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公司代码：688419公司简称：耐科装备

安徽耐科装备科技股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人黄明玖、主管会计工作负责人王传伟及会计机构负责人（会计主管人员）王传伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经公司第五届董事会第十七次会议审议通过，公司2025年度利润分配预案拟定如下：

公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为114,551,669股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数656,690股后的股本113,894,979股为基数，拟每10股派发现金红利4元（含税），共计派发现金红利45,557,991.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的56.71%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。

本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,031,896.49元，现金分红和回购金额合计65,589,888.09元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例81.65%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计45,557,991.60元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例56.71%。母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

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本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义 ...... 5

第二节公司简介和主要财务指标 ...... 8

第三节管理层讨论与分析 ...... 13

第四节公司治理、环境和社会 ...... 48

第五节重要事项 ...... 68

第六节股份变动及股东情况 ...... 94

第七节债券相关情况 ...... 102

第八节财务报告 ...... 103

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第一节释义

一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

二、联系人和联系方式

三、信息披露及备置地点

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四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

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(二)主要财务指标

注:公司于2025年7月实施2024年年度权益分派:以实施权益分派的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积金向全体股东每

股转增

股,共转增32,551,669股。根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号-净资产收益率和每股收益的计算及披露》，公司已在计算每股收益指标时对本期、上年同期及2023年度指标按资本公积转增股本后股数重新计算。报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

2025年公司营业收入为29,490.84万元，同比增长9.96%；实现营业利润9,026.51万元，同比增长31.06%；实现利润总额9,027.16万元，同比增长25.71%；实现归属于母公司所有者的净利润8,033.32万元，同比增长25.49%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，同比增长35.28%。主要是半导体行业封装装备市场，叠加挤出成型装备行业持续向好，两类产品销售收入增长。

2025年经营活动产生的现金流量净额为3,717.46万元，同比下降47.96%。主要银行存款利息减少、政府补助减少、支付材料采购款增加所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长1.36%和2.75%,主要为公司的利润增加。

2025年基本每股收益0.70元/股，较上年同期增长25%，稀释每股收益0.70元/股，较上年同期增长25%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.60元，较上年同期增长33.33%。主要得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》《公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等有关规定，基于商业秘密保护的需求，公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。

2、主要产品公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

（1）半导体封装设备及模具在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：

A.保护作用。裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。

B.支撑作用。支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

C.连接作用。连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

D.保证可靠性。任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改

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善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。

切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：

切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。

公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使用性能。

公司产品具体应用如下：

②公司半导体封装设备及模具产品的具体说明如下：

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（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。

塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。

塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产品之一。

上图中①②③④为塑料挤出成型模具、挤出成型装置，⑤⑥⑦为下游设备，公司主要产品具体如下：

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新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

、盈利模式公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设计和生产，向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。

2、研发模式公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担，已形成完善的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证持续创新能力和行业内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客户需求，不断进行技术升级；通过与企业、高校的合作，将在产学研合作中的独特优势资源整合，创新链与产业链的结合，进行技术创新的成果转化，助力高质量创新发展。

3、采购模式公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采取“一主多辅”的合格供应商策略。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的采购计划，经过审批后，在公司合格供应商名录中经过询价、对比等流程，按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经营需要，保证公司产品的质量和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商管理审核相关制度，主要考虑供应商的资质信誉、质量保证能力、生产能力、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。

4、生产模式公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，部分标准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品设计、装配、调试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求高的精密加工环节主要由公司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外协生产的方式完成。在外协加工过程中，公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料，外协加工厂商按照公司规定和要求进行生产、加工，加工后经公司检验合格后进入公司的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量，公司制定了针对外协加工全过程的管控措施。

公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环节，除加工环节内存在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。

公司两类业务外协加工和定制件采购的主要内容如下：

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公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司整体生产计划安排和进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊环保要求的工艺。

5、销售模式

公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的地点，与客户进行结算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤出装备营销部，分别负责公司两类产品的销售相关工作。

（1）半导体封装设备及模具

报告期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主，通过积极开拓境外市场，并已成功与多家境外封装企业建立合作。公司通过投放广告、参加国际半导体展会、东南亚电子展会、中国半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会、中国集成电路设计业年会等行业会议及同行业介绍等方式获取潜在客户信息，再通过预约拜访、面对面交流等方式，了解客户需求信息并邀请客户组织技术、品管、采购等相关部门前往公司现场进行考察认证，最终促成销售。公司销售部门收到客户订单后，由制造部门根据设计方案组织生产，产品检测合格后，发货给客户指定地点并安装、调试、验收。报告期内，公司存在少量客户试用后再签署正式订单的情形。

（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。公司将境外市场划分区域管理，配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员，构建了管理科学的全球营销体系。经过多年经营，公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及在部分行业相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；同时，综合考虑营销效率和营销成本，公司在部分境外市场与当地具有多年本行业从业经验的个人、机构合作，通过居间服务的形式作为获取订单的补充方式。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）半导体封装装备行业情况

随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体市场正迎来强劲上升周期。根据世界半导体行业协会（WSTS）统计，2025年第三季度全球半导体市场表现超出预期后，预计2025年全年将实现22%的增速，市场规模将达到7,720亿美元。这较2025年夏季更新的数据上调近450亿美元（约7个百分点），预测到2026年，全球半导体市场规模将增长超过25%，达到9,750亿美元，预计所有地区和产品类别都将实现增长。半导体市场的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司装备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体产品

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中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约为20%。

半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设备也有所不同。目前半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场，包括我国在内的半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，采用压塑成型工艺的设备仍处于空白阶段，公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，现公司正在研发基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，项目已有多项样机成型，旨在突破关键技术瓶颈，以期早日在产业化生产中实现进口替代。

半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、机械、自动化、软件等多领域运用。该类设备技术复杂、价值高，对芯片的产品质量与生产效率有直接影响，半导体行业客户对设备的性能、稳定性要求极为严苛。作为半导体设备的核心领域，集成电路设备集中体现了工业界精密制造的最高水平。其技术门槛极高，制造难度大，研发投入大，是公认的工业界精密制造最高水平的代表之一。

（2）塑料挤出成型装备行业情况

塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。

挤出成型作为一种广泛应用于塑料、橡胶、复合材料等高分子材料加工的基础工艺，其基本原理和操作确实相对容易掌握，因此入门门槛较低。然而，要实现高端装备的自主研发与稳定运行，则面临多重技术壁垒，该过程不仅是单纯的设备制造，更是对系统级解决方案能力的全面体现，深度融汇了流变学理论、精密加工技术、智能控制策略，以及长期客户应用验证等多方面要求，技术门槛较高。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）半导体封装设备及模具

在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。

封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、

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DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求，三佳科技、本公司与众合科技均是代表企业之一。目前公司产品半导体全自动塑料封装设备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作，已成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一，并成功开拓多家海外市场客户，如NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际知名半导体厂商。

（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

在欧洲和北美地区，建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求量大。

在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和本公司。随着本公司产品技术和维系服务的提升，产品进一步得到市场高档客户的信赖和认可，市场覆盖率和占有率进一步提升。公司拥有有完善的客户维系体系和健全的开拓团队，在高档市场规模总体趋稳的情况下，公司产品销售规模和市场覆盖率不断提升。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）半导体封装装备

近年来，我国半导体及相关产业得到国家政策的大力支持。2025年发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中，集成电路被明确列为事关国家安全和发展全局的核心技术攻关领域。国家提出要完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等关键核心技术攻关取得决定性突破。

