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1月题材:阿里平头哥企业级SSD主控“镇岳510”

用户:用户:菜根资本 时间:01月29日 21:21
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2025年3月,阿里平头哥发布首款企业级PCIe 5.0 SSD主控“镇岳510”,定位“为AI时代再造存力底座”。芯片采用自研RISC-V多核CPU+硬件LDPC,4 μs端到端延迟、99.99%长尾时延较友商压缩92%,误码率低至10,支持NVMe 2.0、DDR5与智能功耗管理,被业内称为“六边形战士”。上线仅半年,镇岳510已承载阿里云EBS弹性块存储的全部新增容量,使单盘IOPS提升3倍,长尾延迟下降一个量级,为通义千问、PolarDB等核心应用提供算力缓冲。

在镇岳 510 面世后,平头哥以此为核心在生态层面的工作也正迅速展开。

在 ODCC 的演讲中,平头哥展示了忆恒创源(同有科技)、得瑞领新、佰维存储和长江万润(万润科技)几家重点合作企业,其中既有国内企业级 SSD 头部厂商,也有在全系存储都有布局的龙头企业。涉及领域不仅是工业级存储,也包括消费级、车规级。

平头哥采取“开放优先”策略,把SDK、Firmware参考代码与验证平台向产业链公开,快速聚拢了一批国产存储玩家。目前基于镇岳510的SSD有三款:忆恒创源PBlaze7 7A40(4K随机写100万IOPS)、得瑞领新D8000系列(顺序读写14/10 GB·s,性能功耗比提升70%)、佰维存储企业级D7000(16TB容量,面向AI训练缓存)。围绕这颗主控,A股公司形成了“模组—封测—系统”三级配套:

(1)模组端:同有科技通过控股忆恒创源,间接成为镇岳510第一大出货通道;佰维存储基于镇岳510开发的企业级盘已完成阿里数据中心验证。

(2)封测端:长电科技为镇岳510提供12 nm FC-BGA封装与SIP老化测试;利扬芯片承担主控芯片功能与可靠性测试。万润科技通过子公司湖北长江万润半导体和深圳万润存储,自建了闪存封装、测试及模组产线,可对外提供企业级SSD的一站式封测服务,并已在为华为、浪潮、阿里等客户量产PCIe 4.0/5.0企业级盘。

(3)系统端:浪潮信息在NF5688M6 AI服务器中同步上线镇岳510 SSD,与含光800、玄铁C930形成“国产算力+国产存力”组合。

随着DeepSeek、通义等大规模模型对并发带宽需求激增,镇岳510生态正从“云优先”走向“端侧+车规”扩散。平头哥透露,下一代镇岳610主控将采用3 nm工艺、支持PCIe 6.0与CXL 3.0,预计2026年流片,继续与上述A股伙伴联合定义,以“芯+云+端”垂直整合模式,把国产存力推向全球第一梯队,


注:此文仅代表作者观点

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