新莱福:当前海外A1后头争相推进自研ASC芯片布局，其中Me19日与台积电签订长期产能协议，计划在2025年32026年F10阶段推出多款MTA系列芯片，微软计划于2027年大规模出货自研ASK芯片，ASK芯片的高性能需求导致功耗大幅增加，传统作电模式因PDN压降和损耗问题难以满足需求。

提升大电流承载能力，成为实现ASC省电的关键技术，此外随着DDR6标准对电源管理方案的升级，电感材料使用量预计进一步增长，市场普遍预测电感需求有迎来显著增长，采用金属软磁粉芯的一体成型电感较铁氧体具备更具有雨好的高洱稳定性，并日具有较低的磁芯损耗与较为简单的成型工艺，用此成为了ASM省电线不开的新型电咸材料，就福近期自研超细软磁粉体定位高工作频率场量(如林片电感)，性能初步评价与同类高端产品接近，开辟新能源车电控，5G基站A服务器、超算等新领域。

公司收购的金南磁材主要产软磁合全粉芯，与公司协同，可加速新莱福自研粉体的产业化速度，拓展金南产品在高频领域中的应用,有打造第二增长曲线。