AI 东风，PCB 行业回暖
PCB，作为电子设备中不可或缺的 “电子之母”，承载着电子系统的信号收发、电源供给及数据处理功能，广泛应用于计算机、通信设备、汽车电子、AI 服务器等诸多领域。它的发展态势，一直与全球宏观经济以及电子产业的变革紧密相连。回顾 2023 年，全球 PCB 市场受宏观经济环境的波动、消费电子需求骤降的影响，产值出现明显下滑，市场规模降至 695.17 亿美元 ，诸多 PCB 企业面临着营收和利润双降的困境，如大族数控，归母净利润同比下降 62.04% - 70.09%。
不过，行业的寒冬并未持续太久。随着市场库存的逐步调整，以及 AI 技术的迅猛发展，PCB 行业迎来了新的曙光。2024 - 2025 年，随着 DeepSeek 等开源大模型的发布，AI 应用加速落地，智能终端设备需求大增，推动了 AI 服务器、高速网络及卫星通信等领域的发展，进而拉动了对高端 PCB 的强劲需求。2024 年全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，2029 年全球 PCB 市场规模更是有望达到946.61亿美元。在这一轮增长中，AI 服务器用 PCB 成为了增长的主力军，其复合年增长率（CAGR）预计高达 32.5% ，显著高于行业平均水平。
大族数控：PCB 设备领域的隐形巨头
在 PCB 行业这一蓬勃发展的大舞台背后，有一个名字逐渐崭露头角，它就是大族数控。这家低调的企业，在 PCB 设备领域默默耕耘，已经成长为全球瞩目的隐形巨头，在行业回暖的东风下，展现出了惊人的发展潜力和市场实力。
全能布局，规模致胜
大族数控的发展之路，是一部从单点突破到全面布局的传奇。起初，大族数控敏锐捕捉到 PCB 钻孔工序设备的市场空白与潜力，果断切入，凭借着在钻孔设备上的技术创新与品质优势，迅速在行业内站稳脚跟。随后，为了满足客户对 PCB 生产全流程设备的一站式需求，它开启了多元化扩张的征程。通过并购麦逊电子，大族数控成功将业务版图拓展至测试环节，极大地丰富了自身的产品线。经过多年的技术研发与市场拓展，大族数控逐步完成了从单一设备商到覆盖 “钻孔、检测、成型、曝光、贴附” 全流程的平台化布局，构建起了一个庞大而完善的 PCB 设备生态系统。
这种多元产品布局，让大族数控在市场竞争中拥有了独特的优势。对于 PCB 生产企业来说，从不同供应商采购多种设备，不仅要面临设备兼容性、售后服务协调等诸多难题，还会增加采购成本与管理成本。而大族数控提供的多工序设备整合方案，就像一把万能钥匙，能够一站式解决客户的所有痛点。客户只需与大族数控一家合作，就能轻松获得一整套高品质、高兼容性的 PCB 生产设备，实现生产流程的高效衔接与优化。凭借这一独特优势，大族数控成功绑定了胜宏科技、深南电路、沪电股份等众多行业头部企业，一跃成为全球最大的 PCB 专用设备供应商，市场份额不断攀升。
规模优势就像是为大族数控打造的坚固护城河，使其在行业竞争中拥有强大的抗风险能力和快速反应能力。当行业景气度回升时，大族数控的规模优势便会充分彰显。2024 - 2025 年，随着 PCB 行业在 AI 服务器、汽车电子等领域需求的带动下进入上行期，大族数控凭借其庞大的生产规模和完善的供应链体系，迅速响应市场需求，加大生产力度，实现了业绩的快速回升。大量的订单纷至沓来，不仅让生产线满负荷运转，也让公司的营收和利润直线飙升。
业绩暴增，数据亮眼
大族数控在 2024 年和 2025 年前三季度的业绩表现，堪称惊艳。2024 年，受益于 AI 服务器、汽车电子的爆发，PCB 行业再次进入上行期，大族数控实现营收 33.43 亿元，同比增长 104.56%，实现净利润 3.01 亿元，同比增长 122.2%，一举扭转了业绩下滑的局面。而到了 2025 年前三季度，大族数控的业绩更是一路狂飙，实现营收 39.03 亿元，同比增长 66.53%，实现净利润 4.92 亿元，同比大幅增长 142.19%。
仔细观察这些数据，会发现一个有趣的现象：公司净利润增速显著高于营收增速。这背后的 “功臣”，正是规模效应。随着下游需求的持续释放，大族数控的订单规模不断扩大，生产效率大幅提升。大规模生产使得单位产品的生产成本和各项费用被有效摊薄，进而推动利润率大幅提升。2025 年前三季度，公司期间费用率下降至 16.88%，毛利率重回 30% 的水平线，净利率则抬升至 12.51%，较去年同期提升了约 4 个百分点 。这一系列数据的背后，是大族数控在成本控制、生产管理、市场拓展等多方面实力的综合体现。
