查询个股股吧交流
当前位置: 爱股网 > 股吧 > 三星超前布局新型3.3D先进封装技术，相关概念股不容错过！

三星超前布局新型3.3D先进封装技术，相关概念股不容错过！

用户:用户:风物特被人用了 时间：2024年07月03日 13:26
[点击关闭本页]

近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。

注：此文仅代表作者观点

↓今日热门股票查询↓    股票行情  超赢数据  实时DDX  资金流向  利润趋势  千股千评  业绩报告  大单资金  最新消息  龙虎榜  股吧