厦门优迅芯片股份有限公司

XIAMEN UX IC CO., LTD.

（厦门市软件园观日路52号402）首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

保荐人（主承销商）

（广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座）

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声 明中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

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致投资者声明

一、发行人上市的目的

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次发行股票并在科创板上市，旨在通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力。本次上市将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。同时，上市有助于优化公司治理结构，增强品牌影响力，为长期发展奠定资本基础。

二、发行人现代企业制度的建立健全情况

公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东大会、董事会、董事会专门委员会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市盈利后股东分红回报规划。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划

本次募集资金投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目。

公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划

（一）公司具有持续经营能力

公司依托深厚的技术积累和市场化运营能力，展现出强劲的持续经营能力。

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报告期内，公司营业收入从2022年的33,907.23万元增长至2024年的41,055.91万元，2025年1-6月已实现营业收入23,849.87万元，经营规模稳步扩张，核心业务保持良性发展态势。这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力。

技术研发层面：公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验及核心专利池，避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发的核心技术。截至2025年6月30日，公司已授权专利数量共114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计32项。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产品应用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。

基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。

产品布局层面：公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客户进行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积累对产品升级方向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂商同类产品更加符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。

供应链管理层面：公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，公司注重供应链的多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合作关系，可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。

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产品品控层面：公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过15年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品质的严格要求。

客户服务层面：公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，全方位助力客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景的全流程服务。

（二）公司未来发展规划

公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒；在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

长期规划中，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。

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同时，公司将持续通过设计、制造与系统集成的协同创新，提升产品附加值和市场竞争力。通过“量产一代、研发一代、储备一代”的策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。

厦门优迅芯片股份有限公司

年 月 日

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本次发行概况

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目 录

声 明 ...... 1

致投资者声明 ...... 2

一、发行人上市的目的 ...... 2

二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ...... 2

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ...... 2

四、发行人持续经营能力及未来发展规划 ...... 2

本次发行概况 ...... 6

目 录 ...... 7

第一节 释义 ...... 11

一、一般释义 ...... 11

二、专业释义 ...... 13

第二节 概览 ...... 17

一、重大事项提示 ...... 17

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 20

三、本次发行概况 ...... 21

四、发行人主营业务经营情况 ...... 26

五、发行人符合科创板定位的说明 ...... 28

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ...... 29

七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ...... 30

八、发行人的具体上市标准 ...... 32

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 32

十、募集资金用途及未来发展规划 ...... 32

十一、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 33

第三节 风险因素 ...... 34

一、市场与行业风险 ...... 34

二、技术风险 ...... 34

三、经营管理风险 ...... 35

四、财务风险 ...... 36

1-1-8五、内部控制风险 ...... 38

六、募集资金投向风险 ...... 38

七、其他风险 ...... 39

第四节 发行人基本情况 ...... 40

一、公司基本情况 ...... 40

二、发行人设立以及报告期内股本和股东变化情况 ...... 40

三、发行人成立以来重要事件 ...... 46

四、发行人在其他证券市场的上市及挂牌情况 ...... 51

五、发行人的股权结构 ...... 51

六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况 ...... 51

七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ...... 52

八、发行人特别表决权股份情况 ...... 64

九、发行人协议控制架构情况 ...... 64

十、发行人股本情况 ...... 64

十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 ...... 69

十二、发行人已执行的股权激励及其他制度安排和执行情况 ...... 82

十三、发行人员工情况 ...... 88

第五节 业务与技术 ...... 92

一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况 ...... 92

二、发行人所处行业的基本情况 ...... 101

三、发行人销售情况和主要客户 ...... 146

四、发行人采购情况和主要供应商 ...... 150

五、与发行人业务相关的资产及资质情况 ...... 152

六、发行人的核心技术与研究开发情况 ...... 154

七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 ......... 178八、公司的境外经营情况 ...... 178

第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 179

一、财务报表和审计意见 ...... 179

二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ...... 186

三、重要会计政策和会计估计 ...... 186

1-1-9四、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ...... 210

五、主要税收政策 ...... 210

六、主要财务指标 ...... 212

七、经营成果分析 ...... 214

八、资产质量分析 ...... 241

九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 258

十、报告期重大投资或资本性支出等事项的基本情况 ...... 271

十一、期后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 271

十二、盈利预测 ...... 273

第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 274

一、募集资金运用概况 ...... 274

二、本次募集资金投资项目的可行性 ...... 277

三、募集资金投资项目具体情况 ...... 278

四、公司发展目标与战略规划 ...... 283

第八节 公司治理与独立性 ...... 285

一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 285

二、发行人内部控制情况 ...... 285

三、发行人报告期内违法违规情况 ...... 286

四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...... 287

五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ...... 288

六、同业竞争情况 ...... 289

七、关联方和关联关系 ...... 290

八、关联交易情况 ...... 297

九、比照关联交易披露的其他交易 ...... 301

第九节 投资者保护 ...... 303

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ...... 303

二、发行人的股利分配政策 ...... 303

三、发行人存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚未盈利或存在累计未弥补亏损的保护投资者合法权益措施 ...... 306

第十节 其他重要事项 ...... 307

1-1-10一、重大合同 ...... 307

二、对外担保情况 ...... 311

三、重大诉讼和仲裁及其他情况 ...... 311

第十一节 声明 ...... 312

一、发行人全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...... 312

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 313

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 314

四、发行人律师声明 ...... 317

五、发行人会计师声明 ...... 318

六、资产评估机构声明 ...... 319

七、验资机构声明 ...... 320

八、验资复核机构声明 ...... 321

第十二节 附件 ...... 322

一、备查文件 ...... 322

二、文件查阅时间 ...... 322

三、文件查阅地点 ...... 323附件一 落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ...... 324

附件二 与投资者保护相关的承诺 ...... 327附件三 发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ...... 355

附件四 股东会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ...... 363

附件五 审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ...... 366

附件六 募集资金具体运用情况 ...... 367

附件七 发行人及子公司专利清单 ...... 370

附件八 发行人及子公司集成电路布图设计清单 ...... 379

附件九 发行人及子公司商标清单 ...... 381

附件十 发行人及子公司软件著作权清单 ...... 382

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第一节 释义

本招股说明书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

一、一般释义

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二、专业释义

用于驱动激光器的芯片，能够提供稳定的电流和电压，控制激光器的发光功率和频率，确保激光器正常工作

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注：本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的本招股说明书中引用的第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形，亦不存在发行人为相关第三方报告专门支付费用或提供帮助的情形。

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第二节 概览

一、重大事项提示

本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说明书正文内容，关注本招股说明书的“第三节 风险因素”部分，并特别关注以下重要事项。

（一）特别风险因素

1、国际贸易摩擦风险

随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦风险仍将存在。集成电路是高度全球化的产业，从上游供应链来看，公司晶圆、EDA软件、测试设备等供应商主要为境外企业，在贸易摩擦的背景下，如果进口关税上升，将导致公司采购成本大幅增加。在极端情况下，贸易摩擦可能导致公司无法向境外企业采购，从而对公司的生产经营带来重大负面影响。从下游应用市场来看，公司直接客户及终端客户同样会受到贸易摩擦的影响，导致其需求降低，进而影响公司经营业绩。

2、供应链稳定性风险

公司采用Fabless模式经营，供应商主要为晶圆代工厂和封测厂。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业、市场集中度较高。报告期内，公司供应商集中度较高，向前五大供应商采购金额占同期采购金额的比例分别为86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，因此稳定的供应链对公司至关重要。

目前，公司与境内外晶圆代工厂均有深度合作，若未来由于国际政治经济形势、下游行业需求和国际半导体产业链格局等因素变动，导致晶圆及封测产能紧张甚至断供、采购价格大幅上涨，可能导致公司产品不能按期交货或成本大幅上涨，从而对公司生产经营产生不利影响。

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3、产品研发及技术迭代风险

集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求，不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。

如果公司未能准确把握行业技术发展趋势，募集资金投资项目及新产品规划偏离下游需求，或者研发效果不及预期、产品未能及时实现技术迭代，导致未能形成符合市场需求的产品，则公司可能面临丧失技术优势的风险，进而对公司的盈利能力和持续发展造成不利影响。

4、经营业绩波动或下滑的风险

报告期内，公司实现的营业收入分别为33,907.23万元、31,313.34万元、41,055.91万元、23,849.87万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为9,573.14万元、5,491.41万元、6,857.10万元、4,168.69万元，公司主营业务的毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，毛利率呈现下降趋势。

当前，公司产品结构以10Gbps及以下产品为主，25Gbps及以上速率产品仍处于逐步渗透及拓展阶段。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司产品市场竞争格局发生变化，可能导致公司产品销量降低、售价下降，从而造成毛利率、经营业绩下滑。

5、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为12,978.43万元、9,035.85万元、17,496.63万元、14,294.14万元，占流动资产的比例分别为38.48%、25.45%、

32.55%、25.65%。如果主要产品的价格出现大幅下滑或者销售不畅，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。

6、实际控制人控制风险

本次发行前，实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，其

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中柯炳粦直接持有公司10.92%股份，同时通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过前述三个员工持股平台控制公司11.63%表决权。本次发行后，实际控制人控制的表决权比例稀释至20.35%，可能出现公司控制权被第三方收购或其他影响其履行公司决策权和控制权的不利情形，存在一定的控制权变更风险，从而对公司的业务发展、经营业绩及人员管理稳定产生不利影响。

（二）发行人对未来的预测性信息

发行人在招股说明书中引用了关于未来发展战略规划、主要产品的市场空间、公司未来业务发展方向等诸多前瞻性陈述。该等预期是发行人在客观引用第三方数据同时基于审慎、合理的判断而得出的，但亦需提请投资者注意，该等预期存在不确定性，不应视为公司的承诺。

（三）本次发行相关主体作出的重要承诺和说明

公司实际控制人柯炳粦、柯腾隆已作出关于业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：（一）公司上市当年较上市前一年净利润下滑50%以上的，延长本人届时所持股份锁定期限12个月；（二）公司上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月；（三）公司上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本人届时所持股份锁定期限12个月。前述“净利润”以扣除非经常性损益后归母净利润为准，“届时所持股份”是指承诺人在公司上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年年报披露时仍直接或间接持有的股份。

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项详见本招股说明书“第十二节 附件”之“附件二 与投资者保护相关的承诺”“附件三 发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。

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（四）本次发行前滚存利润的分配安排、发行后现金分红的股利分配政策及长期回报规划公司2024年第四次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市前滚存利润分配方案的议案》，公司本次发行上市前的滚存未分配利润全部由公司本次发行上市后的全体新老股东按上市后的持股比例共同享有。

公司2024年第四次临时股东大会审议通过《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年股东分红回报规划》，包含利润分配形式、现金分红的具体条件、现金分红的比例、利润分配方案的决策程序和机制等内容。具体详见本招股说明书“第九节 投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

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三、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

21.37元（按2025年6月

30日经审计的归属于母公司所有者权益与本次募集资金净额之和除以发行后总股本计算）

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（二）本次发行上市的重要日期

（三）本次发行的战略配售情况

1、参与规模及对象

本次发行初始战略配售发行数量为400.00万股，占本次发行数量的20.00%。本次发行最终战略配售数量为400.00万股，占本次发行数量的20.00%。本次发行最终战略配售结果如下：

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注1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；注2：优迅股份员工资管计划募集资金可以全部用于参与认购，即用于支付本次战略配售的价款

本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《首发承销细则》”）、投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括：

（1）中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司，以下简称“中证投资”）；

（2）中信证券资管优迅股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下称“优迅股份员工资管计划”或“员工资管计划”）；

（3）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

2、保荐人相关子公司跟投

（1）跟投主体

本次发行的保荐人（主承销商）按照《证券发行与承销管理办法》和《首发承销细则》的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中证投资。

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（2）跟投规模

根据《首发承销细则》要求，发行规模10亿元以上、不足20亿元，跟投比例为4%，但不超过人民币6,000万元。

中证投资本次获配股数为800,000股，跟投比例为本次公开发行数量的

4.00%，获配金额为41,328,000.00元。

3、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划

（1）投资主体

参与本次战略配售的发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为优迅股份员工资管计划。

（2）参与规模和具体情况

优迅股份员工资管计划参与战略配售的数量为1,935,733股，占本次公开发行股份数量的9.68%，获配金额99,999,966.78元。

具体名称：中信证券资管优迅股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划

设立时间：2025年11月05日

备案日期：2025年11月10日

募集资金规模：10,000.00万元

认购金额上限：10,000.00万元

管理人：中信证券资产管理有限公司

实际支配主体：中信证券资产管理有限公司，实际支配主体非发行人高级管理人员及核心员工

根据发行人提供的说明及提供的各份额持有人与发行人或发行人的子公司签署的劳动合同，参与该资管计划的人员均与发行人或发行人的子公司签署现行有效的劳动合同，且均为发行人的高级管理人员或发行人核心员工。该等人员姓名、职务与持有份额比例如下：

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注1：上述高级管理人员及核心员工的劳动合同所属单位均为优迅股份及其下属公司，其中武汉芯智光联科技有限公司为发行人全资子公司；注2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；注3：本资管计划募集资金可以全部用于参与认购，即用于支付本次战略配售的价款。

4、其他参与战略配售的投资者

除上述参与科创板跟投的保荐人相关子公司和员工资管计划外，公司拟引入“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”参与战略配售。联通创新创业投资有限公司共获配316,069股，获配金额为16,328,124.54元；西安天利投资合伙企业（有限合伙）共获配316,066股，获配金额为16,327,969.56元；厦门乾照光电股份有限公司共获配158,033股，获配金额为8,163,984.78元；上海汽车集团金控管理有限公司共获配126,426股，获配金额为6,531,167.16元；北京安鹏科创汽车产业投资基金合伙企业（有限合伙）共获配94,820股，获配金额为4,898,401.20元；苏州市亨信资产管理有限公司共获配94,820股，获配金额为4,898,401.20元；厦门火炬产业股权投资管理有限公司共获配94,820股，获配金额为4,898,401.20元；厦门市创业投资有限公司共获配63,213股，获配金额为3,265,583.58元。

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5、配售条件

参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行初步询价，并承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。

6、限售期限

中证投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

优迅股份员工资管计划和其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月。

限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

（一）主要业务、主要产品或服务及其用途

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产

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品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。

公司主营业务收入主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售。报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：

单位：万元

（二）主要原材料及重要供应商

公司为芯片设计公司，采用Fabless模式，主要采购晶圆、封测服务等。报告期内，公司重要供应商具体情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“四、发行人采购情况和主要供应商”之说明。

（三）采购和生产模式

在Fabless模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，自身不从事生产活动。公司完成芯片设计版图后，先向晶圆代工厂采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装、测试服务。

（四）销售模式及重要客户

结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。公司产品应用于接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域和骨干网等领域，下游遍及国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。公司重要客户具体情况详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“三、发行

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人销售情况和主要客户”。

（五）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位

当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。

五、发行人符合科创板定位的说明

（一）发行人符合科创板支持方向

优迅股份主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，符合《首次公开发行股票注册管理办法》《科创属性评价指引（试行）》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等有关规定对行业领域及对科创属性评价标准的要求，具体如下：

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（二）发行人符合科创属性相关指标或情形的说明

公司就《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》及《科创属性评价指引（试行）》规定的科创属性评价标准相关要求进行核对如下：

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

单位：万元

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注1：2022年、2023年，公司为有限责任公司，无需列示每股收益；报告期内，公司不存在稀释性潜在普通股，稀释每股收益指标不适用；下同；注2：公司2024年分红1,800.00万元，实际发放时间为2025年

七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况

（一）审计基准日后主要经营情况

公司财务报告审计截止日为2025年6月30日，财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策等未发生重大变化，公司业务经营模式、主要原材料采购情况、主要产品销售情况、主要客户及供应商构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等均未发生重大变化。

（二）2025年1-9月经审阅财务数据及经营状况

公司财务报告审计截止日为2025年6月30日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审阅了公司2025年9月30日的合并及母公司资产负债表，2025年1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，出具《审阅报告》（容诚阅字[2025]361Z0012号）。经审阅，公司主要财务数据如下：

1、合并资产负债表主要数据

单位：万元

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截至2025年9月末，公司资产总额、所有者权益、归属于母公司所有者权益有所增加，主要系公司生产经营所产生的盈利积累。

2、合并利润表主要数据

单位：万元

2025年1-9月、2025年7-9月，公司营业收入、归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均较上年同期增加，主要系固网接入市场、数据中心市场扩张背景下，公司相关产品出货量增加所致。

