688249，晶合集成，头部包装大师，中金催牛一流：

2020年至2024年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成产能和营收增长速度为全球第一。

2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，稳定推进28nm平台发展。

港股申请书刊载最新技术进步：PMIC芯片110nm已经开始量产，28nm逻辑芯片已经试产，正在28nm的工艺基础上研发22nm。

在工艺平台应用方面，晶合集成已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市场的领先地位。

晶圆先进制造为王，688981，中芯国际，688347，华虹公司，688249，晶合三弟市值追赶。