#CPO#苏大维格，CPO产业隐形龙头之一！！！在CPO（共封装光学）领域，苏大维格的核心价值体现在“器件—装备—材料”三位一体布局，已推出可商用的设备和产品，并进入国内头部光模块厂验证/小批量交付阶段。
1. 关键微纳器件
衍射光栅耦合器：线宽≤15 nm，插损＜0.5 dB，可直接做在硅光晶圆上，用于800 G/1.6 T CPO引擎的激光-光纤高效耦合，已送样国内主流光模块厂。
波长选择镜/外腔可调激光器镜：多层光栅一次成型，可把封装厚度降低60%，替代传统体光学元件。
2. 直写光刻装备
3×66 nm无掩模激光直写机：曝光面积300 mm×300 mm，套刻精度±50 nm，可把AWG、光子晶体、VOA等硅光芯片的流片周期从6周缩到1周，已小批量交付光模块厂用于快速迭代。
通过控股常州维普补齐28 nm以下掩膜写入能力，未来可延伸至硅光调制器、光开关矩阵、量子通信用高维光栅等高端场景。
3. 纳米压印材料与工艺
紫外固化纳米压印：可在200 mm晶圆上一次性复制石英或硅基光栅，单步良率97%，单通道成本降至0.3美元，与CMOS后道兼容，避免二次贴片，降低封装成本30%以上。
4. 应用进展
上述耦合光栅与直写装备已同步通过国内头部光模块厂验证，2025年Q4起有望随客户切入海外云厂商1.6 T CPO供应链。