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【唯特偶：将首发底部填充胶产品 可极大提

用户:用户:财经客户端 时间：2024年05月24日 14:02
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【唯特偶：将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性】 唯特偶今日官微消息，2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29—31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中，公司将首发底部填充胶产品，该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。
注：此文仅代表作者观点

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