在半导体封装装备领域，得益于国家集成电路重大科技专项的支持，我国半导体封装装备取得了重大进展，从无到有，从手动到自动，再融入现代人工智能和互联网技术，智能化程度越来越高。目前转注成型的半导体塑料封装装备已全部实现国产化，但是国内压塑成型设备仍处于空白，其中以本公司为代表的半导体塑料封装装备企业正抢占先机，正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，目前，项目已有多项样机成型，旨在突破关键技术瓶颈，加快实现高端装备的进口替代。

①将向更精密，工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展

在封装装备中，晶圆级和板级封装设备价格较高，国内封装企业如通富微电、长电科技等已陆续引进，但尚未大规模使用。其中晶圆级和板级封装塑封机市场目前主要被TOWA、APICYAMADA、ASMPacific等国外知名设备厂商垄断，公司致力于企业自主创新研发，同时积极推动整个行业的技术创新发展，打破国外厂商的市场垄断和技术垄断地位。对我国半导体封装设备行业产生积极影响与推动作用，打破国外设备厂商在先进封装行业设备的垄断，为我国半导体行业的发展添砖加瓦。

②各种封装形式并存发展

由于半导体芯片的应用极为广泛，不同的应用领域对芯片的封装要求差异较大。如汽车，功率器件等芯片对封装的大小要求就没有那样苛刻，主要是稳定性指标，但手机、平板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定指标外，对芯片封装后占空间大小指标要求极其苛刻，是最终应用的主要指标之一。所以说，不同的应用场景，对半导体芯片的封装有不同的技术指标要求，这也决定了不同技术等级的设备均存在市场需求。未来随着晶圆级、板级封装技术的应用快速增长，相应的设备需求将以更快的速度增长。但转注成型封装装备，压塑成型封装装备均有对应的市场空间，从目前来看将长期并存和发展。

（2）挤出成型装备

在挤出成型模具、成型装置和下游设备领域，经过几十年的发展，以本公司为代表的国内企业技术水平和销售规模已处在国际前列。为进一步抢占国际市场，扩大国际市场占有率，国内企业将不断对产品的关键技术指标进行优化，同时，不断提高产品的智能化水平，保持产品的技术水平处于国际前列水平。

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欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。

二、经营情况讨论与分析

（一）报告期内主要经营情况

随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体封装市场正迎来强劲上升周期。报告期内，得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长，同时开发了半导体东南亚市场。

2025年公司营业收入为29,490.84万元，同比增长9.96%；实现营业利润9,026.51万元，同比增长31.06%；实现利润总额9,027.16万元，同比增长25.71%；实现归属于母公司所有者的净利润8,033.32万元，同比增长25.49%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，同比增长35.28%。

（二）报告期内重点任务完成情况

1、研发情况

公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进，提升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度目前公司设备为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，以期早日在产业化生产中实现进口替代。

2025年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入2,409.59万元，占公司营业收入的

8.17%，本期研发费用较上期增长15.15%。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品持续推出的基础，保证了公司的市场竞争力。全年研发项目九项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展；公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。全年公司新增专利技术申请15项，获得专利授权13项，其中发明专利1项。截至2025年末，公司累计拥有有效专利112项，其中发明专利36项，另有软件著作权7项，注册商标12项。

2、生产情况

报告期内，生产订单充足，完成各类装备制造843台套，其中半导体封装设备及模具115台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备728台套。

3、市场拓展

（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，加快技术创新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商的合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开发12家新客户，进一步提高了产品的市场覆盖率。

（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，同时随着半导体封装装备的海外市场开拓，成功实现东南亚市场的开拓。报告期内，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽，新增开发23家境外客户，其中半导封装装备客户6家，成功与NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际知名半导体客户建立合作。

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4、募投项目报告期内，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日成功结项并投产使用，且形成了资金节余，结项后的剩余募集资金存放于募集资金专户，并按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》等相关规定做好募集资金管理。同时公司将积极挖掘具有较强盈利能力且未来发展前景较好的项目，待审慎研究讨论确定投资项目后，将严格按照相关法律法规的规定，履行相应的审议披露程序。

5、内部治理报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司组织架构，提升公司治理效率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内部制度进行了修订和制定。重点是取消监事会，将其法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的治理架构。与此配套，公司对《公司章程》及相关内部治理制度进行了修订，并梳理更新了《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等二十多项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不仅确保了规章制度与最新法律法规的同步，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

6、人才储备2025年，公司员工数量从499人增长到521人，员工数量增加22人，增长率达到4.41%。随着募投项目的结项，募投项目产能将逐渐释放，公司一方面加强研发和生产人才队伍建设，储备人才，另一方面，通过不断引进技术研发人才并培养，形成合理的人才梯队，维持研发团队的稳定和健康。

7、企业治理和信息披露公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。

公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露事务管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，与国内及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的具体情况如下：

1、半导体封装设备及模具核心竞争力分析

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2、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备核心竞争力分析

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如上表所述，公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司核心技术及其先进性如下表：

1、半导体封装设备及模具核心竞争力分析：

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2、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备核心竞争力分析

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国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

2、报告期内获得的研发成果报告期内获得的知识产权列表

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3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

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情况说明无

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币

研发人员学历结构

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研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用

1、技术开发与创新的风险公司属于智能制造装备行业的细分领域，主要产品为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不断推进产品的技术升级，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。

若公司不能顺应产业发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装设备研发方面进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新产品，则公司实现未来战略规划目标具有不确定性。

2、关键技术人才流失和不足的风险

随着公司业务规模的不断扩大，公司对关键技术人才需求日趋旺盛。未来，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，或者公司人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失、储备不足的情形，对公司未来可持续发展产生不利影响。

3、核心技术泄密风险

经过多年的技术积淀，公司掌握了一系列核心技术，为公司的持续发展注入了源动力。虽然公司制定实施了保护核心技术的制度和措施，公司核心技术对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司市场竞争力至关重要。但是如果因相关人员信息资料保管不善、关键技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、数据、图纸、保密信息泄露等导致核心技术泄密，将可能对公司未来的生产经营和发展产生一定不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、市场竞争风险

随着国家对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的国产化率提升的预期，吸引了国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商参与竞争。在半导体封装设备领域，公司已经成为通富微电、华天科技、长电科技、比亚迪半导体等封测龙头企业的设备供应商，但与国际行业巨头相比仍处于竞争劣势。在塑料挤出成型设备领域，总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差

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距；若公司不能抓住国家政策的支持和行业发展带来的机遇，不断提升自身的技术水平并加强市场开拓，更有效地参与市场竞争，将会对公司的长远发展产生不利影响。

2、部分原材料依靠外采的风险报告期内，公司存在部分客户指定原材料的情况，主要指定德国和奥地利生产的模具钢材，对该类原材料存在重大进口依赖，在客户不指定的情况下公司也有国内模具钢材供应商，所生产的产品符合欧盟产品标准；为使公司半导体封装设备产品的稳定性及可靠性更高，在目前境外进口相关原材料未受到限制的情况下，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代方案；公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖。未来，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化，因国际关系等对国际贸易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商供货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。

3、境外销售的风险公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国家；半导体封装设备及模具也逐步迈入境外市场。随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。

4、产品质量风险公司产品涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用，下游客户对公司产品的质量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品生产过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质量问题，可能影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影响。

5、部分零部件外协加工的风险公司产品所需的部分零部件存在外协加工。虽然公司制定了《外协控制程序》等外协管理流程、制度，但仍然无法直接控制外协供应商的交货时间和质量。若公司外协加工供应商不能按期、按质交货，将可能导致公司产品交货时间的延迟或者成本增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、业绩增长可持续性的风险报告期内，公司营业收入为29,490.84万元，归属母公司股东的净利润为8,033.32万元，收入及净利润规模与上年同期相比保持一定幅度增长。但报告期业绩增长并不意味着未来仍能保持业绩持续增长。若未来下游市场需求发生不利变化、公司未能及时满足下游客户需求等不利因素出现，则存在业绩增长可持续性的风险。

