1.GPU/内存Rubin芯片+HBM4价格6万-8万美元占比40%-45%;
2.PCB28层HDI+M9覆铜板价格5.6万美元,占比 37%-40%;
3.光模块16-24只1.6T/3.2T模块价格1.8万-3.5万美元占比12%-23%;
4.其他液冷、电源、连接器等价格2万-3万美元占比15%-20%。
很明显,PCB价值跃升!
M9材料(石英布、HVLP4铜箔)成本是传统方案的3倍,78层正交背板工艺使单板价值量提升300%,钻针等耗材需求激增5倍(因M9硬度高),进一步推高配套成本。相较于Blackwell(GB300),Rubin的价值分配呈现显著变化——PCB占比从约20%增至37%+,而光模块占比波动1.6T阶段占比持平(12%-15%)!
综上所述,分享英伟达高速发展红利,重仓PCB。
注:此文仅代表作者观点
