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公司研发的电子封装材料用聚酯树脂

用户:用户:大道至简之我行 时间：2024年10月01日 12:20
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公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，该技术特点在于突破传统电子封装材料以环氧树脂为主的选择瓶颈，能够满足BPA- Free的环保要求。
注：此文仅代表作者观点

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