3、合并现金流量表主要数据

单位：万元

2025年1-9月、2025年7-9月，公司经营活动产生的现金流量净额较上年

1-1-32

同期增加，主要系：①伴随销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加；

②基于前期的战略性备货，当期购买商品、接受劳务支付的现金减少。

（三）2025年公司业绩预计情况

基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计2025年主要财务数据如下：

单位：万元

2025年，公司预计营业收入较上年同期增加15.70%-20.57%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加18.15%-25.86%，主要系公司销售收入增长。

上述2025年业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

八、发行人的具体上市标准

2024年度，公司营业收入为41,055.91万元，归属于母公司所有者净利润（以扣除非经常性损益前后的孰低者为准）为6,857.10万元；本次发行价格确定后公司上市时市值约为41.33亿元。

公司符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股说明书签署日，发行人在公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。

十、募集资金用途及未来发展规划

（一）募集资金用途

公司本次公开发行股票募集资金（扣除发行费用后）将用于公司主营业务相

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关项目，具体投资项目情况如下：

单位：万元

公司本次公开发行募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发展规划相符。

（二）未来发展规划

公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股说明书签署日，公司不存在其他有重大影响的事项。

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第三节 风险因素

投资者在评价公司本次公开发行的股票时，除本招股说明书提供的其他有关资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素根据重要性或可能影响投资者决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。

一、市场与行业风险

（一）国际贸易摩擦风险

随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦风险仍将存在。集成电路是高度全球化的产业，从上游供应链来看，公司晶圆、EDA软件、测试设备等供应商主要为境外企业，在贸易摩擦的背景下，如果进口关税上升，将导致公司采购成本大幅增加。在极端情况下，贸易摩擦可能导致公司无法向境外企业采购，从而对公司的生产经营带来重大负面影响。从下游应用市场来看，公司直接客户及终端客户同样会受到贸易摩擦的影响，导致其需求降低，进而影响公司经营业绩。

（二）市场竞争风险

我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。

（三）产业政策风险

集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

二、技术风险

（一）产品研发及技术迭代风险

集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对

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产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求，不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未能准确把握行业技术发展趋势、募集资金投资项目及新产品规划偏离下游需求，或者研发效果不及预期、产品未能及时实现技术迭代，导致未能形成符合市场需求的产品，则公司可能面临丧失技术优势的风险，进而对公司的盈利能力和持续发展造成不利影响。

（二）知识产权泄露与侵权风险

集成电路行业具有技术密集性特征，知识产权与核心技术是公司的核心竞争力之一。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发的核心技术，目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。

尽管公司已经建立了严格的保密制度，但未来如果因个别员工保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密，将会影响公司的技术优势。此外，公司若未来与第三方产生知识产权纠纷，或公司员工、合作伙伴由于对知识产权的理解出现偏差等因素导致侵犯第三方知识产权，将会对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

（三）关键技术人才流失风险

在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧，未来，如果公司核心技术人员离职，可能对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。

三、经营管理风险

（一）供应链稳定性风险

公司采用Fabless模式经营，供应商主要为晶圆代工厂和封测厂。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业、市场集中度较高。报告期内，公司供应商集中度较高，向前五大供应商采购金额占同期采购金额的比

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例分别为86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，因此稳定的供应链对公司至关重要。目前，公司与境内外晶圆代工厂均有深度合作，若未来由于国际政治经济形势、下游行业需求和国际半导体产业链格局等因素变动，导致晶圆及封测产能紧张甚至断供、采购价格大幅上涨，可能导致公司产品不能按期交货或成本大幅上涨，从而对公司生产经营产生不利影响。

（二）产品质量风险

芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。

（三）经营规模较小的风险

报告期内，公司实现的营业收入分别为33,907.23万元、31,313.34万元、41,055.91万元、23,849.87万元，经营规模与国际厂商相比仍存在较大差距，存在经营规模较小，抗风险能力较弱的风险。Macom、Semtech等境外龙头企业产品线覆盖光通信电芯片、射频芯片、模组及多个领域，业务结构多元，有助于抵御行业波动风险。与国际厂商相比，公司业务聚焦于光通信电芯片领域，虽然公司产品应用涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等多领域，但是产品结构相对单一。未来若国内外的宏观经济形势、行业政策、下游市场需求或公司自身经营管理、技术研发等因素出现重大不利变化，或发生不可抗力导致的风险，将会对公司的整体经营造成不利影响。

四、财务风险

（一）经营业绩波动或下滑的风险

报告期内，公司实现的营业收入分别为33,907.23万元、31,313.34万元、41,055.91万元、23,849.87万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为9,573.14万元、5,491.41万元、6,857.10万元、4,168.69万元，公司主营业务的毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，毛利率呈现下降趋势。

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当前，公司产品结构以10Gbps及以下产品为主，25Gbps及以上速率产品仍处于逐步渗透及拓展阶段。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司产品市场竞争格局发生变化，可能导致公司产品销量降低、售价下降，从而造成毛利率、经营业绩下滑。

（二）存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为12,978.43万元、9,035.85万元、17,496.63万元、14,294.14万元，占流动资产的比例分别为38.48%、25.45%、

32.55%、25.65%。如果主要产品的价格出现大幅下滑或者销售不畅，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。

（三）汇率波动风险

报告期内，公司境外采购、销售采用美元结算。报告期内，公司汇兑净损失分别为-129.53万元、119.68万元、210.39万元、57.47万元。如果未来受国内外政治、经济等因素影响，美元兑人民币的汇率大幅波动，将可能导致公司产生较大的汇兑损失，从而引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

（四）税收优惠政策风险

根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税（2011）100号），公司自行开发生产的软件产品，增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

公司于2020年10月通过高新技术企业认定，编号为“GR202035100307”，有效期三年，并于2023年12月再次通过高新技术企业认定，编号为“GR202335101015”，有效期三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及相关法规规定，减按15%税率缴纳企业所得税。同时，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）及其配套政策等规定，企业所得税按10%的税率计算。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政

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策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。

五、内部控制风险

（一）实际控制人控制风险

本次发行前，实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，其中柯炳粦直接持有公司10.92%股份，同时通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过前述三个员工持股平台控制公司11.63%表决权。本次发行后，实际控制人控制的表决权比例稀释至20.35%，可能出现公司控制权被第三方收购或其他影响其履行公司决策权和控制权的不利情形，存在一定的控制权变更风险，从而对公司的业务发展、经营业绩及人员管理稳定产生不利影响。

（二）业务规模扩张导致的管理风险

随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张，公司可能发生规模扩张导致的经营管理和内部控制风险。

六、募集资金投向风险

（一）募集资金投资项目实施风险

本次募集资金投资项目可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势、公司研发能力和技术水平、未来市场拓展情况等因素做出。公司对募集资金投资项目的技术、市场、管理等方面进行了慎重、充分的调研和论证，在决策过程中综合考虑了各方面情况，并在技术、资质、人才等方面做了充分准备。

公司认为募集资金投资项目有利于加快产品研发进度，推进公司新产品的产业化落地。但项目在实施过程中将受到宏观政策、市场环境变化、产品市场销售状况、研发进展等因素的影响，实际实施情况与公司预测情况可能存在差异。如果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力投资收益无法达到预期，公司可能面临投资项目失败的风险。

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（二）本次发行摊薄即期回报的风险

本次募集资金到位后，公司的总股本和净资产将会相应增加。但由于募集资金使用产生效益需要一定周期，在公司总股本和净资产均增加的情况下，如果公司未来业务规模和净利润未能产生相应幅度的增长，预计短期内公司每股收益和加权平均净资产收益率等指标将出现一定幅度的下降，本次募集资金到位后股东即期回报（每股收益、净资产收益率等财务指标）存在被摊薄的风险，特提请投资者注意投资风险。

七、其他风险

（一）发行失败风险

根据相关法规要求，若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到上市条件的预计市值，本次发行应当中止。若公司中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注册程序超过3个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，将会出现发行失败的风险。

（二）未来股票价格波动风险

股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济形势、投资者情绪、资本市场资金供求关系、区域性或全球性的经济危机、国内外经济社会动荡等多种外部因素的影响。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

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第四节 发行人基本情况

一、公司基本情况

二、发行人设立以及报告期内股本和股东变化情况

（一）有限公司设立情况

2002年12月18日，Ping Xu、柯炳粦、张为农、张小闽、吴晞敏签署《合资经营企业合同书》和《厦门科芯微电子技术有限公司公司章程》，共同投资设立厦门科芯微，注册资本为25.00万美元。2003年1月24日，厦门科芯微取得厦门火炬高技术产业开发区管理委员会出具的《关于同意合资兴办厦门科芯微电子技术有限公司的批复》（厦高管审〔2003〕6号），批准设立厦门科芯微。2003年1月29日，厦门科芯微取得厦门市人民政府出具的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（外经贸厦外资字[2003]0033号）。

2003年2月10日，厦门科芯微取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》（企合闽厦总字第05928号）。

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2003年2月25日，闽东远大有限责任会计师事务所出具《验资报告》（闽东远大会所（2003）验字第150号）对本次设立出资情况进行验证。

厦门科芯微设立时各股东的出资情况如下：

（二）股份公司设立情况

优迅股份系由优迅有限按照经审计的账面净资产折股整体变更设立的股份有限公司。

2024年4月15日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（容诚审字[2024]361Z0326号），截至2024年2月29日，优迅有限净资产为56,478.51万元。

2024年4月15日，厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司出具《资产评估报告》（嘉学评估评报字〔2024〕8100022号），截至评估基准日2024年2月29日，优迅有限净资产的评估值为63,072.37万元。

2024年4月15日，优迅有限临时股东会审议通过整体变更为股份有限公司的决议。同日，优迅有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》，同意以有限公司截至2024年2月29日经审计的净资产值人民币56,478.51万元按21.8802:1的比例折为股份公司的股份2,581.26万股，各发起人按照其在有限公司的出资比例持有相应数额的股份，其余净资产值人民币53,897.24万元计入股份公司资本公积。

2024年4月20日，公司召开创立大会暨2024年第一次临时股东大会，就公司设立的相关事宜作出决议。公司名称变更为厦门优迅芯片股份有限公司。

2024年4月30日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》

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（容诚验字[2024]361Z0018号），相关股东出资已足额缴纳。

2024年5月8日，厦门市市场监督管理局予以变更登记并核发新的《营业执照》（统一社会信用代码：913502006120496576）。

公司设立时，各发起人持股情况如下：

（三）发行人报告期内股本和股东变化情况

报告期期初，发行人的股权结构如下：

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厦门优迅芯片股份有限公司 招股说明书

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报告期内，公司股本和股东变化情况具体如下：

厦门优迅芯片股份有限公司 招股说明书

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三、发行人成立以来重要事件

（一）报告期内实际控制人变更情况

报告期初至2022年11月，公司无实际控制人；2022年11月至今，公司实际控制人为柯炳粦、柯腾隆。

相关期间的主要变化如下：（1）表决权比例上升：报告期期初，柯炳粦、柯腾隆合计控制的表决权比例为22.25%，经过股权架构的调整，上述表决权比例上升至26.25%（截至2022年11月），比第二大股东表决权比例高6%。（2）公司类型变更：2022年11月，公司类型变更，最高权力机构从董事会变更为股东会，股东依据所控制的表决权于股东会中行使相应权利。（3）高管职位变化：

自公司成立，柯炳粦一直担任公司董事长，2022年4月，柯炳粦被正式聘为总经理；柯腾隆自2014年入职公司，担任董事长助理，2022年8月柯腾隆被正式聘为常务副总经理，柯炳粦、柯腾隆已实际控制公司经营管理。

鉴于上述实际情况，结合公司自身认定，并经公司全体股东（截至2022年11月）确认，公司实际控制人于2022年11月变更为柯炳粦、柯腾隆。

报告期内，公司经营管理始终由柯炳粦、柯腾隆全面负责，实际控制人变更对公司主营业务的持续稳定未产生重大不利影响。

（二）公司历史沿革中存在股权转让双方达成合意、但未办理工商变更登记的情形

1、Ping Xu与蔡春生的股权转让

（1）事项背景

2007年10月9日，Ping Xu与蔡春生签订《股权转让协议书》，将其所持公司4.17%股权转让给蔡春生，转让价款为79.00万元，并约定《股权转让协议书》在蔡春生支付股权转让款后生效。

2009年4月，盈富泰克对公司增资10.00%，Ping Xu向蔡春生转让的标的股权被稀释为3.75%。

2011年10月8日，蔡春生向Ping Xu支付重新协商后的股权转让款187.50万元，2007年10月9日签订的《股权转让协议书》生效；但因公司2008年开

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始扭亏为盈，2009年至2011年为公司发展的重要时期，而Ping Xu负责技术研发领域，公司其余股东对此次股权转让行为持保留意见，因此未进行工商变更登记。

（2）解决情况

2022年1月，Ping Xu与蔡春生的股权转让完成工商变更登记。

2、魏翔与柯炳粦的股权转让

（1）事项背景

2014年5月10日，魏翔与柯炳粦签订《股权转让协议》，将其所持公司14.37%股权以900.00万元的对价转让给柯炳粦，并约定：①魏翔的表决权在柯炳粦支付首笔转让款后委托柯炳粦行使，直至完成工商变更登记；②股权转让款全部支付完毕后，股权转让正式生效。同日，柯炳粦支付首笔股权转让款，魏翔出具《授权委托书》，授权柯炳粦行使魏翔的股东及董事权利。2014年6月6日，柯炳粦支付完毕全部股权转让款。

鉴于当时股东意见存在分歧，故此次股权转让行为未及时进行工商变更登记。

（2）解决情况

2021年12月，魏翔与柯炳粦的股权转让完成工商变更登记。

（三）公司历史沿革中存在股权代持

1、陈涵霖股权代持形成、演变过程及解除情况

2006年10月，陈涵霖对公司增资，增资后持有公司25.00%股权。本次增资，陈涵霖替郑坚持有部分股权，具体情况如下：

陈涵霖与郑坚及其配偶系朋友关系，陈涵霖计划投资公司时，郑坚及其配偶看好公司发展，故以郑坚名义委托陈涵霖代持部分股权。2004年9月8日，双方签订《协议书》，约定了代持相关事宜。

2023年11月15日，陈涵霖与郑坚签署《备忘录》，确认陈涵霖所持有的优迅有限股权中，28%系其代郑坚持有，72%为陈涵霖实际持有。双方同意解除

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代持关系，对外转让代持股权。该等代持股权转让完成后，郑坚不再实际持有公司股权。

2、柯炳粦股权代持形成、演变过程及解除情况

2014年5月，柯炳粦受让魏翔股权时，替18名实际股东持有部分股权，具体情况如下：

（1）代持背景

2014年5月，魏翔拟转让股权时，柯炳粦及其余18名实际股东看好公司发展，因此决定受让魏翔所持公司股权。当时公司章程规定向第三方转让股权需要经过其他股东同意，而魏翔对转让股权回笼资金较为迫切，且当时受让人数相对较多，为尽快完成股权转让，全体实际股东委托柯炳粦受让股权，待柯炳粦受让股权完成工商变更登记后再向实际股东转让。

实际执行中，由于当时公司股东对本次股权转让存在分歧，本次股权转让工商变更登记未能及时办理，柯炳粦未能将股权转让给每位实际股东，股权代持形成。

股权代持形成时，实际股东及出资情况如下：

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（2）代持演变情况

2016年4月，实际股东林倩将其实际持有的0.10%股权转让给柯炳粦；2018年5月，实际股东张莉将其实际持有的0.10%股权转让给柯炳粦。上述两次股权转让后，实际股东及出资情况如下：

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2021年12月，魏翔与柯炳粦股权转让完成工商变更登记（具体情况详见本节之“三、发行人成立以来重要事件”之“（二）公司历史沿革中存在股权转让双方达成合意、但未办理工商变更登记的情形”之“2、魏翔与柯炳粦的股权转让”），柯炳粦作为名义股东受让魏翔14.37%股权。由于当时公司存在其他股权架构调整安排，柯炳粦暂未将代持的股权还原至每位实际股东名下，股权代持继续存续。

（3）代持解除情况

截至2023年12月5日，柯炳粦从魏翔处受让的14.37%股权被稀释至11.64%，其中柯炳粦实际持有6.31%，代其他16名实际股东持有5.32%。

2023年12月5日、2023年12月28日，柯炳粦与实际股东分别签订《备忘录》《股权确认备忘录》，代持双方通过新设持股主体（科迅发展）及对外转让的方式解除股权代持，具体情况如下：

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上述代持系通过新设持股主体科迅发展及委托柯炳粦转让予投资机构进行还原及解除，相关事项已于2024年2月完成工商变更登记，柯炳粦股权代持完全解除。