技术深耕，拥抱 AI 变革
高端设备，技术领先
在科技浪潮的推动下，卫星通信、AI 加速器模块、网络应用及汽车电子等领域飞速发展，对高密度、高多层数等高端 PCB 产品的需求日益显著。从英伟达 GPU 路线图中可以看到，其 NVL576 机柜的 GPU 计算托盘采用 90 度旋转设计，通过 PCB 背板替代传统铜缆，实现机架内 GPU 与 NVSwitch 间的高速互联，这一创新设计对 PCB 的性能提出了更高要求 。胜宏科技推进 10 阶 30 层 HDI 认证，生益电子新增高端光通信、智能算力能源中枢等产品开发，都表明下游产品正朝着高端化方向快速迭代。
随着高多层、HDI 等高端产品需求占比的不断增加，对 PCB 生产设备的性能要求也水涨船高，设备的价值量自然随之提升。钻孔与曝光设备，作为 PCB 专用设备中的价值量高地，在整个生产环节中起着举足轻重的作用。钻孔设备决定了 PCB 信号传输性能，曝光设备则决定了 PCB 的精度，二者合计占比达到 37.7% 。根据预测，到 2029 年，全球钻孔设备市场规模将达到 23.99 亿美元，曝光设备将达到 19.38 亿美元，2024 - 2029 年复合增速分别为 10.3%、10%，市场前景十分广阔。
大族数控在这两大关键领域展现出了强大的技术实力。在钻孔设备方面，公司构建了全面的技术体系，覆盖 CO激光、UV 激光、CO+UV 复合激光及玻璃基钻孔（TGV）等多类型钻孔解决方案，能够满足不同客户、不同场景的多样化需求。在此基础上，公司持续创新，新开发的 3D 背钻功能一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，凭借其卓越的性能，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，一经推出便获得多家高多层板龙头的大批量采购，进一步巩固了大族数控在钻孔设备领域的领先地位。
在曝光设备领域，大族数控同样成绩斐然。公司对高解析度激光直接成像系统进行了升级，使其性能更加卓越。面向 800G + 光模块领域，大族数控推出的新型激光加工方案，成功突破了传统 CO2 激光热效应大的瓶颈，有效提升了曝光的精度和效率，该方案已获得客户订单，彰显了大族数控在曝光设备技术上的创新能力和市场竞争力。与国内芯碁微装 PCB 激光直写成像 MAS4 设备最小线宽可达 3 - 4μm 相比，以及面对国外 Nidec - Read、LPKF 等强劲竞争对手，大族数控凭借自身的技术优势和不断创新的精神，在市场中占据了一席之地。
进军封装，拓展版图
大族数控并不满足于在高端 PCB 设备领域取得的成绩，而是积极寻求新的突破和增长点，将目光投向了技术门槛更高的先进封装领域。公司充分发挥在高端 PCB 设备中积累的精密加工、激光成像等核心能力，通过子公司大族微电子，专注于孵化 IC 封装基板专用设备业务，开启了在先进封装领域的布局。
大族微电子的封装基板高精专用测试及 FC - BGA 单片测试设备，技术先进，可对标行业龙头企业 Nidec - Read，展现出了强大的竞争力。目前，公司相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的量产认证及正式订单，这不仅是对大族数控技术实力的认可，也为公司未来在先进封装领域的发展奠定了坚实的基础。随着这些订单的逐步交付和实施，大族数控在先进封装领域的市场份额将不断扩大，高附加值产品销售占比有望持续提升，为公司打开新的成长空间。
未来展望
展望未来，大族数控的发展前景十分广阔。在 AI 服务器市场持续增长的大背景下，PCB 行业作为其关键支撑，将迎来更多的发展机遇。大族数控凭借其在 PCB 设备领域的深厚技术积累、完善的平台化布局以及不断创新的精神，有望在这一浪潮中继续保持强劲的增长势头。随着技术的不断进步，PCB 设备行业将朝着更高精度、更高效率、更智能化的方向发展。大族数控将继续加大研发投入，不断推出适应市场需求的新产品、新技术，巩固其在全球 PCB 设备市场的领先地位。