易未达到重大资产重组标准，不构成重大资产重组。

（2）董事会审议此次交易相关议案的表决情况

2026年

月

日，公司召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于补充确认公司与苏州芯璞共同向鑫丰科技增资暨关联交易的议案》。关联董事洪伟刚先生对该议案回避表决。

（3）交易尚需履行的审批及其他程序本次增资暨关联交易金额共计6,000.00万元，占公司最近一期经审计总资产1%以上，且超过3,000.00万元，该关联交易事项尚需提交公司股东会批准。

本次增资已于2025年

月

日完成工商变更登记手续，除追加股东会审议外不存在其他未履行的审批手续。

（4）过去12个月内与鑫丰科技之间关联交易情况截至本报告披露日，过去

个月内公司与关联法人鑫丰科技之间不存在其他关联交易。

、苏州芯璞可转债投资万诺康

（1）本次交易概况2025年7月，苏州芯璞与万诺康签订投资协议，约定苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2,500.00万元，苏州芯璞有权按照协议约定将债权投资转为对万诺康的股权投资。

投资协议签署时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。

鉴于公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的股权，郑瀚先生持股100%的香港瑞仕投资控股有限公司持有万诺康18%的股权，是万诺康的主要股东，因此万诺康属于公司关联法人。根据《上市规则》等相关规定，苏州芯璞对万诺康可转债投资事项构成关联交易。根据《上市公司重大资产重组管理办法》，此次交易未达到重大资产重组标准，不构成重大资产重组。

（

）董事会审议此次交易相关议案的表决情况2026年3月19日，公司召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于补充确认苏州芯璞向万诺康可转债投资暨关联交易的议案》。关联董事郑瑞俊先生对该议案回避表决。

（

）交易尚需履行的审批及其他程序本次关联交易金额共计2,500.00万元，未达到公司最近一期经审计总资产1%以上，且未超过3,000.00万元，该关联交易事项无需提交公司股东会批准。

（4）过去12个月内与万诺康之间关联交易情况截至本报告披露日，过去12个月内公司与关联法人万诺康之间不存在其他关联交易，并且苏州芯璞已依据协议相关约定收回对万诺康的全部投资。

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

□适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明无

4、其他

√适用□不适用

公司于2024年8月16日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的议案》，公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施主体为全资子公司江苏汇成公司，公司拟使用募集资金30,000.00万元人民币向江苏汇成公司增资用于实施上述募投项目。此外，公司拟使用募集资金向江苏汇成公司提供20,000.00万元人民币借款。截至2025年12月31日，公司使用募集资金向江苏汇成公司累计提供借款20,000.00万元。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用

1、保荐机构

经核查，保荐机构国泰海通证券股份有限公司认为，公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《合肥新汇成微电子股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害

股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

2、会计师事务所经审核，致同会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司董事会编制的2025年度专项报告符合《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2025年5月修订）》（上证发〔2025〕69号）有关规定及相关格式指引的规定，并在所有重大方面如实反映了公司2025年度募集资金的存放和实际使用情况。核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

（1）因2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件成就，以6.49元/股的授予价格向激励对象定向发行本公司A股普通股股票2,234,000股，归属日为2025年7月23日，归属股票于2025年7月30日上市流通。具体情况详见公司于2025年7月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-042）。

（2）2025年8月18日，公司首次公开发行限售股259,011,223股上市流通。具体情况详见公司于2025年8月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-047）。

（3）公司向不特定对象发行可转换公司债券“汇成转债”自2025年2月13日开始转股，截至2025年12月31日，“汇成转债”累计转股金额为218,660,000.00元，累计转股数量为28,732,697股，转股来源为公司定向发行的新股。具体情况详见公司于2026年1月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年第四季度可转债转股结果暨股份变动及控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动的公告》（公告编号：2026-001）。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内，公司总股数由837,976,281股增加至868,942,978股，基本每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产相应摊薄。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

√适用□不适用2025年7月23日，公司2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属股票2,234,000股完成登记，授予价格6.49元/股，并获准于2025年7月30日上市流通。

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用报告期内，公司完成了2023年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期的股份登记工作。此外，“汇成转债”在报告期内累计转股数量为28,732,697股，转股来源为公司定向发行的新股。报告期内，公司股本总数由837,976,281股增加至868,942,978股。资产及负债结构的变动情况请参见“第三节管理层讨论与分析五、报告期内主要经营情况（三）资产、负债情况分析”。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股

四、控股股东及实际控制人情况(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

√适用□不适用

报告期内，公司控股股东扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）与杨会、纪念、合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙）签订协议，由合肥百瑞发向扬州新瑞连增资并成为扬州新瑞连有限合伙人，公司控股股东扬州新瑞连股权结构由杨会、纪念二人分别认缴出资70%、30%变更为杨会、纪念、合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙）分别认缴出资14%、6%、80%。本次控股股东拟增资暨股权结构变更，系在郑瑞俊和杨会夫妇实际控制下进行的持股架构调整，未导致

公司的控股股东和实际控制人发生变更。具体情况详见公司于2025年12月27日、2025年12月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于控股股东拟增资暨股权结构发生变更的提示性公告》（公告编号：2025-066）、《控股股东拟增资暨股权结构发生变更的补充公告》（公告编号：2025-068）。

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

√适用□不适用(一)转债发行情况

√适用□不适用根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），公司获准于2024年8月7日向不特定对象发行11,487,000张可转换公司债券，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，募集资金总额为人民币1,148,700,000.00元，扣除不含税发行费用人民币6,172,108.48元，实际募集资金净额为人民币1,142,527,891.52元。

经上海证券交易所自律监管决定书〔2024〕114号文同意，公司发行的114,870.00万元可转换公司债券已于2024年9月2日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“汇成转债”，债券代码“118049”。

