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【裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯

用户:用户:财经客户端 时间：2024年09月05日 21:23
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【裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯片预计年底推出量产样片】4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研发中，初步估计将于2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。
注：此文仅代表作者观点

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