2、毛利率下降风险公司产品为服务于半导体塑料封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备专用设备，具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。

3、应收账款风险截止报告期末，公司的应收账款账面价值为11,652.07万元，占总资产的比例为9.41%。报告期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装装备产品的主要客户均为国内头部或上市的半导体封装企业，总体信用状况良好。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，

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发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

4、存货规模较大的风险截止报告期末，公司存货账面价值13,485.50万元，占流动资产的比例为12.73%，主要为原材料、在产品、产成品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。

5、汇率波动风险报告期内，公司外销业务收入16,681.47万元，外销收入占同期主营业收入的比例为57.50%，公司报告期内由于汇率变动而产生的汇兑损益。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

6、税收优惠政策变化风险报告期内，公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、出口销售的“免抵退”税收政策等，报告期税收优惠金额合计为1，023.60万元，占利润总额比重为11.34%。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，将可能对未来的经营业绩和现金流产生一定的不利影响。

(六)行业风险

√适用□不适用

公司所处智能制造装备行业是国家重点支持的战略性新兴产业，主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其需求直接受到下游应用市场的影响。

智能制造装备行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，厂商的资本性支出可能延缓或减少，对装备需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发国内外客户并且尽可能为客户提供高效的系统解决方案，同时加大对市场空间的拓展力度，以减缓行业风险对公司业务的冲击。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其更甚，特别是与半导体相关的高科技产业中影响更大。如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

√适用□不适用

1、知识产权纠纷或诉讼风险

2025年公司完成专利申请15项，另有多项专利正在申报中，获得发明专利授权1项，另新增软件著作权3项。截至报告期末，公司拥有有效的授权专利112项，其中发明专利36项、实用新型76项，另有软件著作权7项，各项专利技术和非专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重

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要组成部分。如果出现公司知识产权遭到第三方侵害、因理解偏差而侵害第三方知识产权、第三方对公司知识产权提出纠纷或诉讼等情形，将对公司的生产经营和技术创新造成不利影响。

2、股权分散的风险公司股权相对分散，目前无控股股东，公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有公司29.09%的股份。分散的股权结构可能导致公司存在决策效率降低的风险，进而对公司业务开展产生不利影响。此外，如果公司未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、一致行动人协议的有效期届满后不再续签等情况，可能给公司生产经营和发展带来潜在的风险。

3、股票价格波动风险股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景，还受宏观经济周期、利率、资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心理因素的变化而产生波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，公司特别提醒投资者必须具备风险意识，以便做出正确的投资决策。公司股票的市场价格可能会因多种因素而大幅波动，其中众多因素是公司无法控制的，主要包括：宏观经济波动、公司所处行业及相关行业上市公司的经营业绩及其预期、二级市场股票价格发生波动；证券分析师对公司业务的财务预测发生变动、持股建议发生变动或公司未能实现前述财务预测的估计；第三方研究机构关于半导体封装装备和挤出成型装备行业的预测发生变动；公司股东在二级市场上出售公司股票；中国股市整体及科创板的指数和成交量波动；客户、供应商、竞争对手、员工对公司提起的诉讼；涉及到公司专利的诉讼、争议或纠纷；中国证监会、上交所等监管机构的处置或调查；战争或恐怖主义行为等地缘政治事件等。

综上，股票市场投资收益与投资风险并存，投资者对此应有充分准备。

4、不可抗力风险在公司日常经营过程中，无法排除因政治因素、自然灾害、战争在内的不可抗力事件对公司的资产、人员以及供应商或客户造成损害，从而对公司的生产经营造成不利影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入29,490.84万元，较上年同期增长9.96%；归属于上市公司股东的净利润为8,033.32万元，较上年同期增长25.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，较上年同期增长35.28%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

营业收入变动原因说明：主要原因是得益于半导体行业市场向好，处于半导体行业产业链的封装装备产品营收增长，叠加挤出成型装备产品营收保持持续增长，带动公司营业收入实现增长所致。营业成本变动原因说明：主要原因是本期营业成本较上期增长2.65%。主要营业收入增长所致。销售费用变动原因说明：主要原因是本期销售费用较上期增长1.76%，主要参展费用增加所致。管理费用变动原因说明：主要原因是本期管理费用较上期下降1.75%，主要维修费减少所致。财务费用变动原因说明：主要原因是定期存款减少、银行利率下调所致。

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研发费用变动原因说明：主要原因是随着新产品及新工艺开发，相应研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是银行存款利息收入减少、政府补助减少、支付材料采购款增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是购置固定资产和支付工程款增加以及购买理财产品增加所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要原因是2025年回购股份所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币

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主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

主营业务分行业变动说明：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。2025年公司半导体封装设备及模具主营业务收入为11,983.35万元，同比增长18.98%，主营业务成本为8,127.92万元，同比增长11.27%；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主营业务收入为16,790.12万元，同比增长3.07%，主营业务成本为8,632.24万元，同比下降5.32%。

主营业务分产品变动说明：公司半导体封装设备收入为9,721.78万元，同比增长13.61%。半导体封装模具收入为2,261.57万元，同比增长49.39%，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置收入为16,184.75万元，同比增长4.95%，塑料挤出成型下游设备收入为605.37万元，同比下降30.39%，其他业务主要为子公司耐思科技贸易收入。

主营业务分地区变动说明：公司2025年国内销售12,330.38万元，同比增长19.90%，国外销售16,681.47万元，同比增长2.75%。

主营业务销售模式说明：公司通过直销模式直接与客户签订合同，2025年公司主营业务收入为29,011.85万元，同比增长9.40%，主营业务成本为16,880.68万元，同比增长2.31%。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用

产销量情况说明无

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币

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成本分析其他情况说明公司主营业务成本由直接材料、直接人工、外协费用、制造费用构成，制造费用中包含运输费用及售后服务费用。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明

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A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用前五名客户销售额8,494.67万元，占年度销售总额28.81%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用B.公司主要供应商情况

√适用□不适用前五名供应商采购额2,782.72万元，占年度采购总额23.88%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用C.报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

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3、费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

4、现金流

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币

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其他说明

（1）报告期末，货币资金较期初减少79.42%，主要系公司为了提高闲置资金使用效率，利用闲置资金购买理财产品所致。

（2）报告期末，交易性金融资产较期初增长172.73%，主要系公司为了提高闲置资金使用效率，使用闲置资金购买理财产品增加所致。

（3）报告期末，期末应收账款较期初增长31.37%，主要公司半导体封装设备及模具产品营业收入增长所致。

（4）报告期末，期末应收款项融资较期初增长577.89%，主要系客户以银行承兑汇票结算增多影响所致。

（5）报告期末，预付款项较期初增长46.88%，主要系公司本期采购规模增加所致。

（6）报告期末，其他应收款较期初增长137.79%，主要系公司应收退税款增加所致。

（7）报告期末，合同资产较期初减少74.29%，主要系公司收回质保金所致。

（8）报告期末，其他流动资产较期初下降99.47%，主要公司内销收入规模扩大抵减购买进项所致。

（9）报告期末，固定资产较期初增长120.17%，主要系公司募投项目在建厂房投入使用及购置的机器设备达到可使用状态影响所致。

（10）报告期末，在建工程较期初减少67.00%，主要系公司募投项目在建厂房投入使用及购置的机器设备达到可使用状态影响所致。

（11）报告期末，其他非流动资产较期初减少93.02%，主要系公司预付设备款减少所致。

（12）报告期末，其他流动负债较期初增长84.42%，主要系公司已背书未到期的银行承兑汇票增加所致。公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