（四）重大资产重组事件

发行人自成立以来不存在重大资产重组等重大事件。

四、发行人在其他证券市场的上市及挂牌情况

自成立以来，发行人未在其他证券市场上市或挂牌。

五、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日，公司股权控制关系图如下：

注：公司的直接股东、间接股东中标记颜色的为公司的实际控制人：柯炳粦、柯腾隆

六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况

截至本招股说明书签署日，公司共有2家全资子公司，无分公司和参股子公司。

全资子公司芯智光联具体情况如下：

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注：芯智光联2024年度、2025年1-6月财务数据已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计

全资子公司上海优迅具体情况如下：

注：上海优迅成立于2025年4月，因此2024年财务数据为不适用；上海优迅2025年1-6月财务数据已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计

七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人情况

（一）控股股东和实际控制人

1、控股股东的认定

公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%。任何单一股东所持

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的表决权均无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响。因此，公司认定无控股股东。

2、实际控制人

柯炳粦直接持有公司10.92%股份，通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权，共控制公司15.51%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过上述三个员工持股平台控制公司11.63%表决权。柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人。

鉴于公司股权较为分散，除实际控制人及其一致行动人外，所有自然人股东及单一或合计持股5%以上的非自然人股东出具了不谋求控制权的承诺（该等股东持股比例合计为67.72%，加上实际控制人控制的股份表决权27.13%，合计已达到94.85%），具体承诺事项详见本招股说明书“第十二节 附件”之“附件三

（二）不谋求控制权的承诺”。

实际控制人柯炳粦、柯腾隆的基本情况如下：

柯炳粦，男，1955年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号3502031955********，本科学历。1983年7月至1990年4月，历任厦门大学法律系党总支副书记、讲师、校党委宣传部副部长，并兼职律师；1990年5月至1993年2月，任厦门商业对外贸易总公司常务副总；1993年3月至2002年10月，任厦门商业购物中心总经理；2002年10月至2016年11月，历任厦门斯坦利咨询顾问有限公司总经理、董事长；2004年1月至2022年10月，任中印胜欣能源技术（北京）有限公司董事长；2003年2月至2024年4月，创立公司前身厦门科芯微，并历任厦门科芯微及优迅有限董事长、优迅有限董事长兼总经理；2024年4月至今，任优迅股份董事长。

柯腾隆，男，1987年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号3502031987********，本科学历，在读EMBA，在读博士。2010年2月至2013年3月，任澳大利亚PCIA投资管理公司市场及销售总监；2013年3月至2014年5月，任厦门乃尔电子有限公司项目经理、销售经理；2014年5月至2024年4月，历任优迅有限董事长助理、常务副总经理、董事；2024年4月至今，任优

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迅股份董事、总经理。

3、实际控制人持有的股份质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形

截至本招股说明书签署日，公司实际控制人直接或间接持有的本公司股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

4、实际控制人重大违法行为情况

报告期内，公司实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪的情形，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

（二）其他持有发行人5%以上股份或表决权的股东

截至本招股说明书签署日，除实际控制人柯炳粦、柯腾隆及其控制的科迅发展、芯优迅、芯聚才、优迅管理外，其他持有发行人5%以上股份或表决权的股东为圣邦股份、远致星火、省电产投系基金、蔡春生及一方建设、陈涵霖、萍妮茹投资、龙驹投资系基金、中移基金。具体情况如下：

1、圣邦股份

圣邦股份为创业板上市公司，证券代码为300661.SZ。截至本招股说明书签署日，圣邦股份直接持有公司10.26%股份。根据圣邦股份披露的2025年半年度报告，截至2025年6月30日，圣邦股份基本情况如下：

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2、远致星火

截至本招股说明书签署日，远致星火直接持有公司9.50%股份。远致星火基本情况如下：

3、省电产投系基金

截至本招股说明书签署日，省电产投担任福锐星光、鼓楼创芯、福建展信的

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执行事务合伙人，共控制公司8.77%表决权。省电产投基本情况如下：

（1）福锐星光

截至本招股说明书签署日，福锐星光直接持有公司4.71%股份。福锐星光基本情况如下：

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（2）鼓楼创芯

截至本招股说明书签署日，鼓楼创芯直接持有公司2.38%股份。鼓楼创芯基本情况如下：

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（3）福建展信

截至本招股说明书签署日，福建展信直接持有公司1.68%股份。福建展信基本情况如下：

4、蔡春生及一方建设

截至本招股说明书签署日，蔡春生直接持有公司2.41%股份、蔡春生控制的一方建设直接持有公司6.25%股份，蔡春生与一方建设合计控制公司8.66%表决权。

蔡春生基本情况如下：

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蔡春生，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号3502211965********。一方建设基本情况如下：

5、陈涵霖

截至本招股说明书签署日，陈涵霖直接持有公司7.98%股份。陈涵霖基本情况如下：

陈涵霖，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号3502031957********。

6、萍妮茹投资

截至本招股说明书签署日，萍妮茹投资直接持有公司6.30%股份。萍妮茹投资基本情况如下：

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7、龙驹投资系基金

截至本招股说明书签署日，龙驹投资担任龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合的执行事务合伙人，共控制公司5.70%表决权。龙驹投资基本情况如下：

（1）龙驹迅芯

截至本招股说明书签署日，龙驹迅芯直接持有公司3.52%股份。龙驹迅芯基

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本情况如下：

（2）龙驹创进

截至本招股说明书签署日，龙驹创进直接持有公司1.43%股份。龙驹创进基本情况如下：

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（3）龙驹创合

截至本招股说明书签署日，龙驹创合直接持有公司0.76%股份。龙驹创合基本情况如下：

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8、中移基金

截至本招股说明书签署日，中移基金直接持有公司5.00%股份。中移基金基本情况如下：

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八、发行人特别表决权股份情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。

九、发行人协议控制架构情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在协议控制架构情况。

十、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本结构

本次发行前，公司总股本为6,000万股。本次公开发行的股份数量为2,000万股，占本次发行后总股本的比例为25%；本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。

本次发行前后公司股本情况如下：

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注：SS（即State-owned Shareholder 的缩写）标识的含义为国有股东。根据《上市公司国有股权监督管理办法》规定，该办法所称国有股东是指符合以下情形之一的企业和单位，其证券账户标注“SS”：（一）政府部门、机构、事业单位、境内国有独资或全资企业；（二）第一款中所述单位或企业独家持股比例超过50%，或合计持股比例超过50%，且其中之一为第一大股东的境内企业；（三）第二款中所述企业直接或间接持股的各级境内独资或全资企业

（二）本次发行前的前十名股东

截至本招股说明书签署日，公司前十名股东及其持股情况如下：

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（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人担任的职务

截至本招股说明书签署日，公司前十名自然人股东及其在公司担任的职务情况如下：

注：蔡春生于2024年4月至2025年8月任公司监事会主席；2025年8月22日，公司召开2025年第二次临时股东大会，决议取消监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使

（四）发行人股本中国有股份及外资股份情况

1、国有股东

截至本招股说明书签署日，公司国有股东为厦门产投，其持股情况如下：

注：SS（即State-owned Shareholder 的缩写）标识的含义为国有股东。根据《上市公司国有股权监督管理办法》规定，该办法所称国有股东是指符合以下情形之一的企业和单位，其证券账户标注“SS”：（一）政府部门、机构、事业单位、境内国有独资或全资企业；（二）第一款中所述单位或企业独家持股比例超过50%，或合计持股比例超过50%，且其中之一为第一大股东的境内企业；（三）第二款中所述企业直接或间接持股的各级境内独资或全资企业

根据厦门市财政局出具的《厦门市财政局关于厦门市产业投资有限公司国有股东标识管理相关事项的批复》，厦门产投是公司的国有股东，可在开立的证券账户上标注国有股东标识“SS”，用于公司国有股份在中国证券登记结算有限责任公司登记。

2、外资股东

截至本招股说明书签署日，公司外资股东为Jina Shaw，其持股情况如下：

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Jina Shaw为美国公民，护照号为5661*****。

（五）发行人申报前十二个月新增股东情况

发行人申报前十二个月不存在新增股东的情况。

（六）本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比例

截至本招股说明书签署日，各股东之间的关联关系及各自持股情况如下：

除上述关联关系外，本次发行前发行人各直接股东之间不存在其他关联关系、一致行动关系。

（七）发行人股东公开发售股份的影响

本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。

（八）股东特殊权利条款及其清理情况

发行人部分股东在受让发行人股份或增资发行人时，与发行人及发行人实际

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控制人签署相关协议，约定股东特殊权利条款。相关股东所享有的特殊权利主要如下：

截至本招股说明书签署日，全部特殊股东权利已终止且视为自始无效，不设置任何恢复条款或替代性利益安排。

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（九）持有发行人股份的私募投资基金及备案情况

公司股东远致星火、福锐星光、鼓楼创芯、福建展信、萍妮茹投资、龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合、中移基金、嘉兴宸玥属于《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》等相关法规规定的私募投资基金，其备案情况如下：

十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况

（一）董事会成员

公司董事会由9名董事组成，基本情况如下：

各董事基本情况如下：

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柯炳粦、柯腾隆基本情况详见本节之“七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人情况”之“（一）控股股东和实际控制人”之“2、实际控制人”。

陈涵霖，男，1957年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。1976年至1982年，任厦门运输机械厂职员；1983年至1985年，在东南亚考察学习；1985年至今，任厦门佳运汽车维修配件有限公司总经理；1992年至1997年，任基隆投资有限公司副董事长；1993年至今，历任沙市久隆汽车动力转向器有限公司总经理、执行董事；1996年至2019年，历任荆州恒隆汽车零部件制造有限公司董事长、执行董事；1999年至今，任China Automotive Systems, Inc（纳斯达克上市公司，代码CAAS）董事会主席，投资产业主要涉及汽车转向系统，在多家企业担任董事、高管等职务；2006年7月至2024年4月，任优迅有限董事；2024年4月至今，任优迅股份董事。

罗路，男，1971年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1993年7月至2001年7月，任哈尔滨铁路局电子所自动控制工程师；2002年3月至2003年2月，任上海和君创业管理咨询有限公司管理咨询部管理咨询师；2003年3月至2004年3月，任北京市信息资源管理中心（北京市经信委的前身之一）综合服务部部长；2004年4月至2006年12月，任大唐电信科技股份有限公司战略规划部部长；2006年12月至2010年12月，任北京中天联科科技有限公司业务发展部高级总监；2010年12月至2014年1月，历任展讯通信（上海）有限公司天津公司总经理、总部副总裁；2014年1月至2019年5月，历任紫光展锐（上海）科技有限公司副总裁、高级副总裁；2019年6月至2020年5月，任博泰车联网科技（上海）股份有限公司高级副总裁；2020年7月至2022年8月，任上海微技术工业研究院（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）副总经理；2022年8月至今，任圣邦股份副总经理；2023年5月至2024年4月，任优迅有限董事；2024年4月至今，任优迅股份董事。

王佐，男，1970年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1991年9月至1995年12月，任福日公司工程塑料厂办公室科员；1995年12月至1999年4月，任福建福日集团公司党办科员、上市筹备工作小组成员；1999年5月至2008年4月，历任福建福日电子股份有限公司证券与投资者关系管理

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部主办、副经理、经理（兼公司职工代表监事、证券事务代表）；2008年5月至2008年12月，任福建省莆田新美食品有限公司副总经理；2009年3月至2011年12月，历任福建福日电子股份有限公司综合办公室主任、董事会秘书；2012年1月至2019年10月，历任福建省电子信息（集团）有限责任公司资本市场部副部长、资本市场部部长；2018年5月至今，历任省电产投总经理、董事长；2022年7月至2024年4月，任优迅有限董事；2024年4月至今，任优迅股份董事。

曾裕峰，男，1990年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2020年10月至2023年1月，任深圳市资本运营集团有限公司投资发展二部高级经理；2023年2月至今，历任深圳市远致创业投资有限公司投资副总监、投资部总监；2023年5月至2024年4月，任优迅有限董事；2024年4月至今，任优迅股份董事。刘用铨，男，1978年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2004年7月至今，历任厦门国家会计学院教务处科员、教研中心助教、讲师、副教授、教授、预算绩效与政府会计研究中心主任（学术职务，无行政级别）；2024年4月至今，任优迅股份独立董事。邓乃文，男，1964年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1987年8月至1990年12月，任黑龙江省国际信托投资公司法务；1991年1月至1994年8月，任厦门信息信达有限公司总办副主任；1994年8月至1995年8月，任中国五矿厦门开发公司副总级助总；1994年9月至1998年5月，任厦门光大旅游有限公司总经理；1998年6月至今，任福建远大律师事务所高级合伙人；2024年4月至今，任优迅股份独立董事。

周剑扬，男，1969年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。1991年8月至1994年8月，任厦门福达感光材料有限公司涂布车间助理工程师；1997年8月至今，历任厦门大学工学院研习员、计算机与信息工程学院助理研究员、电子工程系讲师、电子工程系副教授、微电子与集成电路系教授；2024年4月至今，任优迅股份独立董事。

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（二）监事会成员

截至取消监事会前，公司监事会由蔡春生、陈薇、章可循组成。根据2024年7月1日起实施的《公司法》及中国证监会于2024年12月27日发布的《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等相关法律法规规定，2025年8月22日公司召开2025年第二次临时股东大会，决议调整公司内部监督机构，由董事会审计委员会承接原监事会的法定职权，不设监事会或者监事。

截至本招股说明书签署日，审计委员会成员包括刘用铨、邓乃文、王佐，由刘用铨担任召集人。审计委员会成员的简历详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事会成员”。

（三）高级管理人员

公司高级管理人员包括总经理、副总经理、总工程师、董事会秘书、财务总监，基本情况如下：

各高级管理人员基本情况如下：

柯腾隆基本情况详见本节之“七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人情况”之“（一）控股股东和实际控制人”之“2、实际控制人”。

林永辉，男，1980年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历、硕士研究生学位，在读博士，高级工程师。2004年8月至2024年4月，历任优迅有限IC设计研发工程师、研发部副经理、研发部经理、技术总监、研发总监、

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副总经理；2024年4月至今，任优迅股份副总经理。

林少衡，男，1981年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，正高级工程师。2004年7月至2004年10月，任厦门元顺微电子技术有限公司IC设计师；2004年11月至2024年4月，历任优迅有限IC设计工程师、研发部副经理、总经理技术助理、产品总监、总工程师；2024年4月至今，任优迅股份总工程师。

陈哲，男，1982年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，高级工程师。2010年11月至2013年3月，任JDS Uniphase Corporation高级工程师；2013年3月至2024年4月，历任优迅有限测试应用总监、副总经理；2024年4月至今，任优迅股份副总经理。

林智，男，1980年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，高级工程师。2002年7月至2004年7月，任厦门市科学技术信息研究院工程师；2007年3月至2024年4月，历任优迅有限总经理助理、南方区销售总监、副总经理；2024年4月至今，任优迅股份副总经理。

刘伯坤，男，1980年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，中级会计师。2002年10月至2016年11月，历任厦门斯坦利咨询顾问有限公司职员、总经理；2003年2月至2024年4月，历任优迅有限财务部职员、财务部经理、董事长助理、财务总监、副总经理；2024年4月至今，任优迅股份副总经理。

杨霞，女，1983年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级会计师。2005年8月至2013年12月，历任致同会计师事务所（特殊普通合伙）厦门分所审计专员、审计项目经理；2014年2月至2018年12月，历任九牧王股份有限公司投资中心投资理财经理、财务管理中心财务经理；2018年12月至2023年12月，任欣贺股份有限公司财务管理中心财务副总监；2023年12月至2024年4月，任职于优迅有限财务部；2024年4月，任优迅股份董事会秘书、财务总监。

（四）核心技术人员

公司共有4名核心技术人员，分别为林永辉、林少衡、陈哲、章可循。

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章可循简历如下：

章可循，男，1982年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2007年7月至2007年11月，任国民技术股份有限公司射频工程师；2007年12月至2008年2月，任联想移动通信科技有限公司射频电路测试工程师；2008年3月至2024年4月，历任优迅有限研发模拟设计工程师、研发部副经理、研发部经理、研发总监；2024年4月至2025年8月，任优迅股份职工代表监事；2024年4月至今，任优迅股份研发总监。

其余核心技术人员基本情况详见本节之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（三）高级管理人员”。

（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况及所兼职单位与公司的关联关系

截至本招股说明书签署日，除在本公司及控股子公司任职外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况如下：

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（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系截至本招股说明书签署日，除柯炳粦与柯腾隆系父子关系外，公司其他董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在亲属关系。