(二)报告期转债持有人及担保人情况

√适用□不适用

(三)报告期转债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期转债累计转股情况

√适用□不适用

(四)转股价格历次调整情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排

√适用□不适用截至2025年12月31日，公司资产总额为487,460.13万元，负债总额为132,560.66万元，资产负债率27.19%。

报告期内，评级机构中证鹏元资信评估股份有限公司出具了《2024年合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告》（编号：中鹏信评【2025】跟踪第【134】号01），评级日期为2025年6月11日。根据中证鹏元出具的2025年跟踪评级报告，公司主体信用评级为AA-，评级展望维持稳定，汇成转债信用评级为AA-。

汇成转债期限为自发行之日起6年，即2024年8月7日至2030年8月6日。汇成转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。汇成转债票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。目前公司运转正常，不存在兑付风险。(六)转债其他情况说明

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

致同审字（2026）第332A003237号

合肥新汇成微电子股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份公司）财务报表，包括2025年12月31日的合并及公司资产负债表，2025年度的合并及公司利润表、合并及公司现金流量表、合并及公司股东权益变动表以及相关财务报表附注。我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了汇成股份公司2025年12月31日的合并及公司财务状况以及2025年度的合并及公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则和中国注册会计师独立性准则对公众利益实体审计的独立性要求，我们独立于汇成股份公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）封装测试服务收入确认

相关信息披露详见第八节财务报告之“五、（34）收入”及“七、（61）营业收入和营业成本”。

1、事项描述

汇成股份公司的营业收入主要来自于为客户提供显示驱动芯片的先进封装测试服务。2025年度，汇成股份公司营业收入金额为人民币1,783,135,467.97元，其中封装测试服务业务的营业收入为人民币1,579,070,899.97元，占营业收入的88.56%。

封装测试服务收入金额较大，同时营业收入是汇成股份公司关键业绩指标之一，可能存在汇成股份公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险。因此，我们将封装测试服务收入确认确定为关键审计事项。

2、审计应对

（1）了解与封装测试服务收入确认相关的内部控制，评价其设计有效性，并测试关键内部控制运行的有效性；

（2）获取封装测试服务主要的销售合同，检查和识别与控制权转移及收入确认相关的合同条款与条件，评价封装测试服务收入确认的会计政策是否符合企业会计准则的规定；

（3）对封装测试服务收入及毛利率执行分析性程序，按照客户、产品、销售区域等维度综合分析毛利率波动的合理性，对比各产品类型收入及毛利率的本期和上年同期变动情况、是否符合同行业变动情况；

（4）抽取样本检查与封装测试服务收入确认相关的支持性文件，对于内销收入，检查销售合同、订单、销售发票、出库单及物流签收单等；对于外销收入，检查销售合同、出口报关单、货运提单、销售发票等，并获取电子口岸信息与账面记录核对；

（5）以抽样方式选取样本对报告期内主要客户的交易金额及往来余额实施函证程序；

（6）对资产负债表日前后确认的封装测试服务收入实施截止测试，以评估收入是否在恰当的期间确认；

（7）获取资产负债表日后的销售退回记录，检查是否存在重大销售退回；

（8）检查与封装测试服务收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

（二）固定资产确认和计量

相关信息披露详见第八节财务报告之“五、（21）固定资产”、“七、（21）固定资产”。

1、事项描述

截至2025年12月31日，汇成股份公司固定资产账面价值为2,715,222,791.05元，占资产总额的比例为55.70%。

汇成股份公司期末固定资产金额较大，在建工程转入固定资产的金额和开始计提折旧的时点、固定资产的经济可使用年限及残值等事项涉及管理层的重大判断，因此，我们将固定资产确认和计量识别为关键审计事项。

2、审计应对

（1）了解与固定资产确认和计量相关的内部控制，评价其设计有效性，并测试关键内部控制运行的有效性；

（2）结合公司历史数据、同行业情况，评价管理层对固定资产的经济可使用年限及其残值估计的合理性；

（3）对于报告期内新增的固定资产，选取项目检查采购合同、发票、付款单据等资料，检查入账价值的准确性；抽查固定资产验收单据，分析在建工程转入固定资产的时点是否异常；

（4）结合设备供应商函证，评价固定资产交易的真实性及入账金额的准确性；

（5）复核固定资产折旧费用的计提与分配是否正确；

（6）对期末大额或重要固定资产实施监盘程序；

（7）检查固定资产的权属证书，以确定是否归汇成股份公司所有或控制，是否存在受限情况；

（8）取得汇成股份公司本年度生产资料，了解产能、产量及销量情况，结合监盘判断固定资产是否存在闲置等情况，评价管理层对固定资产减值迹象的判断是否合理，复核公司固定资产减值测试过程；

（9）检查与固定资产确认和计量相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

四、其他信息

汇成股份公司管理层对其他信息负责。其他信息包括汇成股份公司2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

汇成股份公司管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估汇成股份公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算汇成股份公司、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督汇成股份公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对汇成股份公司的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致汇成股份公司不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就汇成股份公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：合肥新汇成微电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：郑瑞俊主管会计工作负责人：闫柳会计机构负责人：陈新路

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：合肥新汇成微电子股份有限公司

单位：元币种：人民币

公司负责人：郑瑞俊主管会计工作负责人：闫柳会计机构负责人：陈新路

合并利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元,上期被合并方实现的净利润为：0.00元。公司负责人：郑瑞俊主管会计工作负责人：闫柳会计机构负责人：陈新路

母公司利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

公司负责人：郑瑞俊主管会计工作负责人：闫柳会计机构负责人：陈新路

合并现金流量表2025年1—12月

单位：元币种：人民币