/

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

4、其他说明

□适用√不适用

(四)行业经营性信息分析

□适用√不适用

/

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

□适用√不适用

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用

/

其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

/

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用具体内容请参见第三节“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”之“2.公司所处的行业地位分析及其变化情况。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业；在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。为保障公司发展战略的实施，公司将采取如下措施：

1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术

在半导体封装设备及模具领域，公司将把握半导体封装设备行业前沿技术动态，结合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级和板级先进封装装备的国产化；在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，未来公司将持续通过全球化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步。

2、产品提质增产计划

随着市场竞争加剧，客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。为满足客户需求，公司将增加关键生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术工人，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量。公司在生产工艺、生产效率和生产管理等方面得到不断完善和提升，从而提升整体技术水平、创新能力和核心竞争力。

3、市场开拓计划

在新客户方面，公司将积极接触国际、国内下游客户，拓宽公司产品对下游客户的销售覆盖。在现有客户方面，公司将积极关注客户新增产能或新工艺引入带来的新需求。基于公司与现有客户已建成的合作基础，进一步加强与产业链上下游的合作，通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品，提高现有客户的持续购买率，持续优化客户结构，进一步提高公司市场份额。此外，随着募投项目的实施将进一步提升公司产品的市场地位。

4、人才引进和培养计划

公司将进一步完善人才引进计划，吸纳全球高端人才，优化人才配置，推动公司在国际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。此外，公司为员工搭建技术交流平台，帮助员工有效拓展专业技术积累，提高研发设计能力和实际操作技能。通过研发、管理实践和务实高效的培训，积极培养内部技术、管理人才，构建坚实的人才梯队。

5、管理提升计划

未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以制度化和系统化的方法提升公司管理水平，达到员工各司其职、协调运转又相互制衡的公司管理体制，保障经营管理规范性。

(三)经营计划

√适用□不适用

公司将坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，围绕公司发展战略，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。

1、产品研发方面

/

公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。在半导体封装设备及模具领域，通过对半导体封装设备行业前沿技术动态的研究，结合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，填补我国在晶圆级和板级先进封装装备方面的空白；在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司将持续通过全球化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步。

2、人力资源方面

公司将根据实际情况和未来发展规划，继续加大人才队伍的建设，以引进人才和培养人才为基础，持续优化人才队伍结构，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造人才团队，实现公司可持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励优秀人才。

3、市场拓展方面

在半导体封装设备和模具领域，公司将立足中国大陆半导体封装企业的需求，提高现有产品在已有客户的占有率，加快新客户产品验证的进程。同时，公司将密切关注全球范围内半导体封装公司情况变化，逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场，最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司继续推进全球化战略，提高市场占有率，提高现有产品在已有客户的占有率，加快开发新客户，成为全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域的技术引领者之一。

4、内控建设方面

随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司的现代化的法人治理内部控制管理体系。

(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

1、股东与股东会

报告期内，公司召开了3次股东会，审议了14项议案，对股东会审议事项进行规范表决，确保全体股东充分行使合法权利，并且聘请了专业律师对股东会的合法性、有效性进行了审核，并出具了法律意见书，确保股东会的规范运作。

2、董事与董事会

公司董事会严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》《公司董事会议事规则》等内部制度的规定行使职权，依法合规运作。2025年度，董事会共召开5次会议，审议通过36项议案，并依法履行了相关信息披露义务。会议的召集与召开程序、会议表决、会议记录及会议决议合法有效。

报告期内，公司顺利完成职工董事增设工作。通过职工代表大会民主选举程序，选出既代表职工利益、又具备专业素养的职工董事，目前公司董事会由9名董事组成（含3名独立董事及一名职工代表董事），董事人员构成符合相关规定。公司全体董事依法履行职责，积极参与董事会

/

和股东会，学习相关法律法规和业务知识，各股东、董事、监事和高级管理人员均尽职尽责，按制度规定行使权利、履行义务，促进董事会的规范运作和科学决策。

公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。报告期内，各专门委员会按照《公司法》《公司章程》及各委员会《议事规则》等规章制度设定的职权范围运作，就专业事项进行研究、讨论，提出建议和意见，为董事会的科学决策提供有力支撑。

3、公司与实际控制人

报告期内，公司实际控制人严格按照《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《公司章程》等规定和要求，规范自身行为，不存在超越公司股东会直接或间接干预公司决策和经营活动的行为，不存在利用其控制地位损害公司和公司其他股东利益的行为，不存在实际控制人占用公司资金的现象，公司亦无为实际控制人提供担保的情形。公司拥有独立完整的业务和自主经营能力，在业务、资产、人员、机构、财务上独立于实际控制人，公司董事会和内部机构独立运作。

4、关于治理制度规范

基于变更注册资本、取消监事会事项，为进一步规范公司运行，完善公司治理，根据《公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件的相关规定，公司结合实际情况和经营发展需要，公司对《公司章程》的相关内容进行修订，并对部分公司治理制度进行修订和制定。（具体内容公司已于2025年8月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露）。

5、股份回购

基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于2024年9月14日披露《安徽耐科装备科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》，同意公司使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购股份将在未来适宜时机全部或部分用于员工持股计划或股权激励，回购计划已于2025年9月12日实施完毕，已实际回购公司股份656,690股，占公司总股本的比例为0.57%，支付的资金总额为人民币20,031,896.49元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因

□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体

措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

/

五、董事和高级管理人员的情况(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股

/

备注：因2024年度利润分配及资本公积金转增股本的方案涉及以资本公积金向全体股东每10股转增4股，为方便统计，现将持股数口径由“直接持有股份数＋间接持有股份数”修改为“直接持有数”。

/

/

/

/

其它情况说明

□适用√不适用

/

(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况

/

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况

(二)报告期内审计委员会委员会召开五次会议

/

(三)报告期内提名委员会召开一次会议

(四)报告期内董事会薪酬与考核委员会召开两次会议

（一）议案1《关于2025年度董事薪酬标准的议案》

（二）议案2《关于2025年度高级管理人员薪酬标准的议案》

(五)报告期内董事会战略委员会召开一次会议

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况

/

(二)薪酬政策

√适用□不适用

根据《中华人民共和国劳动合同法》及其它适用的相关法律法规，为进一步优化公司薪资体系、完善薪资管理，更好地发挥薪酬的激励和约束作用。公司根据员工的经验、责任、工作技能、绩效表现、工作岗位及市场定位等因素，并参照如下原则核定员工薪资：

公平性原则：薪酬以体现工资的外部公平、内部公平和个人公平；竞争性原则：薪酬以提高市场竞争力和对人才的吸引力为导向；激励性原则：薪酬以增强工资的激励性为导向，通过活性工资和奖金等激励性工资的设计激发员工工作积极性；经济性原则：薪酬水平须与公司的经济效益和承受能力保持一致；

员工的工资由基本工资(即岗位工资)、绩效工资、加班工资、年终奖等组成，且不低于当地政府规定的最低工资标准，每月按时发放。公司每年定期组织年度绩效评估，员工薪酬是否调整以及调整的幅度将根据薪酬市场变化情况、物价指数、公司的效益、员工的岗位变动情况、级别升降情况以及员工的绩效表现等综合评定。

(三)培训计划

√适用□不适用

为促进公司在同行业的竞争优势，吸引和留住人才，公司提供各类专业知识、专业技能、通用管理等方面的培养课程。

专业上，公司不断积累专业知识经验，培养了一批内部讲师，逐渐建立全面的专业培训体系，帮助员工提升职业知识和技能；管理上，与外部机构合作，为管理团队提升管理理念和管理技能，从而更科学有效地管理团队、激励团队，提升企业凝聚力。最终帮助公司与员工共同学习，共同进步，共同发展。