（七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况

报告期内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员不存在涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

（八）发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况

1、劳动合同、保密及竞业限制协议

公司与在公司任职的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员签订了劳动合同、保密协议或竞业限制协议；公司与独立董事签订了聘任协议。自上述协议签订以来，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺，未发生过违反合同义务、责任或承诺的情形。

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除上述情形外，报告期内，公司不存在与董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议的情形。

2、重要承诺

公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺详见本招股说明书“第十二节 附件”之“附件二 与投资者保护相关的承诺”。

（九）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及近亲属持有发行人股份情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶持有公司股份的情况如下：

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截至本招股说明书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属直接或间接持有的公司股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况。

（十）发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况

公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年未发生重大变化。具体变动情况如下：

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1、董事变动情况

2023年初，公司董事会由9名董事组成，分别为柯炳粦、柯腾隆、陈涵霖、蔡春生、张勤、王佐、杨育瑜、吴晞敏、Jina Shaw。最近两年，公司董事具体变动情况如下：

最近两年内，公司董事的变动主要系股权变动、股东提名人选变更、整体变更为股份公司后规范完善公司治理结构而进行的正常人员调整。

2、监事/审计委员会成员变动情况

（1）监事变动情况

2023年初，公司监事会由3名监事组成，分别为黄晨波、张绚、黄龙珠。最近两年，公司监事具体变动情况如下：

最近两年内，公司监事的变动主要系股东提名人选变更、整体变更为股份公司重新选举、根据法律法规规定取消监事会而进行的正常人员调整。公司取消监事会后，监事会的职权由董事会审计委员会行使；本次调整后公司治理结构有效，不影响公司内部控制的规范性。

（2）审计委员会成员变动情况

2023年初，公司未设立审计委员会。

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2024年4月，优迅股份第一届董事会第一次会议决议选举刘用铨、邓乃文、王佐为审计委员会成员。2024年4月至本招股说明书签署日，审计委员会成员未发生变动。

3、高级管理人员变动情况

2023年初，公司高级管理人员为柯炳粦、柯腾隆、林永辉、林少衡、陈哲、林智、刘伯坤。最近两年，公司高级管理人员具体变动情况如下：

4、核心技术人员变动情况

2023年以来，公司核心技术人员为林永辉、林少衡、陈哲、章可循，未发生变动。

（十一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况

截至本招股说明书签署日，除公司员工持股外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员不存在与公司及其业务相关的对外投资情况。

（十二）发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况

1、薪酬组成、确定依据

公司独立董事除领取津贴外，不享受其他福利待遇，也未从公司及其主要股东、实际控制人或者有利害关系的单位和人员取得其他利益；外部董事未在公司处领取薪酬；其余在公司任职的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资和绩效组成，并依法享有养老、医疗等社会保险及住房公积金福利。在公司任职的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬结合公司业绩和个人绩效确定。

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2、履行的程序

公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定公司董事、高级管理人员的考核标准并进行考核，制定、审查董事、高级管理人员的薪酬政策与方案，并就董事、高级管理人员的薪酬事项向董事会提出建议。公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案按照公司治理制度的要求履行了相应的审议程序。

3、薪酬总额占各期发行人利润总额的比重

报告期内，公司董事、取消监事会前监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占公司各期利润总额的比例如下：

单位：万元

注：薪酬总额涵盖报告期内任职但已离任的监事、高级管理人员；薪酬总额未含股份支付

4、最近一年从发行人及关联企业领取薪酬的情况

2024年，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员从公司及关联企业领取薪酬的情况如下：

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注1：上表统计人员，系公司现任董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员；注2：上表中关联企业是指公司实际控制人控制的其他企业；注3：上表薪酬未含股份支付

十二、发行人已执行的股权激励及其他制度安排和执行情况

（一）股权激励及相关安排

截至本招股说明书签署日，公司共设立了芯优迅、芯聚才、优迅管理三个员工持股平台。除此之外，公司不存在其他的股权激励实施方式。

截至本招股说明书签署日，芯优迅、芯聚才、优迅管理作为公司员工持股平台仅持有公司股份，未对外投资其他主体，设立后的存续目的并非是委托第三方管理其资产或接受第三方的委托管理资产，亦不存在以非公开方式向合格投资者募集资金从事股权投资活动的情形，均不属于《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》以及《私募投资基金登记备案办法》所规定的私募投资基金，无需按前述相关规定办理私募投资基金备案手续。

1、芯优迅

截至本招股说明书签署日，芯优迅直接持有公司4.28%股份，其基本情况如下：

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截至本招股说明书签署日，芯优迅共有41名合伙人，均为公司员工，具体出资结构如下：

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2、芯聚才

截至本招股说明书签署日，芯聚才直接持有公司4.28%股份，其基本情况如下：

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截至本招股说明书签署日，芯聚才共有47名合伙人，均为公司员工，具体出资结构如下：

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3、优迅管理

截至本招股说明书签署日，优迅管理直接持有公司3.08%股份，其基本情况如下：

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截至本招股说明书签署日，优迅管理共有24名合伙人，除张莉已离职外，其余合伙人均为公司员工，具体出资结构如下：

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（二）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响

1、对发行人经营状况的影响

公司实施的股权激励有助于建立健全公司长效激励机制，兼顾了员工与公司的长远利益，从而充分调动员工的积极性、吸引和留住优秀人才，有利于形成利益共享、风险共担的科学管理体系，有助于增强公司凝聚力，为公司持续稳健发展奠定人才基础。

2、对发行人财务状况的影响

报告期内，公司股权激励涉及股份支付。报告期内，公司因实施股权激励确认的股份支付费用分别为3,131.17万元、0万元、1,575.36万元、945.22万元。

虽然实施股权激励计划产生的股份支付费用会对公司报告期内利润水平造成一定程度的影响，但不影响公司经营活动现金流。

3、对发行人控制权的影响

公司实际控制人之一的柯腾隆担任员工持股平台的执行事务合伙人，股权激励实施后，实际控制人控制的表决权增加，控制权得到了增强。

（三）上市后行权安排

公司不存在尚未实施完毕的股权激励计划，亦不存在上市后的行权安排。

十三、发行人员工情况

（一）员工人数及结构

公司不存在劳务派遣、劳务外包。

1、员工人数及变化情况

截至2025年6月30日，公司的员工人数为153人。报告期各期末，公司员工人数变化情况如下表：

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2、员工结构情况

截至2025年6月30日，公司员工的结构情况如下：

（二）社会保险及住房公积金缴纳情况

发行人根据有关规定，为员工办理了养老保险、医疗保险等社会保险，并按国家有关政策建立了住房公积金制度。

1、缴纳情况

报告期各期末，公司及其子公司缴纳各项社会保险的情况如下：

单位：人

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报告期内，社保缴纳人数与员工人数存在差异，主要原因包括：（1）退休返聘；（2）当期期末新入职员工，公司尚未完成其社保公积金的办理手续；（3）员工为外籍人士。报告期各期末，公司及其子公司缴纳公积金的情况如下：

单位：人

报告期内，公积金缴纳人数与员工人数存在差异，主要原因包括：（1）退休返聘；（2）当期期末新入职员工，公司尚未完成其社保公积金的办理手续；

（3）自愿放弃缴纳；（4）员工为外籍人士。

公司及其子公司所在地的社会保险及住房公积金主管部门已出具证明，确认发行人不存在因违反国家社会保险、劳动和社会保障法律、行政法规而受到行政处罚的情形。

2、关于社会保险及住房公积金缴纳的承诺

公司实际控制人柯炳粦、柯腾隆就公司为全体员工缴纳社会保险及住房公积金事项做出承诺：

“若公司及其合并报表范围内的子公司（以下简称“子公司”）因报告期内未足额为员工缴纳社会保险费和/或住房公积金而被有关主管部门认定需为员工补缴社会保险费和/或住房公积金，或公司及其子公司因报告期内未足额为员工缴纳社会保险费和/或住房公积金而被有关主管部门处以罚款或其他任何处罚，本人将无条件向公司或其子公司补偿该等社会保险费和/或住房公积金全部补缴金额以及全部处罚金额，以及公司及其子公司因此所支付的其他相关费用，以避

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免公司及其子公司遭受损失。

上述承诺为本人的真实意思表示，自签署之日起生效。如本人违反上述承诺给公司或者其他投资者造成损失的，本人将依法承担相应赔偿责任，上述承诺在本人作为公司的实际控制人期间持续有效。”

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第五节 业务与技术

一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况

（一）主营业务情况

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。

公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案，下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。

公司以创新为驱动，独立或牵头承担了包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，并参与制定22项国家及行业标准。凭借卓越的技术创新能力，公司获得了国家及行业的高度认可，先后获评“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家知识产权优势企业”“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”及“国家级制造业单项冠军企业”等国家级资质。公司产品亦屡获殊荣，六次荣膺“中国芯”奖项，多次获评“中国半导体创新产

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品和技术”，彰显了领先的技术实力与市场竞争力。通过“量产一代、研发一代、储备一代”的前瞻策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。

（二）主要产品情况

光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。

光通信电芯片在光通信产业链中的位置

光通信电芯片作为产业链上游的核心元器件，在光通信系统中承担光电信号转换与处理的“神经中枢”功能，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司专注于高性能光通信电芯片的研发、设计与销售，产品深度渗透现代信息基础设施关键领域，包括固网接入、4G/5G/5G-A无线网络、城域和骨干传输网络及数据中心互联等领域。

公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。这些产品协同工作，为光通信实现高效、可靠的光电/电光信号转换、放大和处理提供了完整的解决方案。公司产品分类、介绍及应用领域如下表所示：

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在光模块的发射端，激光驱动器芯片（LDD）作为光模块发射端的“动力引擎”，对原始电信号进行处理，包括信号的整形和放大，以驱动激光器将电信号转换为光信号。在光模块的接收端，当光探测器芯片接收到光信号后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”的角色，负责将光探测器芯片输出的微弱电流信号转换放大为电压信号。限幅放大器芯片（LA）对跨阻放大器芯片（TIA）输出的模拟信号进行再放大/幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。

光通信电芯片在光模块中的构成

光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链路的全功能融合。

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光通信收发合一芯片与分立元件方案对比示意图

光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低成本。这种集成化方案不仅满足了光模块高密度封装的需求，更通过功能模块的优化协同，为高速信号的高精度恢复提供了硬件基础。

（三）主营业务收入构成

报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：

单位：万元

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（四）主要经营模式

1、研发模式

公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责策划并实施新产品设计和开发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和评审，对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档；工程技术中心主要负责开展新产品开发的各项测试工作，主要包括EVT、DVT、产品ATE测试方案的设计及验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的管理。上述团队各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。

公司产品的研发由研发中心分管副总直接负责，产品委员会集体决策，由总经理最终负责，并在商务部、外协部、财务部等部门的配合下共同完成，研发流程主要包括立项阶段、芯片设计阶段、芯片样片及工程片开发阶段、小批量试制阶段和量产阶段等，具体如下：

（1）立项阶段

公司相关部门根据产品或市场需求等相关信息或技术发展需求提出研发项目建议书，具体由研发中心主导，对产品需求进行策划，包括项目的输入信息、功能指标、可靠性指标、测试方案及批量检测等，同时规划项目成员及大致开发计划。

完成项目需求及其他前置材料后，项目经理组织产品委员会以及相关部门人员对研发项目进行立项评审，明确项目性质，初步组建项目团队，并组织项目团队成员根据项目的需求信息及难易程度，检讨制定研发项目开发的时间安排计划表。

（2）芯片设计阶段

芯片设计阶段主要包括电路设计、产品性能仿真和版图设计三部分。在电路设计中，研发项目负责人确定产品的顶层架构设计，电路研发团队根据产品顶层架构设计完成各自细分模块的研发设计；在产品性能仿真中，各模块设计完成后需要进行产品性能仿真；在版图设计中，仿真通过后，由版图研发团队进行版图设计和验证。版图完成验证后，研发中心联合其他部门组织召开产品仿真评审会议，通过后进入芯片样片及工程片开发环节。

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（3）芯片样片及工程片开发阶段

在芯片样片阶段，产品仿真评审完成后，项目组根据流片需求，提交产品委员会审议；产品委员会审批通过后，由外协部及时向晶圆代工厂发出采购订单，进行MPW流片。MPW流片晶圆制作完成后，项目组根据产品特性判定是否需要委外封测，如有必要，由项目组提起需求，外协部执行委外封测下单。在工程片开发阶段，如MPW流片的芯片样片满足各项产品要求，公司将向晶圆代工厂采购对应芯片型号的光罩，并进行Full Mask流片。

（4）小批量试制阶段

小批量试制阶段主要完成投片和回片，进行产品性能测试、系统平台验证、产品性能提升及问题追踪，并进行可生产性验证，为量产阶段做准备。对于可进入销售试产阶段的研发项目，由商务部提交产品委员会审议，产品委员会审议通过后，由外协部对销售试产阶段产品进行管理，执行销售试产阶段采购、委外下单。

（5）量产阶段

量产阶段主要是在小批量试制通过后，根据最终技术方案进行产品量产和市场推广，由品管部、市场部等持续进行质量跟踪；芯片产品达到量产阶段后，与产品相关的研发活动亦基本结束。

2、采购和生产模式

在Fabless模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及封装测试等生产活动均通过委外方式进行。公司完成芯片设计版图后，先向晶圆代工厂商采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装、测试服务。

其中，对于向晶圆代工厂的采购，公司根据采购计划与晶圆代工厂确定采购数量和排期，下达采购订单后由晶圆代工厂安排晶圆生产，公司对生产进度进行跟踪，晶圆生产完成后出货到指定的封测厂；对于向封测厂的采购，公司就晶圆生产安排与封测厂进行沟通，并协调安排封装、测试和交货期限等事宜，根据需要填写产品封装测试订单和工单，由封测厂进行芯片的封装和测试。

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3、销售模式

结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单安排进行产品发货，并向客户提供技术支持及售后等相关服务。直销模式下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代理式经销情况下，公司根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完成签收时确认收入。公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同客户的需求，同时确保销售收入的准确确认和风险的有效控制。

4、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势

公司作为专注于芯片设计的企业，基于主要产品与服务特性、核心技术优势及自身发展阶段，结合国家产业政策导向、市场供需格局与上下游产业协同效应，形成了契合自身发展需求与行业特征的经营模式。通过持续优化产品竞争力与强化供应链韧性建设，公司有效应对复杂国际环境下的产业周期波动。报告期内，上述因素并未发生重大变化，预计未来短期内亦不会发生重大变化。

（五）发行人设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况

发行人主营业务为光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。自公司设立以来，发行人主营业务、主要产品和主要经营模式未发生重大变化。公司主要产品的开发及演变情况如下：

1、成立至2008年：自主技术积累与初期产品突破

优迅股份自2003年成立起专注于光通信电芯片设计，核心团队凭借技术骨

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干的行业经验，通过自主研发构建了基础技术能力。早期围绕CMOS工艺开展技术攻关，突破低功耗、信号处理等设计难点，在2005年推出基于CMOS工艺的155Mbps套片解决方案和1.25Gbps套片解决方案，初步形成光通信电芯片产品线。公司核心芯片架构设计、工艺适配等核心环节由内部团队独立完成，知识产权归属清晰，未涉及外部技术纠纷。

2、2008年至2018年：技术体系升级与产品线拓展

此阶段公司持续迭代技术能力，2010年推出集成DDM（数字诊断监控）功能的GPON ONU三合一芯片，无需外挂MCU即可实现智能化控制，显著降低客户系统成本。公司研发团队通过优化CMOS及锗硅Bi-CMOS工艺平台，逐步覆盖10G及以下速率产品。2016年，公司量产10G光收发芯片组，实现产品整体向10G速率的迭代升级。

3、2019年至今：高端领域突破

2019年后，公司依托成熟技术平台加速向高端市场渗透：2019年，公司推出基于CMOS工艺、集成DDM功能的10G LR（长距）和SR（短距）三合一芯片；2022年，公司发布10G PON局端解决方案，推动光接入网升级；2023年，公司推出基于CMOS工艺的10Gbps带CDR城域网解决方案，同时推出25Gbps及4通道100Gbps应用于5G无线前传及数据中心解决方案，进一步拓展产品终端应用场景。

公司持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒；在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，加快50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

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（六）发行人主要业务经营情况和核心技术产业化情况

1、主要业务经营情况

公司主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。报告期内，发行人主营业务收入分别为33,762.54万元、31,296.67万元、41,044.45万元和23,840.77万元，最近三个会计年度复合增长率达到10.26%，主营业务经营情况良好。

