苏州锴威特半导体股份有限公司董事会 关于本次交易构成《上市公司重大资产重组管理办法》第十 二条规定的重大资产重组但不构成第十三条规定的重组上 市情形的说明

苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”)拟通 过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司(以下简称“晶艺半导体” 或“标的公司”)100%股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。本次交 易完成后,晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。

公司作为本次交易的收购方,本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管 理办法》(以下简称“《重组管理办法》”)第十二条规定的重大资产重组,但不构 成第十三条规定的重组上市,具体如下:

一、本次交易预计构成重大资产重组

截至本说明出具之日,本次交易的审计及评估工作尚未完成,标的资产估值 及定价尚未确定。根据标的公司未经审计的财务数据初步判断,本次交易预计将 构成《重组管理办法》第十二条规定的重大资产重组。对于本次交易是否构成重 大资产重组的具体认定,公司将在重组报告书中予以详细分析和披露。

本次交易的正式交易方案尚需经公司董事会和股东会审议通过、上海证券交 易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。

二、本次交易不构成重组上市

本次交易前后,上市公司控股股东、实际控制人均为丁国华,本次交易不会 导致上市公司控制权变更,根据《重组管理办法》第十三条的规定,本次交易不 构成重组上市。

特此说明。

(以下无正文)

(本页无正文,为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次交易构成< 上市公司重大资产重组管理办法>第十二条规定的重大资产重组但不构成第十三 条规定的重组上市情形的说明》之盖章页)

苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026年3月28日