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AMD暴涨！核心封测厂有望迎来价值重估—

用户:用户:ETxxxx_66 时间：11月13日 12:53
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AMD暴涨！
核心封测厂有望迎来价值重估
——通富微电承接AMD超8成订单，Chiplet工艺行业领先，2025H1大尺寸FCBGA已开发进入量产，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段，在光电合封（CPO）领域的技术研发已取得突破性进展。
——受益于“大客户+自主可控+多元化”三重逻辑，2025Q3营收利润双双创上市以来历史新高。看好较高景气度带来的成长机会。
注：此文仅代表作者观点

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