(四)劳务外包情况

√适用□不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司已在《公司章程》中制定了现金分红政策，对利润分配的形式、期限间隔、现金分红的条件和比例、股票股利、剩余未分配利润的用途、利润分配方案的决策程序和机制、利润分配政策的调整等情况做了明确要求，现有分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内该政策无调整。

/

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应

当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

□适用√不适用

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司根据经营业绩情况制定了2025年高级管理人员薪酬标准。为满足《上市公司治理准则》（2026年1月1日生效）中关于高级管理人员绩效薪酬占比原则上不得低于50%的要求，公司已于2026年3月20日召开第五届董事会第十七次会议，审议通过了《关于修订<安徽耐科装备科技股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理办法>的议案》、《关于2026年度董事薪酬标准的议案》和《关于2026年度高级管理人员薪酬标准的议案》，后续将依据相关法律法规、规范性文件及公司的相关规定，落实考评措施、不断完善对高级管理人员的考核制度。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于<2025年度内部控制评价报告>的议案》。内容详见公司在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司2025年度内部控制评价报告》。报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

/

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用报告期内，公司拥有2家全资子公司，具体情况如下：

公司已建立《安徽耐科装备科技股份有限公司控股子公司管理制度》，通过重大事项、财务管理、信息管理、人事管理等多方面对子公司进行管理和约束，确保各子公司规范、有序、健康发展。对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用

具体内容详见公司于2026年3月21日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司2025年度内部控制审计报告》。是否披露内部控制审计报告：是内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十六、董事会有关ESG情况的声明

为提升公司治理、满足监管要求并承担企业的社会责任，公司董事会一直全力支持开展ESG相关工作。首先，是要平衡员工、公司、股东、环境和社会等多方的利益。其次，是维持公司的长期可持续发展，支撑企业进行长期可持续的价值创造。第三，是符合日益严格的监管要求和投资者不断增长的需求。从企业本身出发，助力于改善国内营商和投资环境，助力于改善社会和环境之间的良性互动，也助力于实现整个社会的可持续发展。

十七、ESG整体工作成果

□适用√不适用

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

/

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标请参阅“第三节管理层讨论与分析二、经营情况讨论与分析”

(二)推动科技创新情况推动科技创新是企业保持竞争力和实现可持续发展的重要战略，本公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发，同时加强产学研合作，产业链和创新链相结合，不断提高公司科技研发能力及创新能力，不断推动技术储备及创新机制的有效运行。

公司还积极参与国家级、省部级重大科技项目，公司全年在研项目九项，其中“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为安徽省科技厅立项为省科技创新攻坚计划项目并获资金支持，该项目的成功实施将攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展。目前公司已进行多项压塑工艺封装装备研发，项目已有多项样机成型，旨在突破关键技术瓶颈，加快实现高端装备的进口替代。

(三)遵守科技伦理情况

公司在产品研发与应用中，始终坚守科技伦理。注重数据隐私保护，在产品设计、研发及应用过程中，公司严格遵守相关法律法规和行业标准，确保技术应用符合伦理要求。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司严格遵守《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国数据安全法》和《中华人民共和国个人信息保护法》等法律法规，不断强化信息安全管理体系与个人隐私保护机制。

公司高度重视数据资产的管理与保护，积极践行信息安全职责，坚守信息安全红线，严密监管数据资产，加强信息安全防护举措，公司设置内网系统，筑牢信息安全的防火墙，确保与信息安全相关的资源、技术、管理等因素处于受控状态，杜绝信息或隐私泄露，保证公司信息的保密性、完整性和可用性。报告期内，我们未发生任何信息泄露事件。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献

1.从事公益慈善活动的具体情况

□适用√不适用

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

/

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

公司充分尊重和维护股东与债权人的合法权益，积极与相关方沟通交流。报告期内，公司按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》等制度的要求，建立了较为完善的公司治理结构，持续强化法律法规政策落实、风险管理和内部控制，切实保障股东和债权人的各项合法权益。

公司严格按照《信息披露事务管理制度》与《投资者关系管理办法》，通过公告、投资者交流活动等多渠道，真实、准确、完整、及时地披露有关信息，使得股东和债权人平等地获取信息。

(七)职工权益保护情况

公司严格遵守《劳动法》、《劳动合同法》等相关法律法规，依法与员工签订劳动合同，切实关注员工身心健康、安全和满意度，尊重并维护员工个人合法权益。除了缴纳法定的五险一金以外，公司提供带薪年假、节假日礼品等福利。为丰富员工的业余生活，公司提供年度旅游、部门团建、社团活动、生日聚会、节假日庆典等各类活动。为了建立和培养人才，满足公司发展需要，公司建立了全面的人才培养体系，采用内训、外训、在线培训等方式，组织和开展各类培训项目。为了吸引和保留人才，调动和激励员工的工作热情和创新精神，公司不断探索绩效激励机制，促进企业和员工的共同成长和发展。员工持股情况

注1：以上员工持股情况包含公司的董事、高级管理人员直接持有的股份以及员工通过持股平台间接持有的公司股份；2：以上持股情况不包含其他员工自行从二级市场购买的公司股票数量。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司建立并完善了供应商评价管理体系，和主要零部件供应商保持良好的合作关系。公司保证采购款项的按计划支付，保持与供应商沟通的及时性、有效性，不断深化交流合作，保障供应商的合法权益。公司将继续保持与国内外零部件厂商紧密合作，追求共赢。

公司目前配备了专业的销售与服务团队，以客户为中心，提供定制化服务，努力提高产品与服务的质量。发挥平台化优势，为客户提供整体解决方案。

(九)产品安全保障情况

公司建立了《生产管理制度》等生产控制制度，确保产品安全。同时制定了严格的安全管理制度，深入开展企业安全生产标准化建设，提高安全生产管理水平，减少和杜绝各类安全事故的发生，促进企业安全、健康、快速、协调发展，保障员工的安全健康。

(十)知识产权保护情况

公司制定了《知识产权管理制度》及相关规定，明确员工保密、竞业限制、保密奖惩及归档管理等内容。公司与核心技术人员签订了《保密协议》，从制度上加以约束，以预防知识产权信息的泄漏及流失；并对员工开展知识产权教育培训，宣传与交流经验等工作，提高员工知识产权保护意识。同时提升不侵犯他人知识产权的意识。

/

在信息安全方面，公司严格保障客户、供应商、以及产业链合作伙伴的信息安全，杜绝信息或隐私泄露。公司持续健全内部管理机制，与相关方签署了《保密协定》，并加强员工信息保密教育和培训，多举措强化监督，加强信息安全保护。报告期内，未出现信息泄露事件。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

□适用√不适用

二十、其他公司治理情况(一)党建情况

√适用□不适用

公司目前党支部有12名党员。2025年是“十四五”规划收官之年，也是深化党的建设制度改革的关键一年。我党组织坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神，紧扣“以高质量党建促进高质量发展”主题，守正创新、狠抓落实，圆满完成各项党建任务，紧紧围绕企业各项中心工作，认真履职，充分调动全体员工的积极性、主动性和创造性，引导广大党员和职工增强抓住机遇、加快发展的紧迫感、责任感和使命感，增强工作的积极性、主动性和创造性。(二)投资者关系及保护