2、核心技术产业化情况

经过多年的研发与产业化积累，公司在主营业务领域已拥有深厚的技术储备，成功构建起“高速率高性能信号处理技术群”“突发模式信号处理技术群”“数模混合及智能控制处理技术群”“高速率芯片测试技术群”“光传感线性低噪模拟收发芯片设计技术群”“SOC关键IP及ASIC集成技术群”“硅光组件技术群”7大核心技术集群以及对应的21项核心技术。

此外，公司还独立或牵头承担了包括科技部863计划“下一代光传输系统中高速、低功耗ADC/DAC芯片研制和关键技术研究”、科技部国际科技合作专项项目“中意联合开发10Gb光收发集成电路系列产品”、工信部工业强基项目A、科技部国家科技重点研发计划项目B及项目C在内的多个重大国家级科研攻关项目。公司通过上述项目积累的知识产权和技术均运用于光通信电芯片主营业务的发展，其中“中意联合开发10Gb光收发集成电路系列产品”研发成果已应用于公司目前主力10Gbps速率电芯片产品中；项目B和项目C涉及产品已实现小批量出货；“下一代光传输系统中高速、低功耗ADC/DAC芯片研制和关键技术研究”和项目A研发成果应用于公司的相干光通信及400G/800G PAM4产品研发中。

公司的核心技术系在实际产品设计中积累形成，已实现产业化。报告期内，公司应用核心技术的产品收入金额占主营业务收入的比例均为100.00%。

（七）发行人主要产品的工艺流程

公司产品的工艺流程主要包括芯片设计、晶圆代工、芯片封装和芯片测试四个环节。公司主要产品的工艺流程图如下所示：

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公司采用集成电路设计行业通行的Fabless模式。在该模式下，公司负责集成电路的研发、设计与销售环节，将晶圆代工、封装测试等环节交给专业厂商完成。

（八）报告期代表性业务指标及其变动情况

根据公司所处行业和自身经营的特点，公司具有代表性的财务指标为主营业务收入增长率、研发费用率等，上述指标对公司业绩的变动具有较强的预示作用。上述财务指标的变动情况详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“七、经营成果分析”。

二、发行人所处行业的基本情况

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。

公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。

（一）行业管理政策法规及管理体制

1、行业主管部门与监管体制

公司所属行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中

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国半导体行业协会。

工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关产业政策、法律、法规、发布行政规章；制定行业相关的技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究；积极推进与行业相关的科研成果产业化等。

中国半导体行业协会的主要职责为：负责贯彻落实行业相关的政策、法规、规章制度；行业的自律管理；产业与市场的研究调查，向会员单位和政府主管部门及时提供市场信息和调查数据；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人员、管理人员培训等。

工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，进行市场化的经营。

2、行业法规及政策

公司所处行业的主要法律法规及产业政策如下：

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3、主要法律法规、行业政策对发行人经营发展的影响以及公司的应对措施国家发展改革委于2017年1月25日公布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，明确将集成电路列为国家支持鼓励行业。公司所处行业为集成电路设计行业，对应“1新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”。

根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，集成电路芯片产品主要包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片等。公司产品对应《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》中的通信芯片。

此外，公司产品符合相关国家科技创新战略与产业政策文件的要求。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出瞄准集成电路等前沿领域实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《产业结构调整指导目录（2024年本）》明确将“集成电路设计企业”列为鼓励类企业；《国家信息化发展战略纲要》强调打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路等薄弱环节实现根本性突破；《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》提出启动集成电路重大生产力布局规划工

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程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升；工信部《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》提出光通信器件系重点产品高端提升行动面向的重点产品，重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。

（二）公司所属行业发展情况及发展趋势

1、光通信行业概览

随着数字化时代的到来，全球应用数据量和对通信容量的需求急剧增长，光通信行业迎来持续发展机遇。而人工智能（AI）的快速发展更是成为推动这一趋势的重要因素。AI技术的广泛应用，从智能语音助手、机器学习算法、自动驾驶汽车到具身智能，都对数据传输的速度和容量提出了前所未有的要求。光通信技术利用光波作为信息的载体，通过光纤这种媒介进行信息传输，它的优势在于能够提供高速的数据传输、巨大的数据容量、超长距离的传输能力、极低的信号损耗，同时具有小巧的体积、轻便的重量以及出色的抗干扰性能。如今，光纤传输正在逐步取代传统的电缆传输，成为全球信息网络的主导传输方式。事实上，光通信已成为信息高速传输和高速计算的技术底座。

光通信的典型应用领域

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在固网接入方面，光纤到户（FTTH）技术不断升级，为家庭与企业用户带来了千兆（10G PON）甚至万兆（50G PON）的超高速网络体验，实现了高清视频流传输、虚拟现实的流畅运行。在无线接入领域，5G基站间的前传、中传与回传大量依赖光通信设备，有力保障了5G网络的大容量与低时延特性。数据中心内部，光通信支撑着服务器之间、存储设备之间的高速数据交互，满足了AI大模型集群训练，云计算对海量数据处理与存储的需求。城域和骨干网中，光通信构建起了连接不同城市、地区的信息高速公路，实现了大规模数据的长距离、高效传输。

值得关注的是，在新兴领域，光通信同样展现出强劲的发展势头。在车载光通信领域，随着自动驾驶技术的发展，车辆对传感器数据、车载娱乐系统数据等的传输需求猛增。光通信凭借其高速率、抗电磁干扰等优势，为车内通信网络的升级以及车与外界（V2X）的通信提供了可靠方案，助力实现更安全、智能的出行体验。激光雷达作为智能驾驶的关键传感器，光通信技术在其中用于精确测量目标物体的距离和速度，其高精度的测量能力对于提升自动驾驶的安全性与可靠性至关重要。依托光通信所提供的高分辨率测量能力，也有助于满足基于具身智能的环境感知高精度要求。

此外，随着6G研究的逐步推进，光通信也将在其中扮演关键角色。6G致力于实现比5G更高的速率、更低的时延以及更广泛的覆盖。空间光通信作为6G通信的重要候选技术之一备受瞩目，其利用激光在自由空间中进行数据传输，可实现卫星与卫星、卫星与地面站之间的高速通信，能够有效弥补传统射频通信在带宽和传输速率上的不足。未来，空间光通信有望构建起天地一体化的通信网络，让全球范围内的信息交互变得更加高效与便捷，无论是偏远地区的网络覆盖，还是高速移动场景下的通信保障，都将迎来全新的变革。

（1）电信侧应用场景

①固网接入

A.固网接入概况

固网接入通常指的是将用户端（如楼宇、家庭、房间等）连接到运营商主网络（例如城域网或骨干网）的连接网络。这种连接通常覆盖较短的距离，从几百

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米到几公里不等，因此常被称为“最后一公里”。由于运营商的骨干网络普遍采用高速的光纤传输，接入网往往成为限制用户通信速度的关键环节。光纤接入因其巨大的传输容量、优秀的传输质量、微小的信号损耗和较长的中继距离，已成为突破这一瓶颈的理想解决方案。

固网接入网络是以光纤为主要传输介质构建的高效宽带接入体系，根据网络中是否存在需供电的主动设备，可分为无源光网络架构（Passive）和有源光网络架构（Active）两种类型，当前主流技术采用无源光网络架构（PON）以降低运维复杂度。光通信电芯片承担着光电信号转换、放大和处理的核心任务，确保了高速稳定的数据传输，支撑了FTTH（Fiber To The Home，光纤到户）、FTTR（Fiber To The Room，光纤到房间）和千兆接入的普及。

无源光网络架构（PON）示意图

PON技术的代际演进直观地体现为速率的持续提升。按照不同速率对PON技术进行区分如下：

B.光纤到户（FTTH）发展至光纤到房间（FTTR）

在固网接入技术的推动下，FTTH应运而生。FTTH将光纤直接引入家庭，为家庭用户提供了高速且稳定的宽带接入服务。FTTH使用OLT将电信号转换为

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光信号，通过ODN传输，由ONU接收并转换回电信号，最后通过用户端设备如路由器分配给家庭内的智能设备。FTTH技术的发展，不仅极大地提升了家庭用户的网络体验，也为宽带服务提供了新的发展机遇。Omdia数据显示，大多数国家的FTTH基础设施建设势头正在增强，预计到2027年，全球FTTH家庭渗透将超过12亿户；全球PON设备市场预计在2027年超过180亿美元。

随着家庭内部对网络速度和稳定性的需求日益增长，特别是在智能家居、高清视频流、在线游戏等高带宽应用的普及下，FTTH技术进一步演进为FTTR。与FTTH相比，FTTR技术方案通过在配线箱或关键位置部署主网关，并使用分光器和单芯双向光纤组建成光网络，通过将光纤网络的接入点进一步延伸至房间级别，确保每个房间都能获得独立的高速光纤连接。这种技术方案涉及在家庭内部部署更多的光网络设备，例如主网关、从网关（光路由）、分光器等。为了实现光纤到房间的光电转换，家庭内部需要大量的光电转换设备，这进一步意味着FTTR技术会使用更多的电芯片来支持这些设备的运行和管理。

FTTR需要部署更多光电转换设备

FTTR通过更精细的网络覆盖，确保了每个房间都能获得独立且高质量的网络服务，减少了Wi-Fi中继的需要，降低了信号衰减和延迟，提供了更加稳定和可靠的网络体验。FTTR技术的引入，进一步提升了家庭网络的整体性能。随着技术的不断成熟和成本效益的提高，预计FTTR技术将在未来几年内得到更广泛的应用，推动家庭网络服务向更高水平发展。根据Omdia预测，到2030年，中国FTTR渗透率将领先全球，达到25%以上。

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2020-2030年全球各地区FTTH用户中的FTTR份额预测

数据来源：Omdia

②无线接入

在无线通信领域，光通信技术发挥着重要作用，特别是在电信运营商构建的地面通信网络中。这些网络通过大量的通信基站，将用户的数据转换为光信号，然后高效地传输回运营商的骨干网络。4G和5G移动通信网络通过基站实现手机等移动终端与运营商城域网的连接。移动通信网络的传输方式会根据基站的不同结构而有所区别。在4G网络中，数据传输主要分为前传和回传两个环节。而到了5G时代，为了实现更灵活的网络调度、更可靠的组网保护，以及满足大带宽和低时延的性能需求，网络架构从前传及回传的两层演进为前传、中传和回传的三层结构。这种演进不仅提升了对电芯片数量的需求，也对电芯片的性能提出了更高的要求，以支持更快的传输速率。在向6G演进的过程中，5G-Advanced（5G-A）作为承上启下的关键技术阶段，通过通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，能更好地匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景，进一步推动网络能力的跃升。

移动通信基站结构

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在政策推动下，我国5G建设走在全球前列。根据工信部数据，截至2024年底，我国移动电话基站总数达1,265万个，其中5G基站425.1万个，占移动电话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分点。

2020-2024年中国基站数量发展情况

单位：万个

数据来源：各年度工信部通信业统计公报

此外，随着6G研究的逐步推进，光通信也将在其中扮演关键角色。2025年政府工作报告首次将6G技术纳入未来产业培育核心框架。6G致力于实现比5G更高的速率、更低的时延以及更广泛的覆盖。相比5G，6G在传输速率上理论上可达到1Tbps，是5G峰值速率的50倍；时延从5G的毫秒级降至微秒级，让远程手术、自动驾驶等对实时性要求极高的应用更加流畅稳定；覆盖范围上，6G借助卫星和高空平台，实现全球无缝覆盖，偏远山区、广袤海洋都能享受到高速网络服务。此外，6G将推动通信感知一体化，利用太赫兹频段通信潜能，支持无蜂窝式网络架构，网络容量急剧扩展，可同时接入数百甚至数千个无线连接，室内定位精度可达10厘米，室外为1米，满足密集城区覆盖和特殊场景下的通信需求。

③城域和骨干网

城域网是以城市为地理覆盖范围的通信网络，向上连接国家或省级骨干网，向下接入用户侧的接入网，形成“骨干网-城域网-接入网”三级架构。城域网传输距离通常在几十到100公里，主要承担区域内企业、家庭用户与互联网服务之间的数据汇聚与分发功能。骨干网作为跨区域、跨城市的核心传输层，主要依赖光纤构建地面通信网络，传输距离可达几百至2,000公里，负责跨省、跨国数据

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的高速调度。

随着固网接入和5G移动通信技术的大规模部署，运营商需要不断提升传输系统的性能，以增强城域网的数据承载能力。根据LightCounting的产业调研报告，未来的城域网和骨干网将朝着更高的数据传输速率、更宽的频谱范围以及更强的灵活性和自动化方向发展。预计25G速率将逐渐取代10G成为城域网接入层的主流，而100G、200G和400G速率将成为城域网汇聚层和核心层的主流选择。

同时，随着人工智能模型的快速发展，对大规模计算资源和数据存储的需求也在不断增长。这导致了对跨地域、跨层次、跨架构的数据调度需求的增加，进而推动了骨干网传输系统的升级。骨干网流量的快速增长可能会导致运营商带宽成本的上升，而在收入增长有限的情况下，为了优化成本效益，400G骨干网络的建设成为了行业的一个必然选择。2023年，中国移动在全球率先进行了400G骨干网络的商业部署，中国联通和中国电信也与头部设备制造商合作，进行了400G骨干网技术的相关测试。光通信行业预计将从400G骨干网络的建设中获得持续的推动力。

（2）数据中心侧应用场景

光通信在数据中心市场主要应用于数据中心内服务器与交换机、交换机与交换机之间以及不同的数据中心之间的互联。物联网、人工智能及云计算的发展以及新一代信息技术与电信、商务、金融、信息化平台、社交等社会各行各业加速融合创造的复杂应用场景，对数据中心的计算、存储及处理能力提出更高的要求，驱动数据中心内部光模块的需求提升。

在人工智能领域，光通信的价值尤为突出。AI模型训练需要处理海量数据（如大语言模型训练涉及的万亿级文本），这要求计算集群之间实现高速、稳定的数据传输。光通信凭借其高带宽特性，能快速将训练数据从存储设备传送至计算节点，缩短数据加载时间。同时，分布式训练中频繁的模型参数交换依赖低延迟通信，光通信的优势确保了参数同步效率，避免训练瓶颈。在AI推理场景，光通信则在数据中心内部快速传输实时数据至推理服务器，并将结果即时反馈，满足低延迟响应的需求。

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AI发展对数据传输速度、带宽和低时延的空前需求，成为光通信电芯片技术升级的核心驱动力。海量数据的快速交换，尤其在大规模数据中心和GPU集群协同工作中，高度依赖电芯片提供的高速传输能力。其低功耗、高集成度和高带宽特性，使之成为AI基础设施的关键组件。此外，AI技术本身也在推动光通信电芯片的设计和优化。借助机器学习算法，工程师们能够更高效地优化芯片架构和信号处理流程，从而提升性能与能效比，形成技术与需求的良性互动。

根据IDC数据，全球数据量呈现爆发式增长，预计到2028年将增至384.6ZB，年复合增长率高达24.4%。这一显著增长主要归因于人工智能技术的广泛应用和不断发展。

2023-2028年全球及中国数据量规模

数据来源：IDC

为了应对海量数据带来的存储需求，数据中心的建设和扩容迎来巨大机遇。随着信息技术的持续进步、企业数字化转型的深入以及数字经济的蓬勃发展，数据中心的算力应用场景不断扩展。数据中心正从仅提供数据存储和分发的传统角色，转变为支持大规模数据处理、存储和高性能计算的现代化平台，其需求呈现出稳步上升趋势。随着数据中心和云计算等应用对带宽和传输速率的要求不断提高，光通信硅光技术展现出巨大的市场潜力。根据LightCounting数据，预计到2029年，硅光芯片的销售额将达到30亿美元，其在全球光模块市场中的占比也将显著增长。

此外，随着“东数西算”工程的深入推进，预计国内数据中心的建设将进一

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步加强。根据中投产业研究院数据，预计到2028年，中国的数据中心机架数量将增至2,000万架，市场规模将扩大至5,437亿元人民币。

2017-2028年中国数据中心机架数量

单位：万架、%

注：中国通服数字基建产业研究院、中投产业研究院

（3）终端侧光通信应用场景

①车载光通信

随着新一轮技术革命和产业变革的蓬勃发展，汽车产业正经历深刻变革。智能化与网联化已成为汽车产业发展的重要方向，智能网联汽车的出现，为全球汽车产业的转型升级注入了新动力。智能汽车和自动驾驶技术的迅猛发展，使得车载电子系统以及自动驾驶所需的高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器的应用数量快速增加。这一变化直接致使汽车内部通信带宽需求急剧增长，为满足这些日益增长的需求，车内网络总带宽也在不断提高。

