铜冠铜箔（301217）：AI铜箔国产替代的领跑者
核心竞争力分析
- 技术领先：公司是国产HVLP铜箔领跑者，具备1-4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主。第四代HVLP铜箔Rz值已降至0.5μm以下，达到国际领先水平 。
- 产能优势：截至2025H1，铜冠铜箔拥有电子铜箔总产能8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一 。2025年公司新购置多台表面处理机专攻HVLP产能扩充，预计PCB铜箔总产能将从3.5万吨/年提升至4.5万吨/年 。
- 产品结构：2025年，公司计划对池州产能进行技改，通过对二期表面处理车间进行改造，新增表面处理生产线及配套设备，将部分锂电池铜箔产能转为PCB铜箔，主要以VLP及HVLP铜箔产品为主 。
- 市场突破：2024年公司PCB铜箔业务收入27.69亿元、同比+24%，高端产品HVLP铜箔全年订单突破千吨，产量同比+217%，高频高速基板用铜箔占比从2023年的13.70%提升至25.33%，且2025年比重进一步提升 。
财务与业绩表现
- 营收增长：2024年公司营收47.19亿元，同比增长24.69%，增速高于行业平均水平 。
- 盈利能力：2025年公司HVLP铜箔业务毛利率预计从2024年的1.85%提升至7.96%，盈利能力显著增强 。
- 业绩预测：国金证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.04、4.25和5.65亿元。