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鸿利智汇--玻璃基板

用户:用户:维持怕夏天 时间:2024年05月17日 12:26
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格隆汇9月9日丨鸿利智汇(300219,股吧)(300219.SZ)公布,公司子公司深圳市斯迈得半导体有限公司(“斯迈得”)近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书,为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。

以上发明专利所涉及技术为公司主要技术之一,已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响,但有利于完善知识产权保护体系,发挥公司自主知识产权优势,增强公司的核心竞争力。

GB200或采用玻璃基板。某外资行报告指出,GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板,主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势,但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。


注:此文仅代表作者观点

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