一、核心结论（2026年2月）
国内电子级环氧树脂龙头 + 高频高速材料国产替代核心标的
二、电子级环氧树脂（核心主业，营收≈75%）
1. 市场占有率
- 国内电子级环氧树脂：市占约5%-8%（2025-2026），稳居内资第一、国内前三
- 高端细分（无卤阻燃/高频高速/低介电）：国内份额领先，打破海外垄断
- 全球：约3%-5%，仅次于南亚、长春、三菱等
2. 行业地位
- 产能：国内第一（2023年15.5万吨；珠海二期+三期达产后37.5万吨）
- 技术：国内少数能量产高频高速/低介电环氧树脂，纯度99.99%、氯<5ppm
- 客户：英伟达、Intel、AMD、台积电、生益科技、沪电股份等核心供应链
- 定位：电子级环氧树脂国产替代龙头，AI/PCB/先进封装核心材料商
三、覆铜板/半固化片（CCL，营收≈25%）
1. 市场占有率
- 国内覆铜板整体：约3%，排名第六
- 高频高速覆铜板：国内第二梯队，市占约5%
2. 行业地位
- 子公司无锡宏仁主打环氧玻璃布覆铜板/半固化片
- 高频高速CCL进入英伟达GB200/300、HBM封装供应链
- 定位：国内高阶覆铜板国产替代主力，一体化协同优势明显
四、一句话总结
- 环氧树脂：国内市占5%-8%，内资第一、国内前三，高端领先
- 覆铜板：整体市占3%、高频高速5%，国内第二梯队
- 总定位：电子级环氧树脂国产龙头，AI算力/PCB/先进封装核心材料商
注：此文仅代表作者观点