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司依据《投资者关系管理办法》，积极管理投资者关系，促进公司与投资者之间的良性关系，增进投资者对公司的进一步了解和熟悉；建立稳定和优质的投资者基础，获得长期的市场支持；形成服务投资者、尊重投资者的企业文化；促进公司整体利益最大化和股东财富增长并举的投资理念；增加公司信息披露透明度，改善公司治理。其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

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公司建立健全了《信息披露事务管理制度》，保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合法权益，规范公司的信息披露行为。对所有可能对公司证券交易价格产生重大影响的信息以及按照现行的法律法规及证券监管机构要求所应披露的信息，在规定时间内，通过规定的媒体，按规定的程序，以规定的方式向社会公众公布，并送达证券监管部门备案。及时、公平地披露信息，保证所披露信息的真实、准确、完整。

(四)机构投资者参与公司治理情况

□适用√不适用

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司严禁任何形式的贿赂和腐败行为，并通过建立健全的制度体系、强化监督机制、加强员工教育和文化建设等方面努力，确保业务活动符合诚信、透明的原则，公司制定了《员工手册》等制度，以指导和规范员工行为，并积极开展任前各项教育学习。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用

/

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备注1：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（2）本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

（3）若本人所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本人所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（4）上述股份锁定期届满后，在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（5）本人在作为公司核心技术人员期间，自所持本次发行上市前股份限售期满之日起4年内，每年转让的本次发行上市前股份不得超过上市时所持公司本次发行上市股份总数的25%，减持比例可以累积使用；离职后6个月内不转让本人持有的公司股份。

（6）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的持股及股份变动的有关规定。在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时申报本人直接或间接持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

（7）在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（8）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注2：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（2）本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

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（3）若本人所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本人所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（4）上述股份锁定期届满后，在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（5）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定。在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时申报本人直接或间接持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

（6）在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（7）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注3：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（2）本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

（3）若本人所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本人所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（4）在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（5）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注4：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本公司于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该部分股份。若因发行人进行权益分派等导致本公司持有的发行人的股份发生变化的，本公司仍将遵守上述承诺。

（2）若本公司所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本公司减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本公司所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（3）本公司将严格遵守法律、法规、规范性文件关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。本公司直接或间接股东中若存在耐科装备的实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员等情形的，本公司承诺将按照相关规定进行股份锁定减持；在持股期间，

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若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（4）本公司违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本公司违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本公司将依法承担相应的责任。备注5：

（1）本人在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（2）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。在持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（3）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注6：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

（2）本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

（3）若本人所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本人所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（4）上述股份锁定期届满后，在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（5）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于公司董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定。在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员的持股及股份变动的有关规定，规范诚信履行董事、监事、高级管理人员的义务，如实并及时申报本人直接或间接持有的公司股份及其变动情况。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

（6）在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（7）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注7：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司的股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

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（2）本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者公司股票上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股票的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指公司股票经调整后的价格。

（3）若本人所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本人减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本人所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（4）在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（5）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注8：

（1）本人在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（2）本人在作为公司核心技术人员期间，自所持本次发行上市前股份限售期满之日起4年内，每年转让的本次发行上市前股份不得超过上市时所持公司本次发行上市股份总数的25%，减持比例可以累积使用；离职后6个月内不转让本人持有的公司股份。

（3）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。在持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（4）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注9：

（1）本人在作为公司核心技术人员期间，自所持本次发行上市前股份限售期满之日起4年内，每年转让的本次发行上市前股份不得超过上市时所持公司本次发行上市股份总数的25%，减持比例可以累积使用；离职后6个月内不转让本人持有的公司股份。

（2）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于核心技术人员持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。在持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（3）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注10：

（1）本人在担任公司董事、监事、高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前提下，本人每年直接或间接转让持有的公司股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%。如本人出于任何原因离职，则在离职后半年内，亦不转让或者委托他人管理本人通过直接或间接方式持有的公司的股份。

（2）本人将严格遵守法律、法规、规范性文件关于董事、监事、高级管理人员持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。在持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（3）本人违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。

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备注11：

（1）自本次发行上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本企业于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份，也不提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司的股份发生变化的，本企业仍将遵守上述承诺。

（2）若本企业所持有的公司股份在锁定期届满后两年内减持的，股份减持的价格不低于本次发行上市的股票的发行价。若在本企业减持股份前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，则本企业所持股票的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

（3）本企业将严格遵守法律、法规、规范性文件关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。本企业直接或间接合伙人中若存在耐科装备的实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员等情形的，本企业承诺将按照相关规定进行股份锁定减持；在持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

（4）本企业违反本承诺函减持公司股份的，减持所得归公司所有；若本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本企业将依法承担相应的责任。备注12：

①同意公司董事会、股东大会审议通过的《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定A股股价预案》的全部内容。

②在公司A股股票上市后三年内股价达到《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定A股股价预案》规定的启动稳定股价措施的具体条件后，遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施。③若公司违反上述承诺给投资者造成损失的，公司将依法承担相应的责任。备注13：

①同意公司董事会、股东大会审议通过的《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定A股股价预案》的全部内容。

②在公司A股股票上市后三年内股价达到《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定A股股价预案》规定的启动稳定股价措施的具体条件后，遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于增持公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施；在具体实施方案涉及公司就回购股份事宜召开的董事会上，对公司回购股份的相关决议投同意票；该具体实施方案涉及股东大会表决的，需在股东大会表决时投同意票。③若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注14：

①同意公司董事会、股东大会审议通过的《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定A股股价预案》的全部内容。

②在公司A股股票上市后三年内股价达到《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定A股股价预案》规定的启动稳定股价措施的具体条件后，遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具体实施方案采取包括但不限于增持公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施；在具体实施方案涉及公司就回购股份事宜召开的董事会上，对公司回购股份的相关决议投同意票；该具体实施方案涉及股东大会表决的，作为公司股东的董事及高级管理人员需在股东大会表决时投同意票。本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行以上承诺。③若本人违反上述承诺给投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。备注15：

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保证公司本次发行人民币普通股（A股）股票并在上海证券交易所科创板上市不存在任何欺诈发行的情形。如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个交易日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。备注16：

不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。切实履行公司制定的有关填补即期回报措施以及对此作出的有关填补即期回报措施的承诺；若本人违反上述承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。若上述承诺适用的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。备注17：

本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。本人承诺约束并控制本人的职务消费行为。本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。本人承诺在自身职责和权限范围内，如公司未来拟对本人实施股权激励，全力促使公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反上述承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。若上述承诺适用的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本承诺人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。备注18：

1）同意公司董事会、股东大会审议通过的《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》的全部内容。

（2）公司承诺将严格按照法律、法规、规范性文件、届时适用的《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》和上述制度的规定进行利润分配，切实保障投资者收益权。若法律、法规、规范性文件或监管部门、证券交易所规定或要求对公司的利润分配政策另有明确要求的，则公司的利润分配政策自动按该等规定或要求执行。

（3）若公司违反上述承诺给投资者造成损失的，公司将依法承担相应的责任。备注19：

（1）同意公司董事会、股东大会审议通过的《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》的全部内容。

（2）本人将采取一切必要的合理措施，促使公司严格按照法律、法规、规范性文件、届时适用的《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》和上述制度的规定进行利润分配，切实保障投资者收益权。

（3）本人将根据法律、法规、规范性文件、届时适用的《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》和上述制度的规定，督促相关方提出利润分配预案。

（4）在审议公司利润分配预案的董事会或股东大会上，本人将对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票。

（5）本人将督促公司根据股东大会相关决议实施利润分配。

（6）若本承诺人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本承诺人将依法承担相应的责任。备注20：

（1）本公司《招股说明书》所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本公司对《招股说明书》所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

