东田微说光隔离器能满足下游订单需求的底气在哪呢？
原因就在于法拉第小片的加工工艺要求极高，芯片产能扩张容易，纯物理加工有切磨抛工艺不好扩！并且日本法拉第旋转原片生产企业，这个切抛抛苦活累活，不愿干的吧，中国企业干，就是中国企业的机会！

整个产业链上下游产业链产能是匹配的，从原片到小片加工，再到镀膜，光隔离器。东田微除原片外，小片加工是配套的，上游供应商只能卖给他。卖其他家，没有小片加工产能，也没有用啊。所以公司回复，公司能够满足下游光模块订单需求！这是要底气的，产业链优势，不是简单能替代的，

法拉第旋转片原片加工成光通信用小片工艺复杂度极高，核心体现在材料加工、精密控制等多个环节的严苛要求上；而其在产业链中处于核心上游位置，价值量因供需紧张持续攀升，具体情况如下：

光通信用法拉第旋转片小片对偏振旋转精度、光学损耗等指标要求严苛，原片加工需历经多道高精度工序，每一步都存在较高技术门槛，具体复杂度体现在：

前期晶体加工基础要求高：光通信用旋转片多以 TGG、YIG 等磁光晶体为原片材料，第一步需将原片晶棒切割成基础薄片，此环节要避免切割应力导致晶体开裂。由于这类晶体内部易产生微小气泡或晶格缺陷，切割时需精准控制刀具力度和速度，且切割后的薄片厚度公差需控制在微米级，否则会影响后续偏振旋转效果。之后的研磨环节同样关键，需将薄片研磨至对应法拉第旋转角为 45° 的精准厚度，比如部分 Bi 石榴石薄膜经研磨后需达到特定厚度以满足光通信偏振旋转需求，研磨过程中一旦出现厚度不均，就会导致光信号传输损耗增加。核心精细加工难度大：针对光通信场景的适配，还需进行精细加工。例如部分工艺会在基片一侧蚀刻出宽度和深度均为 1μm 的直线槽，再在槽中沉积铜形成偏振相关的铜光栅结构，这种微纳级蚀刻对设备精度和环境洁净度要求极高，极小的偏差就会影响偏振性能。此外，为降低光信号传输中的反射损耗，需在小片表面镀增透膜，镀膜过程中膜层厚度需精准匹配光通信波段，膜层均匀性差会直接导致插损超标，而插损是光通信器件的核心性能指标之一。成品检测与一致性控制严苛：加工完成后需通过专业系统检测小片的插损、隔离度等指标，光通信用产品通常要求插损低至 0.15dB 左右、隔离度达 40dB 以上。且批量生产中，每片小片的性能一致性控制难度大。由于磁光晶体本身的材料特性，即使同一批次原片，加工后也可能出现性能差异，而高速光模块对器件一致性要求极高，这进一步增加了工艺管控的复杂度。同时，整个加工过程需在洁净环境中进行，避免粉尘等杂质影响光学性能，对生产环境的管控成本也较高。东田微(SZ301183)