苏州锴威特半导体股份有限公司董事会 关于本次重组前12 个月内购买、出售资产的说明

苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”)拟通 过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司(以下简称“晶艺半导体” 或“标的公司”)100%股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。本次交 易完成后,晶艺半导体将成为上市公司的全资子公司。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》第十四条有关规定:

“上市公司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的,以其 累计数分别计算相应数额。已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书 的资产交易行为,无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一 款规定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的,从其规定。

交易标的资产属于同一交易方所有或者控制,或者属于相同或者相近的业务 范围,或者中国证监会认定的其他情形下,可以认定为同一或者相关资产。”

截至本说明出具日,公司在本次重组前12 个月内不存在需纳入本次重组相 关指标累计计算范围的购买、出售资产的情形。

特此说明。

(以下无正文)

(本页无正文,为《苏州锴威特半导体股份有限公司董事会关于本次重组前12 个月内购买、出售资产的说明》之盖章页)

苏州锴威特半导体股份有限公司董事会

2026年3月28日