在这样的背景下，车载光通信技术应运而生。它能够提供高速的数据传输速率，充分满足车内网络对高带宽的需求，同时支持实时高清视频流、大容量数据传输以及高精度传感器数据的交换。光通信所具备的低延迟和高可靠性特性，为自动驾驶的实时决策提供了有力保障。此外，相较于传统的车内铜缆传输，光通信在抗干扰、高带宽和轻量化方面优势显著，这使其成为智能汽车的关键通信技术。

国际标准组织IEEE于2023年底发布了IEEE 802.3cz车载光通信技术标准，

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极大地加速了全球高速光通信技术在汽车领域的应用节奏。在国内，中国汽车工程学会等牵头组建了“车载光通信产业联盟”，积极推进国内车载光通信相关技术标准的制定工作。车载光通信技术的广泛应用将为智能汽车的高带宽场景提供可持续的解决方案，满足智能化时代对高带宽通信的迫切需求，推动汽车产业的高质量发展。

②车载激光雷达

车载激光雷达技术的起源可追溯至科研及测绘领域，从20世纪80年代起，相关技术开始逐步向商业化方向探索，历经多年的研发与积累，直到2021年，全球首款车载激光雷达产品正式推出，这一标志性事件宣告了车载激光雷达商业化进程的正式开启。自此全球范围内的出货量呈现出迅猛增长的态势，行业由此迈入快速成长期。

根据盖世汽车的统计数据，2024年全年，激光雷达市场增长势头强劲，装机量成功突破150万颗大关。另据中国汽车工程学会数据显示，截至2024年10月，全球共有77款搭载激光雷达的车型上市，其中67款采用了中国厂商的产品，占比高达87.0%。根据Yole Group数据，全球车载激光雷达市场规模预计将从2024年的8.61亿美元增长至2030年的38.04亿美元，年复合增长率达28%。考虑激光雷达头部供应商主要在国内，智能驾驶、高阶辅助驾驶等车载终端应用也在国内率先落地并持续蓬勃发展，国产化车载激光雷达产业链前景可期。

③具身智能

具身智能（Embodied AI）是指有物理载体的智能体，在与物理世界的交互过程中，通过感知、控制和自主学习来积累知识和技能，形成智能并影响物理世界的能力。在具身智能机器人的飞速发展中，处理器、传感器、执行器等子系统的性能不断提升，而内部通信系统的复杂性与带宽瓶颈也随之凸显。目前，小型化高集成度激光雷达已经在机器人上获得了广泛应用，而光通信凭借超大带宽、超低延迟和超强抗干扰能力，未来也有望进一步深入人形机器人的运动控制与感知系统，为其核心功能提供底层支持，通过高带宽、低延迟的光纤网络，实时传输机器人关节、姿态等运动数据，并结合光学编码器或分布式光纤传感器，精准捕捉细微的机械形变和受力状态，成为具身智能不可或缺的“高速神经”。同时，

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光通信与新型计算技术的结合正在推动具身智能向更高性能发展，未来在脑机接口等前沿领域潜力巨大。随着这些新兴领域的发展和逐步落地，光感知与光通信产业链也正在迎接新的机遇和挑战。

④其他终端侧应用场景

随着传输速度和数据带宽的提高，成本、功耗的降低，集成度的提升，光通信与光感知应用场景正加速拓展至智能制造、医疗健康、环境监测、农业科技等终端侧领域。在智能制造领域，光通信与光感知可用于工业机器人和自动化设备，以实现高速、稳定的通信连接以及精确的物体检测、形貌测量等，从而提高生产效率和制造精度。在医疗健康领域，光通信与光感知融合，可用于光学相干断层扫描（OCT）系统等医疗影像设备，实现对组织和器官的高分辨率成像，辅助眼科、皮肤科等临床诊断和治疗。在环境监测领域，光通信及光感知技术支撑大气污染监测系统，高精度检测空气中的颗粒物和气体浓度，为环保决策提供数据支持。在农业科技领域，光通信及光感知电芯片可用于实现农业设备之间的高速数据传输和通信连接，用于农业生产监测、智能灌溉、精准施肥等智能检测和控制应用，提高农业生产效率和农产品质量。

光通信及光感知行业的发展推动着数字化社会的发展和智能化应用的普及，而各行业对数字化、智能化的需求又将反哺光通信、光感知行业，驱动着光通信行业的发展。

2、光通信电芯片行业概览

光通信电芯片处于光通信产业链的上游，是光通信系统的核心元器件，与光芯片、其他基础构件进一步加工形成光组件、光模块。

在光通信领域，电芯片是光电协同系统的“神经中枢”，主要承担信号优化，传输链路的增强，以提升传输效能并实现复杂的数字信号处理。整体来看，光通信电芯片在半导体集成电路领域内属于技术要求较高的细分类别。《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》指出，光通信电芯片与光芯片相比投资更大、研发和生产周期更长。按照类型、速率、应用场景三个维度将电芯片做如下分类：

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（1）按类型分类

在光通信系统中，各类型电芯片在光模块的发射端和接收端承担不同的信号处理任务，共同保障光信号的高效转换与传输。各类型电芯片具体描述如下：

①激光驱动器芯片（LDD）

激光驱动器芯片是光通信系统中发射端的关键电子元件。激光驱动器芯片能够提供稳定的电流或电压，确保激光器持续发射出具有恒定消光比和功率的激光脉冲，满足通信系统对信号稳定性和可靠性的要求。

此外，一些高性能的激光驱动器芯片还具备高级的信号补偿能力、干扰抑制能力和在信号传输间隙期间维持电路稳定性的设计，以适应多用户网络场景中的动态需求。这些芯片通常配备有自动功率控制电路、温度补偿电路等功能，能够在信号传输过程中快速调整到最佳状态，保证信号传输的质量和效率。

②跨阻放大器芯片（TIA）

跨阻放大器芯片是光通信接收端信号链的第一级处理单元，其功能是将光探测器芯片产生的微弱电流信号转换放大为电压信号。光探测器芯片接收到光信号后，产生的电流信号比较微弱，需要使用跨阻放大器芯片将电流信号转换放大为电压信号，以便于后续的信号处理。

跨阻放大器芯片不仅需要具备宽广的信号处理能力，确保高带宽的需求得到满足，同时还要具备高灵敏度，以精确捕捉到微弱的信号。为了适应不同信号强度的变化，跨阻放大器芯片通常配备有自动增益控制电路，能够自动调整放大倍数，以及高精度的光功率监控电路，以确保信号质量的稳定性。

③限幅放大器芯片（LA）

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限幅放大器芯片是光通信接收端的信号调理中枢，用于对跨阻放大器芯片输出的电压信号进行再放大及幅度限制、波形整形及噪声滤除，输出符合数字处理要求的稳定电信号。在光通信领域，限幅放大器芯片与跨阻放大器芯片协同工作，共同确保接收端信号的质量和强度。光电流信号经跨阻放大器转换为电压信号后通常幅度较弱，需要限幅放大器通过高增益放大将其提升至适合后级处理器处理的电信号。同时，为确保信号无损放大，限幅放大器需具备高带宽、低噪声等特性，避免因带宽限制或噪声影响导致信号处理错误。此外，限幅放大器通常还配备有幅值检测功能，可对微弱的输入信号进行峰值幅度检测，并在信号丢失时输出告警，配合光功率电流监控功能，实现对接收通讯链路中信号质量的有效监控。

④时钟数据恢复器芯片（CDR）

时钟数据恢复芯片是实现高速信号高质量传输的关键技术。CDR的核心功能是从接收到的信号中提取时钟及相位信号，并重建数据与时钟之间的相位关系，从而对信号进行重定时整形，滤除信号抖动，提高信号质量。相比DSP技术，模拟CDR具有低功耗、低时延、低成本的优势，工作速率及信号补偿能力弱于DSP。随着CDR技术的不断进步发展，CDR技术也在不断向更高速率演进升级，从传统的NRZ CDR向PAM4 CDR演进，如公司正在开发应用于50G PON的50G NRZ CDR及25GB PAM4 CDR，以替代高成本、高功耗的DSP技术路线。

⑤数字信号处理器芯片（DSP）

数字信号处理器芯片在超高速光模块中扮演重要角色。随着速率提升至800G/1.6T，电芯片需通过DSP算法对PAM4信号进行实时补偿，以克服信号的干扰和失真。但DSP的引入也带来额外功耗和延迟，因此主要适用于长距离相干传输或超高速数据中心互联。

⑥光通信收发合一芯片

光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链路的全功能融合。其中，限幅放大器负责提高接收信号质量，激光驱动器精确控

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制激光器的发射光强度，时钟数据恢复器用于同步接收到的数据时钟及相位信号并对数据进行重定时整形，而数字诊断监控功能则提供实时的系统状态监控和诊断。时钟数据恢复器作为高速率收发芯片的重要电路模块，通过提取数据中的时钟信号并对数据进行重定时，能够显著减少信号在传输过程中产生的抖动，进而有效提升信号质量。

通过将限幅放大器芯片（LA）、激光驱动器芯片（LDD）、时钟数据恢复器（CDR）、数字诊断监控模块（DDM）等分立功能集成到单一芯片中，光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低成本。

（2）按速率分类

光通信电芯片的速率演进直接决定了光通信网络的传输效率与容量。随着AI智算中心及传统数据中心需求的爆发，电芯片技术从低速率向高速率持续升级，逐步形成多层级速率体系。电芯片与光模块之间的速率并非总是直接对应，特定速率的电芯片，通过不同数量的通道聚合，可以对应不同速率级别的光模块。常见的对应关系及应用场景如下：

以100Gbps光模块为例，其既可采用单通道100Gbps电芯片实现，也可通过2通道50Gbps电芯片或4通道25Gbps电芯片并行传输实现。前者通过提升单通道传输速率减少了所需的光通道数量，后者则依赖多通道并行传输来叠加速率。这种非一一对应的速率关系在高速率模块中更为显著。例如，800Gbps光模块可通过8通道100Gbps电芯片方案或4通道200Gbps电芯片方案实现。

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不同配置下的100Gbps速率实现方案

数据来源：以太网联盟《ETHERNET APPLICATIONS 2024》

（3）按应用场景分类

①固网接入应用场景

在固网接入应用场景，电芯片需要针对光线路终端（OLT）和光网络单元（ONU）的不同功能需求进行设计。

在光纤接入网中，光线路终端（OLT）与光网络单元（ONU）是无源光网络（PON）架构的核心组件。OLT作为局端设备部署于运营商机房，承担网络控制中枢的角色，负责通过ODN（光分配网络）与多个ONU建立连接，实现动态带宽分配、测距及协议转换等功能。ONU作为用户侧终端，实现光信号与电信号的转换，提供用户业务接入。

OLT电芯片是固网接入的“心脏”。在OLT设备中，光收发电芯片需同时与多个ONU通信，各ONU因传输距离差异会导致信号到达OLT时功率波动较大。OLT光收发电芯片需支持纳秒级突发模式接收技术，快速完成信号增益调整与时钟恢复，确保不同功率信号的稳定接收。同时，为了确保长距离（如20公里）信号传输的完整性，电芯片需通过低噪声放大、均衡等技术提升信号质量，以适应不同规格型号的海量ONU设备。

ONU电芯片的设计核心在于通过突发模式设计，在有限功耗预算下实现高

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可靠的光电信号转换。即电芯片核心处理单元在空闲时段进入深度睡眠模式，以尽可能降低功耗；而关键时钟电路保持激活状态以维持快速唤醒能力，进而在传输信号时实现“深度睡眠-瞬时激活”状态的无缝切换。通过对比可见，OLT电芯片与ONU电芯片的协同实现了光纤接入网“核心智能+边缘灵活”的架构优势。随着万兆网络逐步投入商用，OLT电芯片与ONU电芯片将进一步推动全光网络向更低时延、更高可靠方向演进，支撑万兆光网在工业互联网、智慧城市等场景的规模化部署。

②无线网络和数据中心应用场景

在无线网络和数据中心应用场景，电芯片的性能与传输距离密切相关。根据传输距离的差异，电芯片可分为短距（SR）、中长距（LR）、长距（ER）和超长距（ZR/ZR+）等，每一类在技术设计、器件选型和应用场景上均有独特要求。

SR电芯片主要面向企业网、数据中心机架内互联等短距离场景。这类场景对成本和功耗极为敏感，同时对端口密度要求较高。近年来，随着AI算力需求激增，电芯片设计聚焦于高密度并行通道，以满足数据中心机架内高吞吐量需求。

LR电芯片主要服务于城域接入网、无线基站前传/中传等场景，传输距离通常在0-10公里之间。这类场景要求电芯片在中等距离下兼顾性能和成本。

ER电芯片主要面向区域数据中心互联等长距离场景，技术复杂度显著提升。这类场景需克服光纤色散、非线性效应等物理限制，以确保40公里等长传输距离的可靠性。

ZR/ZR+电芯片专为超长距城域网设计，传输距离通常为80公里甚至120公里。ZR/ZR+电芯片的核心难点在于功耗和工艺一致性，并且超高速信号处理带来的功耗与散热问题突出，因此电芯片需通过严格的老化测试和冗余设计。未来，硅光技术与光子集成电路的融合将推动ZR/ZR+电芯片向更低成本、更高可靠性方向发展。

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3、光通信电芯片行业市场空间

得益于人工智能、数据中心和5G通信的快速发展，光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：

（1）电信侧电芯片市场规模

在电信侧应用场景，主要包括骨干网、城域网、无线接入和固网接入等。2024年，全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元；预计到2029年底，全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元，复合年增长率为14.97%。

全球电信侧光通信电芯片市场规模（亿美元）

数据来源：ICC

（2）数据中心侧电芯片市场规模

在数据中心侧场景，以云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表，这些场景主要使用数据通信光模块。2024年，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元；预计到2029年底，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元，复合年增长率为23.60%。

全球数据中心侧光通信电芯片市场规模（亿美元）

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数据来源：ICC

（3）终端侧光通信电芯片市场规模

汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等市场在近年成为光通信技术应用的巨大新兴机会。根据Yole Group数据，车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增加至2030年的38.04亿美元，其中中国厂商已占据市场主导地位。在技术方面，激光雷达模组与光通信模块具有相似的光电信号转换功能，表明光通信电芯片技术在激光雷达系统也有重要价值。同时，基于AI的运用，具身智能机器人也将迎来广阔的应用场景，因此光通信电芯片在算力硬件部分仍将发挥重要的作用。

4、光通信电芯片行业技术水平及特点

（1）多方案协同提升数据传输速率

光通信中，提升数据传输速率主要依靠三种方法的协同作用：单通道速率提升、通道聚合以及调制技术优化。具体而言：

①单通道速率的提升依赖于电芯片技术的进步，提高单条通道自身传输符号的速度。

②通道聚合通过合并多个传输通道并行传输数据，相当于拓宽道路，能线性地增加数据吞吐量。

③调制技术优化是让每个传输符号携带更多的数据比特，本质上是提升每个信号的“信息承载量”。调制技术优化可以通过高阶调制技术实现。其中NRZ、PAM4与相干调制是三种关键技术的代表，分别对应不同场景的需求与性能权衡：

A. NRZ是一种较成熟的调制方式，它通过信号的高电平或低电平来表示二进制数据，每个信号单元仅编码一个比特。NRZ调制技术成熟、信噪比高，但频谱效率受限，在100Gbps及以下速率和城域骨干网长距离传输中具有成本优势。

B. PAM4则是一种更先进的调制技术，它使用四个不同的电平来表示每个信号，从而在相同的波特率下传输更多的数据。PAM4的这种特性使其非常适合高速数据传输，因为它可以在不增加信号传输波特率的前提下，通过增加每个信号

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单元携带的比特数来提升数据速率。PAM4调制技术可突破NRZ的带宽瓶颈，支持400G/800G高速光模块，减少通道数量并降低建设成本，但对于信号完整性要求更高。C. 相干调制是一种通过改变光载波的频率、相位和振幅来传输信息的技术，相比传统光通信仅调制光强度，相干调制能显著提升信号效率和传输性能，可支持跨海、卫星等超长距通信。

电芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求。其中调制技术是核心突破口。通道聚合则决定了电芯片下游应用光模块的物理尺寸和集成度。

从实际应用场景来看，10Gbps及以下电芯片主要用于百兆、千兆固网接入以及4G/5G基站前传、数据中心内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业专线等场景。其技术基于NRZ调制，成本低且成熟度高。

