广合科技作为全球服务器PCB核心供应商，深度受益于海外算力需求爆发。公司AI服务器相关产品（CPU主板、UBB加速板等）已占服务器业务营收25%，PCIE5.0产品出货量占比达60%，并完成PCIe6.0样品试制，2024年服务器PCB营收27.05亿元（同比+45.59%），2025年Q1营收同比再增42.41%，主要受益于英业达、广达等ODM厂AI服务器拉货动能强劲（广达Q1 AI服务器出货量同比+100%），公司泰国工厂2025年投产后将新增1.5-2亿产能，进一步巩固全球市占率（中国内资第一，全球4.25%）
商业航天题材：5.5G低轨卫星布局
公司前瞻布局5.5G低轨卫星通信技术，其卫星用PCB产品已进入批量供货阶段，应用于卫星通信基站及地面终端设备。该技术适配低轨卫星高速数据传输需求，采用AI算法优化信号稳定性，未来可拓展至星间链路及深空探测领域，技术储备与订单验证为其切入星网融合产业链奠定基础，有望受益于我国超低轨卫星星座建设（规划4.2万颗）