苏州锴威特半导体股份有限公司董事会 关于本次交易符合 《上市公司监管指引第9 号--上市公司筹划和实施重大资 产重组的监管要求》第四条规定的说明

苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”)拟通 过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司(以下简称“晶艺半导体” 或“标的公司”)100%股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。本次交 易完成后,晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。

公司董事会对本次交易是否符合《上市公司监管指引第9 号--上市公司筹 划和实施重大资产重组的监管要求》(以下简称“《监管指引第9 号》”)第四条规 定作出审慎判断后认为,本次交易符合《监管指引第9 号》第四条的规定,具体 如下:

1、本次交易的标的资产为晶艺半导体100%股权,不涉及立项、环保、行业 准入、用地、规划、建设施工等有关报批事项,本次交易尚需经公司董事会和股 东会审议通过、上海证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意注册 后方可实施。公司已在《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易预案》中详细披露了本次交易已经履行及尚需 履行的审批程序,并对可能无法获得批准的风险作出了特别提示;

2、本次交易的交易对方合法拥有标的资产的完整权利,不存在影响本次交 易标的资产权属转移及过户的实质性障碍,标的公司不存在出资不实或者影响其 合法存续的情况;

3、本次交易完成后,晶艺半导体将成为公司的全资子公司,公司能实际控 制标的公司生产经营,本次交易有利于提高公司资产的完整性,有利于公司在人 员、采购、生产、销售、知识产权等方面继续保持独立;

4、本次交易有利于公司增强持续盈利能力,不会导致财务状况发生重大不 利变化;有利于公司突出主业、增强抗风险能力;有利于增强独立性,不会导致 新增重大不利影响的同业竞争,以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。

综上,本次交易符合《监管指引第9 号》第四条的规定。

特此说明。

(以下无正文)

(本页无正文,为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次交易符合< 上市公司监管指引第9号--上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求>第 四条规定的说明》之盖章页)

苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026年3月28日