谷歌26年新一代TPU（sun fish/zebra fish）已经确认从M8材料（EM892K2）升级M9材料（EM896K2），树脂价值量提升2-3X。其新一代CCL主力供应商由松下改为台光。
东材科技是台光核心高速碳氢+PPO树脂主力供应商，充分受益本次谷歌材料升级，有望于26/27年分别带来3-5亿/10亿级别高速树脂营收增量。
M9材料会用到铜箔，而且HVLP4级极低轮廓铜箔是其标配，后续HVLP5铜箔也有望成为重要选择。
M9本质是适配AI芯片的高端覆铜板材料体系，铜箔是其核心原材料之一，它在覆铜板中作为导电层承担信号传输功能。这种HVLP系列铜箔通过特殊表面处理实现超低粗糙度，能显著降低M9覆铜板在高频信号传输时的损耗，契合新一代AI设备对超高数据传输速率和信号完整性的要求。像铜冠铜箔的HVLP4铜箔已通过相关测试，德福科技也有望成为M9铜箔的全球第二大供应商。铜冠铜箔是台光铜箔供应商。