基本面龙头【铜冠铜箔】【中材科技】【菲利华】【大族数控】【鼎泰高科】【芯碁微装】

（1）三井金属业绩更新：业绩beat+扩产更新公告
①全年三井金属营业利润预期从460亿日元上修至780亿日元。
②AI铜箔出货量：1）25年7-9月HVLP铜箔单月出货值为560吨，环比+10%。25年10月-26年3月HVLP铜箔单月出货指引从600吨上修至620吨。2）超薄铜箔出货指数为159，环比+11%。25年10月-26年3月出货指数指引从131上修至145。
③HVLP扩产更新：本次更新27-28年扩产规划，27年9月扩至1000吨/月、28年9月扩至1200吨/月。

（2）日东纺业绩更新：业绩beat+CTE明年继续提价
①全年日东纺整体营业利润预期从170亿日元上修至190亿日元。
②电子材料业务展望：全年板块营业利润预期从161亿日元上修至182亿日元。
③Low-CTE更新：正在进行从明年开始涨价的交涉。中国TW竞争对手已经开始扩产，但认为目前供应数量仍未达到足够水平。公司按计划推进扩产，与25年比，26年产能增量将达10-20%、27年产能将达25年中期经营计划开始时的2倍。

（3）财报公布后，日东纺4个交易日内涨幅达63%，三井金属1个交易日涨幅达23%，既反应了业绩beat以及AI铜箔/电子布需求的高景气度，同样也有自身估值/宏观等因素影响。

全球AI铜箔/电子布龙头全面指引，海外视角验证AI PCB上游材料需求景气度，我们维持对铜箔/电子布的观点：①Q布预期逐渐明朗，国内2家龙头明年给台光的出货指引都是大几百万米/年量级，②HVLP4铜箔+二代布+CTE生产难度大、良率低，供需缺口明年最紧（HVLP4在26H1、二代布在年中）。