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（2）若本公司《招股说明书》所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，且该等情形对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响的，本公司将在中国证监会认定有关违法事实后5个交易日内启动回购首次公开发行的全部新股工作，回购价格不低于本公司股票发行价。如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价及回购股份数量应做相应调整。

（3）若《招股说明书》所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。该等损失的金额以经人民法院认定或与公司协商确定的金额为准。具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式等细节内容待上述情形实际发生时，依据最终确定的赔偿方案为准。备注21：

（1）发行人《招股说明书》所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本人对《招股说明书》所载之内容真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

（2）若发行人《招股说明书》所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，致使投资者在证券交易中遭受损失的，且本人因此承担责任的，本人将依法赔偿投资者损失。该等损失的金额以经人民法院认定或与公司协商确定的金额为准。具体的赔偿标准、赔偿主体范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式等细节内容待上述情形实际发生时，依据最终确定的赔偿方案为准。备注22：

（1）公司将严格履行承诺事项中的各项义务或责任。（2）如公司未能完全、有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，公司将采取下述约束措施：①以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，该等损失的赔偿金额以本公司与投资者协商，或证券监管部门、司法机关认定的金额或方式确定；②自公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月内，公司不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种等；③自公司未完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之前，公司不得以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。备注23：

（1）公司将严格履行承诺事项中的各项义务或责任。（2）如公司未能完全、有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，公司将采取下述约束措施：①以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，该等损失的赔偿金额以本人与投资者协商，或证券监督管理部门、司法机关认定的金额或方式确定；②本人所持公司股份的锁定期自动延长至公司未履行相关承诺事项所有不利影响完全消除之日。备注24：

（1）本人将严格履行在承诺事项中的各项义务或责任。（2）若本人未能完全、有效履行前述承诺事项中的各项义务或责任，则本人承诺将采取以下约束措施：自本人完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月内，本人不得以任何方式要求公司增加薪资或津贴，亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪资或津贴。备注25：

①本人及本人控制的其他企业与公司之间不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易；本人及本人控制的其他企业将尽量减少并避免与公司之间的关联交易；对于确有必要且无法避免的关联交易，保证按照公平、公允和等价有偿的原则进行，依法签署相关交易协议，并按相关法律法规以及规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务，保证不通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益。

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②作为公司实际控制人期间，本人及本人控制的其他企业将严格遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于规范上市公司与关联企业资金往来的相关规定。

③遵守公司《公司章程》、《关联交易管理制度》的规定，不利用控股股东和实际控制人的地位影响公司的独立性，保证不利用关联交易非法转移公司的资金、利润、谋取其他任何不正当利益或使公司承担任何不正当的义务。

④若本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的责任。本承诺函自作出之日起生效，在本人作为耐科装备实际控制人/董事/监事/高管期间持续有效。备注26：

①本人将严格遵守《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《关联交易管理制度》等关于关联交易的管理规定，避免和减少关联交易，自觉维护公司及全体股东的利益，保证不通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益；

②在股东大会或董事会对有关涉及本人事项的关联交易进行表决时，履行回避表决的义务；

③在任何情况下，不要求公司向本人提供任何形式的担保；

④尽量避免不必要的关联交易发生，对于不可避免或者由合理原因而发生的关联交易，将严格遵循市场规则，本着平等互利、等价有偿的一般交易原则，公平合理地进行，并依法签订协议，履行合法程序，按照相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定履行信息披露义务和办理有关审议程序，保证不通过关联交易损害公司及其他股东的合法权益；

⑤如违反上述承诺，本人将立即停止与公司进行的相关关联交易，并及时采取必要措施予以纠正补救，同时对违反上述承诺而给公司造成的一切损失和后果承担赔偿责任。备注27：

（1）本人保证严格遵守国家相关法律、法规、规章和规范性文件及《公司章程》等管理制度的规定，自本承诺函出具之日起，不以委托管理、借款、代偿债务、代垫款项或者其他任何方式占用公司的资金或资产；

（2）本人将促使本人直接或间接控制的其他企业遵守上述承诺。如本人或本人控制的其他企业违反上述承诺，而给公司及其子公司造成损失，由本人承担赔偿责任；

（3）上述承诺在本人为公司实际控制人/董事/监事/高级管理人员期间持续有效且不可撤销。备注28：

（1）本公司股东为铜陵松宝智能装备股份有限公司、安徽拓灵投资有限公司、郑天勤、徐劲风、黄逸宁、吴成胜、黄明玖、胡火根、傅祥龙、钱言、江洪、崔莹宝、李达、徐少华、刘世刚。上述主体均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形。

（2）本公司不存在股份代持、委托持股等情形，亦不存在股份争议或潜在纠纷等情形；

（3）本公司本次发行上市的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份或其他权益的情形；

（4）本公司股东不存在以本公司股份进行不当利益输送的情形；

（5）本公司直接和间接自然人股东不存在以下情形：①属于离开证监会系统未满十年的工作人员，具体包括从证监会会机关、派出机构、沪深证券交易所、全国股转公司离职的工作人员，证监会系统其他会管单位离职的会管干部；②属于证监会发行部或公众公司部借调累计满12个月并在借调结束后三

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年内离职的证监会系统其他会管单位的非会管干部；③属于从证监会机关、派出机构、沪深证券交易所、全国股转公司调动到证监会系统其他会管单位并在调动后三年内离职的非会管干部；

（6）本公司及本公司股东已及时向本公司本次发行上市的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面地配合本次发行上市的中介机构开展尽职调查，依法在本次发行上市的申请文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务；

（7）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。备注29：

（1）本人/本公司/本合伙企业作为发行人股东，持有公司股份权属清晰，不存在权属纠纷及潜在纠纷，亦不存在代文一三佳科技股份有限公司及任何第三方持股的情形。

（2）本人/本公司/本合伙企业与文一科技及其关联方及相关人员不存在任何关联关系。备注30：

（1）本人/本公司/本合伙企业作为发行人股东，持有公司股份权属清晰，不存在权属纠纷及潜在纠纷，亦不存在代文一三佳科技股份有限公司及任何第三方持股的情形。

（2）本人/本公司/本合伙企业与文一科技及其关联方及相关人员不存在任何关联关系。备注31：

（1）本人/本公司/本合伙企业作为发行人股东，持有公司股份权属清晰，不存在权属纠纷及潜在纠纷，亦不存在代文一三佳科技股份有限公司及任何第三方持股的情形。

（2）本人/本公司/本合伙企业与文一科技及其关联方及相关人员不存在任何关联关系。备注32：

1、本人目前没有直接或间接发展、经营或协助经营或参与和安徽耐科装备科技股份有限公司业务存在竞争的任何业务或活动，亦没有在任何与安徽耐科装备科技股份有限公司业务有直接或间接竞争的公司或企业拥有任何权益。

2、本人保证及承诺以后本人及本人拥有权益的其他公司或企业不直接或间接经营任何与安徽耐科装备科技股份有限公司经营的业务构成竞争或可能竞争的业务，也不参与投资于任何与安徽耐科装备科技股份有限公司生产、经营构成竞争或可能构成竞争的其他公司或企业。

3、如安徽耐科装备科技股份有限公司进一步拓展其产品和业务范围，本人保证及承诺本人及本人拥有权益的其他公司或企业将不与安徽耐科装备科技股份有限公司拓展后的产品或业务相竞争；若与安徽耐科装备科技股份有限公司拓展后的产品或业务产生竞争，本人及本人拥有权益的公司或企业将以停止生产或经营相竞争的业务或产品的方式、或者将相竞争的业务纳入到安徽耐科装备科技股份有限公司经营的方式、或者将相竞争的业务转让给无关联关系第三方等方式避免同业竞争。