25Gbps和50Gbps电芯片是5G前传/中传网络和万兆固网接入的关键技术。在该速率区间，调制技术呈现NRZ与PAM4并存的格局：NRZ调制主要用于固网接入场景，而PAM4调制则主要用于数据中心与5G-A中高速场景。

单通道速率100Gbps和200Gbps电芯片是大规模数据中心、骨干网和AI智算中心集群互联的核心。当前，单通道速率200Gbps电芯片是光通信电芯片商用领域的最高速率层级，支持800Gbps及1.6Tbps光模块的规模化部署。更高速率电芯片需依赖相干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向演进，为6G与AI智算中心网络奠定基础。

（2）工艺路径选择遵循“速率-性能-成本”的平衡原则

当前，光通信电芯片行业的工艺路径选择遵循“速率-性能-成本”的平衡原则，形成了CMOS工艺主导25Gbps及以下速率、锗硅Bi-CMOS工艺主导25Gbps及以上速率的协同格局。

从行业技术水平看，成本与性能的差异化布局特征显著。在25Gbps及以下速率中，CMOS工艺凭借其成熟的硅基生态和低成本优势占据核心地位。然而，CMOS工艺的功耗瓶颈使其难以支撑100Gbps及以上的高速率需求。而在25Gbps以上速率中，锗硅Bi-CMOS工艺通过材料创新实现性能跃升。该工艺可进一步

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降低功耗，尤其适配数据中心及AI智算中心集群的高速互连需求。随着行业技术水平的不断发展，未来技术演进将聚焦CMOS与锗硅工艺的集成与协同。如硅光技术利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，结合了CMOS技术的规模效应特性和锗硅光引擎技术超高速率、超低功耗的优势。这一过程中，CMOS与锗硅工艺的协同设计，持续驱动光通信技术向更高性能、更低成本的方向迭代。

（3）电芯片设计注重光电匹配协同

光通信电芯片通常与光芯片协同工作。例如，激光驱动器芯片与属于光芯片的激光器或调制器芯片相匹配，而跨阻放大器芯片则与属于光芯片的探测器芯片配对，这些组件结合形成光模块或组件，用于实际应用。为了实现最佳性能，电芯片的特性必须与光芯片的特性相匹配。

因此，设计电芯片不仅需要精通通信、电气领域的知识，还需要对光芯片、光电封装的特性有深入的了解，才能更有效地进行光电协同设计和仿真，从而减少电芯片设计的迭代次数，提高产品的适用性和性能。

（4）可靠性质量要求高

光通信电芯片在电信网络领域扮演着基础且关键的角色，是构成网络基础设施的核心元器件。鉴于电芯片的产品质量和可靠性对整个网络的稳定性至关重要，一旦出现问题，可能会对网络造成严重影响，因此对电芯片的质量和可靠性有着极为严格的要求。

在电芯片的开发和设计阶段，DFX（Design for X，面向各种生产因素的设计）流程被全面贯彻，这意味着从设计的最初阶段就需要考虑产品的质量和可靠性，以及其可测试性和可筛选性。在开发过程中，电芯片必须首先通过一系列的工程验证测试（EVT）和设计验证测试（DVT），以及全面的可靠性测试流程，只有在满足所有标准后，才能进入量产阶段。

在客户认证阶段，验证流程同样严格且耗时，主要包括对电芯片产品各项性能指标的细致检验、在多样化严苛应用环境中的兼容性测试，以及对多个维度的可靠性评估。电芯片只有在成功通过这些综合测试后，才能逐步提升生产规模。

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此外，量产阶段对电芯片的失效率也有严格的要求。行业内通常要求失效率低于200ppm（每百万单位中的缺陷数），而公司内部控制的标准更为严格，远低于200ppm。这些高标准确保了电芯片在实际应用中的高性能和高可靠性，保障了电信网络的稳定运行。

（5）多合一设计方案提升电芯片设计难度

光通信收发合一芯片的多合一设计方案极大地提升了芯片设计的技术难度。这种设计策略将原本分散的多个功能模块，如信号放大器、驱动器、时钟数据恢复器以及诊断监控系统集成于单一芯片之中。

这样的集成不仅要求设计者在有限的空间内实现复杂的电路布局，还要保证各个模块之间互不干扰，确保信号的完整性和系统的稳定性。例如，限幅放大器需要在放大信号的同时减少噪声，而激光驱动器则要精确控制光源的功率，以适应不同的传输条件。时钟数据恢复器负责从接收信号中恢复时钟信息，确保数据同步。而集成的诊断监控功能则需要实时反馈系统状态，为系统的维护和故障排除提供支持。

此外，光通信收发合一芯片高度集成的设计减少了对外部组件的依赖，降低了系统设计的复杂性，但同时也对芯片的热管理、电磁兼容性和信号完整性提出了更高的要求。设计者必须采用先进的制造工艺和创新的设计方法，以确保芯片在高强度运行时的性能和可靠性。

5、光通信电芯片行业进入壁垒分析

（1）技术壁垒

芯片设计是典型的知识密集型行业，技术门槛较高。光通信电芯片不仅需要实现和光芯片工作协同，还要完成对电信号的功率调节，同时还得对复杂的数字信号进行处理。随着通信速率越来越高，光通信电芯片处理的高频信号面临器件带宽极限、信号失真严重、功耗平衡等各种挑战。企业通过研发设计进行技术积累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。光通信电芯片设计行业的高技术门槛要求对于新进入者形成壁垒。光通信电芯片设计的技术壁垒在光通信收发合一电芯片（集成CDR、LDD、LA等）中体现得尤为显著。首先，多模块集成需解决高频模拟电路与高速数字逻辑的协同设计难题。例如，

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CDR的时钟恢复精度易受LDD驱动电流噪声或LA增益波动的影响，需通过混合信号隔离、电源域分割等技术抑制信号串扰；其次，收发合一电芯片要求针对光模块的特定应用场景优化功能边界，但是算法的融合可能引发时序冲突或资源竞争；此外，封装散热限制进一步要求芯片在有限面积内平衡功耗与信号完整性。这些技术挑战使得三合一电芯片的设计需长期积累跨学科经验，新进入者往往因缺乏系统级协同优化能力而难以突破性能与可靠性的双重门槛。

（2）代工厂工艺适配壁垒

Fabless模式下，芯片设计企业在完成电路设计后，委托晶圆代工厂、封测厂进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。光通信电芯片性能受晶圆代工及后续封装测试工艺水平的影响较大，需要芯片设计企业与各环节生产代工厂紧密协作，以保证产成品的性能稳定性和良率水平，因此芯片设计企业与晶圆代工厂、封测厂合作的稳定性与积累经验尤为重要。对于行业的新进入者来说，与晶圆代工厂工艺的磨合需要比先进入者经历更长的时间，会加大新进入者错失市场扩张机会的风险。

（3）人才壁垒

Fabless模式下的芯片设计企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执行、研发成果满足要求。光通信电芯片行业的先进入者通过多年的研发和人才培养积累了一定的专业人才，而新进入者常常由于其规模较小、技术积累有限，在人才招聘方面与先进入者相比存在一定劣势，因此本行业具有人才壁垒。

（4）客户壁垒

光通信电芯片是光通信系统的核心元器件，其可靠性和稳定性对光通信系统意义重大，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎。光通信电芯片设计厂商需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。通常情况下，光模块或者系统设备商导入一款新光通信电芯片需要一年甚至更久的时间，再加上前期的技术规格确认及试验都需要较大的投入，因此供应商体系进入门槛较高。下游客户对认可的光通信电芯片设计公司会形成一定的忠诚度，在一定时期内会稳定使用该品牌芯片产品进行开发和生产，客户粘性较强，因此光通

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信电芯片设计公司在获得客户认可后会形成较为稳定的客户群，从而对竞争对手形成客户资源壁垒。

6、行业近三年的发展情况与未来发展趋势

（1）固网接入大规模升级，FTTR加快部署进度

随着5G移动互联网的广泛应用，流量进入爆发式增长阶段，千兆光纤宽带已成为先进宽带市场的主流。2020年，欧洲电信标准协会（ETSI）正式发布F5G，全球固网宽带进入高速发展快车道。F5G为第五代固定网络，应用10G PON接入、WiFi6与200G/400G传输技术，包含高可靠体验（GRE）、增强固定带宽（eFBB）、全光连接（FFC）三大应用场景，实现千兆宽带互联互通，开创了由光纤入户（FTTH）迈向光纤到房间（FTTR）的“光联万物（Fiber to Everywhere）”新纪元。F5G-A在F5G基础上进一步拓展与深化，其引入50G PON这一前沿技术。50G PON凭借其超高的传输速率与强大的容量提升能力，为F5G-A网络性能的飞跃提供了坚实保障。

2022年7月工信部发布《对十三届全国人大五次会议第6332号建议的答复》，提出加强数字家庭、智能建筑建设规范和综合布线技术要求等标准研制，推进基础电信企业加快FTTR商用步伐，推动光纤进一步向用户端延伸。国内主流信息服务运营商也已开始部署FTTR解决方案。根据Omdia预测，到2030年，中国FTTR渗透率将领先全球，达到25%以上。FTTR的部署需要大量的光电转换设备和高速数据传输组件，直接推动了对高性能光通信设备的需求增长，为光通信行业带来了新的增长机遇。

（2）光通信网络速率持续提升，调制技术路线持续升级

传统数字信号传输主要使用不归零（NRZ）调制技术路线，即采用两种信号电平来表示数字逻辑信号的1、0信息。与NRZ技术相比，PAM4技术通过采用四个不同的信号电平来传输数据，从而在相同的波特率条件下，PAM4能够实现比NRZ高出一倍的数据吞吐量。这意味着在不增加额外光纤基础设施的情况下，PAM4可以显著提高网络的带宽和带宽利用率。

PAM4技术由于采用了高阶调制格式，有助于减少所需的光学器件数量及其性能要求，从而在不同的应用场景中实现成本和功耗的优化平衡。随着数据中心

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流量的快速增长以及5G技术的广泛应用，对信号调制技术提出了更高的速率要求。PAM4技术的成熟度不断提高，促使越来越多的芯片制造商和光模块供应商开始推出基于PAM4的产品。因此，PAM4已经成为高速数据传输领域的主要发展趋势。

（3）相干光传输技术下沉趋势明显

相干光传输技术是一种先进的光通信技术，即在发送端采用相干调制，并在接收端利用相干检测技术。这项技术能够充分利用光波的多个维度，如偏振、幅度、相位和频率，以传输更多的信息，从而在不增加额外光带宽的情况下提高光纤的传输效率。相较于传统的非相干光通信，相干光传输技术在传输距离和容量上具有显著的技术优势，能够支持更远距离和更大容量的数据传输。随着技术成本和功耗的不断降低，相干光传输技术的应用前景变得更加广泛。据市场研究机构Cignal AI的数据显示，未来几年相干光模块的市场规模将呈现15%左右的年均增速，预计到2028年，全球相干光模块市场规模将接近100亿美元。

（4）汽车智能化推动光通信技术需求

随着汽车智能网联和自动驾驶技术的不断发展，车载电子系统和应用数量的快速增长对车内通信提出了更高的速度和安全性要求。光通信技术以其高速数据传输、抗电磁干扰、减少电缆空间和降低车辆重量等优势，使得“光进铜退”成为了汽车通信领域的新趋势。

汽车光通信技术的发展需求主要源于汽车智能化水平的不断提升，智能化背后是对海量数据处理的需求。如激光雷达、车载摄像头、HUD（抬头显示）、DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）等智能传感器需要处理和传输大量数据。传统的汽车数据传输方式已经无法适应日益增长的数据需求。光通信技术以其高速传输能力，能够无缝支持实时高清视频流、大容量数据传输和高精度传感器数据的即时交换。同时，光通信的低延迟和高可靠性为自动驾驶和智能交通系统的实时决策提供了坚实的技术支持。

光通信技术的另一个重要优势是其对车辆设计的灵活性，由于光纤电缆比传统铜线更轻、更细，它们可以更容易地集成到车辆结构中，同时减少对车辆性能

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的负面影响。这种灵活性使得设计师能够在不牺牲车辆性能的前提下，创造出更加创新和高效的车辆设计。随着技术的不断进步和成本的降低，光通信技术为智能汽车的高带宽通信需求提供了一种可持续的解决方案，满足了智能化时代对高带宽通信的迫切需求。

（5）海量数据时代释放硅光技术潜力

在海量数据时代背景下，行业对高速、高密度、低功耗和低成本的网络解决方案的需求显著增加。硅光技术以其突破性的优势，为网络解决方案提供了有效解决路径。硅光模块通过高度集成激光器、调制器、探测器等关键光电组件于硅基芯片上，不仅实现了低功耗和高容量的数据传输，还有效降低了整体运营成本。这种集成技术减少了对传统大型组件的依赖，降低了陶瓷、铜等材料的使用量，同时增加了对晶圆和硅光芯片等电子材料的需求，使得价值链逐渐向硅光芯片和硅光引擎等关键技术转移。

随着数据中心和云计算等应用对带宽和传输速率的要求不断提高，硅光技术展现出巨大的市场潜力。根据LightCounting数据，预计到2029年，硅光芯片的销售额将达到30亿美元，其在全球光模块市场中的占比也将显著增长。随着技术的不断成熟和成本的进一步降低，硅光技术有望在更多领域得到应用，包括但不限于5G通信、人工智能、物联网、自动驾驶等，为智能世界构建高速、高效、可靠的光网络基础设施。

（6）供应链自主可控加速光通信电芯片国产替代

近年来，我国光通信电芯片行业在供应链自主可控方面取得了显著进展，国产替代进程不断加快。光通信电芯片作为光模块的核心元器件，负责光电信号的转换与处理，其性能直接决定了光通信系统的传输速率和稳定性。在技术突破上，国内企业加大研发投入，攻克了高速率、低功耗、高集成度等关键技术难题，全面布局，逐步向高端市场迈进。与此同时，中国的成熟工艺也取得了重要进展，国内芯片制造企业在28nm及以上成熟制程领域实现了规模化量产，并逐步向更先进的工艺节点迈进，为光通信电芯片的制造提供了坚实的支撑。

随着6G技术的研发逐步展开，光通信电芯片在超高速率、超低延迟和超大带宽等方面的性能需求将进一步提升，这为国内企业提供了技术升级和市场拓展

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的新方向。此外，AI和深度学习的快速发展也对光通信电芯片提出了更高要求。例如，DeepSeek等AI技术的应用场景不断扩展，推动了对高速、低功耗光通信电芯片的需求增长，为行业带来了新的增长点。

然而，光通信电芯片行业的发展仍面临诸多挑战。首先，高端光通信电芯片的设计和制造技术门槛极高，国内企业在高速率、低功耗和高可靠性方面与国际领先水平仍存在差距。其次，研发需要大量资金和长期技术积累，而国内企业在研发资源和人才储备方面相对不足。此外，部分关键制造设备和材料仍依赖进口，制约了供应链的完全自主可控。

尽管如此，政策支持为行业发展提供了强劲动力。国家通过集成电路产业基金、税收优惠等政策，鼓励企业加大研发投入，推动产业链上下游协同创新。同时，国内光通信设备厂商也在积极推动国产芯片的导入，进一步加速了国产替代进程。国内芯片制造企业在成熟工艺上的突破，为国产光通信电芯片的量产和性能提升提供了重要保障。

未来，随着6G、AI等前沿技术的快速发展，我国光通信电芯片有望在全球产业链中占据更加重要的地位。尽管面临技术、资金和供应链等方面的挑战，但随着技术积累和产业链的不断完善，行业将持续推动创新，实现高质量发展和真正的自主可控。

（三）公司面临的机遇与挑战

1、面临的机遇

（1）国家行业政策提供了有利的外部环境

国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策支持国产集成电路的研发和生产，为光通信电芯片等关键技术的国产替代创造了良好的政策环境。通过提供研发补贴、税收优惠等措施，企业得以降低研发成本，提高创新积极性，加速技术突破和产业升级。这些政策不仅缓解了企业的资金压力，还激励更多企业投身高端集成电路的自主研发，推动产业链向高附加值环节延伸。

2025年，政府工作报告将6G、人工智能等前沿技术列为重点发展方向，为光收发IC芯片等核心技术的突破提供了明确指引。作为6G通信和人工智能应用的重要支撑技术，光通信电芯片在高速数据传输、低延迟通信和高效能耗管理

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方面具有不可替代的作用。政策的倾斜和资源投入，将进一步推动相关技术的研发和应用落地。

