拥有微纳光学主流5个技术，是微纳光学平台公司：例如台积电提供设计思路，他没有技术和工艺，我们去帮他开发产品

想摆脱工业依赖，向光通讯、消费电子、半导体转移
光通讯目标是全球占主要份额，甚至国内有些是唯一供应商

光模块：

光模块硅透镜：从去年收购开始做，去年开始向国内可插拔光模块拓展，已经进入的这家逐月量增加，现在70-80万只，年底100万只，明年继续增加。

现在还有三家做验证，其中有一家可能年底开始起量。这几家是国内熟知的企业，如果起量会很快。

可插拔光模块我们另外还有两款产品在推进。明年顺利的话会有三家客户。

产能足够，可插拔光模块是东莞磨压工艺和瑞士光刻工艺，硅的工艺。

硅透镜和传统玻璃透镜趋势：800g主要都是硅光模块，1.6t更多，进入硅光模块硅透镜更好，匹配性更好。硅光透镜从材料的匹配性上，各种性能和硅透镜匹配性更好。
传统400g玻璃更多。

用量：取决于通道数。400g需要4个通道，一收一发，8颗。到1.6t可能200g一个通道，8通道一收一发，16颗。


Cpo：
快慢轴准直透镜：我们不一定唯一。模压好一些，玻璃的多。直接供给做激光器的公司。用量和激光器一致。这个其他人也可以，这个是老炬光开发的，不是smo，东莞的技术。

v型槽：我们唯一。v型槽是cpo核心部分。一个fau就是v型槽+光纤+盖板，所以核心肯定是v型槽。德国的技术加工v型槽，相当于机械结构，不是光学器件。我们收购smo后往光通信业务走，我们发现德国技术加工这个很有优势，尤其是即使通道后，传统机械刀片加工会有累计公差，我们加工1个通道和90通道公差是一样的。到了cpo里通道数一下就变到几十通道，我们的优势就体现出来了。我们提供高密度通道的，低密度的我们不提供，没有必要和他们竞争。
成本主要看最终器件的尺寸，通道越多我们成本越低，因为加工时间是一样的。

微透镜阵列：我们唯一。相当于做链接的，光路转折。我们是最快的，要结合瑞士和德国的工艺，其他人要么有德国的，要么有瑞士的，但是没有都有的。
压印工艺路径：相当于直接把透镜压到晶圆上，我们也有这个工艺。但是我们不觉得客户用这个方案。

Fau：我们做v型槽，也做微透镜阵列，那客户直接跟我们说，你能不能都做了，所以我们也做带微透镜的fau。
做这块的核心是微光学组装。为什么微光学组装我们可以做，因为本身我们就做汽车激光雷达，做的就是很精密的组装的东西，在很小空间里做组装，技术我们是有的。

降本方案：我们肯定做阵列形势，从晶圆上先做好，然后再去切割，晶圆成品率高，可以用8寸晶圆。
客户：每个产品对应的客户不一样。光源类产品客户是激光器客户。v型槽客户是fau的。光引擎连接的元器件客户是晶圆厂。

Ocs：
N*n大微透镜阵列：几百通道，作用是准直，进和出都一定要有。

退火：
1. 逻辑芯片晶圆退火：我们很成熟的量产业务了，客户是国内上海微电子、华卓精科，我们已经批量供应几年了
2. 存储芯片退火：客户主要是韩国，终端客户韩国晶圆厂。
逻辑芯片和存储芯片退火主要区别是光源不一样，逻辑芯片是红外的，存储芯片用的绿光。

光刻机：
国外批量供应，一台我们用两块，一块小几十万rmb，一共50-100万rmb
国内在研发，量比较少，我们一台几百万asp
国外我们提供单独元器件，国内我们做组件，要组装好。国外批量供应好多年了，量级跟国内不是一个量级

消费电子：ar眼镜、手表。个别项目明年下半年会有落地（国外手表客户）

节奏：26年靠光通信，后面再是消费电子。老业务养新业务。

毛利率：光通迅40以上，半导体50以上，工业30以上