4、本人保证有权签署承诺函，且承诺函一经承诺方签署，即依前文所述前提对承诺方构成有效的、合法的、具有约束力的责任，且在本人单独或共同作为安徽耐科装备科技股份有限公司实际控制人期间持续有效，不可撤销。

5、本人保证严格履行本承诺函中的各项承诺，如因违反相关承诺并因此给安徽耐科装备科技股份有限公司造成损失的，本人将承担相应的法律责任。

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(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

/

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

/

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用公司于2025年4月11日召开公司第五届董事会第十二次会议、第五届监事会第十一次会议审议通过，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》。公司拟续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司2025年度审计机构。2025年6月23日，公司召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》。具体内容详见公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于续聘2025年度审计机构的公告》(公告编号:2025-011)及《2024年年度股东大会决议公告》(公告编号:2025-018)。审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

/

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改

情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

/

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

/

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

/

/

其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

/

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

/

/

注：部分尚未支付款主要为建筑工程、装修装饰工程及采购设备等尾款。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

注：公司于2025年12月5日召开2025年度第五次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，使用人民币8,600.00万元的超募资金进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.77%，具体内容详见公司于2025年12月6日披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理及使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（2025-035）。

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

√适用□不适用

单位：万元

/

/

/

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

其他说明

公司于2024年8月16日召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过人民币65,000.00万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2024年8月17日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-014）。

公司于2025年8月15日召开第五届董事会第十四次会议和第五届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过人民币50,000.00万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年8月16日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-024）。

4、其他

√适用□不适用

公司于2024年9月13日召开第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施进度等因素，同意公司对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，同意公司将募投项目“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月。具体内容详见公司于2024年9月14日在上海证券交易所网站披露的《关于募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-020）。

2025年12月5日召开2025年度第五次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十六次会议，审议通过了《关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》及《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司对首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，同时同意使用部分超募资金永久补充流动资金。具体内容详见公司于

/

2025年12月6日在上海证券交易所网站披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理及使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-035）。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用容诚会计师事务所（特殊普通合伙）认为本公司编制的2025年度《募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。

保荐机构国元证券股份有限公司认为：本公司2025年度募集资金的存放与使用符合《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金使用不存在违反相关法律法规的情形。保荐机构对公司2025年度募集资金存放与使用情况无异议。核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

/

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

公司于2025年6月23日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》，公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.0元（含税）、同时以资本公积金向全体股东每10股转增4.0股，不送红股，具体内容详见2025年7月5日公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn)披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-020）。

/

2025年11月7日，上市流通的限售股为公司首发限售股份，限售股股东数量为2名，上市流通的上市流通总数为28,736,544股，占公司股本总数的比例为25.09%，具体内容详见公司于2025年10月31日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》(2025-034)。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内，由于资本公积金转增股本、公司股本由上年末的8,200万股增加为11,455.17万股，按照最新股本重新计算的每股收益和每股净资产等财务指标被相应摊薄，具体变动情况详见“第二节公司简介和主要财务指标”之“六、近三年主要会计数据和财务指标”之“(二)主要财务指标”。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

（1）公司股份总数及股东结构变动情况内容详见本报告“第六节股份变动及股东情况”之一、股本变动情况1、股本变动情况表2、股份变动情况说明；

（2）关于公司资产和负债结构的变动情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五（三）资产、负债情况分析”。

三、股东和实际控制人情况(一)股东总数

/

存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

/

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股

注：国元创新投资有限公司参与公司首次公开发行战略配售持有的股票已于2025年度全部减持完毕，其中包含资本公积转增股本数。

四、控股股东及实际控制人情况(一)控股股东情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

/

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用√不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

/

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

/

九、优先股相关情况

□适用√不适用

/

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

/

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

一、审计意见我们审计了安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称耐科装备）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了耐科装备2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础

我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则和中国注册会计师独立性准则，我们独立于耐科装备公司，并遵守了独立性准则中适用于公众利益实体财务报表审计的规定，同时履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）收入确认

1、事项描述

相关信息披露详见财务报表附注“

三、公司重要会计政策及会计估计”注释

及“五、合并财务报表项目注释”注释33。

耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装行业的智能制造装备的研发、生产和销售，2025年度营业收入为29,490.84万元。由于营业收入是耐科装备经营和考核的关键业绩指标，存在耐科装备管理层（以下简称管理层）为了达到特定目标或期望而操纵收入的固有风险。因此，我们将收入确认作为关键审计事项。

/

、审计应对我们对收入确认执行的审计程序主要包括：

（

）了解管理层对收入确认时点或收入被操纵固有风险相关的内部控制设计，评价并测试相关的内部控制的设计和执行有效性。

（

）了解耐科装备业务模式，抽样检查销售合同/订单，识别商品控制权或与商品所有权相关的合同条款与条件，评估耐科装备收入确认会计政策是否符合企业会计准则规定。

（3）询问管理层和相关人员，并结合工商登记信息查询等程序，确认客户与耐科装备是否存在关联关系。

（4）选取样本检查销售合同（销售订单）、发货单、验收单、出口报关单、销售发票、回款记录等支持性证据。

（5）对重要客户进行函证，核对报告期内交易金额和往来余额。

（6）执行分析性程序，将报告期内各期营业收入、成本以及毛利率情况进行比较，分析其是否存在异常波动。

（7）对资产负债表日前后发生的销售执行截止测试，确定相关收入是否记录在正确的会计期间。

通过获得的证据，我们认为管理层收入确认方面所做的判断是恰当的。

（二）存货减值

1、事项描述

相关信息披露详见财务报表附注“

三、公司重要会计政策及会计估计”注释

及“五、合并财务报表项目注释”注释8。

耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装行业的智能制造装备的研发、生产和销售。截至2025年12月31日存货账面余额为14,066.39万元，对应的存货跌价准备余额为580.90万元。管理层于资产负债表日对存在减值迹象的存货项目，将成本与可变现净值进行比较，按较低者计量存货，并且按成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。存货减值测试要求管理层对存货的售价、至完工时将要发生的

/

成本、销售费用以及相关税费的金额进行估计。鉴于该项目涉及金额重大且需要管理层作出重大判断，因此我们将存货减值确定为关键审计事项。

、审计应对我们对存货减值实施的相关程序主要包括：

（

）了解管理层对存货管理和存货减值相关的内部控制设计，评价并测试相关的内部控制的设计和执行有效性。（

）对存货实施监盘程序，并关注相关残次、呆滞物料是否被识别。

（3）取得存货的期末库龄清单，对库龄较长的存货进行分析性复核，分析存货跌价准备计提是否合理。

（4）对管理层计算的可变现净值所涉及的重要假设进行复核，例如检查预计的销售价格和至完工时发生的成本、销售费用以及相关税金等。

通过实施以上程序，我们没有发现存货减值存在异常。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括耐科装备2025年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估耐科装备的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算耐科装备、终止运营或别无其他现实的选择。

/

治理层负责监督耐科装备的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（

）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（

）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对耐科装备持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致耐科装备不能持续经营。

（

）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就耐科装备中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

/

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

2026年

月

日

/

二、财务报表

合并资产负债表2025年12月31日编制单位：安徽耐科装备科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

/

/

公司负责人：黄明玖主管会计工作负责人：王传伟会计机构负责人：王传伟

母公司资产负债表2025年12月31日编制单位：安徽耐科装备科技股份有限公司

单位：元币种：人民币

/

/

公司负责人：黄明玖主管会计工作负责人：王传伟会计机构负责人：王传伟

合并利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

/

/

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。公司负责人：黄明玖主管会计工作负责人：王传伟会计机构负责人：王传伟

母公司利润表2025年1—12月

单位：元币种：人民币

/