上海半导体：规模超3900亿，中芯国际、豪威集团、紫光展锐、华虹公司、中微公司、澜起科技、沪硅产业、格科微、晶晨科技、思特威、复旦微、上海新阳、上海贝岭、安集科技、钜泉科技；
北京半导体：寒武纪、北方华创、有研材料、有研材料、燕东微、兆易创新、北京君正、圣邦股份、赛微电子、有研硅、京仪装备、华峰测控、龙芯中科、美芯晟、凯德石英；
深圳半导体：产业规模看，超2800亿元，江波龙、佰维存储、德明利、天德钰、英集芯、清溢光电、汇顶科技、中科蓝汛、远望谷、瑞声科技、国民技术、中科飞测、中微半导、路维光电、芯海科技、气派科技、必易微、富满微、明微电子、峰邵科技、力合微、龙图光罩；
无锡半导体：产业规上产值超2500亿元。其中，芯片设计产值达418亿元，居全国第四；晶圆制造产值达593.45亿元，居全国第三；封装测试产值达652.51亿元，居全国第一；
半导体：长电科技、太极实业、华润微、华晶微、江化微、新洁能、芯朋微、卓胜微、力芯微。