产品创新是半导体周期核心驱动力，供需与库存周期决定半导体周期拐点。过往六轮半导体周期平均持续3-5年，由产品创新周期驱动。周期上行和下行各约20个月左右，由软硬件科技创新带来的终端产品需求开启周期。在周期轮动过程中，需求增长放缓，产能过剩，库存积压则使周期从上行切换至下行，出现周期拐点。周期谷底往往现于宏观变化如美联储加息、金融危机等结束之时。AIGC创新带来算力需求，已驱动本轮半导体周期复苏至高位，出现周期拐点的风险正在上升。半导体复苏强劲，量价齐升。从创新周期来看，本轮半导体周期主要由AI算力创新驱动。需求侧，AI大模型带来算力需求，云厂商部署AI服务器，带动相关逻辑、存储芯片出货量。供给侧，半导体厂商扩产意愿逐渐变强，半导体资本开支预计进入上行通道。全球半导体行业目前位于被动去库转向主动补库的阶段，已复苏至上行周期的后期阶段，出现拐点的风险正在上升。算力需求骤降风险不大，产能过度扩张或成为下行主要原因。市场担心算力需求骤降带来 AI泡沫破裂风险，我们认为相比互联网泡沫周期，当前 AIGC 周期仍处于产业高速成长阶段，智能终端应用正逐步渗透。云厂商 CapEx24Q2整体增长58%，预计2025年保持高资本开支支撑算力需求高速成长。相比之下，半导体行业由于过度投资带来供给过剩与产能失衡，这种失衡不断积累，最终带来周期的下行。前瞻性指标显示半导体周期拐点可能出现在24年底-25年初，密切跟踪基本面拐点与费城半导体指数拐点。多种前瞻性指标可用于监测半导体周期的拐点。印刷电路板原料公司营收的同比增长表明短期内半导体销售额可能维持高增速。前置5个月的台股面板企业营收显示，2024年3月后增速回落，显示半导体销售额保持高增速存在压力。标普500指数EPS的前瞻性则预计2025年3月达峰。综上我们认为半导体销售额拐点在24年底-25年初可能出现。密切关注对费城半导体指数以及大宗商品价格可能产生冲击的风险因素。建议密切跟踪前瞻性指标：印刷电路板原料公司营收、台股面板企业营收、标普500指数 EPS风险提示：算力芯片订单不及预期、云厂商业绩与资本开支不及预期、晶圆代工帝能超预期、反垄断风险顶部
注：此文仅代表作者观点