一、产业变革：800V HVDC重塑数据中心供电格局

随着AI算力需求爆发式增长，传统54V低压配电系统已难以支撑单机架超200kW的功率密度。英伟达(NVDA) 联合纳微半导体(NVTS) 推出的800V HVDC架构，通过固态变压器（SST）直接实现13.8kV交流电至800V直流的转换，效率提升5%，铜材用量减少45% 。这一技术突破标志着数据中心供电从低效降压向高压直驱的范式转移，而通合科技作为台达HVDC核心代工厂，深度绑定这一技术革命 。

根据行业预测，国内HVDC市场规模将从2023年的9亿元增至2025年的11亿元，渗透率从12%向80%快速攀升 。通合科技凭借与台达联合开发的巴拿马电源方案，已进入阿里等头部数据中心供应链，其模块化电源设计经验（九代充电模块迭代）与HVDC高压特性形成技术协同，成为产业红利最大受益者 。

二、代工龙头的三重护城河

技术积淀：从谐振软开关到高压直驱

通合科技创始人马晓峰团队早在2004年突破谐振电压控制型功率变换器技术，将电源转换效率提升至94%，奠定高压电源研发基因 。当前其40kW液冷充电模块功率密度达78W/in，双面灌胶工艺适配极端环境，技术储备可快速迁移至HVDC代工领域 。

产能卡位：台达代工链核心枢纽

作为台达国内第二大HVDC代工商，通合科技深度参与72kW PowerShelf等明星产品制造。参考中恒电气100亿市值（HVDC业务占比50%），通合科技凭借12%市占率有望获得50亿估值溢价 。台达与英伟达的深度合作（如Kyber机架级系统）将加速订单释放，2025年HVDC代工收入或突破4亿元 。

生态延伸：从电网到AI的跨界融合

公司正将电力操作电源领域的认证壁垒（国网连续8年市占率第一）复制至服务器电源赛道。其研发的12kW电源单元已进入送样阶段，单机柜50kW的GPU供电需求将打开20亿市值期权 。与纳微半导体类似，通合科技通过代工+自研双路径构建从电网到芯片的完整供电解决方案 。

三、成长动能：传统业务筑基，新兴业务裂变

充电模块：技术迭代穿越周期

2023年公司充电模块收入6.5亿元（同比+109.6%），全球市占率突破18%。800V/1000V宽恒功率模块已通过欧盟CE认证，液冷技术契合欧美超充站升级需求，海外业务占比预计从18%提升至35% 。

军工电源：高毛利现金牛

收购西安霍威后切入航空航天特种电源市场，DC-DC模块国产化率从30%提升至60%，毛利率超40%。2023年军工订单排产至2025Q3，提供年均1.5亿元稳定现金流 。

估值重构：从PE到PS的逻辑切换

传统业务（充电+军工）估值约25亿，叠加HVDC代工50亿及服务器电源20亿期权，目标市值看至95亿。若复制纳微半导体与英伟达合作后的估值弹性（PS从5倍跃升至15倍），市值空间有望突破120亿

AI算力基建与能源革命的双重浪潮下，通合科技凭借HVDC代工龙头的稀缺卡位、高压电源技术的历史积淀，以及电网+军工+AI的立体化布局，正成为电源产业价值重估的核心标的。当英伟达与纳微点燃800V技术革命的火种，通合科技已手握放大产业红利的密钥，百亿市值仅是成长旅程的起点。