（2）国内光模块厂商对国产光通信电芯片的采购将成为重大机遇光通信电芯片的直接下游客户是光模块厂商。近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面持续强化优势，全球市场份额不断提高。据LightCounting统计，2024年全球前十大光模块厂商中已有七家中国企业，表明光通信产业链正在加速向国内转移。

中国光模块厂商国际竞争力逐步增强、市场地位不断提升为国产高速电芯片的市场需求提供了支撑。现阶段由于技术方面的差距，光模块厂商高速率产品大多采用进口芯片，但随着国内研发进程加速，技术实力提升，国产电芯片具备的天然的成本优势，将会成为国内光模块厂商的主要选择，成为光通信电芯片行业发展的重大机遇。

（3）系统集成商定制需求为电芯片设计企业提供增量市场

随着市场需求的不断变化和竞争的加剧，系统集成商逐渐意识到采购定制化芯片的重要性。定制化芯片能够帮助其实现产品差异化、降低成本、提高效率，并保障供应链安全、稳定，现已成为系统集成商满足市场需求和提升竞争力的重要手段。产品差异化已成为企业生存和发展的关键，标准模块往往功能相对单一，无法完全满足系统集成商复杂多样的产品需求，而采购定制化芯片可以根据具体的产品需求进行定制设计，实现更加丰富和复杂的功能，避免了不必要的功能冗余，从而提高了成本效益，进而提升产品的竞争力和市场占有率，定制化模式将为电芯片设计企业带来新的发展机遇。

（4）下游应用市场持续增长与多元化

在海量数据时代背景下，光通信电芯片作为光通信系统的核心组成部分，其应用场景从最初的电信侧、数据中心侧等应用场景，逐步拓展至车载光通信、车载激光雷达、具身智能、智能制造、医疗健康、环境监测和农业科技等终端侧领域。近年来，随着万兆入户、5G-A/6G移动通信、人工智能（AI）的推进，光通信电芯片正成为推动新质生产力的重要技术力量。

光通信电芯片在AI相关领域的应用广泛且深入。在数据中心与云计算领域，

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AI的普及推动了数据中心的扩张和升级，光通信电芯片在数据中心内部的高速通信中扮演着核心角色，能够满足AI模型训练和推理所需的海量数据交换需求。在边缘计算与智能网络管理领域，光通信电芯片支持低延迟、高带宽的通信，使得AI算法能够快速处理实时数据。光通信电芯片不仅是AI基础设施的核心组成部分，也是推动AI技术进步的重要驱动力。通过与AI的深度融合，光通信电芯片在数据中心、边缘计算、智能交通、医疗健康等领域展现出巨大的应用潜力。未来，随着AI对数据传输需求的持续增长，光通信电芯片将进一步提升性能，为智能化社会的发展提供坚实的技术支撑。

2、面临的挑战

（1）专业人才和高端技术的缺乏

光通信电芯片设计业要求技术人员具备丰富的通信系统知识、功耗优化和热管理储备以及软件编程能力，同时，由于光通信电芯片与光芯片协同，实现光电转换，技术人员还需要理解晶体管、场效应管、功率器件等电子器件的工作原理和性能特点，属于典型的技术密集型行业，专业人才培养周期较长。尽管经过多年的发展，国内企业已建立起自身的研发团队，具备研发实力的技术人员数量不断增加，但相较于国际领先企业，高端、专业人才仍然十分紧缺。与此同时，光通信电芯片行业处于技术不断创新和更新换代的前沿，要求研发人员持续关注最新技术发展动态，不断学习和更新知识，而我国光通信电芯片行业起步较晚，目前仍处于跟随状态，高端技术掌握能力仍有待提升。未来一段时间，高端人才和技术的匮乏仍然是制约我国光通信电芯片行业快速发展的瓶颈之一。

（2）技术封锁导致研发周期、技术突破存在一定风险

在全球科技竞争加剧的当下，部分国家凭借技术优势，对我国芯片产业实施严苛技术封锁，限制先进设计软件、制造工艺技术的获取，并阻碍高端人才的国际交流。同时，对关键原材料和核心设备实施出口管制，例如半导体制造所需的特殊气体、光刻胶等供应受限，直接影响了国内企业的生产能力和技术升级。这些限制不仅延长了研发周期，还增加了技术突破的难度，使得国内企业在高端芯片领域面临更大的不确定性。

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此外，借助政治力量在国际市场设置重重贸易壁垒，通过反倾销、提高关税、知识产权诉讼等，阻碍芯片产品出口。在国内市场，凭借长期积累的品牌优势与技术领先地位，进一步挤压本土企业市场份额，致使国内企业市场拓展艰难，营收下滑。为应对这些挑战，需要加快自主创新步伐，加强产业链协同，提升技术水平和市场竞争力。

（四）发行人产品的市场情况

1、发行人产品的市场地位

当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。

优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。

10Gbps及以下电芯片市场全球竞争格局情况

数据来源：ICC

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而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等。

2、行业内的主要企业

（1）境外企业

①Macom

Macom成立于20世纪50年代，总部位于美国，在纳斯达克股票市场上市（交易代码：MTSI.O）。Macom是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，拥有40多条生产线，3,000多种产品，超过6,000个全球客户，主要集中于高速率市场。

②Semtech

Semtech成立于1960年，总部位于美国，在纳斯达克股票市场上市（交易代码：SMTC.O）。Semtech是一家高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商。Semtech为客户提供低功耗无线通信、光数据传输、视频广播、电源管理、电路保护、触摸传感等领域的解决方案。

（2）境内企业

①厦门亿芯源半导体科技有限公司

亿芯源成立于2016年1月，专注于高速光通信电芯片和低功耗MCU芯片研发，现已构建了包括TIA、LDD、LA、收发一体电芯片、OLT快速电流镜以及MCU等产品体系。

②成都嘉纳海威科技有限责任公司

嘉纳海威成立于2010年7月，专注于微波射频芯片、光电芯片研发、销售

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与服务。公司现建有光通信、5G移动通信、卫通安防和特种应用四条产品线，产品用于光接入网、数据通信、5G移动通信、电磁安全等领域。

3、发行人与境内外主要涉及光通信电芯片业务厂商的核心技术掌握、不同速率产品布局、技术迭代及量产情况、产品先进性水平为清晰呈现公司在行业中的竞争地位，现结合核心光通信电芯片业务厂商（包括境外领先企业Macom、Semtech以及境内主要企业亿芯源、嘉纳海威）的情况，在核心技术掌握、不同速率产品布局、技术迭代及量产情况、产品先进性水平方面进行比较：

（1）核心技术掌握

发行人与同行业公司的核心技术掌握情况如下：

数据来源：1、Macom、Semtech数据来自其公开披露的2024年年报；

2、亿芯源数据来自其挂牌时期的2020年半年度报告；

3、嘉纳海威数据来自成都市集成电路行业协会

（2）不同速率产品布局、技术迭代及量产情况

公司与同行业公司的情况对比如下：

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注：Macom、Semtech数据来自其公开披露的2024年年报；亿芯源数据来自其官网

（3）产品先进性对比

①公司成熟产品与先进产品的划分依据

在光通信电芯片领域，区分产品―成熟‖与―先进‖的核心标准在于其针对的具体应用场景的技术演进阶段、性能需求和产业化程度，而非一个绝对统一的界限。按产品速率、核心应用场景，结合关键性能指标，对公司各速率层级产品的成熟及先进产品划分如下：

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2.5Gbps及以下速率产品中，传统GPON应用因技术方案高度固化、产业化生态成熟，公司产品属于成熟产品；而同为2.5Gbps速率的FTTR专用芯片因在支持多设备接入、高并发传输及智能管理等关键场景中发挥重要作用，整体复杂度显著提升，因此被归类为先进产品。10Gbps及以上全速率产品因普遍面临高信号完整性、超低延时、多协议兼容等技术瓶颈，因此公司产品归类为先进产品。

②所选取产品为主流产品或先进产品的详细依据

A.公司产品选择依据

此处选择公司报告期内已实现规模化销售（收入贡献大）或即将成为主力放量产品（已具备明确客户采购意向）的型号进行对比分析，剔除处于早期送样、销售体量极小的产品。

B.竞品产品选择依据

境外竞品产品选择在中国或全球市场占据主导份额的国际巨头的同应用场景、同速率、同功能定位、主流量产型号产品，其性能数据代表―行业先进水平‖。

境内竞品产品选择该领域具有一定市场影响力的主要境内厂商产品，对比其同级别的主流量产产品，其数据代表境内可规模化供货的―行业主流水平‖。若境内竞品产品信息匮乏，则在对比中明确说明―境内竞品应用规模有限，公开技术规格信息缺失‖。

③分速率、场景量化分析公司与境内外主要竞争对手同类产品的比较

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情况

A.2.5Gbps及以下速率产品a.电信侧固网接入场景公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：

注1：本表格中的―境外竞品‖数据，代表该细分领域当前由国际领先厂商设定的―行业先进水平‖性能标杆，下同；注2：本表格中的―境内竞品‖（若有对应数据）代表该领域境内市场可规模化供货的、满足基础应用需求的产品性能，即―行业主流水平‖，下同。

2.5G PON电芯片是历经多年大规模应用验证的电信侧固网接入产品，其技术方案稳定、供应链可靠，核心价值在于极致的成本优势和广泛的兼容性，为运营商网络的广泛覆盖和长期稳定运行提供了坚实基础。具体而言，在2.5Gbps及以下速率产品中，传统GPON应用因技术方案高度固化、产业化生态成熟，公司相关产品已归类为成熟产品系列；而同样基于2.5Gbps速率的FTTR（Fiber tothe Room）专用芯片，则因其面向光纤到房间这一新一代接入场景，在支持多设备接入、高并发传输及智能管理等关键场景中发挥重要作用，整体复杂度显著提升，因此被归类为先进产品。

面向FTTR技术，公司芯片致力于实现千兆宽带在全屋范围内的超高速、低延时覆盖，公司产品在功耗、输出摆幅、DAC数量等多项指标上达到或超越国际先进水平，尤其在功耗方面显著优于竞争对手，充分体现了公司FTTR电芯片

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产品架构在高能效与小体积方面的技术先进性，为运营商部署高质量FTTR网络提供了坚实的技术支撑。

b.电信侧（非固网接入）及数据中心场景公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：

注：未列示境外竞品指标系未取得相关产品指标资料。

在非固网接入（如特定企业专线、工业控制、监控回传）及数据中心（如部分服务器接口、管理口）等场景中，2.5Gbps速率电芯片因其技术发展成熟、产业化程度高，被归类为成熟产品。其核心价值在于提供高度稳定性并通过工艺优化实现的极致成本优势，满足基础性、低带宽连接的可靠需求，关键性能指标已高度标准化。公司在该领域2.5Gbps产品的性能稳定可靠，凭借优秀的成本控制能力，与主流竞品相比具有良好的竞争力。

B. 10Gbps及以上速率产品

①电信侧固网接入场景（10G PON，10Gbps）

公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：

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电信侧固网接入场景定位于千兆级应用（如4K/8K视频、云游戏、高端企业接入网），为当前固网接入的前沿领域。技术壁垒在于极快突发模式响应和复杂多协议兼容性，先进性体现在满足严苛的实时性要求和接口灵活性上。公司在该领域的先进产品性能表现优异，通过更高的输出摆幅增强了信号稳定性；偏置电流和调制电流均优于竞品，可支持更大光功率和更高消光比的设置；同时还集成了诊断监控功能，为千兆网络升级提供了更高集成度与更强抗干扰能力。

②电信侧固网接入场景（25G PON，25Gbps）

公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：

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在电信侧固网接入的25G PON场景中，技术正朝着更高速率、更大带宽的方向演进，面向下一代万兆光网、工业互联网以及超高清实时通信等高带宽低时延应用。公司代表产品在多项关键指标上展现出显著优势：功耗低于境外主流竞品，能效表现更优；接收灵敏度更高，能够接收更微弱的光信号，从而提升传输可靠性；输出摆幅更大，有助于增强信号传输质量与稳定性；偏置电流和调制电流均高于竞品，支持更宽范围的光功率与消光比调控，有利于提升传输距离与信号质量。

③电信侧（非固网接入）及数据中心场景

公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：

电信侧（非固网接入）及数据中心场景下的先进产品主要指应用于高性能要求场景（如高可靠城域接入/汇聚、无线基站中回传、边缘及核心数据中心互联）的10Gbps、25Gbps、100Gbps乃至400Gbps/800Gbps速率电芯片。技术壁垒集中于应对高密度、低功耗、高可靠及复杂环境下的超高信号完整性和超低功耗密度，以满足前沿场景对高速率、超低延时、强健壮性连接的严苛要求。公司产品具有更大的输出摆幅与信号丢失检测范围，对多场景应用（如不同距离、温度、协议）具备更强的适应性。

境外厂商凭借长期积累和研发投入，在高性能、高集成度、先进工艺应用以及面向超高速、硅光等前沿领域通常代表着国际领先水平。而境内主要厂商在光通信电芯片领域扮演着重要追赶者和本土替代者的角色。其

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产品的先进性更多体现在对特定细分市场需求的满足、一定的成本优势以及供应链安全考量上，在尖端性能参数和产品集成度上与国际巨头相比可能仍存在差距。整体来看，公司能够在光通信电芯片的主流市场提供具备相当技术竞争力的产品。在10Gbps及以下速率产品领域，公司处于全球领先地位，产品关键性能指标达到国际先进水平；在25Gbps及以上产品方面，当前境内企业整体仍处于追赶阶段。优迅股份作为光通信电芯片国内龙头，行业地位稳固，25Gbps及100Gbps系列产品已处于量产状态，在400Gbps/800Gbps电芯片及128Gbaud相干收发电芯片产品领域，公司已完成回片测试，技术演进正稳步推进。

4、竞争优势及劣势

（1）竞争优势

①坚持正向开发，拥有丰富的自主知识产权

公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验及核心专利池，避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发的核心技术。截至2025年6月30日，公司已授权专利数量共114项，其中发明专利83项，实用新型专利31项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计32项。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产品应用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。

②技术掌握全面，可提供完整套片解决方案

基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。

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③产品研发具有前瞻性，注重差异化竞争优势

公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客户进行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积累对产品升级方向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂商同类产品更加符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。

④灵活选择双工艺技术晶圆供应商，带来一定成本优势

公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，公司注重供应链的多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合作关系，可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。

⑤产品品控能力良好，商业化量产经验历经市场考验

公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过15年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品质的严格要求。

⑥具备完整端到端交钥匙服务优势

公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，全方位助力客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景的全流程服务。

（2）竞争劣势

①资金实力相对薄弱

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光通信电芯片是知识和资本密集型产业，高端电芯片产品的研发需要更多的资本投入，以保证研发、测试和市场等资源的供给，使产品顺利落地。公司规模相对较小，资金实力相对薄弱，融资渠道单一，对公司的发展形成了一定的制约。

②高端产品进展相对滞后于国际领先厂商

国际领先厂商较早抢占了高端电芯片市场，产品线较为齐全，并在电芯片领域积累了较为深厚的经验，形成一定的技术门槛并抢占了一定的市场先机。尽管如此，公司仍大力推进高端电芯片产品的研发工作，加大投入，追赶进度。目前已在50G PON领域的产品开发进度上与国际厂商实现齐头并进，在400Gbps~1.6Tbps的产品开发上进一步缩短进度差距。

（五）发行人可比公司情况

报告期内，发行人主要产品为光通信电芯片的设计和开发。发行人结合公司所处细分行业、经营情况等角度选取可比公司，可比公司情况如下：

三、发行人销售情况和主要客户

（一）主要产品的产能、产量及销售情况

公司采用Fabless模式，晶圆代工及封装测试等生产活动均通过委外方式进

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行，因而不存在各产品对应的产能情况。报告期内，公司主要产品的产量、销量情况如下：

单位：万颗

注：公司不涉及生产环节，产量统计口径为当期采购的已完成封装的芯片入库数量

报告期内，公司根据市场情况备货及销售，产销率存在一定的波动。激光驱动器芯片主要系成熟产品，公司历史备货较多，2023年、2024年、2025年1-6月产量低于销量，产销率较高。

（二）主要产品的销售收入及构成情况

1、主要产品类别的销售情况

报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：

单位：万元

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报告期内，公司主营业务收入主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片等芯片产品的销售。

2、不同销售模式的销售情况

报告期内，公司主营业务收入按照销售模式的分类如下：

单位：万元

公司采用“直销+经销”的销售模式，该模式在芯片设计行业较为常见，能够提高交易效率，降低销售运营成本。

3、主要产品的区域分布情况

报告期内，公司主营业务收入按照区域的分类如下：

单位：万元